　パナソニックオートモーティブ＆インダストリアルシステムズは、2018年12月13日、半導体パッケージやモジュール向けの基板材料「MEGTRON GX（メグトロンジーエックス）」について、中国および北東アジア地域での生産、開発機能を強化すると発表した。特に、半導体関連市場が著しく成長している中国や台湾からの需要増に対応する。

　中国では現在、パナソニックデバイスマテリアル蘇州が多層基板材料などを生産、販売している。これに加え、2019年4月からは半導体パッケージやモジュール向け基板材料の生産と販売を開始する。特に、華東地区の半導体メーカーや電子回路基板メーカーに対し、製品配送やサービス面で迅速化を図り、需要増に対応する。

　台湾については、2019年4月、半導体用を含む多層基板材料の生産拠点であるパナソニックデバイスマテリアル台湾内に「台湾半導体材料R＆Dセンター」を新設。台湾の半導体メーカーや電子回路基板メーカーに、スピーディーに新商品を開発、提供するとともに、評価や技術サービス機能の強化を目指す。

パナソニックデバイスマテリアル蘇州出典：パナソニック

パナソニックデバイスマテリアル台湾出典：パナソニック

中国工場でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
パナソニックは、中国のパナソニックデバイスマテリアル上海で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始する。中国での需要増に対応するため、現地生産体制を確立する。
プラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置の受注開始
パナソニックスマートファクトリーソリューションズと東京精密は、共同開発したレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した。シリコンウエハーからダメージなしでチップを切り出せる、プラズマダイシング工法向けの装置だ。
不良品判定を90％自動化、半導体工場向け画像検査AIで協業
アドダイスは、AJSと半導体工場向けのHORUS AI専用バージョン「HORUS AI for SemiCon-EX」クラウドサービスの国内展開に関する協業を開始する。新規顧客獲得のためのプロモーションおよび営業活動を共同で行う。
デンソーがインフィニオンに出資、ルネサスに続き半導体メーカーとの関係強化
デンソーは2018年11月26日、インフィニオン（Infineon Technologies）に出資したと発表した。
クルマの稼働率が上がる自動運転時代、半導体でも要求高まる耐久性と信頼性
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2018年12月5日、東京都内で記者向けに事業説明会を開き、自動運転に向けた各種センサーの取り組みを発表した。
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。