　TSMCの16nm FinFETを使用したMRAMは、100万サイクルの耐久性、はんだリフローのサポート、150℃環境下で20年のデータ保持が可能で、車載アプリケーション要件を上回る性能を持つ。MRAMは20MBのコードのアップデートを3秒で完了するため、ソフトウェアアップデートの中断時間を抑えられる。

　SDV（Software Defined Vehicle）では、単一のハードウェア上で複数世代のソフトウェアアップデートをサポートする必要がある。MRAMのスピードと堅牢性により、新機能の導入やアップデートの高速化が期待できる。NXPのS32車載プロセッサとTSMCのMRAMの統合により、高信頼性の製品を提供できる。

SDVのイメージ［クリックで拡大］出所：NXP

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