　設計環境として「AMD Vivado ML」を提供。次世代アプリケーションや技術を設計、デバッグ、検証し、迅速な市場投入を可能にする。また、自動デザインクロージャアシスタンスやインタラクティブなデザインチューニングなどの新機能により、効率的な開発をサポート。エンドユーザーは、ICの反復デザインプロセスにかかる時間を短縮できる。

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アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。
旧Xilinxが主導するAMDの組み込み向けロードマップ、CPUとFPGAのチップ内統合も
AMDは、「Financial Analyst Day 2022」において、旧Xilinx（ザイリンクス）とAMDのEmbedded部門を組み合わせる形で新たに構成されたAECGの事業戦略を発表した。AECGのトップには、XilinxでCEOを務めたビクター・ペン（Victor Peng）氏が就任するなど、組み込み向けロードマップは旧Xilinxが主導する形で構築が進んでいる。
ザイリンクスがエッジAI向け新製品、単位ワット当たりの性能は「NVIDIAの4倍」
ザイリンクスは2021年6月9日（現地時間）、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。
FPGAからASICへ、ザイリンクス買収したAMDがメディアアクセラレータカードを刷新
AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。
AMDがROS対応のロボット開発キットでNVIDIAに対抗、開発期間を約5分の1に短縮
AMDは、SOM製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KR260ロボティクス・スターターキット」を発表。NVIDIAの競合ソリューションと比較して、ソフトウェア開発期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上、レイテンシが3分の1以下になるという。
AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線化で5GとTSNをつなぐ
ザイリンクスが産業機器向けを中心とした同社の事業展開について説明。2021年4月に発表したAIカメラ向けSOM製品「Kria」が高い評価を得ており、新パッケージの採用で大幅な小型化を果たした「UltraScale+」製品群の展開も好調だ。ローカル5Gなどの活用で進みつつある工場の無線化に向けて、5GとTSNをつなぐIPの開発も進めているという。