車載デバイス
TopStory
車載半導体：
オンセミ（onsemi）は、ピクセルサイズを現行製品よりも小さくしてコストを抑えながらイメージセンサーの解像度を向上させる。ピクセルサイズを大きくしないことによって発生するトレードオフを補う技術もそろえ、競争力を高める。
新着情報
組み込み開発ニュース：
デンソーは、小型ステレオ画像センサーの第2世代品の性能向上と機能拡大の詳細を明らかにした。第1世代品と同等のサイズと価格を維持しながら、識別能力が高い単眼認識ICの追加採用、高感度イメージャーへの変更などにより、衝突回避支援ブレーキ機能の対応速度や夜間の歩行者検知の性能を向上し、標識認識支援などの機能拡大も実現している。
組み込み開発ニュース：
村田製作所は2021年12月13日、ミシュランとタイヤ内蔵用RFIDモジュールを共同開発したと発表した。RFIDモジュールにより、タイヤを製造段階から使用後に廃棄するまでライフサイクル全体で管理する。他のタイヤメーカーも利用できるようにし、業界標準となることを目指す。
車載ソフトウェア：
ステランティスは2021年12月7日、コネクテッドカーに関するソフトウェア戦略を発表した。コネクテッドカー関連で、2030年までに年間200億ユーロの売り上げ拡大を目指す。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。
車載デバイスインタビュー
つながるクルマ キーマンインタビュー：
コネクテッドカーや自動運転、電動化など自動車の進化と密接に関わる半導体。半導体サプライヤー各社は戦略を派手に打ち出し、自動車事業の拡大を狙う。その中でルネサス エレクトロニクスはどのように戦うのか、同社 オートモーティブソリューション事業本部 副事業本部長の片岡健氏に車載事業の戦略を聞いた。
車載半導体 ルネサス インタビュー：
自動運転の高度化、さらには無人運転へとクルマが進化しようとしている。運転の在り方が変わればコックピットも変化する。その方向性について、車載半導体大手のルネサス エレクトロニクスに聞いた。
車載半導体 ARM インタビュー：
スマートフォンや汎用マイコンのプロセッサコアとして最も広く採用されているARM。車載分野では長らく苦戦していたが、ついにルネサス、フリースケール、インフィニオンという車載マイコントップ3の採用にこぎつけた。車載分野での浸透と拡大を着実に続けるARMの取り組みについて、同社のリチャード・ヨーク氏に聞いた。
車載半導体 NXP インタビュー：
自動運転技術で重要な役割を果たす、車車間通信（V2V）や路車間通信（V2I）などのV2X用通信ICの展開に注力しているオランダの半導体メーカーNXP Semiconductors。同社の車載分野のシニア・バイス・プレジデントを務めるドゥルー・フリーマン氏に、米国や欧州におけるV2Xの開発状況などについて聞いた。
車載半導体 スパンション インタビュー：
富士通のマイコン／アナログ半導体事業を買収したSpansion（スパンション）は、全社売上高の35％を車載半導体事業が占めるようになった。2014年5月から車載マイコンの新製品ファミリ「Traveo（トラビオ）」を矢継ぎ早に投入するなど事業展開も加速している。そこで、スパンションの車載半導体事業を統括する赤坂伸彦氏に、注目市場や今後の製品開発の方向性などについて聞いた。
車載半導体 ルネサス インタビュー：
車載マイコン、車載情報機器向けSoCの世界シェアで圧倒的にトップに立つルネサス エレクトロニクス。東日本大震災による主力工場の被災や続くリストラの影響により、競合他社の攻勢に対して防戦一方の状況にあるかのように思える。実際にはどういう状況にあるのか。同社の執行役員常務で、車載分野向け製品担当の第一ソリューション事業本部長を務める大村隆司氏に聞いた。
車載半導体 ルネサス インタビュー：
厳しい事業環境にある、半導体メーカーのルネサス エレクトロニクス。しかし、中核に位置する車載半導体事業の実力は、世界でもトップクラスだ。同社で車載半導体製品のマーケティング戦略を統括する金子博昭氏に、製品開発の方向性や、強みを生かすための施策について聞いた。
車載半導体 ザイリンクス インタビュー：
車載機器におけるFPGAの利用が本格化している。車載分野での事業展開を強化しているFPGA大手のXilinxは、カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器に次いで、再構成可能というFPGAの特徴を生かすことで運転支援システムも有望市場になると見込む。
Bernd Gessner氏 austriamicrosystems社 上級副社長：
オーストリアのアナログICメーカーであるaustriamicrosystems社は、車載ICを成長分野に位置付けている。2010年後半には、日本市場における事業展開を強化する方針を打ち出した。同社上級副社長で車載事業部のジェネラル・マネジャーを務めるBernd Gessner氏に、車載ICの事業戦略について聞いた。（聞き手/本文構成：朴 尚洙）
高野 利紀氏 ローム LSI開発統括本部長：
2008年に創業50周年を迎えたローム。大手電子部品メーカーとして知られる同社は、創業50周年を契機に、従来以上に半導体事業に注力する姿勢を打ち出した。そして、この半導体事業において、最も力を入れて製品開発を進めている用途の1つが車載分野である。車載半導体の技術戦略の方向性について、同社LSI開発統括本部長を務める高野利紀氏に語ってもらった。（聞き手/本文構成：朴 尚洙）
車載半導体
車載ソフトウェア：
ステランティスは2021年12月7日、コネクテッドカーに関するソフトウェア戦略を発表した。コネクテッドカー関連で、2030年までに年間200億ユーロの売り上げ拡大を目指す。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。
自動車業界の1週間を振り返る：
さて、先週の土曜日、テスラのオーナー向けスマートフォンアプリで障害が発生したと報じられました。アプリがサーバに接続できず正しく動作しなかったため、車両とアプリの接続もうまくいかなかったようです。その結果、リモコンキーを持ち歩かずアプリを鍵代わりにしていたユーザーは、クルマに乗れなかったり、始動したりできなかったとのこと。
工場ニュース：
Robert Boschは、半導体工場へ4億ユーロ以上を投資し、半導体チップの需要急増に対応する。ドイツのドレスデンとロイトリンゲンのウエハー製造工場の拡充、マレーシアのペナンで半導体テストセンターの建設を計画している。
組み込み開発ニュース：
三菱電機が2021〜2025年度の中期経営計画で重点成長事業の一つに位置付けたパワーデバイス事業の戦略を説明。産業、再エネ、電鉄などの分野をベースロードとしながら、今後は自動車と民生の分野に注力し、2020年度の売上高1480億円、営業利益率0.5％から、2025年度に売上高2400億円以上、営業利益率10％以上に引き上げる方針だ。
組み込み開発ニュース：
パナソニックが磁界を用いた新たな近距離無線通信技術「PaWalet Link」を開発。通信方式としてOFDM（直交周波数分割多重方式）の一種である「Wavelet OFDM」を適用しループアンテナを利用することで通信範囲を数mm〜数十cmに制限可能であり、有線通信やワイヤレス給電と組み合わせたハイブリッドなシステムも容易に構築できる。
自動運転技術：
NVIDIAは、オンライン開催のユーザーイベント「GTC 2021 Fall」（2021年11月8〜11日）において、メルセデス・ベンツと米国の市街地などで実施してきた自動運転車の走行テストについて紹介した。
電動システム：
三菱電機は2021年11月9日、自動車分野の重点事業と位置付ける電動化とADAS（先進運転支援システム）の取り組みについて発表した。
組み込み開発ニュース：
リコーインダストリアルソリューションズは、プロジェクション技術を応用した車載用HUD内部の画像生成ユニットPGUを量産化した。日本精機と共同で開発し、日本精機のDMD方式AR HUDのキーパーツとして採用された。
組み込み採用事例：
ルネサス エレクトロニクスは、同社の車載用SoC「R-Car」がトヨタ自動車の次世代マルチメディアシステムに採用されたと発表した。2021年秋ごろ発売予定のレクサスブランドの小型SUV「NX」を皮切りに、順次レクサスブランドとトヨタブランドの車両に搭載される予定である。
アプライド マテリアルズ ブログ：
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。
自動車業界の1週間を振り返る：
さて、今週も引き続き、半導体不足の影響が話題となりました。「半導体が足りない！」と自動車業界がザワザワし始めたのは、2020年末から2021年の初めにかけてだったように思います。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、2021年8月31日に買収を完了した英国Dialog Semiconductorとのシナジー効果や、近年注力している製品の早期開発に役立つソリューション「ウィニング・コンビネーション（ウィニングコンボ）」の新たなラインアップについて説明した。
組み込み開発ニュース：
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。
組み込み開発ニュース：
大日本印刷は、11.1kWの電力に対応したワイヤレス充電用シート型コイルを開発した。薄型かつ軽量で、コストも低減できる。EVやPHEV、AGVなどでの用途を見込む。
車載ソフトウェア：
エヌエスアイテクスは、ISO 26262のASIL Dに対応した、RISC-Vベースの32ビット汎用CPU「NS31A」の販売を開始する。自動車用途をはじめとした各種組み込みシステムの制御向けとなっている。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、第3世代の車載用SoC「R-Car」のCPU性能を向上させた、「R-Car Gen3e」シリーズ6製品のサンプル出荷を開始した。そのうち3製品は、CPUの最大動作周波数が従来比で約20％向上している。
電動化：
OKIエンジニアリングは、電気自動車（EV）用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」の提供を開始した。高温逆バイアス試験と同社独自開発の全自動ログシステムを組み合わせることで、高精度な寿命予測とワイドギャップパワー半導体への対応も可能とした。
車載ソフトウェア：
エヌエスアイテクスが開発するDFP「DR1000C」が、「ISO 26262 ASIL D Ready」認証を取得した。同社によると、同認証を受けたRISC-V Vector Extension実装プロセッサは、DR1000Cが世界初だという。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、低コストのケーブルやコネクターでHD映像を伝送できるAHL伝送技術を開発した。また、AHLエンコーダー「RAA279971」とAHLデコーダー「RAA279972」を発売した。
組み込み開発ニュース：
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、車載規格AEC-Q100グレード1に準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を開始した。＋125℃動作に対応した不揮発メモリで、ADASや高性能産業用ロボットに適する。
組み込み開発ニュース：
STマイクロエレクトロニクスは、32ビット車載用マイコン「Stellar SR6」ファミリーを発表した。ドライブトレインやADASなど、ISO 26262 ASIL-Dに準拠する車載用システムの開発を支援する。
電源システム解説：
この記事では、電源障害によって引き起こされるダウンタイムを取り上げ、これらの用途で用いられる機器の電源システムで、最新の保護ICを使用してダウンタイムを予防する方法について説明します。
電源システム解説：
電気自動車（EV）は、直列に接続された長いバッテリーのストリングで構成され、800V以上の動作電圧と40Aの平均電流を実現する巨大なバッテリーバンクによって給電されます。
電動化：
富士通ゼネラル傘下の富士通ゼネラルエレクトロニクスが米国トランスフォーム製のGaN-FETチップを採用した最大定格650V／40A級の小型GaNモジュールを開発。200Vクラスを上回る高耐圧で、ゲートドライブ回路を内蔵するとともに、パワーデバイスを4素子以上搭載するフルブリッジ構成のGaNモジュールは「業界初」（同社）だという。
車載半導体：
ザイリンクスは2021年6月9日（現地時間）、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。
車載半導体：
ボッシュ（Robert Bosch）は2021年6月7日、ドイツのドレスデンに半導体の前工程処理を行うウエハー工場を新設したと発表した。同社としては初めての、AI（人工知能）とIoT（モノのインターネット）が連携して製造プロセスを管理する生産拠点となる。投資額は10億ユーロ（約1330億円）。生産能力を倍増する余裕を残しているという。従業員数は700人まで増やす。
組み込み開発ニュース：
ガートナー ジャパンは2021年5月11日、2020年の半導体市場の動向と2021年以降の市場見通しに関する説明会を開催した。現在、各業界で深刻化する半導体不足の状況は2022年以降に改善に向かうと予想する。
車載半導体：
インフィニオンは、EV（電気自動車）向けのSiCパワーデバイスの展開を本格化させる。これまでハイブリッド車（HEV）など電動車向けに100万個以上の出荷実績があるIGBT搭載のモジュール「Hybrid PACK Drive」にSiC搭載版を用意し、自動車メーカーがこれまでと同じフットプリントのままインバーターをアップグレードできるようにする。
自動運転技術：
モービルアイとZFは2021年5月18日（現地時間）、両社のカメラとミリ波レーダーを組み合わせたADAS（先進運転支援システム）がトヨタ自動車に採用されると発表した。モービルアイとZFがADAS関連でトヨタに供給するのは初めてだという。開発したADASはトヨタの複数の車両プラットフォームに搭載される。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスとSiFiveは、車載用次世代ハイエンドRISC-Vソリューションの共同開発で提携した。ルネサスはSiFiveからRISC-VコアIPポートフォリオのライセンス供与を受け、次世代車載半導体を開発する。
組み込み開発ニュース：
Lattice Semiconductorは、組み込みビジョンシステムに適した車載アプリケーション向けFPGA「Lattice CrossLink-NX FPGA」を発表した。最大10Gbpsの伝送速度を有するMIPI D-PHYインタフェースに対応している。
車載半導体：
NVIDIAは2021年4月12日（現地時間）、オンラインで開催中のユーザーイベント「GTC（GPU Technology Conference） 2021」（開催期間：同年4月12〜16日）において、自動運転車に関する最新の取り組みを明らかにした。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは2021年4月19日、オンラインで会見を開き、ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場（茨城県ひたちなか市）で発生した火災からの復旧状況について説明した。
車載半導体：
ルネサスエレクトロニクスは2021年3月30日、オンラインで会見を開き、ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場（茨城県ひたちなか市）で発生した火災の影響について説明した。
工場ニュース：
Robert Boschは、ドイツのドレスデンの半導体製造の新工場において、シリコンウエハーが完全自動製造プロセスを初めて通過したと発表した。2021年後半に予定されている、量産開始に向けた重要なステップとなる。
MONOist/EE Times Japan/EDN Japan読者調査：
MONOist、EE Times Japan、EDN Japanのアイティメディア製造業向け3媒体は「半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年2月17日〜2021年3月16日。有効回答数は201件。本稿ではその内容について紹介する。
自動車メーカー生産動向：
自動車生産に半導体の供給不足の影響が広まっている。日系乗用車メーカー8社が発表した2021年1月のグローバル生産実績は、トヨタ自動車、日産自動車を除く6社が前年実績を下回った。なかでもSUBARU（スバル）は半導体不足の影響が大きく、前年同月比で3割近い減産を余儀なくされた。
エッジコンピューティング：
産業用IoTのデータ収集基盤を展開するアプトポッドは2021年3月8日、新たにエッジコンピューティングハードウェアのブランド「EDGEPLANT（エッジプラント）」を立ち上げ同年4月から展開を開始すると発表した。
自動車業界の1週間を振り返る：
おはようございます。1週間乗り越えましたね。お疲れさまでした。先週の小欄にてApple（アップル）の自動車参入についてつらつらと熱く語ったのですが、現代自動車や起亜自動車との交渉が決裂したとの報道が出てきました。交渉の内容が世に出てくることはないのでしょうけれども、どんな条件が提示され、どの部分を飲めないと思ったのか、気になってしまいますね。
製造マネジメントニュース：
トヨタ自動車が2021年2月10日、2021年3月期第3四半期（2020年4〜12月期）の決算を発表し、日系乗用車メーカー7社の業績が出そろった。2020年4〜12月期は全社とも減収だが前年同期と比べて15％減から42.8％減まで開きが大きい。営業損益は7社中3社が赤字となった。
製造マネジメントニュース：
日産自動車は2021年2月9日、オンライン会見を開き、2021年3月期第3四半期（2020年4〜12月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比29.2％減の5兆3174億円、営業損益は1316億円の損失、当期純損益は3677億円の損失だった。
車載半導体：
ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS（先進運転支援システム）やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC（System on Chip）「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。
車載半導体：
デンソーは2020年12月10日、SiCパワー半導体を搭載した昇圧用パワーモジュールの量産を開始したと発表した。トヨタ自動車が同年12月9日に全面改良して発売した燃料電池車（FCV）「MIRAI（ミライ）」に搭載されている。
組み込み採用事例：
CEVAは、ルネサス エレクトロニクスの次世代車載用SoC向けに、新型DSPコアのライセンス提供を開始した。
車載半導体：
ルネサスエレクトロニクスは2020年10月28日、メディアやアナリスト向けにオンラインで車載事業の説明会を開催した。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が自動車市場に与える影響や、成長が見込まれる分野での戦略を解説した。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスが事業展開の進捗状況を説明。「この2〜3月から新型コロナウイルス感染症の感染拡大で事業環境も大きく変わったが、当社としては順調にデザインインが得られている」（同社 社長兼CEOの柴田英利氏）という。
組み込み開発ニュース：
サイプレス セミコンダクタは2020年6月24日、機能安全とセキュリティ機能を両立したNORフラッシュメモリ「Semper Secure」の発売を発表した。自動車の機能安全規格ISO26262の安全要求レベルで2段階目に当たるASIL-Bに準拠した設計のメモリに、セキュリティ機能を搭載するという「業界初」の試みを取り入れた。
自動運転技術：
Mercedes-Benz（メルセデスベンツ）とNVIDIAは2020年6月23日、自動運転技術を搭載する車両のコンピューティングアーキテクチャを共同開発し、2024年から量産すると発表した。このアーキテクチャは「Sクラス」から「Aクラス」まで全ての次世代モデルに搭載する。
自動運転技術：
NVIDIAは2020年5月14日（現地時間）、自動運転車向けのプラットフォーム「NVIDIA DRIVE」に次期型のSoC（System on Chip）「Orin」と新たなGPUアーキテクチャ「Ampere」を導入すると発表した。
車載半導体：
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、125℃の環境下において1.8Vで動作する2MビットFRAM「MB85RS2MLY」を発表した。リアルタイムなデータ記録が可能で、AEC-Q100 グレード1に準拠することから、ADASなどの先端車載用途に適している。
車載半導体：
矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS（先進運転支援システム）のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル（約6兆3762億円）に拡大すると見込む。
組み込み開発ニュース：
パナソニックは、APD画素とTOF方式を組み合わせ、100万画素の長距離画像センサーを開発した。近方から遠方250m先まで高精度な3次元情報を取得可能で、車載用距離測定や広域の監視などの用途を見込む。
車載半導体：
自動車関連サプライヤーのマレリはGaNを使った次世代パワー半導体を開発するTransphormと電気自動車の新技術開発に向けた戦略的提携を結んだと発表した。
車載半導体：
デンソーとトヨタ自動車は2019年12月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の概要を発表した。
車載半導体：
Maxim Integrated Products（マキシム）は2019年10月31日（現地時間）、セキュア認証用車載ICの新製品「DS28C40」を発表した。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。
製造マネジメントニュース：
デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の設立に合意したと発表した。
車載半導体：
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2019年6月18日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのセンシングソリューションのラインアップを発表した。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスと上海フォルクスワーゲン（以下上海VW）は2019年6月10日、オートモーティブエレクトロニクス共同研究所を中国上海市安亭に設立したと発表した。中国市場に向けた次世代のデジタルコックピットや車載制御システムなどの研究開発を加速させる。
車載半導体：
ウエスタンデジタルは2019年5月30日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND AT EM132 EFD」を発表した。自動運転技術の採用やコネクテッド化で高容量ストレージへの需要が高まっていることに対応する。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは2019年2月19日、28nmプロセスを採用した次世代車載制御用マイコンに仮想化支援機構を搭載したテストチップを開発し、最大600MHzでの動作を確認したと発表した。自動車メーカーがECU（電子制御ユニット）の機能統合を進めており、1つのマイコンにより多くの機能を搭載することが求められている。テストチップには、これに対応するための技術を搭載した。
車載半導体：
デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス（NSITEXE）は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」（2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト）において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor（DFP）」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。
車載半導体：
Armの日本法人アームは2018年12月6日、ユーザーイベント「Arm Tech Symposia 2018 Japan」の開催に合わせて記者説明会を開き、自動運転分野での取り組みを説明した。Armでオートモーティブソリューション＆プラットフォームディレクターを務めるロバート・デイ（Robert Day）氏は、レベル4以上の自動運転車でシステムを、現実的なコストと消費電力で実装することと、安全性の向上に注力していくと述べた。
車載半導体：
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2018年12月5日、東京都内で記者向けに事業説明会を開き、自動運転に向けた各種センサーの取り組みを発表した。
車載半導体：
デンソーは2018年11月26日、インフィニオン（Infineon Technologies）に出資したと発表した。
車載半導体：
ウエスタンデジタルは2018年10月18日、車載用NAND型フラッシュメモリの新製品「iNAND AT EU312 UFS EFD」を発表した。
電気自動車：
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40％低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。
車載半導体：
ザイリンクスは、同社のAI（人工知能）ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習（ディープラーニング）による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC（System on Chip）とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。
組み込み開発ニュース：
シノプシスは、ASIL B〜D対応のビジョンプロセッサ「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors with Safety Enhancement Package」、ソフトウェア開発キット「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit for Safety」を発表した。
車載半導体：
ロームのグループ会社であるローム・アポロは、筑後工場にSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスを生産する建屋を新設する。2025年まで積極的な設備投資を行い、SiCパワーデバイスの市場拡大の中でシェアを広げていく。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用したフラッシュメモリ内蔵車載マイコン「RH850/E2xシリーズ」のサンプル出荷を開始した。28nmプロセス採用のフラッシュメモリ内蔵マイコンのサンプル出荷は「世界初」（ルネサス）、フラッシュメモリ内蔵車載マイコンの処理性能としても「世界最高」（同社）だという。
製造マネジメントニュース：
デンソーは、産業革新機構からルネサス エレクトロニクスの株式を買い取り、同社の株式保有比率を現在の0.5％から5％に引き上げる。
車載半導体：
東芝は、自動運転システムのセンサーなどに用いられるライダー（LiDAR）向けの計測回路技術を開発した。従来の車載用ライダーと比較して測定可能距離が2倍となる200mを実現しており、その性能は「世界最高」（同社）だという。
自動運転技術：
Continental（コンチネンタル）とNVIDIAは、2021年の市場投入に向けた自動運転システムの開発で提携する。
車載半導体：
オン・セミコンダクターは、Audi（アウディ）の半導体技術活用プログラム「Progressive SemiConductor Program」のパートナーに選定されたと発表した。
オートモーティブワールド2018：
ネクスティ エレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2018」において、NVIDIAが「CES 2018」で発表したばかりの最新自動運転プラットフォーム「DRIVE Xavier」と「DRIVE Pegasus」を披露した。
車載半導体：
ADASや自動運転システムの開発が進む中、車載向けデバイスで躍進しているのがFPGA大手のザイリンクスである。2017年には26メーカー、96車種に採用されたとし、累計で4000万ユニット以上の出荷となったという。同社が訴求するのがFPGAの持つ「柔軟性」や「拡張性」がこれらの車載向けの新ソリューションに適合するという点だ。
車載半導体：
菱洋エレクトロとAImotiveは、GPUで開発したディープラーニング（深層学習）のアルゴリズムをGPU以外でも動作できるようにするハードウェアアクセラレータIP「aiWare」を発表した。
ET2017 基調講演レポート：
「Embedded Technology 2017」「IoT Technology 2017」の基調講演に、デンソー 技術開発センター 専務役員の加藤良文氏が登壇。「AI・IoTを活用したクルマの先進安全技術」をテーマに、同社が取り組む高度運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の開発について紹介した。
ET2017：
Intel（インテル）は「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」において、同社のFPGAである「Arria10」を使った物体識別のデモンストレーションを実施した。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、トヨタ自動車が2020年の実用化を目指す高速道路向け自動運転システムに、車載コンピューティングプラットフォームのSoC（System on Chip）「R-Car H3」と車両制御用マイコン「RH850」が採用されると発表した。デンソーが開発するECU向けに供給する。
車載半導体：
Texas Instruments（TI）は、ボディーエレクトロニクス向けには、デバイス単独で最大54個のスイッチやセンサーからの入力を監視するマルチスイッチ検出インタフェースを投入する。
車載半導体：
NXP Semiconductors（NXP）は、車載プロセッシング向けの新しいプラットフォーム「S32X」を発表した。コネクテッド化や自動運転、電動化といったアプリケーションに向けて、ソフトウェア開発を単純化するとともに、開発期間の短縮に貢献する。
車載半導体：
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能（AI）コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。
車載半導体：
NXP Semiconductors（NXP）と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。
車載半導体：
マーベルは、自動運転車やコネクテッドカーに求められる、セキュリティ機能を搭載した車載イーサネット対応のスイッチIC「88Q5050」を発表した。既に先行顧客へのサンプル出荷を開始している。
車載半導体：
日本テキサス・インスツルメンツは、76〜81GHz帯に向けたミリ波レーダー用ワンチップCMOS製品の新しいポートフォリオを発表した。車載、ファクトリーオートメーション、医療など幅広い市場に提案する。現在量産されているミリ波レーダー向けソリューションと比較して、最大3倍の精度のセンシング機能を実現するとしている。
ESEC2017＆IoT/M2M展：
クアルコムは、「第6回 IoT/M2M展」において、LTEモデムを集積した車載情報機器向けプロセッサ「Snapdragon 820Am」上で、最新の車載LinuxであるAutomotive Grade Linuxのバージョン3.0を動作させるデモンストレーションを披露した。
車載半導体：
ARMは、車載向けの次世代画像処理プロセッサ「Mali Cameraファミリ」を発表した。このファミリの第1弾となる製品は「ARM Mali-C71」で、先進運転支援システム用のSoCへの搭載を前提に設計した。車載向けの厳しい使用条件に対応する。複数の車載カメラを管理する高度な画像処理能力を備えるとともに、自動車向け機能安全規格にも適合するとしている。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、プライベート展「Renesas DEVCON JAPAN 2017」において、イーサネットTSN（Time-Sensitive Networking）の割り込み処理のデモンストレーションを行った。車載ネットワークとしての国際標準化を狙っている。
車載半導体：
STマイクロエレクトロニクスとコネクテッドカーサービスを手掛けるAirbiquityは、モバイル機器の展示会「Mobile World Congress 2017」において、自動車向けの無線ネットワークによるアップデートのデモンストレーションを実施した。
オートモーティブワールド2017：
オン・セミコンダクターは「オートモーティブワールド2017」において、Audi「R8」のレーザーヘッドランプのユニットを紹介した。レーザー光源の制御をオン・セミコンダクターのLEDドライバICで行っている。
車載半導体：
インフィニオン テクノロジーズは、レベル3以上の自動運転システム向けに、センサーからセキュリティ対応の車載マイコンまで製品を幅広くそろえる。センサーに関しては、買収によりLiDARが加わった。ミリ波レーダーやカメラとのセンサーフュージョンも手掛けていく。セキュリティ対応では、セントラルゲートウェイを使った無線ネットワークによるアップデート（OTA：Over-The-Air）も提案する。
車載半導体：
デンソーは、CPUコアで複数の処理を並行して進めるハードウェア マルチスレッド機能について、Imagination Technologiesと共同研究を開始する。車載SoCはARMアーキテクチャの採用が主流となっている中、デンソーはイマジネーションテクノロジーズと組む。2020年代後半をめどに車載用で製品化する。
車載半導体：
ソニーは2017年3月期第2四半期決算の会見において、車載用イメージセンサーへの期待感を語った。ソニーのCMOSイメージセンサーはデンソーの車載用画像センサーに採用されたことが発表されたばかり。
車載ソフトウェア：
ルネサス エレクトロニクスは、高度運転支援システム（ADAS）のソフトウェア開発向けに5万円から購入できる開発キットを発売する。ディープラーニングによる画像認識を使った運転支援や統合コックピットの開発に対応する。安価な開発キットを販売することで、エンジニアの新規参入を促す狙いだ。
車載半導体：
ARMは、高度な安全機能が求められる自動車や医療機器、産業機器向けとなるプロセッサコア製品「Cortex-R52」を発表した。既に、STMicroelectronicsが、車載分野で高度に統合したSoC（System on Chip）を開発するためライセンスを取得済み。デンソーもCortex-R52の投入を歓迎するコメントを発表している。
車載半導体：
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。
車載半導体：
Marvell Semiconductorはエンタープライズ向けなどで培ってきたイーサネットの実績を生かし、車載向けでも存在感を高めようとしている。ドイツに車載イーサネットの開発拠点を設けた他、日系自動車メーカーに向けても積極的に働きかけていく。
車載半導体：
Texas Instruments（TI）は、車載半導体事業において、ADAS（先進運転支援システム）、ハイブリッド車（HEV）／電気自動車（EV）パワートレイン、ボディー／ランプ、インフォテインメント／クラスタの4分野に対して、アナログICやマイコンをはじめ約2000点という幅広い車載向け認定済み製品を展開する方針を示した。
人とくるまのテクノロジー展2016：
ソシオネクストは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、同社の技術を組み合わせたコックピットを展示した。ディスプレイメーターのグラフィックス表示、車載カメラを使った移動物検知、ADASの警告音声を効果的にドライバーに伝える音響、ドライブレコーダーなどがSDカードに蓄積したデータの高速伝送といった技術を全て体験できる。
車載半導体：
NXP Semiconductors（以下、NXP）が東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるカート・シーバース氏が車載半導体事業の方針について説明。グーグルが採用するミリ波レーダー技術や、世界の大手自動車メーカー5社のうち4社が採用する自動運転用コンピュータ「BlueBox」などを紹介した。
車載半導体：
サンディスクは、自動車向けのクラウドサービスや自動運転の普及、IoT（モノのインターネット）に向けて新たに開発した“スマート機能”によって信頼性を向上したSDカード「SanDisk Automotive」「SanDisk Industrial」シリーズを発表した。車載用／産業用ともにデータ容量は最大64Gバイト。2016年4月から販売代理店を通して出荷を開始する。
車載半導体：
Maxim Integrated Products（マキシム）は、2015年に組織体制を変更した狙いや売上高の17％を占める車載向け事業の方針について説明した。
車載半導体：
アナログ・デバイセズが、独自開発した車載オーディオバス「A2B（Automotive Audio Bus）」をアピール。フォードの採用をてこに、国内自動車メーカーへの提案を強化する。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、メータークラスタ向けのSoC「R-Car D1」を開発した。スーパーカーや高級車を中心に採用が拡大している、大型／高解像の液晶ディスプレイを用いるフルグラフィックスメータ向けの製品である。
車載半導体：
パナソニックは、半導体技術の国際学会「ISSCC2016」で3つのCMOSセンサー技術を発表した。従来のCMOSセンサーに用いられているフォトダイオードを、有機薄膜やアバランシェフォトダイオード（APD）に置き換えることによって感度やダイナミックレンジを向上する技術になる。
オートモーティブワールド2016：
オン・セミコンダクターは、「オートモーティブワールド2016」において、対向車の位置に合わせてLEDヘッドランプを部分的に消灯する「スマートヘッドライトソリューション」を出展した。複数のLED素子を個別に点灯／消灯させる「LEDピクセルコントローラー」は2016年内にも量産を開始する。
オートモーティブワールド2016：
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2016」において、16nmプロセスを適用した最新のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale＋ MPSoC」の動作デモを披露。4コアの「Cortex-A53」やFPGAブロックなどを動作させても、車載情報機器のSoCに求められる5W以下の消費電力になることを示した。
オートモーティブワールド2016：
新電元工業は、「オートモーティブワールド2016」において、体積を従来比で50％削減した、ハイブリッド車のバッテリーの出力電圧を降圧するDC-DCコンバータを紹介した。
車載半導体：
サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。
車載半導体：
NXPセミコンダクターズは、自動車の先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術のセンサーとして用いられている77GHz帯ミリ波レーダー向けに、シリコンCMOSプロセスで製造したトランシーバを開発した。現行のSiGeプロセスを用いるトランシーバと比べて、77GHz帯ミリ波レーダーのさらなる小型化と低価格が可能になる。
車載半導体：
日本テキサス・インスツルメンツは、1チップで16個の二次電池セルの充電状態監視と保護を行える「bq76PL455A-Q1」を発表した。電池モジュール／電池パックの実効的な容量を増やせるアクティブセルバランス機能と、48Vシステムに1チップで対応できることを特徴とする。
車載半導体：
FPGA大手のザイリンクスが記者向けに勉強会を実施し、先進運転支援システム（ADAS）でFPGAを使うメリットを解説した。車両や歩行者、白線などを認識する処理は、FPGAの得意分野だという。コストや性能の面からも、FPGAはADASで強みを発揮しそうだ。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC（System on Chip）向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。自動運転技術に用いられる車載カメラなどからの映像信号をリアルタイムで処理する画像バッファメモリとして最適化されている。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、車載情報機器向けSoCの第3世代「R-Car H3」のサンプル出荷を開始した。半自動運転に相当するレベル3の自動運転システム向けに、HMIの描画性能と情報処理性能を進化させた。
車載半導体：
パナソニックは、半導体事業を分社化した連結子会社から車載モジュール事業を吸収分割すると発表した。パナソニック本体で、デバイスからシステムまで一貫して開発することにより先進運転支援システム（ADAS）分野での競争力を高めたい考え。
車載半導体：
ロームは、多機能化により電気系統が増えるカーオーディオなどの車載情報機器向けに、動作電力を「業界最小」（同社）に抑えたシステム電源ICを開発した。高効率のDC-DCコンバータを採用することで、動作電力を従来比で約3分の1に抑えた。
車載半導体：
Marvell Technology Group（マーベル）は、伝送速度が1Gbpsの車載イーサネットに対応するトランシーバIC「88Q2112」を発表。従来の伝送速度100Mbpsの車載イーサネットは、車載カメラの映像伝送にエンコード／デコードが必要だったが、伝送速度が1Gbpsあれば不要になるという。
車載半導体：
オン・セミコンダクターは、次世代の先進運転支援システム（ADAS）向けとなるCMOSイメージセンサーの新製品「AR0231AT」を発表。画素数が230万と従来品の2倍になるとともに、高度なハイダイナミックレンジ（HDR）機能と、LEDを使う信号機や交通標識の撮像を難しくするLEDフリッカーの抑制機能も備える。
車載半導体：
自動車の前後左右に設置した車載カメラの映像を使って、車両の周囲の状態を確認できるサラウンドビューの次世代システムの開発が進んでいる。より高画質が求められる次世代サラウンドビュー向けに、ルネサスがHDカメラ映像伝送用ICを開発した。
車載半導体：
Maxim Integrated Products（マキシム）は、車両の前後左右に設置した4個の車載カメラの映像を合成して車両周辺の状態を確認できるサラウンドビュー向けに、車載カメラの映像信号を受信するデシリアライザを4個分集積した「MAX9286」を発表した。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の第2世代品でハイエンド向けとなる「R-Car H2」を搭載する、先進運転支援システム（ADAS）向け評価ボード「ADASスタータキット」の注文受付を開始した。
車載半導体：
Freescale Semiconductor（フリースケール）は、ARMのマイコン向けプロセッサコア「Cortex-M4」を採用した車載マイコン「S32K」を発表。同社の車載マイコンにARMコアを本格採用していく方針を明らかにした。
車載半導体：
FPGA大手のザイリンクスが車載分野における事業展開を説明。フォードやホンダ、フォルクスワーゲンなどの量産車への採用事例を挙げるとともに、16nm世代のプログラマブルSoC「Zynq UltraScale＋」を2017年第3四半期に量産することを明らかにした。
人とくるまのテクノロジー展2015：
トヨタ自動車は、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、電動システムにSiC（シリコンカーバイド）デバイスを搭載した車両による実証実験の概要を紹介した。
車載半導体：
Qualcomm（クアルコム）とDaimler（ダイムラー）は、3G／4Gの通信技術を用いるコネクテッドカーや、電気自動車へのワイヤレス給電などの先進技術開発で戦略的提携を行うと発表した。
人とくるまのテクノロジー展2015：
住友電装は、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、ホンダが2015年5月に発売したステーションワゴン「シャトル」の回生ブレーキに採用されたDC-DCコンバータについて紹介した。
人とくるまのテクノロジー展2015：
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、インチのSiCウエハー上に作り込んだ8cm角のSiC-MOSFETを披露した。従来の5cm角の電流容量が100Aだったのに対して、8cm角は200〜300Aに向上している。
車載半導体：
Texas Instruments（TI）は、車載ヘッドアップディスプレイ（HUD）向けのDLPチップセット「DLP3000-Q1」を発表。HUDの表示面積などに関わるFOV（Field of View）が横方向で12度、縦方向で4度と広いことを特徴としている。
車載半導体：
NXP Semiconductors（NXP）がFreescale Semiconductors（フリースケール）の買収を発表した。今回の買収によって、売上高がルネサス エレクトロニクスに並ぶ可能性が高い車載半導体事業だが、互いの製品ポートフォリオを補完する関係になっていることも注目だ。
オートモーティブワールド2015リポート：
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2015」には、多くの半導体・電子部品メーカーが出展している。本稿では、“車載デバイス銀座”と言っていいほどにぎわいを見せた「国際カーエレクトロニクス技術展」の展示を中心にリポートする。
オートモーティブワールド2015：
日本アルテラは、「オートモーティブワールド2015」で車載FPGAやFPGA SoC（System on Chip）を活用した先進運転支援システムに関するデモンストレーションを披露。日本国内の企業と協力した“ジャパンメイド”なソリューションの展示を意識したという。
オートモーティブワールド2015：
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2015」において、プログラマブルSoC（System on Chip）「Zynq-7000」を利用した車載カメラシステムのデモンストレーションなどを披露。先進運転支援システム（ADAS）におけるプログラマブルSoCの有用性をアピールした。
オートモーティブワールド2015：
リコー電子デバイスは、「オートモーティブワールド2015」において、開発中の車載DC-DCコンバータIC「R1272」を展示した。
車載半導体：
FPGAベンダー大手のAlteraが、同社の車載分野事業の動向について説明した。2012年11月に日本市場への注力を発表して以降、2014年までにアルテラ製品の日本国内での採用数は約7倍にまで拡大したという。
車載半導体：
Altera（アルテラ）は、同社のプログラマブルSoC「Cyclone SoC FPGA」が、Audi（アウディ）が開発中の量産車向け先進運転支援システム（ADAS）に採用されたと発表した。
車載半導体：
NVIDIAは、自動車用コンピュータのプラットフォーム「NVIDIA DRIVE」を発表した。自動運転車向けの「NVIDIA DRIVE PX」と、最新の自動車コックピットを実現するのに用いる「NVIDIA DRIVE CX」の2種類があり、どちらも1TFLOPS以上の処理能力を持つ最新のプロセッサ「Tegra X1」を採用している。
車載ソフトウェア：
日本オラクルは、「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン（FTF Japan）2014」において、自動車におけるJavaの活用事例を示すコンセプトカーを展示した。
車載半導体：
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、プライベートイベント「フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン（FTF Japan）2014」において、機械式メーターと液晶ディスプレイを組み合わせたデジタルクラスタ向けのIC「MAC57D5xx」を披露した。
車載半導体：
新日本無線は、ハイブリッド車や電気自動車の走行用モーターなどの回転角度検出に用いられるレゾルバの励磁アンプ回路の機能を集積したオペアンプ「NJU77903」を開発した。NJU77903を用いることで、レゾルバの励磁アンプ回路の部品点数を40％以上削減できるとともに、実装面積も半分以下にできるという。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスが、自動運転を視野に入れた運転支援システム向けに開発した車載マイコン「RH850/P1x-Cシリーズ」は、同社が「車載マイコンの技術の四隅」と呼ぶ、クルマを安全に制御する4つの技術課題をクリアしている。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスが、低価格帯の車載情報機器向けSoC「R-Car E2」を発表し、第2世代「R-Car」が出そろった。「ローエンドからミッドレンジ、ハイエンド、そして先進運転支援システム向けに至るまでの完全なスケーラビリティを実現した」（同社）という。
車載半導体：
NXPセミコンダクターズジャパンは、東京都内で会見を開き、車載半導体事業の取り組みについて説明した。General Motors（GM）が2016年に市場投入する「キャデラック」にNXPの車車間通信用ICが採用されることになったが、その決め手はセキュリティだったという。
車載半導体：
スパンションは、車載マイコン「Traveo（トラビオ）ファミリ」の第3弾製品となる「S6J3200シリーズ」を発表した。今後需要が急拡大するとみられる、4〜7インチの中小型カラー液晶ディスプレイ（LCD）を搭載するメータークラスタ向けに開発した製品である。
車載半導体：
ARMは、マイコン向け32ビットプロセッサコア「Cortex-Mシリーズ」の新製品となる「Cortex-M7」を発表した。従来品の「Cortex-M4」と比べて、演算処理性能およびデジタル信号処理（DSP）性能を大幅に高めた。
車載半導体：
ラピスセミコンダクタは、2015年4月開始予定のFM多重放送を用いた次世代VICS（Vehicle Information and Communication System）サービスに対応する受信用IC「ML7154」を開発した。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、プライベート展「Renesas DevCon Japan 2014」において、パナソニック製のHDカメラモジュールの映像データを車載イーサネットで伝送するデモンストレーションを披露した。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、次世代サラウンドビュー向けSoC（System on Chip）「R-Car V2H」を開発した。同社の車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の技術を応用し、先進運転支援システム（ADAS）向けに展開する製品群の第1弾となる。
車載半導体：
アイシン精機は、自動車の電子システムの開発体制を強化するため、東京都内と福岡県北九州市に開発拠点を新設する。東京では半導体設計やデバイス開発、北九州では自動車の安心・安全に関わる、画像認識や空間認識、車両制御などの要素技術開発に取り組むという。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスは、「Automotive Linux Summit 2014」において、同社の車載情報機器向けSoC「R-Car M2」などの評価ボード上で「Tizen IVI」を動作させるデモンストレーションを披露した。
車載半導体：
大手アナログICベンダーのMaxim Integrated Products（マキシム）が、東京都内で記者会見を開き、車載事業の取り組みについて説明。売上高の中核を成す車載情報機器分野だけでなく、ボディ系システムや安全システムなどでの事業展開も実を結びつつあるという。
車載半導体：
Spansion（スパンション）は、車載LAN規格であるCANを拡張したCAN FD（Flexible Data Rate）対応コントローラを搭載するボディ系システム向けマイコン「S6J3100シリーズ」のサンプル出荷を始めた。S6J3100シリーズは、車載マイコンのセキュリティコア「SHE（Secure Hardware Extension）」も搭載している。
車載半導体／車載ソフトウェア：
制御系システムの車載LAN規格として広く利用されているCAN。次世代規格として期待されたFlexRayの採用が広がらない中、CANをベースにより高速のデータ伝送を可能とする車載LAN規格「CAN FD」が登場した。このCAN FDの普及に向けて、対応製品も発表され始めている。
車載半導体：
Maxim Integrated Products（マキシム）は、同社の車載二次電池セル監視ICが、日産自動車の北米市場向けハイブリッドSUV「パスファインダー ハイブリッド」に採用されたと発表した。
人とくるまのテクノロジー展2014：
富士通セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、車載カメラで撮影した映像データから、自車両に接近する他の車両や歩行者などの物体を検知する「接近物検知ライブラリ」を紹介。独自の誤検知防止技術の採用により、認識精度を示すF値を従来比で1.3倍となる80％まで高めたという。
人とくるまのテクノロジー展2014：
半導体ベンチャーのザインエレクトロニクスは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、画像処理IC「THP7312」や高速シリアルインタフェース「V-by-One HS」に対応する送受信IC「THCV219/220」などを展示した。
人とくるまのテクノロジー展2014：
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、デジタル制御双方向電源ソリューションのコンセプトを紹介するデモ展示を行った。日本では初めての公開となる。欧州車で検討が始まった、出力が12Vと48Vの電池を併用する用途に提案している。
人とくるまのテクノロジー展2014：
トヨタ自動車は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、次世代デバイスとして注目されるSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の開発成果を披露した。
人とくるまのテクノロジー展2014：
矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、接続ケーブルにプラスチック光ファイバー（POF）を用いる場合でも1Gbpsの伝送速度を実現できる車載用光通信コネクタを披露した。
人とくるまのテクノロジー展2014：
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、従来比で約1.6倍となる100kW/l（リットル）の出力密度を達成したSiC（シリコンカーバイド）インバータを披露した。
車載半導体：
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター、オンセミ）が、東京都内で会見を開き同社の車載関連製品の事業展開について説明。得意とするパワー半導体やドライバICに加え、モーター制御に必要な部品を1パッケージに集積したIPMソリューションを展開し事業拡大を図る方針だ。
車載半導体：
トヨタ自動車とデンソー、豊田中央研究所の3社は、従来のSi（シリコン）パワー半導体よりも高効率のSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を共同で開発した。トヨタ自動車は、ハイブリッド車のパワーコントロールユニット（PCU）に採用することで燃費を10％向上したい考えだ。
車載半導体：
ザイリンクスは、車載ICの品質規格であるAEC-Q100に準拠するFPGA製品群「XA FPGA」に、「Xilinx 7シリーズ」の中でもコストと消費電力を低く抑えたことを特徴とする「Artix-7」を追加した。
車載半導体：
Freescale Semiconductor（フリースケール）とBroadcom（ブロードコム）は、自動車の駐停車時や低速走行時に車両の周囲を確認するのに用いるサラウンドビューシステム向けに、車載イーサネット対応の物理層IC（PHY）を内蔵する車載マイコン「MPC5606E」を共同開発した。
車載半導体：
Maxim Integrated Products（マキシム）は、車載情報機器向けSerDes（シリアライザ／デシリアライザ） ICとして、接続ケーブルにSTPと同軸ケーブルの両方を利用できる「GMSL SerDesチップセットファミリ」を発表した。
車載半導体：
Freescale Semiconductor（フリースケール）が、ARMの「Cortex-Mシリーズ」を採用した車載マイコン「Kinetis EAシリーズ」を発表した。Kinetis EAシリーズ投入の狙いは、中国市場の攻略にある。
車載半導体：
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、カーレース「SUPER GT（スーパーGT）」の「GT300クラス」に2年連続で参戦する。レースカーを使って半導体の研究開発を進めている同社だが、2014年シーズンはレースの勝利も目指す。
車載半導体：
Maxim Integrated Products（マキシム）は、メータークラスタ向けの電源管理IC「MAX16993」を発表した。無負荷時の自己消費電流が25μAと小さいことを特徴とする。
オートモーティブワールド2014リポート：
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2014」には多数の半導体メーカーが出展した。本稿では、先進運転支援システム関連を中心に半導体メーカーの展示を紹介する。
車載半導体：
NXP Semiconductorsは、同社のCAN（Controller Area Network）トランシーバIC「Mantis」が、フォルクスワーゲンからコモンモードフィルタなしでの使用が可能という認証を受けたと発表した。
オートモーティブワールド2014：
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2014」において、プログラマブルSoC「Zynq-7000」を用いた車載カメラシステムのデモンストレーションを披露。国内外の自動車メーカーが2014年中に量産を始める市販車のフロントカメラシステムにZynq-7000が採用されることも明らかにした。
オートモーティブワールド2014：
太陽誘電が開発中の「車載用LEDドライブユニット」は、PWM調光が可能な点を特徴としている。これによって、LEDヘッドランプに昼間点灯ランプとしての機能を実装することが可能になるという。
オートモーティブワールド2014：
車載半導体大手のInfineon Technologiesでエレクトリックドライブトレイン担当シニアディレクターを務めるマーク・ミュンツァー氏は、「欧州の自動車二酸化炭素（CO2）排出量規制はさらに厳しくなっていくが“抜け道”と言っていい対応策がある。それはプラグインハイブリッド車の開発だ」という見解を述べた。
オートモーティブワールド2014：
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、「オートモーティブワールド2014」において、ダイハツ工業やイマジニアリングと開発を進めているマイクロ波プラズマ燃焼システムを紹介した。
車載半導体：
サンケン電気は、日立超LSIシステムズのデジタル電源向けマイコン事業を買収する。サンケン電気が得意とするパワー半導体や電源回路設計の技術と融合して、次世代のデジタルパワー制御ソリューションの開発を加速。主に車載市場に展開していく方針だ。
車載半導体：
NXP Semiconductorsは、中国の通信機器メーカー大唐電信と、中国の国産車に搭載される半導体の設計開発などを手掛ける企業を合弁で設立する。
車載半導体：
ARMが新たに発表したプロセッサアーキテクチャ「ARMv8-R」は、車載システムや産業機器の市場を意識した機能拡張が施されている。リアルタイム処理が可能なプロセッサコアとして初めてタイプ1ハイパーバイザをサポートしたことにより、1個のECUで複数の車載システムを制御するECUの統合が可能になるという。
車載半導体：
車載事業拡大に向けた取り組みを進める大手アナログICベンダーのMaxim Integrated Products（マキシム）。「欠陥ゼロの精神」のもと出荷品質の向上に努めており、2013年の不良率は、2008年比で94％減って、数ppmのレベルまで低減できているという。
半導体大手リストラの受け皿に!?：
デンソーは、車載半導体の設計開発体制を強化するため、新たに東京都内に設計開発拠点を2014年7月に設立すると発表した。半導体の関連研究機関や技術者の多い関東圏を中心に、同拠点の従業員を採用する。
車載半導体：
アナログIC大手のAnalog Devices（ADI）が、日本国内での車載展開を加速させる。現在、日本国内の売上高のうち車載事業が占める比率は10％だが、2018年には倍増の20％まで伸ばしたい考えだ。
車載半導体：
高解像のディスプレイを搭載する車載情報機器や、車載カメラを使った運転支援システムでは、車両内で発生するノイズの影響を受けずに高解像の映像データを遅延なく伝送する必要がある。アナログIC大手のMaxim Integrated Products（マキシム）は、コスト低減に有利な同軸ケーブルを利用可能な車載対応SERDES（シリアライザ／デシリアライザ）ICを提案している。
車載半導体：
On Semiconductor（オンセミ）は、車載部品の品質規格であるAEC-Q100やAEC-Q101に準拠する半導体製品群を大幅に拡充した。今回同社が追加した車載グレードを満足する新製品は、NチャネルパワーMOSFETなど5種類ある。
車載半導体：
大手FPGAベンダーのXilinxは、2013年のWECで3連勝しているAudiのハイブリッドレースカー「R18 e-tron quattro」のディーゼルエンジン制御用ECUに、「Zynq-7000」が採用されたと発表した。Zynq-7000は、ARMのアプリケーションプロセッサコア「Cortex-A9」を搭載し、周辺機能や入出力インタフェースをFPGAのように再構成できる半導体製品である。
車載半導体：
大手FPGAベンダーのAltera（アルテラ）は、FPGAの車載展開を拡大させている。車載カメラからの映像データの入出力と処理が必要な運転支援システムや、カーナビゲーションシステムに代表される車載情報機器に加えて、電気自動車（EV）の走行用を含めたモーター制御システムへの適用も視野に入れている。
車載半導体：
Analog Devices（ADI）は、ドイツの自動車メーカーAudi（アウディ）が半導体メーカーとの協力関係強化を目指して進めている「PSCP（Progressive Semiconductor Program）」の戦略パートナーとして選出されたと発表した。
人とくるまのテクノロジー展2013：
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサを展示した。最大40Gの耐振動性と、150℃までの高温動作が可能な点を特徴とする。
車載半導体：
車載向けホール素子を主力製品とするドイツの半導体メーカーMicronas（ミクロナス）は、不良率ゼロを目指した品質改善活動「Zero ppm」を全社レベルで展開している。万が一、同社製品に不具合が発生した際には、従業員にその不具合によって発生する車両の振る舞いを運転シミュレータで体験してもらうなど、品質への意識を高めるための取り組みを進めている。
人とくるまのテクノロジー展2013：
富士通セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、4個の車載カメラで車両の全周囲を3D映像で確認できる「全周囲立体モニタシステム」を搭載したデモ車両を披露した。
人とくるまのテクノロジー展2013：
オン・セミコンダクターは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、自動車のLEDヘッドランプや昼間点灯ランプ（DRL）、フォグランプ、ウィンカーなどを統合したフロントライトモジュールの駆動に最適なデュアルLEDドライバICを展示した。
人とくるまのテクノロジー展2013：
日本TIは、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、DLP（Digital Light Processing）技術を用いたセンターコンソールやヘッドアップディスプレイ（HUD）のデモンストレーションを披露した。
車載半導体：
三菱電機は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）の走行用モーターを駆動するインバータ向けに、6in1タイプのパワー半導体モジュール「J1シリーズ」を発表した。従来品よりも20％小さい実装面積や直接水冷構造の採用により、インバータの小型化が容易で、第6世代IGBTの搭載による低消費電力化も実現している。
車載半導体：
半導体ベンチャーのザインエレクトロニクスが車載分野に本格参入する。2013年末までの中期計画「TACK2Win.」に基づき、これまで収益の5％を占める程度に過ぎなかった車載分野の展開を拡大させたい考え。
車載半導体：
Maxim Integrated Productsは、欧州で利用されているDAB（Digital Audio Broadcast）などのデジタルラジオに対応するチューナIC「MAX2173」を発表した。外付けのDSPで行うベースバンド処理の負荷を軽減するデジタルフィルタを集積している。
車載半導体：
ルネサス エレクトロニクスの車載情報機器向けSoC（System on Chip）「R-Car H2」は、合計9つのCPUコアを搭載するなど、車載情報機器向けSoCとして「世界最高性能」（同社）を実現している。「PowerVR G6400」による画像処理能力の高さを示すデモンストレーションも行った。
車載半導体：
リニアテクノロジーは、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）などに搭載されている大容量リチウムイオン電池パックの実効容量や寿命を改善するアクティブ方式のセルバランス機能を集積したIC「LTC3300-1」を発表した。
車載半導体：
東芝の画像認識プロセッサの新製品「Visconti3」は、ARMのアプリケーション処理用プロセッサコア「Cortex-A9」の搭載により、スマートフォンなどと連携動作させる機能をはじめソフトウェア開発が容易になった。これによって、車載向け中心だった事業展開を、監視カメラなどにも広げる方針だ。
オートモーティブワールド2013 リポート：
カーエレクトロニクスが自動車の中核を担うと言われるようになって久しい。2013年1月16〜18日、東京ビッグサイトで開催された自動車関連技術の展示会「オートモーティブワールド 2013」では、国内外から数多くの半導体メーカーが出展した。本稿では、これらの半導体メーカーの展示で記者が興味深いと感じたものを取り上げる。
オートモーティブワールド2013：
スマートフォン向けプロセッサで知られるクアルコムが、「オートモーティブ ワールド2013」に初出展。同社の電気自動車（EV）向けワイヤレス充電システム「Qualcomm Halo」を搭載するEVスポーツカー「Delta E-4 Coupe」を展示した。
オートモーティブワールド2013：
ソニーは、「オートモーティブ ワールド2013」において、自動車内部で映像や音声のデータを送受信するのに用いる高速インタフェースIC「GVIF（Gigabit Video Interface）」をアピールした。スマートフォンのフルHD化が車載情報機器にも波及するとして、伝送速度の高速化と伝送距離の拡大に対応しやすい光ケーブルを使ったデモを行った。
車載電子部品
自動運転技術：
NTTドコモは2021年11月15日、ITS専用に割り当てや実用化が進む5.9GHz帯のセルラーV2X（モバイルネットワークによる車車間、路車間、歩車間通信）向けに、企業や団体に実証実験環境を提供すると発表した。
モビリティサービス：
日野自動車は2021年10月29日、スズキやSUBARU（スバル）、ダイハツ工業、トヨタ自動車、マツダが進めている次世代車載通信機の技術仕様の共同開発と通信システムの共通化に参画すると発表した。車載通信機や通信システムの開発を効率化し、物流の社会課題の解決に貢献するソリューションの早期実装を目指す。
組み込み開発ニュース：
アルプスアルパインと古野電気は、補正情報なしで車両位置誤差50cmの高精度測位が可能な車載向けGNSSモジュール「UMSZ6」シリーズを共同開発した。2023年中の量産開始を目指す。
CEATEC 2021：
村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」（2021年10月19〜22日、オンライン開催）において、自動運転システムやADAS（先進運転支援システム）向けのセンサーや関連技術を出展する。
車載ソフトウェア：
ルネサス エレクトロニクスとOmniVision Technologiesは、HD車載カメラシステムの統合レファレンスデザインの提供を開始する。AHL ICとISP搭載CMOSイメージセンサーSoCにより、低コストで高品質の映像を伝送する。
組み込み開発ニュース：
マクセルは、硫化物系固体電解質を使用したコイン形全固体電池を開発した。バイポーラ構造による高電圧、高出力と、広い温度範囲、長寿命、高い安全性を提供する。非常用電源やバックアップ、車載への利用を見込む。
組み込み開発ニュース：
東芝と双日、ブラジルのCBMMの3社は、ニオブチタン系酸化物（Niobium Titanium Oxide：NTO）を用いた次世代リチウムイオン電池の商業化に向けた共同開発契約を締結したと発表した。EV向けに、高エネルギー密度かつ急速充電が可能な次世代リチウムイオン電池として2023年度の商業化を目指す。
工場ニュース：
住友金属鉱山は2021年7月6日、車載用二次電池需要拡大に対応するため、二次電池用正極材の増産を行うことを決定し、別子地区（愛媛県新居浜市）に新工場を建設する他、播磨事業所（兵庫県加古郡播磨町）の設備増強を行うことを発表した。
組み込み開発ニュース：
アルプスアルパインと東海理化は、車載向け次世代HMI製品「静電ディスプレイパネル」を共同開発した。直感的な操作性を提供し、カーナビゲーションシステムやヒーターコントロールスイッチなどに適する。
組み込み開発ニュース：
日本航空電子工業は、車載タッチパネル用にセンサー部の反射を抑える低反射技術と、指紋の目立ちやすさを定量化した耐指紋技術を開発した。ディスプレイの視認性や操作性の向上に貢献する。
組み込み開発ニュース：
アルプスアルパインは、完全自動運転に必要となるセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュール「UMNZ1」シリーズを開発した。テレマティクス制御ユニット、V2Xオンボードユニット、V2Xロードサイドユニットに適する。
船も「CASE」：
富士経済は2021年3月25日、自動車以外のモビリティでのCASE△△（※）△△対応に関する市場調査の結果を発表した。調査対象はフォークリフトやゴルフカートなど陸のモビリティ、船舶など海のモビリティ、航空機や“空飛ぶタクシー”など空のモビリティだ。
材料技術：
ソフトバンクは2021年3月15日、次世代電池の評価や検証を行う施設「次世代電池ラボ」を同年6月に開設すると発表した。環境試験器を手掛けるエスペックのバッテリー安全認証センター内（栃木県宇都宮市）に設ける。
材料技術：
古河電気工業は2020年11月17日、オンラインで自動車部品事業の説明会を開いた。古河電気工業 自動車部門事業部門長の阿部茂信氏が出席し、事業の現状や今後の戦略を説明した。
モビリティサービス：
アルプスアルパインは2020年10月22日、車両の位置測定用アプリケーションとそれを搭載した携帯型デバイス、独自開発の位置管理コンソールをパッケージ化した「位置情報監視システム」を販売開始すると発表。車両の返却遅延などに悩むレンタカー事業者に向けて販売する。
車載情報機器：
ヤマハは2020年10月19日、上海汽車グループ傘下のブランド・MGが発売する新型車でヤマハブランドのスピーカーシステムが採用されたと発表した。搭載されるのは「MG5」の新モデルで、2020年11月に販売開始の予定だ。ヤマハは2020年の北京モーターショーにおいて、カーオーディオへの再参入を発表していた。
車載電子部品：
京都大学とミネベアミツミは2020年10月9日、会見を開き、無線給電技術を活用したトンネル内のインフラ点検の実証実験を開始すると発表した。
車載半導体：
デンソーは2020年10月13日、次期型のリチウムイオン電池監視ICを開発したと発表した。電池電圧の高精度な検出と、監視できる電池セル数の増加を両立し、駆動用バッテリーをこれまでより効率よく使用できるようにする。
車載情報機器：
パナソニックは2020年9月2日、市販向けカーナビゲーションシステム「ストラーダ」の新製品を発表した。大画面タイプでは有機ELパネルを採用しており、「国内の市販向けAV一体型カーナビとしては初採用」（パナソニック）だとしている。
車載ソフトウェア：
Bluetooth SIGが自動車市場におけるBluetoothの最新動向について説明。キーレスエントリーなどの用途で需要が急激に拡大しており、Bluetooth搭載自動車関連デバイスの2024年の年間出荷数は、2019年比で22％増の1億900個に達する見込みである。
車載電子部品：
トヨタ自動車は2020年6月30日、電子部品の製造で基板に金属の皮膜を形成するメッキ処理工程において、必要な部位にのみスタンプを押すように処理を施す技術を開発したと発表した。
車載情報機器：
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。
車載電子部品：
日本モレックスは、車載エレクトロニクス向けの防水コネクターシステム「MX150」に、UL-V0対応品などを追加した。UL-V0対応品のほか、8極および12極ハイブリッドタイプ、6極パネルマウントタイプなどが加わった。
車載情報機器：
アナログ・デバイセズは2020年1月23日、Hyundai Motor（現代自動車、ヒュンダイ）と提携し、オールデジタル ロードノイズキャンセレーションシステムを開発すると発表した。ヒュンダイはオーディオシステムやインフォテインメントシステムに、アナログ・デバイセズの高速デジタルインターコネクト技術「A2B（オートモーティブオーディオバス）」を採用する。
車載電子部品：
OKIエンジニアリングは2019年11月に群馬県伊勢崎市に「群馬カーエレクトロニクス テストラボ」を開設。CASEなどにより車載電子部品が大幅に増える中で、ボトルネックとなる信頼性評価の受託を強化していく方針である。
安全システム：
オートハイビームは軽自動車にも搭載されるなど広く普及しているが、プレミアムブランドや上位車種向けのヘッドランプは、部分的に消灯する技術の高精度化が進む。消灯する範囲を最小限に抑えるほど、他のより多くの部分にヘッドランプの光が当たり、歩行者や自転車、障害物を認知しやすくなる。各社の取り組みから、ヘッドランプの最前線を追う。
CES2020：
Robert Bosch（ボッシュ）は消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2020」（2020年1月7〜10日、米国ネバダ州ラスベガス）において、従来のサンバイザーとの置き換えを狙う「バーチャルバイザー」を展示する。
車載電子部品：
村田製作所は、最大150℃に対応した、車載イーサネット（100BASE-T1）向けコモンモードチョークコイル「DLW32MH201YK2」を発表した。温度範囲を従来の−40〜＋125℃から−55〜＋150℃まで拡大し、過酷な温度環境下でも使用できる。
東京モーターショー2019：
コンチネンタルオートモーティブ（Continental）は「第46回東京モーターショー2019」（会期：2019年10月24日〜11月4日、東京ビッグサイト他）において、開発中のフラットな車載アンテナを披露した。
東京モーターショー2019：
マレリ（MARELLI）は「第46回東京モーターショー2019」（会期：2019年10月24日〜11月4日、東京ビッグサイト他）において、メルセデスベンツ（Mercedes-Benz）「マイバッハSクラス」の最新モデルに採用されたヘッドランプを展示した。
東京モーターショー2019：
デンソーテンは「第46回東京モーターショー2019」において、開発中のディスプレイスピーカーを披露した。その名の通り、カーナビゲーションシステムなどのディスプレイがスピーカーになるもので、2021〜2022年ごろの採用に向けて、自動車メーカーへの提案を進めている。
車載電子部品：
アウディは、カスタマイズ可能な照明設計や、車外とのコミュニケーションを実現する次世代の有機EL照明技術を開発した。
安全システム：
小糸製作所は2019年9月9日、トヨタ自動車の「レクサスRX」で新開発のヘッドランプ「ブレードスキャンADB」が採用されたと発表した。
車載電子部品：
印刷方式有機ELディスプレイを手掛けるJOLEDは、ドイツ・フランクフルトで開催される「フランクフルトモーターショー2019（IAA 2019）」のデンソーブースで、JOLED製の有機ELディスプレイを展示すると発表した。
車載電子部品：
村田製作所は、次世代車載ネットワーク規格CAN FDに対応した巻線コモンモードチョークコイル（CMCC）「DLW32SH101XF2」を発表した。DCMRの悪化を抑制することで、IEC62228-3でCAN FD用CMCCに必要とされる、DCMR Class3に適合した。
車載電子部品：
第三者機関認証サービスなどを提供するUL Japanは2019年4月5日、同社伊勢本社（三重県伊勢市）に新設した「信頼性試験ラボ」を報道陣に公開した。同施設は同月8日から稼働を開始し、車載機器に特化した信頼性試験サービスを提供する。
オートモーティブワールド2019：
村田製作所は、「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト）において、ドライバーがステアリングを握っているかどうかなどを検知する圧電セラミックセンサーや、125℃まで動作保証の車載用高耐熱フィルムコンデンサーを展示した。
車載電子部品：
三菱マテリアルは、アルミワイヤハーネスのコネクター端子用防食めっき技術を開発した、すずめっき表面に亜鉛を拡散させためっき構成により、腐食電位差を制御することでガルバニック電流を抑制する。
車載電子部品：
OKIエンジニアリングは2018年10月25日、東京都内で記者向けの説明会を開き、ADAS（先進運転支援システム）向けにEMC受託試験サービスを拡大すると発表した。埼玉県本庄市にある同社のカーエレクトロニクステストラボ内に第5車載電波暗室を新設し、同年11月1日から稼働する。これにより、EMC試験が可能な電波暗室が13カ所に増える。
車載電子部品：
京セラは2018年10月3日、東京都内で会見を開き、車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」のサンプル出荷を開始したと発表した。
車載電子部品：
アウディジャパンが2018年10月に発売するフラグシップセダン「A8」の新モデルは、レーザーや有機ELといった新しい光源をランプに採用した。より広い視界を確保して運転を支援する目的に加えて、ブランドの個性を演出するための光源の制御や活用が高級車を中心に求められていきそうだ。
車載電子部品：
AGCとNTTドコモ、エリクソン・ジャパンは2018年7月25日、時速100kmで走行中の車両と基地局の間で、最大通信速度8Gbpsでの第5世代移動通信（5G）の接続に成功したと発表した。AGCは車両ガラス設置型5Gアンテナ（オンガラスアンテナ）の設計と開発を、NTTドコモは5Gのエリア設計を、エリクソン・ジャパンは5Gの基地局と移動局の提供と運用を担当した。
人とくるまのテクノロジー展2018：
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2018」において、形状を制御して製造できる単結晶蛍光素子「スマートクリスタル」を展示した。高級車への搭載が始まっているレーザーヘッドランプ向けなどに提案する。
安全システム：
市光工業は「人とくるまのテクノロジー展2018」において、ピクセル単位で配光を制御するヘッドランプ「HD ライティング」を世界初公開した。
車載情報機器：
テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD（ヘッドアップディスプレイ）システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。
材料技術：
オランダの化学大手DSMは、コネクターなど車載用電子部品向けに耐熱性を高めたポリフタルアミド（PPA）の新製品「ForTii Ace JTX8」を発表した。
東京モーターショー 2017：
ジェイテクトは車載向けに高耐熱のリチウムイオンキャパシターを開発した。電極材料は外部から調達したが、混練や加工といった工程は、社内の専門部署で行った。リチウムイオンキャパシターの動作温度はこれまで60℃が限界だったが、材料の配合の工夫などにより85℃まで耐熱性を高めた。
車載電子部品：
TE Connectivityは、車載用アンテナや放送チューナーを手掛けるドイツのHirschmann Car Communicationの買収について正式な契約を締結した。
人とくるまのテクノロジー展 2017：
日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展 2017」に出展し、FAKRA規格に準拠しながら金属部分を低減して軽量化を実現した「FAKRA Stamped-Body コネクター」など車載用コネクター製品群を紹介した。
車載情報機器：
UL Japanは愛知県みよし市に自動車向けのEMC試験施設を開設した。同社としては日本国内で5カ所目のEMC試験施設となる。サービスの提供は6月6日から開始する。
人とくるまのテクノロジー展 2017：
ヒロセ電機は、「人とくるまのテクノロジー展 2017」に出展し、エンジンルーム環境でも通電品質を維持できる耐環境性能を備えた、ECUインタフェース用050コネクターの新製品を披露した。
車載電子部品：
OKIエンジニアリングは、設備の増強を行って「カーエレクトロニクス テストラボ」として試験体制を強化した。先進運転支援システム（ADAS）やコネクテッド化、パワートレインの電動化によって電子機器の搭載が増加し、EMC試験や信頼性評価の重要性が高まっていることに対応した。
人とくるまのテクノロジー展2016：
日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC／FPC用コネクタを展示した。ADAS（先進運転支援システム）の搭載拡大により需要が伸びているミリ波レーダーモジュールや車載カメラ、LEDヘッドランプなどの用途に向ける。
人とくるまのテクノロジー展2016：
タイコエレクトロニクス ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、LED照明を活用したHMI（ヒューマンマシンインタフェース）や、採用が拡大しつつある非接触タイプのブレーキランプ用センサーを紹介した。
人とくるまのテクノロジー展2016：
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、車載カメラの映像データ伝送と電力供給と1本の同軸ケーブルで行うLVDSのPoC（Power over Coax）向けに、小型化と省スペース化が可能な電源インダクタ「ADL3225」を展示した。
車載電子部品：
パナソニックは、車載用スイッチやセンサーなどの長期信頼性と設計自由度の向上に貢献する「レーザー溶着用PBT樹脂成形材料」を製品化した。2016年3月から本格量産を開始する。
オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート：
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。
オートモーティブワールド2016：
太陽社電気は「オートモーティブワールド2016」において、従来比でサイズを8割減とした定格電力0.5Wの車載用厚膜チップ固定抵抗器「ZPSシリーズ」を出展した。
オートモーティブワールド2016：
ルビコンは「オートモーティブワールド2016」において、体積を従来比で3分の1〜4分の1に小型化しながら、低ESR（等価直列抵抗）でリップルの吸収に優れた巻回形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを車載向けに提案した。コンデンサの小型化により、ECUなどの基板の縮小に貢献する。
オートモーティブワールド2016：
新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。
東京モーターショー2015：
パイオニアは、「東京モーターショー2015」において、独自の有機EL照明技術を活用した「透過型ハイマウントストップランプ」を展示した。ランプのオン／オフに関わらず透過性を確保できる透過型ハイマウントストップランプは、リヤウィンドウそのものに組み込むこともできるという。
CEATEC 2015：
シャープは「CEATEC JAPAN 2015」において、液晶ディスプレイの形状を自由に設計できる「フリーフォームディスプレイ（FFD）」の新たな形状を4種類初公開した。中でも、FFDの端部に静電容量型のタッチユーザーインタフェースを組み込んだ「FFD＋Edge UI（エッジUI）」はスマートルームミラーに最適だという。
CEATEC 2015：
スタンレー電気は、「CEATEC JAPAN 2015」において、ヘッドアップディスプレイ（HUD）の表示デバイスに用いる、セグメント表示液晶ディスプレイと高輝度バックライトを組み合わせたモジュールを展示した。
車載電子部品：
パナソニックが、カーナビやディスプレイオーディオの操作を行うタッチパネルインタフェース部品として「静電容量方式 曲面タッチパネル」の量産を始める。抵抗膜方式を置き換える形で、徐々に浸透し始めていた静電容量方式の車載タッチパネルだが、曲面の実現によってさらに採用が加速しそうだ。
人とくるまのテクノロジー展2015：
日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、エンジンECU（電子制御ユニット）向けのハイブリッド防水コネクタ「Compactus」を披露した。2016年夏ごろに量産を始める予定の製品である。
車載電子部品：
三菱マテリアルは、三菱伸銅と共同で高水準のマグネシウム（Mg）濃度を持つ銅合金「MSP 5」を開発した。箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、車載向け小型端子用途に対応できる。
車載電子部品：
シャープは、液晶パネル事業（以下、液晶事業）の方針について、市場変動が激しく売価ダウンのリスクが高いスマートフォンやタブレット端末などの民生機器向けとなるBtoBtoC市場への依存度を軽減し、非民生機器向けのBtoBtoB市場の比率を高めていく方針を示した。
車載電子部品：
TDKは2015年4月より積層型リード付きセラミックコンデンサの新製品の量産を開始すると発表。ハロゲンフリーに対応した製品で、一般向用の「FG シリーズ」と車載向けの「FA シリーズ」の2つのラインアップが用意される。定格電圧範囲は25〜630V、静電容量範囲は100p〜22μF。
車載電子部品：
TDKは、車載システムのECU（電子制御ユニット）の電源回路などに用いる6mm角サイズのパワーインダクタ「CLF6045NI-D」を開発した。使用温度範囲の下限を従来の−40℃から−55℃まで拡張するとともに機械的強度を向上した。
車載電子部品：
TDKは、150℃までの使用温度範囲を持つ車載対応の温度補償用積層セラミックコンデンサ「CGAシリーズ」のラインアップを拡充する。従来は、定格電圧が50Vと100V、静電容量が100p〜100nFの約200品種だったが、定格電圧を250V、450V、630Vまで引き上げるとともに、静電容量も220nFまで高めるなどして約280品種に増やした。
車載電子部品：
TDKは、クリーンディーゼルエンジンの主要部品であるコモンレールシステムの燃料噴射装置（インジェクタ）などに用いる圧電アクチュエータの第3世代品を開発した。2017年の量産車に採用されることを目標に事業展開を進める。
車載電子部品：
TDKは、車載情報機器のアプリケーションプロセッサや車載レーダーなどの高周波回路、通信モジュールなどの入出力信号のノイズ対策に用いる3端子貫通フィルタの車載対応品を開発した。2014年12月からサンプル供給を始める。
車載電子部品：
エルナーは、アルミ電解コンデンサと導電性高分子コンデンサの長所を併せ持つ導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサとして、表面実装タイプの製品を開発した。主に自動車のECU（電子制御ユニット）向けに展開する。
人とくるまのテクノロジー展2014：
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2014」（2014年5月21〜23日、パシフィコ横浜）において、ホンダの「フィット ハイブリッド」に採用された降圧用DC-DCコンバータと、出力密度の向上に貢献したフェライトコア材「PCH95」などを展示した。
人とくるまのテクノロジー展2014：
太陽誘電は、ラミネートタイプのリチウムイオンキャパシタや、車載用LEDドライブユニット、最大出力が1kWで効率が92％と極めて高い充電器などの試作品を、「人とくるまのテクノロジー展2014」で展示した。
車載電子部品：
ロームは、自動車や産業用機器などに用いられる大電力システムの電流検出用途に最適なシャント抵抗器「PSRシリーズ」を開発した。今後の需要拡大を見越して、現在の月産10万個の10倍となる同100万個に増産する予定。
車載電子部品：
パナソニックの竹材料を振動板に使用した「竹スピーカ」がさらなる進化を見せている。2006年に開発した際には、竹繊維100％の振動板を使用していたが、現在は竹繊維と竹炭を強化材とした樹脂振動板を用いた製品を展開している。今回発表した新製品では、竹の葉から抽出した硬質材料である竹プラントオパールを樹脂振動板に採用することでさらなる高音質化を果たした。
オートモーティブワールド2014：
超小型電気自動車（EV）を開発する際にもリチウムイオン電池が課題になっている。モーターに対応した出力性能を確保するには数多くの電池セルを搭載する必要があるが、その場合はコストと重量が増加してしまい超小型EVの魅力が失われかねないのだ。村田製作所の高入出力リチウムイオン電池を使えば、この課題を解決できるかもしれない。
車載電子部品：
TDKは、車載LAN規格であるCANやより高速のFlexRayに対応する車載LAN用コモンモードフィルタの新製品として、従来品よりも容積を半減した「ACT1210シリーズ」を開発した。
東京モーターショー2013：
日本モレックスの2.00mmピッチの車載用電線対基板コネクタ「DuraClick」は、ヘッドランプやリヤランプのLED化により需要が拡大している。このため、ヘッダの新たな品種として垂直接続タイプの「560020」を追加した。
車載電子部品：
TDKは、従来品と比べて実装面積を半減するとともに、最大インダクタンスを約2.5倍に高めたトランスポンダコイル「TPL802727シリーズ」を開発したと発表した。タイヤ空気圧監視システムや、パッシブキーレスエントリー、イモビライザーの受信用アンテナコイルが主な用途となる。
車載電子部品：
東芝は、車載用2.5型ハードディスクドライブ（HDD）として「業界最大の記憶容量」（同社）となる320Gバイトを達成した「MQ01AAD032C」などを製品化。同年8月から量産を始めると発表した。
車載電子部品：
TDKは、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサの新製品「B41689シリーズ」を発表した。従来品と比べて、リップル電流耐量を約1.5倍に高めたことを特徴とする。
車載電子部品：
TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ（5.7×5.0mm）品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。
車載電子部品：
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、自動車用コネクタなどを生産する掛川工場（静岡県掛川市）の操業を開始したと発表した。同工場は、トヨタ生産方式を導入しており、ハイブリッド車や電気自動車向けなどの先端コネクタ製品を高効率で生産することができる。
車載電子部品：
村田製作所は、東京電波と共同開発した水晶振動子「HCR（Hybrid Crystal Resonator）」の車載対応品を開発中である。2013年春にも商品化を完了する計画だ。
オートモーティブワールド2013：
船井電機は、「オートモーティブ ワールド2013」において、3Dバーチャル入力デバイスを展示した。STマイクロエレクトロニクスのMEMSミラーを用いて開発したピコプロジェクタモジュールの応用事例となっている。
オートモーティブワールド2013：
矢崎総業は、「オートモーティブ ワールド2013」において、電気自動車（EV）側のコネクタにワンタッチで接続できる「次世代DC充電インフラコネクタ」を展示した。2013年5月に出荷を始める予定である。
センサー
組み込み開発ニュース：
デンソーは、小型ステレオ画像センサーの第2世代品の性能向上と機能拡大の詳細を明らかにした。第1世代品と同等のサイズと価格を維持しながら、識別能力が高い単眼認識ICの追加採用、高感度イメージャーへの変更などにより、衝突回避支援ブレーキ機能の対応速度や夜間の歩行者検知の性能を向上し、標識認識支援などの機能拡大も実現している。
組み込み開発ニュース：
村田製作所は2021年12月13日、ミシュランとタイヤ内蔵用RFIDモジュールを共同開発したと発表した。RFIDモジュールにより、タイヤを製造段階から使用後に廃棄するまでライフサイクル全体で管理する。他のタイヤメーカーも利用できるようにし、業界標準となることを目指す。
車載半導体：
オンセミ（onsemi）は、ピクセルサイズを現行製品よりも小さくしてコストを抑えながらイメージセンサーの解像度を向上させる。ピクセルサイズを大きくしないことによって発生するトレードオフを補う技術もそろえ、競争力を高める。
製造業がサービス業となる日：
SASは2021年10月21〜22日にかけて、DX（デジタルトランスフォーメーション）の先進事例などを紹介するオンラインイベント「SAS FORUM JAPAN 2021」を開催した。本稿では同イベントからTOYO TIREが実施した、タイヤセンシング技術の行動実証実験に関する講演内容を抜粋して紹介する。
組み込み開発ニュース：
ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」（同社）だという。
組み込み開発ニュース：
セプトン・テクノロジーが2016年5月の設立から注力してきたADAS向けLiDAR事業の成果や戦略について説明。米国大手自動車メーカーが2023年から市場投入する新型車向けの大規模受注が決まっており、小糸製作所から合計1億米ドルに上る出資を受けるなど、今後も拡大するADAS向けを中心としたLiDAR市場での展開を拡大していく方針だ。
Society 5.0科学博：
京都大学工学研究科 教授の野田進氏らの研究グループと北陽電機は、「Society 5.0科学博」において、共同開発したクラス最少のLiDARを披露した。フォトニック結晶レーザーの搭載でビーム整形のためのレンズが不要になるため、大幅な小型化を実現しており、AGV（自動搬送機）や農業機械、自動運転車など向けに事業化を進めたい考えだ。
センシング：
東芝は2021年6月11日、ソリッドステート式LiDARの小型化と高解像度化につながる受光技術と実装技術を新たに開発したと発表した。2020年7月に同社が発表した「シリコンフォトマルチプライヤー（SiPM）」のさらなる感度向上と小型化を通じて、容積は350ccで解像度は1200×84画素、画角は24×12度のLiDARが開発可能になった。
安全システム：
デンソーは2021年4月20日、トレーラー向けにブレーキの異常な温度上昇を検知する「トレーラブレーキ温度監視システム」を日通商事と共同開発したと発表した。同年4月下旬から日通商事と日本トレクスが販売する。
自動運転技術：
デンソーは2021年4月9日、トヨタ自動車の高度運転支援技術の新機能「Advanced Drive」で採用された製品を発表した。Advanced Driveはレクサスブランドのフラグシップセダン「LS」と燃料電池車（FCV）「MIRAI（ミライ）」に搭載される。ドライバーは周辺を常時監視する必要があり、分類上はレベル2の自動運転に該当する。
材料技術：
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年2月25日、ADASなどに用いられるミリ波帯アンテナ向けの、熱硬化性樹脂を用いたプリプレグ「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を販売すると発表。アンテナの低伝送損失化と多層化を同時に実現する。
組み込み開発ニュース：
ソニーは2021年2月18日、SPAD（Single Photon Avalanche Diode）画素を用いた車載LiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）向け積層型直接Time of Flight（dToF）方式の測距センサーを開発したと発表した。車載LiDAR向け積層型測距センサーとしてSPAD画素を用いたのは「業界初」（ソニー）だという。
製造ITニュース：
NEC通信システムは、3Dセンサーを活用し、トラックのコンテナ内部の積載容積率を自動計測する技術を開発した。1台の3Dセンサーで、効率的に積載容積率を可視化できる。
車載電子部品：
パイオニアの自動運転関連事業を手掛ける子会社パイオニアスマートセンシングイノベーションズは2020年12月10日、近距離タイプの3D LiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）の量産を同年11月下旬から開始したと発表した。
自動運転技術：
住友ゴム工業は2020年11月16日、レベル4の自動運転車のタイヤ空気圧を遠隔監視する実証実験を岐阜県岐阜市内で実施したと発表した。
センシング：
LiDARを手掛けるサプライヤーが多い中、どのように技術的な強みを発揮するか、三菱電機 先端技術総合研究所 先進機能デバイス技術部長の山向幹雄氏に話を聞いた。
安全システム：
日立オートモティブシステムズは、同社のステレオカメラがいすゞ自動車の1トン積みピックアップトラック「D-MAX」に採用されたと発表した。ステレオカメラを搭載した「D-MAX」は、2020年9月のオーストラリアでの販売開始を皮切りに多国展開を計画している。
安全システム：
ダイハツ工業は2020年9月15日、小型乗用車「トール」をマイナーチェンジして発売したと発表した。兄弟車であるトヨタ自動車の「ルーミー」も同日から販売を開始する。なお、トヨタではルーミーをトヨタ店とトヨタカローラ店で、兄弟車の「タンク」をトヨペット店とネッツ店で取り扱ってきたが、ルーミーに一本化される。
モノづくりスタートアップ開発物語（3）：
モノづくり施設「DMM.make AKIBA」を活用したモノづくりスタートアップの開発秘話をお送りする本連載。第3回はAIを使った運転支援デバイスを開発しているPyreneeを紹介する。「見た目はかっこいい」HUD型のデバイス設計や、実用に耐え得る運転支援用のAI開発に取り組む同社だったが、思わぬ苦労が待ち受ける。
センシング：
ZMPは2020年8月20日、年次イベント「ZMP World 2020」で、LiDARなどのセンサー群とソフトウェア、アプリケーションなどをオールインワンパッケージ化した自動運転車両開発者向け「ZMPセンサーユニット」を開発したと発表。同ユニットのセンサーはキャリブレーション済みで、自動運転車両に必要なソフトウェアもインストールされている。自動運転車両開発者の作業工程効率化に寄与する。
安全システム：
SUBARU（スバル）は2020年8月20日、同年10月15日発売予定の新型「レヴォーグ」の先行予約を開始したと発表した。レヴォーグの新モデルは、先進安全やスポーティーさ、ワゴンとしての価値を進化させており、高度運転支援システムは新世代の「アイサイト」を全車標準装備とする。また、高精度地図を使った「アイサイトX」を一部グレードに設定する。
安全システム：
スズキは2020年8月6日、後付けで装着可能な急発進等抑制装置「ふみまちがい時加速抑制システム」を8月21日に発売すると発表した。
安全システム：
トヨタ自動車は2020年7月1日、ペダル踏み間違いによる急アクセル時の加速抑制機能を開発し、新車向けの「プラスサポート」や、後付け装置「踏み間違い加速抑制システムII」として発売したと発表した。プラスサポートは「プリウス」「プリウスPHV」から搭載し、今後対応車種を拡大する。
安全システム：
デンソーは2020年6月15日、後付けで装着可能な「ペダル踏み間違い時加速抑制装置」がSUBARU（スバル）の純正用品として採用されたと発表した。同年5月29日から販売している。
センシング：
ZMPはRoboSenseが開発した3D-LiDAR「RS-Bpearl」を販売開始すると発表した。最短計測距離は5cm未満で、他のLiDARと比較すると近傍の障害物を検出しやすい点が特徴。
センシング：
三菱電機は、水平・垂直の2軸で走査する電磁駆動式MEMS（微小電子機械システム）ミラーを搭載し、小型で広い水平視野角を持つ「MEMS式車載LiDAR（ライダー）」を開発した。今後は、さらなる小型化や垂直視野角の拡大を進め、2025年度以降の実用化を目指す。
日本ものづくりワールド 2020：
リコーは「日本ものづくりワールド 2020」（会期：2020年2月26〜28日／場所：幕張メッセ）内の「第2回 航空・宇宙機器開発展」において、1000ｍ先を検知可能な超望遠4Kステレオカメラを出展した。車載用や産業用ロボットからスタートしたステレオカメラの実績を、他の用途にも展開する。2〜3年は無人固定翼機で実績を積み、5年後以降に有人機での実証実験を目指す。
船も「CASE」：
「IT企業がなぜ自動運航船に？」と不思議に思うかもしれない。しかし、異業種ゆえに海運企業や造船企業にはない観点から可能性に挑んでいる。とはいえ、なにゆえ富士通は、自動車の自動運転よりはるかに困難な分野に“異業種”の立場から取り組んだのか。先に紹介した技術報の公開から2年を過ぎた現時点におけるアップデートを中心に、自動運航船関連技術のプロジェクトに携わる担当者に聞いた。
ロボット開発ニュース：
日本IBMなど5社は、「次世代移動支援技術開発コンソーシアム」を設立する。IBM フェロー 浅川氏の研究をベースに、視覚障がい者を支援するAIスーツケースの開発を目指す。
オートモーティブワールド2020：
レベル4以上の自動運転システムにおいて重要だとされるLiDAR。本稿では「オートモーティブワールド2020」に出展したLiDARメーカーの最新技術を紹介する。
東京モーターショー2019：
三菱電機は「第46回東京モーターショー2019」（会期：2019年10月24日〜11月4日、東京ビッグサイト他）において、MaaS（Mobility-as-a-Service、自動車などの移動手段をサービスとして利用すること）用の車両向けの乗員センシング技術を発表した。
東京モーターショー2019：
三菱電機は2019年10月8日、「第46回東京モーターショー2019」（一般公開日：2019年10月24日〜11月4日、東京ビッグサイト他）において、最新のセンシング技術とHMI（ヒューマンマシンインタフェース）技術を搭載したコンセプトキャビン「EMIRAI S」を出展すると発表した。
自動運転技術：
パイオニアは2019年9月30日、自動運転関連の事業会社を新設すると発表した。新社名は「パイオニア スマートセンシングイノベーションズ」で、パイオニアの完全子会社となる。2019年10月1日付で設立する。
車載半導体：
ソニーは「第1回 名古屋オートモーティブワールド」（2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや）において、車載用イメージセンサー技術を紹介。同技術についての詳細な説明を国内の展示会で一般公開したのは初めてだという。
車載半導体：
「電子機器トータルソリューション展」（2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト）の基調講演に、デンソー デバイス事業部 常務役員の鶴田真徳氏が登壇。「デンソーの車載向け半導体／センサーの向かうべき将来について」をテーマに、車載半導体メーカーとして独自の技術開発を進めてきた事例にとともに、今後の展望を語った。
自動運転技術：
レベル3の自動運転システムに向け、LiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）の開発が加速している。サプライヤー各社がライダーの量産を開始する時期は、2020年ごろに集中する見通しだ。「人とくるまのテクノロジー展2018」にサプライヤー各社が出展したライダーを振り返る。
自動運転技術：
京セラは「人とくるまのテクノロジー展2018」において、Velodyne（ヴェロダイン）に匹敵する分解能を達成したライダー（LiDAR:Light Detection and Ranging）を参考出品した。
人とくるまのテクノロジー展2018：
「人とくるまのテクノロジー展2018」の展示から、インテリアデザインの自由度向上につながる取り組みを紹介する。
組み込み採用事例：
デンソーの小型ステレオ画像センサーに、イーソルのマルチコアプロセッサ向けリアルタイムOS「eT-Kernel MCE」をコアとするソフトウェアプラットフォームが採用された。
安全システム：
デンソーは、運転支援システム向けに普及タイプの新型単眼カメラを開発した。トヨタ自動車の予防安全パッケージ「Toyota Safety Sense」の第2世代版で採用される。
自動運転技術：
デンソーは、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2018」において、圧縮センシングによってミリ波レーダーの分解能を高めるデモンストレーションを行った。
自動運転技術：
オムロンは、消費者向けエレクトロニクス展示会「CES 2018」において、ドライバーの視線の方向や眠気を高精度に検出する単眼赤外線カメラの技術を披露した。
自動運転技術：
2018年から単眼カメラの飛躍的な進化が始まる。カメラの性能向上によって、量産モデルのADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の進化が一層進んでいく。
車載半導体：
オン・セミコンダクターは、先進運転支援システム（ADAS）で用いる次世代カメラ向けイメージセンサーのサプライヤーとしてRobert Bosch（ボッシュ）に選ばれたことを明らかにした。
東京モーターショー 2017：
「第45回東京モーターショー 2017」のオムロンブースでは、「ドライバー見守り車載センサー」や3D LiDARのデモに注目が集まった。
自動運転技術：
ソニーは、新たな移動体験の提供を目的としたニューコンセプトカートを試作開発した。センサーとディスプレイで窓の代わりとし、ARなどでエンタテインメント空間を実現する。
人とくるまのテクノロジー展 2017：
タイコエレクトロニクス ジャパンは「人とくるまのテクノロジー展2017」において、ガラスの曇りを検知するセンサーを出展した。
車載半導体：
ソニーは、HDRとLEDのちらつき抑制の両機能を同時に利用できる車載用高感度CMOSイメージセンサー「IMX390CQV」を製品化した。HDR機能と、LEDのちらつき抑制を同時に使用できるのは「業界初」（ソニー）としている。
車載半導体：
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、電動パワーステアリングやモーター機能付き発電機（ISG）のモーター向けに、磁気角度センサーを開発した。サイズと重量が大きく、機能安全に対応した冗長設計が難しいレゾルバ方式の角度センサーからの置き換えを狙う。
車載半導体：
オン・セミコンダクターは、IBMから車載用ミリ波技術を取得した。これにより、オン・セミコンダクターは車載向けのカメラとミリ波レーダーのセンサーフュージョンに対応できるようになる。センサーフュージョンの設計開発拠点を英国に新設することも明らかにした。
車載半導体：
アナログ・デバイセズは、28nmプロセスを採用したCMOSベースの77GHz帯ミリ波レーダーを使った自動運転向けプラットフォーム「Drive360」を発表した。
車載半導体：
ソニーは2017年3月期第2四半期決算の会見において、車載用イメージセンサーへの期待感を語った。ソニーのCMOSイメージセンサーはデンソーの車載用画像センサーに採用されたことが発表されたばかり。
人とくるまのテクノロジー展2016：
クラリオンは、「人とくるまのテクノロジー展2016」（2016年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、ジェスチャー操作が可能なコックピットを展示した。ステアリングに手を添えたまま動作が可能なのを特徴とする。新規開発した小型で安価な近赤外線センサーを採用し、ジェスチャー検知アルゴリズムは日立グループで開発している。
人とくるまのテクノロジー展2016：
小糸製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、「世界初」（同社）とする加速度センサーを使ったオートレベリングシステムを披露した。ダイハツ工業の軽自動車「キャスト」などに採用されている。
オートモーティブワールド2016：
村田製作所は、「オートモーティブワールド2016」において、ジャイロコンボセンサーと気圧センサーを組み合わせた3次元デッドレコニング（自律航法）のデモンストレーションを行った。自動運転で重要な自車位置の測位精度の向上に、高さを測る気圧センサーで貢献する。
タイヤ技術：
ブリヂストンは、タイヤで路面状態をセンシングする技術「CAIS（カイズ）」が冬季の高速道路管理に採用されたと発表した。今後は、鉱山用トラックやバス、航空機などでの活用も見込んでおり、2020年までに一般の乗用車への展開も目指すとしている。
車載半導体：
77GHz帯ミリ波レーダー向けのMMICを提供するInfineon Technologies（インフィニオン）は、製品世代を進めるごとにシステムコストを30％低減する目標を立てている。既に現時点で「単眼カメラよりも77GHz帯ミリ波レーダーの方が安価になっている」という顧客もいるという。
東京モーターショー2015：
オムロンオートモーティブエレクトロニクスは、「東京モーターショー2015」において、カメラのように3Dの距離画像を赤外線で撮影できる「3Dフラッシュライダー」を展示した。車両の周囲を広範囲に検知する必要がある自動運転車向けに開発中で、2020年ごろの実用化を目指す。
東京モーターショー2015：
パイオニアは「東京モーターショー2015」において、自動運転車で主要な役割を果たすセンサーとして期待されている3Dライダーの大幅な小型化を図るとともに、現在数百万円ともいわれる価格を1万円以下にするという目標を打ち出した。
CEATEC 2015：
京セラは、「CEATEC JAPAN 2015」において、ディーゼルエンジンの排気ガス内に含まれるすすを検知するセンサーを披露した。従来の白金に替えて独自の卑金属合金を用いることにより、500℃以上の高温でもすすの有無を検知できる。
CEATEC 2015：
京セラは、「CEATEC JAPAN 2015」において、開発中の先進運転支援システム（ADAS）向けのステレオカメラを披露した。軽量な独自アルゴリズムと経年劣化を補正する自動校正機能が特徴。
自動運転技術：
パイオニアは、自動運転システムやADAS（先進運転支援システム）に必要とされる3次元レーザースキャナを開発した。2016年中に、自動運転技術で重要な役割を果たす高度化地図の整備車両向けに実用化した後、2017年に業務用製品、2018年から一般車両向けの製品化を目指す。
車載半導体：
自動車の先進運転支援システム（ADAS）のセンサーの1つに、77GHzの周波数帯を用いるミリ波レーダーがある。この77GHz帯ミリ波レーダーの低価格化をけん引する、SiGe（シリコンゲルマニウム）プロセスを用いた送受信ICを手掛ける半導体メーカー2社が、それぞれ大手ティア1サプライヤと連携して、さらなる普及を目指そうとしている。
車載半導体：
車載CMOSセンサーで50％近いシェアを握るオン・セミコンダクターによれば、2019〜2020年には自動車1台当たりに19個のイメージセンサーが搭載されるようになるという。同社は、成長著しい車載CMOSセンサー市場での優位を確保すべく、裏面照射型の新製品を投入する。
人とくるまのテクノロジー展2015：
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、商品ラインアップを拡充したセンサー製品群を展示した。
人とくるまのテクノロジー展2015：
三菱電機は、「人とくるまのテクノロジー展2015」において、運転支援システムの自動ブレーキ機能向けに開発中の「ロングレンジ超音波センサー」を参考出展した。2016年以降の商品化を目標としている。
オートモーティブワールド2015：
ZMPは「オートモーティブワールド2015」で、コニカミノルタが新開発した3次元レーザーレーダーを参考出展した。ZMPが販売する自動運転技術開発のプラットフォームとともに、自動運転や自律走行の研究開発に取り組む企業や研究機関に向けて販売していく予定だという。
人とくるまのテクノロジー展2014：
東芝は、「人とくるまのテクノロジー展2014」において、同社が注力している車載CMOSセンサーを紹介した。HDR機能を搭載しており、130万画素の製品のダイナミックレンジは126dBと極めて広い。
オートモーティブワールド2014：
セイコーインスツル（SII）は、自動車技術の展示会「オートモーティブワールド2014」において、開発中の超小型MEMS加速度スイッチを使った衝撃検知のデモンストレーションを披露した。加速度センサーと違って常時通電する必要がなく、消費電力がゼロで済むことを特徴としている。
車載半導体：
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、先進運転支援システム（ADAS）に用いられるレーダー信号の処理回路向けに、高速処理と低消費電力を特徴とするベースバンドレシーバAFE（アナログフロントエンド）製品「AFE5401-Q1」を発表した。
車載半導体：
ON Semiconductor（オンセミ）が、CMOSイメージセンサー大手のAptina Imaging（アプティナ）を買収する。買収金額は約4億米ドル（約407億円）となる見通し。2014年4月のTruesense Imaging（トゥルーセンス）、2011年2月のCypress SemiconductorのCMOSイメージセンサー部門に続き、イメージセンサーの買収案件では3件目となる。
車載半導体：
OmniVision Technologies（オムニビジョン）が、車載CMOSセンサーでは「業界初」（同社）となる裏面照射型の製品「OV10640」と、OV10640のコンパニオンプロセッサ「OV490」を発表。バックモニターやサラウンドビューに加えて、先進運転支援システム（ADAS）に最適だとする。
車載半導体：
東芝の車載カメラ向けCMOSセンサー「TCM5126GBA」は、TSV（シリコン貫通電極）技術の採用により、従来品と比べて実装面積を約30％削減している。逆光条件でも被写体を高品質に撮像できるハイダイナミックレンジ（HDR）機能も搭載した。
車載半導体：
エプソンは、水晶素材とMEMSを組み合わせた独自の「QMEMS」技術を用いたジャイロに、デジタル出力に対応する「XV4001シリーズ」を追加した。
人とくるまのテクノロジー展2013：
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2013」において、市場が拡大している横滑り防止装置などに採用されている「デジタル出力加速度センサー」や、ジャイロセンサーと加速度センサーを一体化した「ジャイロコンボセンサー」などについて、デモを交えて紹介した。