　日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」（2016年5月25～27日、パシフィコ横浜）において、最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC（フレキシブルフラットケーブル）／FPC（フレキシブルプリント基板）用コネクタを展示した。ADAS（先進運転支援システム）の搭載拡大により需要が伸びているミリ波レーダーモジュールや車載カメラ、LEDヘッドランプなどの用途に向ける。

日本モレックスの最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC／FPC用コネクタ（クリックで拡大）

　展示したFFC／FPCコネクタはECU（電子制御ユニット）内部の電極対電極、電極対基板の接続に用いる製品だ。材料やばね構造を工夫することにより、最大使用温度範囲が105℃だったところを125℃まで高めた。電極間ピッチが0.5mmと1.0mmの品種をそろえる「FD19シリーズ」はミリ波レーダーモジュール向け、電極間ピッチが0.3mmの「LA75シリーズ」は車載カメラ向けとなる。

　電極間ピッチが2.0mmの「Flexi-Latch」はヘッドランプ内部のLED素子の接続に用いられているコネクタだ。従来、ヘッドランプのLED素子はワイヤーボンディングで接続されていたが、最近はFPC上にLED素子を実装することでヘッドランプの小型化や工程簡略化を図る事例が増えている。最大使用温度範囲を125℃まで高めたFlexi-Latchは、LED素子を実装したFPCと制御基板を接続するのに最適だという。

2016年7月発売予定の「Micro-Lock Plus」（クリックで拡大）

　加えて、最大使用温度範囲が125℃で、コネクタの勘合をワンタッチで行える製品の開発も進めている。電極間ピッチは0.5mmの品種で、2017年1月の発売が目標だ。

　これらの他、2016年7月発売予定の「Micro-Lock Plus」も展示した。車載用途で広く用いられている、直径0.3mmのAVSSワイヤーハーネスを圧着できる電線対基板コネクタとしては最小クラスになる。汎用品の「Micro-Lock」に対して機械的強度を高めて、車載システムの組み立て工程に対応できるようにした。電極間ピッチが2.0mmの製品は車載情報機器向け、同1.25mmの製品はステアリングスイッチ向けとなっている

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