「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

12Vシステムでのノウハウを生かす：
PR：「車載電源48V化」が突きつける新たな課題に応える――日清紡マイクロデバイスが高耐圧IC群を強化
車載電源システムにおいて12Vから48Vへの移行が加速している。そうした中、電源設計では48Vシステムに特有の課題も浮上してきた。日清紡マイクロデバイスは、12Vシステム向けで培ったノウハウをベースに、48Vシステム向け電源の課題解決に貢献するソリューションの展開を強化している。電源IC単体の提供にとどまらず、受託設計や幅広いサポートを含め、トータルで48Vシステムへの移行を支える。（2025/10/29）

Yoleが調査結果を発表：
24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス市場は2024年から2030年まで年平均成長率（CAGR）42％で成長し約30億米ドルの市場になるという。2024年の市場シェアでは中国Innoscienceがトップだった。日本勢はトップ5には入っていない。（2025/10/29）

車載電子部品：
国内最多クラスの21項目が試験可能　OKIエンジが車載認定試験サービスを拡大
OKIエンジニアリング（OEG）は自動車の安全／品質要求の高まりに対応する、車載向け「ISO／IEC 17025」認定環境試験サービス3種を提供開始すると発表した。（2025/10/29）

含浸技術を最適化：
定格リプル70%向上、太陽誘電の車載ハイブリッド電解コンデンサー
太陽誘電は、車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX(-J)」「HTX(-J)」シリーズを商品化した。定格リプルが70％向上し、3400mArmsに向上している。（2025/10/29）

小型、低消費電力、低コスト実現：
「業界初」MIPI A-PHY内蔵の車載イメージセンサー、ソニーが開発
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。（2025/10/28）

材料技術：
曲げ強度1.4倍の次世代インダクター用磁性封止材、独自技術で開発期間は3分の1
レゾナックが、独自の技術を駆使することで、開発期間を大幅に短縮しながら、従来品と比べ1.4倍の曲げ強度を持つ磁性封止材を開発した。（2025/10/17）

組み込み開発ニュース：
1612サイズで±40ppmの周波数安定度を達成した車載狭偏差対応の水晶振動子
日本電波工業は、車載狭偏差に対応する水晶振動子「NX1612SA」を開発した。自社育成の水晶原石と独自のフォトリソ加工技術の採用により、1612サイズながら−40〜＋125℃において±40ppmの周波数安定度を達成した。（2025/10/16）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）

船も「CASE」：
海の「ADAS」を小型船舶にも、LOOKOUTは“法規順守”で自動操船を支援
ベイシステックが米国の舶用システムベンダー「LOOKOUT」の製品説明会を開催。カメラ映像、レーダー、AIS、ソナーなどの多種多様なセンサーを統括し、COLREGに沿って衝突を避けるための避航を提案できる運航支援コアを紹介した。（2025/10/7）

車載ソフトウェア：
モビリティサービスを体験しながら開発できるシミュレーション環境
名古屋大学が主導する産学共創プロジェクト「Open SDV Initiative」は、SDVによるモビリティサービスを体験しながら開発できるシミュレーション環境「MESH」を提案した。（2025/10/6）

オートモーティブワールド［秋］2025：
2029年から米国は夜間自動緊急ブレーキが必須、小型軽量の赤外線カメラが最適解に
Compal USAは、「第4回 オートモーティブワールド［秋］」において、夜間対応の自動緊急ブレーキに最適な小型軽量の車載遠赤外線カメラソリューションを展示した。（2025/10/3）

低VF特性を保護用途に応用：
低VF／低IRの保護用ショットキーバリアダイオード、ローム
ロームは、低VFと低IRのトレードオフを両立した、保護用SBD「RBE01VYM6AFH」を開発した。ADASカメラなど、高画素化が進むイメージセンサー搭載機器に向けた保護ソリューションを提供する。（2025/10/2）

直径10cmの小型ボードでモーター制御が可能：
PR：タイヤを電気信号で操る時代へ――「ステアバイワイヤ」の新たな冗長設計を可能にするインフィニオン
自動車のステアリングホイール（ハンドル）と、タイヤを動かす転舵ユニットを電気信号で結ぶステアバイワイヤ。ステアリングシャフトがなくなる次世代の機構は、エンジンルームの設計やハンドルの操舵感などに多くのメリットをもたらす一方で、安全性確保のための冗長設計には新たな要求を突きつける。半導体デバイスの豊富なラインアップと製品拡充によって、この要求に応えようとしているのがインフィニオン テクノロジーズだ。（2025/9/26）

トヨタの実験都市「Woven City」、きょうオープン　“豊田親子”も入居予定と明かす
トヨタの実験都市「Woven City」が9月25日にオープンした。静岡県裾野市にあった東富士工場の跡地を利用し、最大2000人が住む1つの街を作るプロジェクトで、新しいモビリティやサービスなどをテストする実験場として機能する。今回オープンした「Phase 1」は、最終的に300人程度の居住を予定している。（2025/9/25）

自動運転技術：
ADASの高精度地図が空港や港湾に、狭域エリアの自動運転車普及へ応用
空港や物流センター、発電所、港湾、工事現場など限られた狭域エリアでレベル4の自動運転車を導入するため、ダイナミックマッププラットフォームは、高精度3次元地図とエリア内の動的／静的情報を集めたデータ連携基盤を国家プロジェクトで構築している。（2025/9/26）

電子ブックレット（モビリティ）：
日産の歴代「ルークス」を振り返る
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、日産自動車が2025年秋に全面改良する軽自動車「ルークス」を過去モデルも含めて振り返る「日産の歴代「ルークス」を振り返る」をお送りします。（2025/9/25）

車載ソフトウェア：
QNXが「NVIDIA DRIVE AGX Thor」の開発キットに採用
QNXのリアルタイムOS「QNX OS for Safety 8」が、「NVIDIA DRIVE AGX Thor」開発キットに採用された。ISO 26262 ASIL-DおよびISO 21434の事前認証を取得しており、設計から量産までの開発を加速できる。（2025/9/24）

素子構造を根本から見直す：
「発想の転換で実現」低VFかつ低IRの保護用SBDを開発、ローム
ロームが、素子構造を根本から見直すことで低順方向電圧（VF）と低逆方向電流（IR）を両立した保護用ショットキーバリアダイオード「RBE01VYM6AFH」を開発した。（2025/9/19）

CAEニュース：
ニュートンワークス、次世代車両の開発加速に向けて新会社を設立
ニュートンワークスは、次世代車両の開発加速に向けて新会社「ニュートンダイナミクス」を設立した。同時に、ドイツのMdynamiXとの業務提携を発表。ニュートンワークスのCAE技術を基盤に、MdynamiXの車両運動制御アルゴリズムや感性評価技術を統合する。（2025/9/18）

電動化：
10年先に向けたスズキの技術戦略、「100kg軽量化」にめど
スズキは10年先に向けた技術開発についてまとめた「技術戦略2025」を発表した。2024年に発表した技術戦略の進捗を明らかにした他、CO2を回収／活用する「カーボンネガティブ」に取り組む方針を示した。（2025/9/11）

Google Cloud Next Tokyo 2025：
「AIコンピューティング需要は前年比10倍」　Google Cloudのインフラ、データ基盤、セキュリティのアップデートと導入事例まとめ
Google Cloudは「Google Cloud Next Tokyo '25」を開催し、基調講演ではAIエージェント構築を支える最新技術や、国内大手企業の先進的な活用事例が明かされた。AIが自律的にシステムを運用する未来が、すぐそこに迫っていることを実感させる内容だ。（2025/9/10）

有力メモリ技術や3D統合の重要性：
「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。（2025/9/8）

自動運転技術：
北米における高精度3次元地図データ範囲を拡大し世界最大級のカバレッジへ
ダイナミックマッププラットフォームは、新たに約30万kmに及ぶ北米における高精度3次元地図データを整備し、データ網羅範囲を約150万kmまで拡大した。（2025/9/1）

既存比2倍性能でAI開発を加速：
SUBARU、「次世代アイサイト」開発に向けて「HPE Cray XD670サーバ」を導入
AIモデル学習を加速し、「2030年死亡交通事故ゼロ」を目指す。（2025/8/26）

人工知能ニュース：
NVIDIAは組み込みAIボードもBlackwell世代へ、2070TFLOPSの「Jetson AGX Thor」
NVIDIAは2025年8月25日、組み込みAIボード「Jetsonシリーズ」の最新製品となる「NVIDIA Jetson AGX Thor」を発表した。AI処理性能はFP4で2070TFLOPSで、これは現行の「NVIDIA Jetson AGX Orin」の7.5倍に達する。（2025/8/26）

車載ソフトウェア：
自動車開発で生成AIはどのように役立つのか、数日かかっていたことを数分に短縮
AWSジャパンは自動車開発における生成AIの活用事例について説明した。（2025/8/26）

SDVのユーザー体験向上に貢献：
第8世代BiCS FLASH採用の車載向けUFS 4.1メモリ　キオクシア
キオクシアは、車載機器向けに、JEDEC UFS Version 4.1に準拠した組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHと自社製コントローラーを採用している。（2025/8/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（95）EE Times Japan20周年特別寄稿：
チップ分解で20年をたどる　「万華鏡」のように変化し続ける半導体業界
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。（2025/8/20）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

組み込み開発ニュース：
UFS 4.1対応の車載向けフラッシュメモリをサンプル出荷、最大1TBまで展開
キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。（2025/8/15）

製造マネジメントニュース：
ホンダは2025年度の通期見通しを上方修正、関税の影響を精査
ホンダは2026年3月期第1四半期の決算を発表した。売上収益は前年同期比1.2％減の5兆3402億円、営業利益が同49.6％減の2441億円、親会社の所有者に帰属する四半期利益が同50.2％減の1966億円で減収減益だった。（2025/8/8）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19％に。（2025/8/7）

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：
タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。（2025/8/6）

北米DC向け3nm品も「開発は終盤」：
93％減益のソシオネクスト、車載の新規量産で2Qから売上高増へ
ソシオネクストの2025年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比34.5％減の346億円、営業利益は同86.0％減の14億円、純利益は同93.9％減の5億円で、減収減益となった。製品売り上げが予想を若干を下回ったものの、「ほぼ予想に沿った結果」としている。（2025/8/1）

AEC-Q100準拠：
自己位置推定の精度を高める　車載向けヨー軸ジャイロセンサー、エプソン
セイコーエプソンは、車載用途向けヨー軸ジャイロセンサー「XV4311BD」の量産出荷を開始した。同製品によって自己位置推定の精度が向上するほか、システム全体のコスト低減にも寄与する。（2025/7/31）

車載ソフトウェア：
モノづくりソフトウェアでデジタル赤字を反転へ、「New SDV」が勝ち筋に
イーソルのユーザーイベント「eSOL Technology Forum 2025」の基調講演に同社 代表取締役社長CEO兼CTOの権藤正樹氏が登壇。本稿では、同講演で権藤氏が語った、日本のモノづくりを担う製造業と関わりの深い組み込みソフトウェアが果たすべき役割や、SDVへの取り組みが進む自動車市場における日本の勝ち筋などについて紹介する。（2025/7/24）

93％の高効率電源を実現：
0.6Vで6Aを供給　車載機器向け降圧コンバーター、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93％の高効率を達成できる。（2025/7/23）

自動運転技術：
機械式駐車場からエンドツーエンドまで、ボッシュが日本で取り組むAI開発
Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。（2025/7/23）

「穴」の問題を根本から解決！：
PR：“音を聴くクルマ”が切りひらく自動運転の次なるステージ ―― インフィニオンのIVSが示す可能性
自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。（2025/7/22）

車載電子部品：
「オールイーサネット」の車載ネットワークの実現へ、CANは使わず
現在の車載ネットワークのアーキテクチャは拡張性が不足し、持続可能ではなくなる。オンセミは、こうした状況において集中型で一元的な通信ネットワークが不可欠だと訴える。（2025/7/18）

組み込み開発ニュース：
国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォーム
Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。（2025/7/16）

車載ソフトウェア：
SDVの潮流に自動車業界は対応できるのか、AWSは「3つの道具」で支援
AWSジャパンが自動車業界で注目を集めるSDVの潮流や、SDVの浸透によって変わりつつあるツール環境や仮想ECU、コネクテッド基盤の動向について説明した。（2025/7/15）

150℃環境にも対応：
大電流対応の車載電源回路用薄膜インダクター、TDK
TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。（2025/7/14）

民生機器の感度改善にも：
「世界初」C-V2X通信向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズ
村田製作所は、自動車用C-V2X通信のノイズ対策に対応したチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHz帯で1000Ωと、高インピーダンスの周波数帯域が拡大し、ノイズ対策に貢献する。（2025/7/9）

コックピット：
「ピザ2枚で足りるチーム」の集合体がソニーホンダのAFEELAをつくる
「AWS Summit Japan 2025」において、ソニー・ホンダモビリティ ネットワークサービス開発部のゼネラルマネジャーである高倉大樹氏と、同シニアマネジャーの鈴木克彦氏が講演し、車両とクラウドをシームレスに連携させる開発について紹介した。（2025/7/1）

定格電圧50Vdcで、10μF：
静電容量は従来比2.1倍、2012Mサイズの車載用MLCC　村田製作所
村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。（2025/6/30）

電動化：
米国の関税影響は自動車業界全体で「340億ドル」、1台1800ドルの負担
アリックスパートナーズはレポート「2025年版グローバル自動車業界見通し」を発表した。2025年の世界の新車販売台数は、米国や欧州での販売減少を、中国を含むアジアの販売拡大で相殺することで前年比1％増にとどまると見込む。（2025/6/30）

ダイナミックレンジは従来比5倍：
暗所でも高精細な画像を取得できるSPADセンサー、キヤノン
キヤノンは、暗所や明暗差のある環境下でも高精細な画像を取得できる、2/3インチ、約210万画素のSPADセンサーを開発した。独自の重み付けフォトンカウンティング技術により、従来比5倍となる156dBの高ダイナミックレンジを可能にしている。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
被写体が白飛びしない156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサー
キヤノンは、3分の2インチ、約210万画素、156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサーを開発した。「重み付けフォトンカウンティング」という独自技術を採用し、被写体を白飛びさせずに鮮明に映し出せる。（2025/6/24）