「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

コックピット：
トムトムとCARIADが次世代ナビゲーションシステムを共同開発
TomTomとフォルクスワーゲングループのソフトウェア会社CARIADは共同開発した次世代ナビゲーションシステムの搭載モデルを発表した。（2024/12/2）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

AUTOSARを使いこなす（33）：
AUTOSAR導入でコードジェネレーターのしもべに？　ARXMLはもっと利活用できる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML（ARXML）の利活用について論じる。（2024/11/18）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

車載ソフトウェア：
パナソニックがArmと自動車の「ソフトウェアファースト」を推進
パナソニック オートモーティブシステムズとArmはソフトウェアデファインドビークルのアーキテクチャ標準化を目指す戦略的パートナーシップに合意した。（2024/11/8）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

電動化：
スバルがEV戦略の最新状況を発表、柔軟性と拡張性がカギ
SUBARUは2025年3月期第2四半期の決算を発表した。（2024/11/5）

自動運転技術：
“トヨタらしいSDV”の開発へ、NTTと5000億円かけてモビリティAI基盤を構築
トヨタ自動車とNTTは、交通事故ゼロ社会の実現に向けたモビリティ分野におけるAI／通信の共同取り組みに関する合意内容について説明。ヒト、モビリティ、インフラが「三位一体」で絶えずつながり協調して交通事故ゼロの実現につなげる「モビリティAI基盤」の構築に向けて、2030年度までに両社折半で合計5000億円の投資を行う方針である。（2024/11/1）

CAEニュース：
Ansysが語る、エンジニアリングシミュレーションの最新動向
アンシス・ジャパンは年次イベントに合わせて記者説明会を実施した。（2024/10/24）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

車載ソフトウェア：
国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ
矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。（2024/10/22）

材料技術：
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。（2024/10/21）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

エッジAI：
PR：DMP×iCatch：エッジAIカメラ開発を加速する　ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供、開発者の負担を大幅削減
ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と台湾iCatch TechnologyはエッジAIカメラソリューションで協業を開始した。DMPのAI認識モデルとiCatchのイメージングSoCを組み合わせ、ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供する。これにより、開発者はハードとソフトの個別調達や動作検証の手間を大幅に削減でき、開発期間の短縮とコスト削減が可能になる。自動車、セキュリティカメラ、ロボティクスなど幅広い分野での活用が期待される。（2024/10/1）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

電動化：
ホンダはEVを薄く軽く賢くする、実現に向けた次世代技術を発表
ホンダは新型EV「0シリーズ」に搭載予定の次世代技術を発表した。（2024/10/11）

車載カメラシステムを簡素に：
RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

電動化：
元日産の関氏が鴻海で考える、EVの苦境の乗り越え方
シャープは技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」において、親会社である鴻海精密工業とともに推進するEV戦略を発表した。（2024/10/2）

自動運転技術：
HDマップの提供フォーマットを20種類に拡大
ダイナミックマッププラットフォームは、同社製の高精度3次元地図データ（HDマップ）の提供可能ファイルフォーマットを20種類に拡大した。自動運転以外の用途にも展開し、より広い分野での利用を促進する。（2024/9/30）

新しい画素構造でHDRを実現：
PR：「日本発のCMOSイメージセンサー」がスマホカメラに変革をもたらす　OMNIVISIONのフラグシップ製品
CMOSイメージセンサー（CIS）で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR＆D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。（2024/9/30）

業績低迷で窮地も：
「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は
業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。（2024/9/27）

エントリーレベルのADAS向け：
ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。（2024/9/27）

工場ニュース：
デンソーが“理想”を織り込んだスマート工場を建設、ECUを24時間無人稼働で生産
デンソーは、愛知県西尾市にある善明製作所の敷地を拡張し、新たな工場を建設する。2025年度上期に着工し、2028年度上期から生産を開始する予定。工場建屋の総投資額は約690億円を見込む。（2024/9/13）

Kubernetesクラスタをオンプレミスで構築：
「死亡交通事故ゼロ」を目指すSUBARUのAI開発で、コンテナ、Kubernetes、CI/CDはどう生かされているか
「2030年 死亡交通事故ゼロ」を目指し、アイサイトとAI開発を加速させるSUBARUでは、コンテナ、Kubernetes、CI/CDといったクラウドネイティブ技術の活用を加速させているという。SUBARUの金井 崇氏が「Cloud Native Week 2024 春」の基調講演で取り組みを語った。（2024/9/5）

オンセミ製品を最も扱うトップディストリビューター：
PR：強力な供給体制を整えるオンセミのSiCパワーデバイス　Avnetが販売サポートを強化
Avnet（アヴネット）は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ（onsemi）製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。（2024/9/2）

「2030年モデル」へのAEB搭載を義務化：
NHTSAの最新AEB規定が自動車業界に与える影響
米国高速道路交通安全局（NHTSA）は、2029年9月までに全ての新型乗用車「2030年モデル」に自動緊急ブレーキ（AEB）システムを標準装備することを義務付ける新たな指令を最終決定しました。本稿では、NHTSAの最新のAEB規定が自動車業界と消費者に与える影響について解説します。（2024/8/30）

投資額は680億円に積み増し：
京セラの諫早新工場の建設開始へ　半導体パッケージなど生産強化
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。（2024/8/29）

ビシェイ CHAシリーズ：
AEC-Q200に準拠、最大70GHz対応の薄膜チップ抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した同社「Sfernice」ブランドの薄膜チップ抵抗器「CHA」シリーズを発表した。最大70GHzの高周波性能を提供する。（2024/8/27）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

ローム RF9x120BKFRA、RQ3xxx0BxFRA、RD3x0xxBKHRB：
スプリットゲート構造を採用した車載向けNch MOSFET
ロームは、車載向けNch MOSFET「RF9x120BKFRA」「RQ3xxx0BxFRA」「RD3x0xxBKHRB」を開発した。10機種を用意し、パッケージは2.0×2.0mmのDFN2020Y7LSAA、3.3×3.3mmのHSMT8AG、6.6×10.0mmのTO-252（DPAK）の3種から選択できる。（2024/8/23）

高画質ドラレコの70maiから1万円台のお手軽ドラレコ「Dash Cam A510」が登場　上位版と比較してみた
70maiから新製品のドラレコが登場した。上位モデルに劣らない機能を持っていながら、より安価に買える商品だ。実力を試してみた。（2024/8/6）

車載セキュリティ：
QNXが車載セキュリティ規格のISO 21434の認証を取得
BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。（2024/7/25）

2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。（2024/7/24）

ソフトウェアデファインドビークル：
PR：SDVを実現する5つのイネーブラーをフル活用するには？
自動車業界で関心が高まるソフトウェアデファインドビークル。自動車メーカーが描くコンセプトは似通っているが、先行している企業と苦戦しそうな企業に分かれ始めている。実現するためにどのようにアプローチすべきか。5つのイネーブラーから整理する。（2024/7/24）

最新テクノロジーの部外者でいたくない！：
PR：異業種出身の若手エンジニアが実感するトヨタコネクティッドのすごみ
ITエンジニアにとって、業務の中で最新テクノロジーに関われることは幸運であり、新たな技術の習得が可能なステージを求めて転職する例は一定数ある。今回インタビューした若手エンジニアのお二人もまさにそうしたケースといえる。トヨタコネクティッドへの転職を決めた理由や、現在の業務内容、その喜びや満足感を伺った。（2024/7/22）

電動化：
軽く小さいこともCO2排出削減、スズキの環境技術は軽量化がカギ
スズキは10年後に向けた技術戦略を発表した。（2024/7/18）

電動化：
中国自動車メーカーの成長続く、垂直統合や長時間残業が強みに
アリックスパートナーズは自動車業界の展望レポートの最新版を発表した。（2024/7/11）

工場ニュース：
シャープ三重工場の一部を転用し、アオイ電子が半導体後工程生産ライン構築
アオイ電子とシャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を転用し、アオイ電子の半導体後工程の生産ラインを構築する。（2024/7/10）

「FOLP」月産2万枚目指す：
アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。（2024/7/9）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）：
最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」
今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。（2024/7/2）

ルネサス R-Car Open Access：
仮想開発環境を採用したSDV開発向けプラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。（2024/7/2）

スマートアグリ：
非車載強化で農場の工場化を目指すデンソー、ミニトマト自動収穫ロボのすごさ
デンソーは農業事業への取り組みと、欧州市場に投入する全自動収穫ロボット「Artemy」に関する説明会を開催した。（2024/6/26）

材料技術：
資源循環で経済価値を生み出す、ホンダが描く持続可能な材料戦略
ホンダは「自由な移動の喜び」を永続的に提供し続けるために環境負荷ゼロの実現を目指し、リソースサーキュレーションに取り組んでいる。（2024/6/26）

車載ソフトウェア：
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV（ソフトウェア定義車両）を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の提供を開始すると発表した。（2024/6/24）

開発ラボで自律走行テストが可能に：
完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューション
ローデ・シュワルツは、IPG Automotiveと共同で、完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューションを発表した。試験場で行っていた自律走行テストが開発ラボで実施可能になり、開発時間とコスト削減に寄与する。（2024/6/19）