「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

素子構造を根本から見直す：
「発想の転換で実現」低VFかつ低IRの保護用SBDを開発、ローム
ロームが、素子構造を根本から見直すことで低順方向電圧（VF）と低逆方向電流（IR）を両立した保護用ショットキーバリアダイオード「RBE01VYM6AFH」を開発した。（2025/9/19）

CAEニュース：
ニュートンワークス、次世代車両の開発加速に向けて新会社を設立
ニュートンワークスは、次世代車両の開発加速に向けて新会社「ニュートンダイナミクス」を設立した。同時に、ドイツのMdynamiXとの業務提携を発表。ニュートンワークスのCAE技術を基盤に、MdynamiXの車両運動制御アルゴリズムや感性評価技術を統合する。（2025/9/18）

電動化：
10年先に向けたスズキの技術戦略、「100kg軽量化」にめど
スズキは10年先に向けた技術開発についてまとめた「技術戦略2025」を発表した。2024年に発表した技術戦略の進捗を明らかにした他、CO2を回収／活用する「カーボンネガティブ」に取り組む方針を示した。（2025/9/11）

Google Cloud Next Tokyo 2025：
「AIコンピューティング需要は前年比10倍」　Google Cloudのインフラ、データ基盤、セキュリティのアップデートと導入事例まとめ
Google Cloudは「Google Cloud Next Tokyo '25」を開催し、基調講演ではAIエージェント構築を支える最新技術や、国内大手企業の先進的な活用事例が明かされた。AIが自律的にシステムを運用する未来が、すぐそこに迫っていることを実感させる内容だ。（2025/9/10）

有力メモリ技術や3D統合の重要性：
「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。（2025/9/8）

自動運転技術：
北米における高精度3次元地図データ範囲を拡大し世界最大級のカバレッジへ
ダイナミックマッププラットフォームは、新たに約30万kmに及ぶ北米における高精度3次元地図データを整備し、データ網羅範囲を約150万kmまで拡大した。（2025/9/1）

既存比2倍性能でAI開発を加速：
SUBARU、「次世代アイサイト」開発に向けて「HPE Cray XD670サーバ」を導入
AIモデル学習を加速し、「2030年死亡交通事故ゼロ」を目指す。（2025/8/26）

人工知能ニュース：
NVIDIAは組み込みAIボードもBlackwell世代へ、2070TFLOPSの「Jetson AGX Thor」
NVIDIAは2025年8月25日、組み込みAIボード「Jetsonシリーズ」の最新製品となる「NVIDIA Jetson AGX Thor」を発表した。AI処理性能はFP4で2070TFLOPSで、これは現行の「NVIDIA Jetson AGX Orin」の7.5倍に達する。（2025/8/26）

車載ソフトウェア：
自動車開発で生成AIはどのように役立つのか、数日かかっていたことを数分に短縮
AWSジャパンは自動車開発における生成AIの活用事例について説明した。（2025/8/26）

SDVのユーザー体験向上に貢献：
第8世代BiCS FLASH採用の車載向けUFS 4.1メモリ　キオクシア
キオクシアは、車載機器向けに、JEDEC UFS Version 4.1に準拠した組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。第8世代BiCS FLASHと自社製コントローラーを採用している。（2025/8/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（95）EE Times Japan20周年特別寄稿：
チップ分解で20年をたどる　「万華鏡」のように変化し続ける半導体業界
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。（2025/8/20）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

組み込み開発ニュース：
UFS 4.1対応の車載向けフラッシュメモリをサンプル出荷、最大1TBまで展開
キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。（2025/8/15）

製造マネジメントニュース：
ホンダは2025年度の通期見通しを上方修正、関税の影響を精査
ホンダは2026年3月期第1四半期の決算を発表した。売上収益は前年同期比1.2％減の5兆3402億円、営業利益が同49.6％減の2441億円、親会社の所有者に帰属する四半期利益が同50.2％減の1966億円で減収減益だった。（2025/8/8）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19％に。（2025/8/7）

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：
タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。（2025/8/6）

北米DC向け3nm品も「開発は終盤」：
93％減益のソシオネクスト、車載の新規量産で2Qから売上高増へ
ソシオネクストの2025年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比34.5％減の346億円、営業利益は同86.0％減の14億円、純利益は同93.9％減の5億円で、減収減益となった。製品売り上げが予想を若干を下回ったものの、「ほぼ予想に沿った結果」としている。（2025/8/1）

AEC-Q100準拠：
自己位置推定の精度を高める　車載向けヨー軸ジャイロセンサー、エプソン
セイコーエプソンは、車載用途向けヨー軸ジャイロセンサー「XV4311BD」の量産出荷を開始した。同製品によって自己位置推定の精度が向上するほか、システム全体のコスト低減にも寄与する。（2025/7/31）

車載ソフトウェア：
モノづくりソフトウェアでデジタル赤字を反転へ、「New SDV」が勝ち筋に
イーソルのユーザーイベント「eSOL Technology Forum 2025」の基調講演に同社 代表取締役社長CEO兼CTOの権藤正樹氏が登壇。本稿では、同講演で権藤氏が語った、日本のモノづくりを担う製造業と関わりの深い組み込みソフトウェアが果たすべき役割や、SDVへの取り組みが進む自動車市場における日本の勝ち筋などについて紹介する。（2025/7/24）

93％の高効率電源を実現：
0.6Vで6Aを供給　車載機器向け降圧コンバーター、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向け降圧コンバーター「DCP0606Y」を発表した。最小0.6Vで最大6Aを供給するほか、同製品で構成した電源は最大負荷時に93％の高効率を達成できる。（2025/7/23）

自動運転技術：
機械式駐車場からエンドツーエンドまで、ボッシュが日本で取り組むAI開発
Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。（2025/7/23）

「穴」の問題を根本から解決！：
PR：“音を聴くクルマ”が切りひらく自動運転の次なるステージ ―― インフィニオンのIVSが示す可能性
自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。（2025/7/22）

車載電子部品：
「オールイーサネット」の車載ネットワークの実現へ、CANは使わず
現在の車載ネットワークのアーキテクチャは拡張性が不足し、持続可能ではなくなる。オンセミは、こうした状況において集中型で一元的な通信ネットワークが不可欠だと訴える。（2025/7/18）

組み込み開発ニュース：
国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォーム
Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。（2025/7/16）

車載ソフトウェア：
SDVの潮流に自動車業界は対応できるのか、AWSは「3つの道具」で支援
AWSジャパンが自動車業界で注目を集めるSDVの潮流や、SDVの浸透によって変わりつつあるツール環境や仮想ECU、コネクテッド基盤の動向について説明した。（2025/7/15）

150℃環境にも対応：
大電流対応の車載電源回路用薄膜インダクター、TDK
TDKは、車載電源回路用の薄膜インダクター「TFM201612BLEA」シリーズを開発し、量産を開始した。サイズは2.0×1.6×1.2mm。従来品と比べ、定格電流は16％向上して5.6A、直流抵抗は31％低減して22mΩとなった。（2025/7/14）

民生機器の感度改善にも：
「世界初」C-V2X通信向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズ
村田製作所は、自動車用C-V2X通信のノイズ対策に対応したチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHz帯で1000Ωと、高インピーダンスの周波数帯域が拡大し、ノイズ対策に貢献する。（2025/7/9）

コックピット：
「ピザ2枚で足りるチーム」の集合体がソニーホンダのAFEELAをつくる
「AWS Summit Japan 2025」において、ソニー・ホンダモビリティ ネットワークサービス開発部のゼネラルマネジャーである高倉大樹氏と、同シニアマネジャーの鈴木克彦氏が講演し、車両とクラウドをシームレスに連携させる開発について紹介した。（2025/7/1）

定格電圧50Vdcで、10μF：
静電容量は従来比2.1倍、2012Mサイズの車載用MLCC　村田製作所
村田製作所は、車載市場向けに、2012Mサイズの車載用積層セラミックコンデンサー「GCM21BE71H106KE02」を発表した。定格電圧50Vdcにおいて、静電容量10μFを達成している。（2025/6/30）

電動化：
米国の関税影響は自動車業界全体で「340億ドル」、1台1800ドルの負担
アリックスパートナーズはレポート「2025年版グローバル自動車業界見通し」を発表した。2025年の世界の新車販売台数は、米国や欧州での販売減少を、中国を含むアジアの販売拡大で相殺することで前年比1％増にとどまると見込む。（2025/6/30）

ダイナミックレンジは従来比5倍：
暗所でも高精細な画像を取得できるSPADセンサー、キヤノン
キヤノンは、暗所や明暗差のある環境下でも高精細な画像を取得できる、2/3インチ、約210万画素のSPADセンサーを開発した。独自の重み付けフォトンカウンティング技術により、従来比5倍となる156dBの高ダイナミックレンジを可能にしている。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
被写体が白飛びしない156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサー
キヤノンは、3分の2インチ、約210万画素、156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサーを開発した。「重み付けフォトンカウンティング」という独自技術を採用し、被写体を白飛びさせずに鮮明に映し出せる。（2025/6/24）

車載ソフトウェア：
AIデファインドビークルに向けた演算プラットフォームを発表
Armは、AIデファインドビークルに向けた演算プラットフォーム「Arm Zena CSS」を発表した。自動車開発向けに標準化して統合したプラットフォームで、安全性を確保しつつ、ハードおよびソフトの開発期間を短縮する。（2025/6/19）

技術／製品は買収せず：
AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。（2025/6/18）

25Mポイント/秒で測距：
高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか
ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。（2025/6/13）

ADI開発のデータ伝送技術：
車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足
2025年6月、「OpenGMSL Association」が設立された。ビデオデータ伝送のためのオープンなグローバルスタンダードの策定を、自動車エコシステム全体で目指していくという。（2025/6/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに
開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。（2025/6/9）

車両デザイン：
ダイハツ「ムーヴ」が全面改良、長期保有のユーザーをスライドドアで動かす
ダイハツ工業は軽自動車「ムーヴ」を約10年ぶりにフルモデルチェンジして発売した。同社として国内では2022年7月発売の「ムーヴ キャンバス」以来の新型車となる。2023年4月に海外で認証不正行為が発覚して国内にも問題が広がり、新型車の投入が止まっていた。（2025/6/6）

コックピット／車載情報機器：
新生パナソニックオートはコックピットHPCとキャビンUXを柱に高収益化を目指す
パナソニック オートモーティブシステムズが新経営体制の事業方針を説明。親会社となった米国資産運用会社のApolloの下で、経営スピードの向上や生産性／コスト競争力の強化を図りつつ、「コックピットHPC」と「キャビンUX」をコア事業として企業価値を高めていく方針である。（2025/6/4）

処理能力は最大2倍：
レベル2+〜4の自動運転向けイメージングレーダープロセッサ、NXP
NXPセミコンダクターズは、運転支援レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」ファミリーを発表した。前世代品の最大2倍の処理能力を誇る。（2025/6/3）

組み込み開発ニュース：
超音波センサーの世界市場規模、2035年に1兆4179億円の成長を予測
矢野経済研究所は、超音波センサーの世界市場に関する調査結果を発表した。自動運転システムでの併用や空中超音波センサーの需要拡大などを背景に、2035年には同市場が1兆4179億円規模に成長すると予測している。（2025/6/2）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

組み込み開発ニュース：
16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ
NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。（2025/5/30）

車両デザイン：
日産が追浜に衝突実験場を増設、厚木の開発拠点と合計3カ所の体制に
日産自動車はこのほど、追浜プルービンググラウンド（神奈川県横須賀市）で新たな衝突安全実験場を稼働させた。電動車の開発で衝突実験による計測や評価が増加していることに対応する。衝突安全実験場が3カ所となることで、実験実施能力（回数）は1.6倍に増える。（2025/5/29）

人とくるまのテクノロジー展2025：
シミュレーションの力でSDV時代の自動車開発を加速するAnsys
アンシス・ジャパンは「未来のモビリティ開発を加速させるAnsysのAI対応シミュレーションと革新的なデジタルツイン構築に向けた取り組み」と題し、記者説明会を開催した。（2025/5/26）

自動運転技術：
自動運転車両の定期点検向けテストベンチを共同開発
MAHAとdSPACEは、自動運転車両の定期点検および機能テスト用テストベンチを共同開発する。先進運転支援システムや自動運転車両の安全性や動作をテストし、車両のライフサイクル全体にわたって性能を保証する。（2025/5/23）

ホンダ、HV車販売2030年に220万台へ拡大　次世代モデル投入　投資は7兆円に減額
成長が鈍化しているEVの関連投資の先送りに伴い2030年度までに10兆円としていた投資計画を3割減の7兆円に減額する一方、ハイブリッド車（HV）事業を大幅強化する。（2025/5/22）

車載ソフトウェア：
新型RAV4の開発でウーブンバイトヨタの「Arene」初採用、SDV本格化へ
ウーブン･バイ･トヨタはトヨタ自動車が発表した「RAV4」の新モデルの開発に、ソフトウェア開発プラットフォーム「Arene（アリーン）」が初採用されたと発表した。（2025/5/22）

ホンダが描く“次の主役”はHV　EV普及の遅れに備えるシナリオ
ホンダは20日、電気自動車（EV）を軸とする電動化戦略の修正を発表した。（2025/5/21）