「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載ソフトウェア：
デジタルコックピット開発をクラウドで仮想化するOEM向けフレームワーク
BlackBerryの事業部門QNXは、デジタルコックピットの開発をクラウド上で仮想化するOEM（自動車メーカー）向けフレームワーク「QNX Cabin」を発表した。コード設計やテスト、改良を経た後の、SoCハードウェアへの移植が容易になる。（2025/1/24）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：SDV市場の変化を見極め、既存ソリューションを軸に手堅く成長を加速させるイータス
ETAS（イータス）は2025年、自動車電子システムの計測、適合、診断ツール「INCA」、オートモーティブミドルウェア、サイバーセキュリティなどのソリューションを軸に、ビジネスの「選択と集中」を加速させる。自動車業界ではこの1年、EV（電気自動車）シフトの減速傾向が明らかになり、SDV（Software Defined Vehicle）市場でも変化が訪れつつある。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏は「柔軟な対応が必要になる」と語る。同氏に、イータス日本法人の2025年における事業戦略などを聞いた。（2025/1/16）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：パワー／センサー／アナログ・ミックスドシグナルの3本柱でメガトレンドに攻勢、オンセミ
オンセミ（onsemi）は、自動車／産業／AIデータセンター市場をターゲットに、「パワーデバイス」「センシング」「アナログ／ミックスドシグナルプラットフォーム」の3分野で攻勢をかけている。新製品の投入に加え、SUBARUやデンソーとの協業やSiC事業の買収を発表するなど、パートナーシップの強化と積極的なM＆A戦略で中核事業の拡大を狙う。「先端技術と製造最適化で顧客のイノベーションをサポートしたい」と語る日本法人社長の林孝浩氏に2025年の事業戦略を聞いた。（2025/1/16）

MONOist 2025年展望：
20年越しに復活したテクノロジーが自動車の進化に貢献する……かも
車載用としては採用が早すぎた技術が、民生用など他の用途の中で時間の経過とともにこなれて、当初の車載用のコンセプトに改めて貢献できるというケースを見かけます。イノベーションの種は過去にあるのかもしれません。（2025/1/15）

CES 2025：
「AFEELA 1はビジネスよりも見せたいものを優先した」ソニー・ホンダ川西社長
ソニー・ホンダモビリティ 代表取締役 社長 兼 COOの川西泉氏がCES 2025会場でMONOistなど報道陣の合同取材に応じ、最初のモデルとして発表した「AFEELA 1」に込めた思いや、今後の方向性について考えを述べた。（2025/1/15）

自動運転技術：
自動運転車の多様な運転シナリオの認識テストを推進
Ansysは、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同でADASや自動運転車におけるさまざまな条件の運転シナリオの認識テストを進める。（2025/1/14）

ビシェイ MMU0102、MMA0204、MMB0207：
AEC-Q200に準拠　高精度版の薄膜MELF抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜MELF抵抗器の高精度版「MMU0102」「MMA0204」「MMB0207」を発表した。いずれも温度係数が±15ppm/Kと低く、許容差は±0.1％までだ。（2025/1/14）

車載ソフトウェア：
NXPがTTTech Autoを6億2500万ドルで買収、需要高まるSDVへの対応力を強化
NXP Semiconductorsは、オーストリアの車載ソフトウェアベンダーであるTTTech Autoを6億2500万米ドル（約988億円）で買収すると発表した。（2025/1/10）

CES 2025：
ホンダのSDVは2026年から本格展開、ビークルOSと専用ECUを搭載
ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/9）

ホンダ、「ASIMO OS」発表　26年投入のEV「Honda 0」に搭載へ　2台のプロトタイプも披露
本田技研工業（ホンダ）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、車載OS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/8）

ソニー・ホンダ、新EV「AFEELA 1」発表　エージェントとの対話に立体音響も　約1423万円からで26年納車へ
ソニー・ホンダモビリティ（以下、SHM）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、電気自動車（EV）の「AFEELA 1」を発表した。AFEELAブランドの初の製品で、納車開始は2026年を予定する。価格は車両、各機能、5G対応のデータ通信サービスを含めて8万9900米ドル（約1423万円）からとなっている。（2025/1/7）

CES 2025：
ソニー・ホンダモビリティ「AFEELA 1」をCESで発表、米国オハイオ州で生産
ソニーグループは2025年1月6日（現地時間）、エレクトロニクスを中心とした最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に先立ちプレスカンファレンスを行い、「AFEELA」ブランドの最初のモデルとして「AFEELA 1」を発表した。（2025/1/7）

ソニー・ホンダモビリティ、EV初号機「AFEELA 1」正式発表　約9万ドルから　日本でも26年納車開始
ソニー・ホンダモビリティは6日、「CES 2025」で初の製品となるEV「AFEELA 1」を発表した。日本でも2026年に納車を始める。（2025/1/7）

日本の自動車分野と「AI」「コンピュータ技術」で連携――LenovoのルイCTOに聞く
昨今、自動車の自動運転技術にもAIが影響を及ぼしている。そのことで、従来の自動車業界の“外”のプレーヤーが大きな影響力を持ちつつある。その“外”にいる1社であるLenovoのヨン・ルイCTOに自動車の自動運転に関する話を聞いた。（2025/1/7）

組み込み開発ニュース：
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。（2024/12/17）

QualcommのSnapdragonはどこへ向かうのか　鍵を握る「車載システム」への領域拡大
モバイルとPCを中心に活動領域を広げてきたQualcommだが、近年はXR系のデバイス、産業分野でのIoT、車載コンピュータもカバーしている。2024年のSnapdragon Summitでは車載コンピューティングが大きなテーマとして扱われ、全セッションの半分程度はこの話題が占めていた。モバイル向けSoCとの違いとして、スマートフォンやPCなどと比べても倍以上の性能が要求されることになる。（2024/12/14）

インフィニオン AURIX TC4Dx：
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。（2024/12/13）

自動運転技術：
GMがロボタクシーへの投資を終了、技術は乗用車の自動運転に転用
General Motorsは自動運転技術の開発戦略を見直すと発表した。（2024/12/12）

モビリティサービス：
顧客のロイヤリティーが高い自動車ブランドの特徴は？　4700人が回答
NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューションは友人や同僚に薦めたい自動車を調べた「NPSベンチマーク調査2024自動車部門」の調査結果を発表した。（2024/12/11）

コックピット：
トムトムとCARIADが次世代ナビゲーションシステムを共同開発
TomTomとフォルクスワーゲングループのソフトウェア会社CARIADは共同開発した次世代ナビゲーションシステムの搭載モデルを発表した。（2024/12/2）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

AUTOSARを使いこなす（33）：
AUTOSAR導入でコードジェネレーターのしもべに？　ARXMLはもっと利活用できる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML（ARXML）の利活用について論じる。（2024/11/18）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

車載ソフトウェア：
パナソニックがArmと自動車の「ソフトウェアファースト」を推進
パナソニック オートモーティブシステムズとArmはソフトウェアデファインドビークルのアーキテクチャ標準化を目指す戦略的パートナーシップに合意した。（2024/11/8）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

電動化：
スバルがEV戦略の最新状況を発表、柔軟性と拡張性がカギ
SUBARUは2025年3月期第2四半期の決算を発表した。（2024/11/5）

自動運転技術：
“トヨタらしいSDV”の開発へ、NTTと5000億円かけてモビリティAI基盤を構築
トヨタ自動車とNTTは、交通事故ゼロ社会の実現に向けたモビリティ分野におけるAI／通信の共同取り組みに関する合意内容について説明。ヒト、モビリティ、インフラが「三位一体」で絶えずつながり協調して交通事故ゼロの実現につなげる「モビリティAI基盤」の構築に向けて、2030年度までに両社折半で合計5000億円の投資を行う方針である。（2024/11/1）

CAEニュース：
Ansysが語る、エンジニアリングシミュレーションの最新動向
アンシス・ジャパンは年次イベントに合わせて記者説明会を実施した。（2024/10/24）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

車載ソフトウェア：
国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ
矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。（2024/10/22）

材料技術：
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。（2024/10/21）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

エッジAI：
PR：DMP×iCatch：エッジAIカメラ開発を加速する　ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供、開発者の負担を大幅削減
ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と台湾iCatch TechnologyはエッジAIカメラソリューションで協業を開始した。DMPのAI認識モデルとiCatchのイメージングSoCを組み合わせ、ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供する。これにより、開発者はハードとソフトの個別調達や動作検証の手間を大幅に削減でき、開発期間の短縮とコスト削減が可能になる。自動車、セキュリティカメラ、ロボティクスなど幅広い分野での活用が期待される。（2024/10/1）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

電動化：
ホンダはEVを薄く軽く賢くする、実現に向けた次世代技術を発表
ホンダは新型EV「0シリーズ」に搭載予定の次世代技術を発表した。（2024/10/11）

車載カメラシステムを簡素に：
RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

電動化：
元日産の関氏が鴻海で考える、EVの苦境の乗り越え方
シャープは技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」において、親会社である鴻海精密工業とともに推進するEV戦略を発表した。（2024/10/2）

自動運転技術：
HDマップの提供フォーマットを20種類に拡大
ダイナミックマッププラットフォームは、同社製の高精度3次元地図データ（HDマップ）の提供可能ファイルフォーマットを20種類に拡大した。自動運転以外の用途にも展開し、より広い分野での利用を促進する。（2024/9/30）

新しい画素構造でHDRを実現：
PR：「日本発のCMOSイメージセンサー」がスマホカメラに変革をもたらす　OMNIVISIONのフラグシップ製品
CMOSイメージセンサー（CIS）で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR＆D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。（2024/9/30）

業績低迷で窮地も：
「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は
業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。（2024/9/27）

エントリーレベルのADAS向け：
ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。（2024/9/27）

工場ニュース：
デンソーが“理想”を織り込んだスマート工場を建設、ECUを24時間無人稼働で生産
デンソーは、愛知県西尾市にある善明製作所の敷地を拡張し、新たな工場を建設する。2025年度上期に着工し、2028年度上期から生産を開始する予定。工場建屋の総投資額は約690億円を見込む。（2024/9/13）

Kubernetesクラスタをオンプレミスで構築：
「死亡交通事故ゼロ」を目指すSUBARUのAI開発で、コンテナ、Kubernetes、CI/CDはどう生かされているか
「2030年 死亡交通事故ゼロ」を目指し、アイサイトとAI開発を加速させるSUBARUでは、コンテナ、Kubernetes、CI/CDといったクラウドネイティブ技術の活用を加速させているという。SUBARUの金井 崇氏が「Cloud Native Week 2024 春」の基調講演で取り組みを語った。（2024/9/5）

オンセミ製品を最も扱うトップディストリビューター：
PR：強力な供給体制を整えるオンセミのSiCパワーデバイス　Avnetが販売サポートを強化
Avnet（アヴネット）は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ（onsemi）製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。（2024/9/2）

「2030年モデル」へのAEB搭載を義務化：
NHTSAの最新AEB規定が自動車業界に与える影響
米国高速道路交通安全局（NHTSA）は、2029年9月までに全ての新型乗用車「2030年モデル」に自動緊急ブレーキ（AEB）システムを標準装備することを義務付ける新たな指令を最終決定しました。本稿では、NHTSAの最新のAEB規定が自動車業界と消費者に与える影響について解説します。（2024/8/30）