「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Kubernetesクラスタをオンプレミスで構築：
「死亡交通事故ゼロ」を目指すSUBARUのAI開発で、コンテナ、Kubernetes、CI/CDはどう生かされているか
「2030年 死亡交通事故ゼロ」を目指し、アイサイトとAI開発を加速させるSUBARUでは、コンテナ、Kubernetes、CI/CDといったクラウドネイティブ技術の活用を加速させているという。SUBARUの金井 崇氏が「Cloud Native Week 2024 春」の基調講演で取り組みを語った。（2024/9/5）

オンセミ製品を最も扱うトップディストリビューター：
PR：強力な供給体制を整えるオンセミのSiCパワーデバイス　Avnetが販売サポートを強化
Avnet（アヴネット）は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ（onsemi）製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。（2024/9/2）

「2030年モデル」へのAEB搭載を義務化：
NHTSAの最新AEB規定が自動車業界に与える影響
米国高速道路交通安全局（NHTSA）は、2029年9月までに全ての新型乗用車「2030年モデル」に自動緊急ブレーキ（AEB）システムを標準装備することを義務付ける新たな指令を最終決定しました。本稿では、NHTSAの最新のAEB規定が自動車業界と消費者に与える影響について解説します。（2024/8/30）

投資額は680億円に積み増し：
京セラの諫早新工場の建設開始へ　半導体パッケージなど生産強化
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。（2024/8/29）

ビシェイ CHAシリーズ：
AEC-Q200に準拠、最大70GHz対応の薄膜チップ抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した同社「Sfernice」ブランドの薄膜チップ抵抗器「CHA」シリーズを発表した。最大70GHzの高周波性能を提供する。（2024/8/27）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

ローム RF9x120BKFRA、RQ3xxx0BxFRA、RD3x0xxBKHRB：
スプリットゲート構造を採用した車載向けNch MOSFET
ロームは、車載向けNch MOSFET「RF9x120BKFRA」「RQ3xxx0BxFRA」「RD3x0xxBKHRB」を開発した。10機種を用意し、パッケージは2.0×2.0mmのDFN2020Y7LSAA、3.3×3.3mmのHSMT8AG、6.6×10.0mmのTO-252（DPAK）の3種から選択できる。（2024/8/23）

高画質ドラレコの70maiから1万円台のお手軽ドラレコ「Dash Cam A510」が登場　上位版と比較してみた
70maiから新製品のドラレコが登場した。上位モデルに劣らない機能を持っていながら、より安価に買える商品だ。実力を試してみた。（2024/8/6）

車載セキュリティ：
QNXが車載セキュリティ規格のISO 21434の認証を取得
BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。（2024/7/25）

2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。（2024/7/24）

ソフトウェアデファインドビークル：
PR：SDVを実現する5つのイネーブラーをフル活用するには？
自動車業界で関心が高まるソフトウェアデファインドビークル。自動車メーカーが描くコンセプトは似通っているが、先行している企業と苦戦しそうな企業に分かれ始めている。実現するためにどのようにアプローチすべきか。5つのイネーブラーから整理する。（2024/7/24）

最新テクノロジーの部外者でいたくない！：
PR：異業種出身の若手エンジニアが実感するトヨタコネクティッドのすごみ
ITエンジニアにとって、業務の中で最新テクノロジーに関われることは幸運であり、新たな技術の習得が可能なステージを求めて転職する例は一定数ある。今回インタビューした若手エンジニアのお二人もまさにそうしたケースといえる。トヨタコネクティッドへの転職を決めた理由や、現在の業務内容、その喜びや満足感を伺った。（2024/7/22）

電動化：
軽く小さいこともCO2排出削減、スズキの環境技術は軽量化がカギ
スズキは10年後に向けた技術戦略を発表した。（2024/7/18）

電動化：
中国自動車メーカーの成長続く、垂直統合や長時間残業が強みに
アリックスパートナーズは自動車業界の展望レポートの最新版を発表した。（2024/7/11）

工場ニュース：
シャープ三重工場の一部を転用し、アオイ電子が半導体後工程生産ライン構築
アオイ電子とシャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を転用し、アオイ電子の半導体後工程の生産ラインを構築する。（2024/7/10）

「FOLP」月産2万枚目指す：
アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。（2024/7/9）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）：
最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」
今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。（2024/7/2）

ルネサス R-Car Open Access：
仮想開発環境を採用したSDV開発向けプラットフォーム
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。（2024/7/2）

スマートアグリ：
非車載強化で農場の工場化を目指すデンソー、ミニトマト自動収穫ロボのすごさ
デンソーは農業事業への取り組みと、欧州市場に投入する全自動収穫ロボット「Artemy」に関する説明会を開催した。（2024/6/26）

材料技術：
資源循環で経済価値を生み出す、ホンダが描く持続可能な材料戦略
ホンダは「自由な移動の喜び」を永続的に提供し続けるために環境負荷ゼロの実現を目指し、リソースサーキュレーションに取り組んでいる。（2024/6/26）

車載ソフトウェア：
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV（ソフトウェア定義車両）を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の提供を開始すると発表した。（2024/6/24）

開発ラボで自律走行テストが可能に：
完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューション
ローデ・シュワルツは、IPG Automotiveと共同で、完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューションを発表した。試験場で行っていた自律走行テストが開発ラボで実施可能になり、開発時間とコスト削減に寄与する。（2024/6/19）

SiCパワー半導体の長期供給契約も：
STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意
STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車（NEV）への移行を加速させる。（2024/6/17）

使用温度範囲は−55〜＋165℃：
AEC-Q200に準拠した車載向け積層メタル系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向けの積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズを発表した。使用温度範囲は−55〜＋165℃で、車載用受動部品規格「AEC-Q200」に準拠している。（2024/6/13）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22日〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、ADAS（先進運転支援システム）の実現に向けて、低価格カメラを使った車体検知や車間距離を測定するデモを展示した。（2024/6/12）

レーダーやカメラを中心に拡大：
ADAS／自動運転用センサー、30年に約3.7兆円規模へ
ADAS（先進運転支援システム）／自動運転用センサーの世界市場は、2030年に約3兆7000億円規模に達する見通しだ。レーダーやカメラを中心に、今後も車載用センサーの需要は拡大し、2023年見込みに比べ約2.4倍の市場規模となる。（2024/6/13）

安全システム：
ADASや自動運転向けのセンサー市場は2030年に3.6兆円
矢野経済研究所はADASや自動運転システム向けのセンサーのグローバル市場の調査結果を発表した。（2024/6/11）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
霧の中でも100m先を見通す車載用FIRセンサー、京セラ
京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」にて、車載用小型FIR（遠赤外線）センサーや車載用1.3Mピクセル／3Mピクセルデジタルカメラなどを展示した。（2024/6/7）

人とくるまのテクノロジー展2024レポート：
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。（2024/6/6）

車載ソフトウェア：
SDV向け基盤ソフトウェアの実証に向け協業を発表
ウインドリバーとエレクトロビットは協業し、SDV（ソフトウェア定義自動車）向け基盤ソフトウェアを実証する。安全かつ柔軟な高性能ECUを構築することで、自動運転向けドメインコントローラーの開発を支援する。（2024/6/5）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）：
マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。（2024/5/31）

年率50％近くのペースで増加、車載向けが最も急成長：
RISC-Vプロセッサ、2030年の出荷が170億個で世界市場のほぼ4分の1に
Omdiaによると、RISC-Vプロセッサは2030年までに、世界市場のほぼ4分の1を占めるようになる見通しだ。（2024/5/22）

23年度は減収減益：
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9％減の4677億円、営業利益が同53.1％減の433億円、純利益が同32.9％減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6％増の4800億円、営業利益は同67.7％減の140億円、純利益は同74.1％減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】（2024/5/17）

静止時電流は無負荷時で2μA：
入力電圧3.3〜40Vに対応する車載／産業向けLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載および産業向け低ドロップアウト（LDO）レギュレーター「LDH40」「LDQ40」を発表した。3.3〜40Vの広い入力電圧に対応し、低静止電流を特徴としている。（2024/5/9）

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集：
PR：日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC／ASSP事業を拡大させているのか
アナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC／ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC／ASSP事業担当者にインタビューした。（2024/5/9）

多分野で「全体設計」手掛ける：
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。（2024/5/2）

車載商談好調で26年度以降再び拡大へ：
ソシオネクストの23年度は増収増益、24年度は減収減益予想
ソシオネクストの2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）業績は売上高が前年度比14.8％増の2212億円、営業利益は同63.6％増の355億円、純利益は同32.2％増の261億円で増収増益となった。一方、2024年度は売上高が同9.6％減の2000億円、営業利益は同24.0％減の270億円、純利益は同25.4％減の195億円で減収減益と予想している。（2024/5/1）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

安全システム：
SUBARUは次世代EyeSightで死亡事故ゼロ実現へ、ステレオカメラ×AIは相性抜群
SUBARUは、2020年12月に東京の渋谷に開設したAI開発拠点「SUBARU Lab」におけるADAS「EyeSight（アイサイト）」の進化に向けた取り組みとAMDとの協業について説明した。（2024/4/22）

池田直渡「週刊モータージャーナル」：
SDVで「ニッポン出遅れ」論が意味すること
このところ静かなブームとなりつつあるのが、日本の「SDV出遅れ」論だ。何としてでもニッポン出遅れの材料を探し続けるその熱意には感服至極である。要するに、SDVに出遅れた日本の自動車メーカーが、絶望的な窮地に陥（おちい）ると言わんばかりのことを記事にする媒体が現れて、新たなトレンドになりそうな気配がしている。（2024/4/22）

アナリストの“ちょっと寄り道”　調査データの裏側を覗こう：
トヨタやホンダ、日産の「データ活用人材」確保戦略は？ 自動車業界の“裏側”に迫る【後編】
車載ソフトウェア市場の潮流が大きく変わり、データ分析人材の不足が深刻になっている。自動車メーカーはどのように確保しようとしているのか、各社の戦略を見てみよう。（2024/4/19）

新機能採用やソフトウェア定義型自動車など：
ゾーンアーキテクチャとイーサネットが自動車の将来を推進
自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。（2024/4/18）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

スマートメンテナンス：
首都高が3カ年で描く“維持管理DX”　3056億円で21.6km道路更新など「中期経営計画」策定
首都高は、AIを活用したインフラ維持点検の高度化などを盛り込んだ2024年度からの3カ年中期経営計画を策定した。既存高速道路の更新では、羽田トンネルや荒川湾眼橋などを含む21.6キロを対象に、3056億円を投じて抜本的な対策に乗り出す。（2024/4/12）

ソニーのイメージセンサー“STARVIS 2”を採用した高画質4Kドラレコ「70mai Dash Cam 4K A810」を試す
A810は前後2カメラ構成のドライブレコーダーだ。フロントは最大4K（3840x2160ピクセル）、リアは最大フルHD（1920x1080ピクセル）のHDR撮影に対応している。実機を試してみた。（2024/4/12）

池田直渡「週刊モータージャーナル」：
AIを車載「DSオートモビルがChatGPTを全モデルに搭載」って一体どういうこと？
タイトルだけみてもさっぱりわからないであろう記事になる。まずDSオートモビルというブランド自体に知名度がない。そこへ持ってきてChatGPTという、極めてふわっとした先端テクノロジーが結びつくのだから、何がしたいのかがなかなかピンとこない。これはどういうことか？（2024/4/8）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。（2024/3/29）

「Neoverse」ベースの車載向けIPも：
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。（2024/3/28）

自動運転技術：
VWグループのプレミアムなADASはモービルアイと協力、将来的には内製
フォルクスワーゲングループはモービルアイとの協業を強化する。モービルアイが提供するプラットフォーム「Mobileye SuperVision」「Mobileye Chauffeur」をフォルクスワーゲングループの上級ブランドで採用する。（2024/3/27）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）