「先進運転支援システム（ADAS）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

70maiが4K対応の回転式全方位ドラレコ「Dash Cam 4K Omni」を5月16日に発売　“ミラー型ドラレコ”開発も予告
販路はAmazon.co.jpのみ、価格は3万9990円（税込）。（2025/4/23）

福田昭のデバイス通信（497） 2024年度版実装技術ロードマップ（17）：
「見えない領域」の情報を通信によって取得する協調型自動運転
今回は、「協調型自動運転」に関する通信技術を解説する。協調型自動運転を支える通信技術は主に2つある。「V2X（Vehicle-to-Everything）」と「V2N（Vehicle-to-Network）」だ。（2025/4/22）

人工知能ニュース：
Rapidusと連携深めるテンストレント、東京オフィスで半導体エンジニアを積極育成
テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。（2025/4/18）

福田昭のデバイス通信（496） 2024年度版実装技術ロードマップ（16）：
自動運転の高度化を支える自動車の通信技術
今回は、自動車が搭載する通信技術の動向と自動運転に関連する通信技術を述べる。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

福田昭のデバイス通信（495） 2024年度版実装技術ロードマップ（15）：
自家用車はレベル3、トラックとタクシーはレベル4の運転自動化を実現
今回はオーナーカー（自家用自動車）とサービスカー（人間あるいは貨物を運ぶ事業に使われる自動車）について、自動運転車両の商品化・商業化状況を説明する。（2025/4/9）

福田昭のデバイス通信（494） 2024年度版実装技術ロードマップ（14）：
自動車の未来を創る自動運転技術と遠隔制御技術
今回から「2.4.2　自動運転・遠隔操作」の内容を説明する。この項は、開発動向と要素技術の2つのパートで構成される。（2025/4/4）

自動運転技術：
安全性向上を目指し自動車開発にAIとバーチャル世界を活用
ボルボ・カーズは、さらなる安全性向上を目指し、まるで現実のようなAIが生成したバーチャル世界を活用して運転支援システムなどの安全関連のソフトウェア開発を強化する。（2025/3/31）

自動運転技術：
高精度地図のダイナミックマッププラットフォームが上場、今後の展開は
ダイナミックマッププラットフォームは京証券取引所グロース市場に新規上場した。（2025/3/31）

Microchipが考察：
PR：「SDV時代」を下支え　オープン規格の車載ネットワークがもたらす利点
Microchip Technologyは、SDV（ソフトウェア定義型自動車）ではEthernetなどのオープンな車載ネットワークが重要になると分析している。その理由はなぜか。オープン規格ベースの車載ネットワークがSDVにもたらす利点を、設計者と消費者の両方の視点で解説する。（2025/3/31）

電動化：
マツダはEV専用工場を作らない、投資を抑えながら電動化黎明期に臨む
マツダは電動化のマルチソリューションの具現化に向けた「ライトアセット戦略」を発表した。（2025/3/19）

自動運転技術：
2035年の世界の自動運転システム市場は2023年対比1.5倍超に成長
矢野経済研究所は、世界のADAS／自動運転システム市場を調査し、市場状況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を発表した。2035年の同市場は23年対比1.5倍超の8399万8000台に成長すると見込む。（2025/3/18）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

新電元工業 MF2008SW：
理想ダイオードとして利用できるNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC
新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。（2025/3/4）

材料技術：
2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比160.9％の拡大
富士キメラ総研は、世界の自動車マテリアル（自動車向けプラスチック、樹脂加工品、金属）市場を調査した。2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比で160.9％である50兆7252億円と予測する。（2025/2/25）

本社CEOと日本法人社長が語る：
半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」
ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。（2025/2/25）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

ディスクリートNPUを展開：
「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。（2025/2/18）

製品保証温度は最大155℃：
1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター
TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。（2025/2/13）

置き去り検知や機械学習に注目：
「CES 2025」から見る車載半導体トレンド
自動車メーカーの設計アプローチが従来のドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャへと移行する中、センサー機能の最適化や、マルチモーダル入力データと機械学習（ML）とを融合させた状況認識が推進されている。本稿では、「CES 2025」で展示された車載向けのソリューションを紹介する。（2025/2/6）

SiCデバイス「成長は想定を下回る」：
SiC市場は「従来より厳しい局面が続く」ローム、EV失速で
ロームの2024年度第3四半期累計（2024年4〜12月）の連結業績は、売上高が前年同期比3.0％減の3446億4200万円、営業利益が110億8000万円の赤字、純利益が同99.5％減の2億1000万円となった。（2025/2/5）

コックピット／車載情報機器：
自動運転とSDVの時代に向けて、日本の自動車業界は何をすべきか
Qt Groupとデジタルハリウッド大学大学院は、「自動運転・無人運転時代における次世代ユーザー体験の実現に向けて ソフトウェアデファインド・ビークル時代のソフトウェア開発と人材育成の新たな展開〜」と題した合同パネルディスカッションを開催した。（2025/2/5）

車載ソフトウェア：
デジタルコックピット開発をクラウドで仮想化するOEM向けフレームワーク
BlackBerryの事業部門QNXは、デジタルコックピットの開発をクラウド上で仮想化するOEM（自動車メーカー）向けフレームワーク「QNX Cabin」を発表した。コード設計やテスト、改良を経た後の、SoCハードウェアへの移植が容易になる。（2025/1/24）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：SDV市場の変化を見極め、既存ソリューションを軸に手堅く成長を加速させるイータス
ETAS（イータス）は2025年、自動車電子システムの計測、適合、診断ツール「INCA」、オートモーティブミドルウェア、サイバーセキュリティなどのソリューションを軸に、ビジネスの「選択と集中」を加速させる。自動車業界ではこの1年、EV（電気自動車）シフトの減速傾向が明らかになり、SDV（Software Defined Vehicle）市場でも変化が訪れつつある。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏は「柔軟な対応が必要になる」と語る。同氏に、イータス日本法人の2025年における事業戦略などを聞いた。（2025/1/16）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：パワー／センサー／アナログ・ミックスドシグナルの3本柱でメガトレンドに攻勢、オンセミ
オンセミ（onsemi）は、自動車／産業／AIデータセンター市場をターゲットに、「パワーデバイス」「センシング」「アナログ／ミックスドシグナルプラットフォーム」の3分野で攻勢をかけている。新製品の投入に加え、SUBARUやデンソーとの協業やSiC事業の買収を発表するなど、パートナーシップの強化と積極的なM＆A戦略で中核事業の拡大を狙う。「先端技術と製造最適化で顧客のイノベーションをサポートしたい」と語る日本法人社長の林孝浩氏に2025年の事業戦略を聞いた。（2025/1/16）

MONOist 2025年展望：
20年越しに復活したテクノロジーが自動車の進化に貢献する……かも
車載用としては採用が早すぎた技術が、民生用など他の用途の中で時間の経過とともにこなれて、当初の車載用のコンセプトに改めて貢献できるというケースを見かけます。イノベーションの種は過去にあるのかもしれません。（2025/1/15）

CES 2025：
「AFEELA 1はビジネスよりも見せたいものを優先した」ソニー・ホンダ川西社長
ソニー・ホンダモビリティ 代表取締役 社長 兼 COOの川西泉氏がCES 2025会場でMONOistなど報道陣の合同取材に応じ、最初のモデルとして発表した「AFEELA 1」に込めた思いや、今後の方向性について考えを述べた。（2025/1/15）

自動運転技術：
自動運転車の多様な運転シナリオの認識テストを推進
Ansysは、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同でADASや自動運転車におけるさまざまな条件の運転シナリオの認識テストを進める。（2025/1/14）

ビシェイ MMU0102、MMA0204、MMB0207：
AEC-Q200に準拠　高精度版の薄膜MELF抵抗器
ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜MELF抵抗器の高精度版「MMU0102」「MMA0204」「MMB0207」を発表した。いずれも温度係数が±15ppm/Kと低く、許容差は±0.1％までだ。（2025/1/14）

車載ソフトウェア：
NXPがTTTech Autoを6億2500万ドルで買収、需要高まるSDVへの対応力を強化
NXP Semiconductorsは、オーストリアの車載ソフトウェアベンダーであるTTTech Autoを6億2500万米ドル（約988億円）で買収すると発表した。（2025/1/10）

CES 2025：
ホンダのSDVは2026年から本格展開、ビークルOSと専用ECUを搭載
ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/9）

ホンダ、「ASIMO OS」発表　26年投入のEV「Honda 0」に搭載へ　2台のプロトタイプも披露
本田技研工業（ホンダ）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、車載OS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/8）

ソニー・ホンダ、新EV「AFEELA 1」発表　エージェントとの対話に立体音響も　約1423万円からで26年納車へ
ソニー・ホンダモビリティ（以下、SHM）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、電気自動車（EV）の「AFEELA 1」を発表した。AFEELAブランドの初の製品で、納車開始は2026年を予定する。価格は車両、各機能、5G対応のデータ通信サービスを含めて8万9900米ドル（約1423万円）からとなっている。（2025/1/7）

CES 2025：
ソニー・ホンダモビリティ「AFEELA 1」をCESで発表、米国オハイオ州で生産
ソニーグループは2025年1月6日（現地時間）、エレクトロニクスを中心とした最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に先立ちプレスカンファレンスを行い、「AFEELA」ブランドの最初のモデルとして「AFEELA 1」を発表した。（2025/1/7）

ソニー・ホンダモビリティ、EV初号機「AFEELA 1」正式発表　約9万ドルから　日本でも26年納車開始
ソニー・ホンダモビリティは6日、「CES 2025」で初の製品となるEV「AFEELA 1」を発表した。日本でも2026年に納車を始める。（2025/1/7）

日本の自動車分野と「AI」「コンピュータ技術」で連携――LenovoのルイCTOに聞く
昨今、自動車の自動運転技術にもAIが影響を及ぼしている。そのことで、従来の自動車業界の“外”のプレーヤーが大きな影響力を持ちつつある。その“外”にいる1社であるLenovoのヨン・ルイCTOに自動車の自動運転に関する話を聞いた。（2025/1/7）

組み込み開発ニュース：
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。（2024/12/17）

QualcommのSnapdragonはどこへ向かうのか　鍵を握る「車載システム」への領域拡大
モバイルとPCを中心に活動領域を広げてきたQualcommだが、近年はXR系のデバイス、産業分野でのIoT、車載コンピュータもカバーしている。2024年のSnapdragon Summitでは車載コンピューティングが大きなテーマとして扱われ、全セッションの半分程度はこの話題が占めていた。モバイル向けSoCとの違いとして、スマートフォンやPCなどと比べても倍以上の性能が要求されることになる。（2024/12/14）

インフィニオン AURIX TC4Dx：
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。（2024/12/13）

自動運転技術：
GMがロボタクシーへの投資を終了、技術は乗用車の自動運転に転用
General Motorsは自動運転技術の開発戦略を見直すと発表した。（2024/12/12）

モビリティサービス：
顧客のロイヤリティーが高い自動車ブランドの特徴は？　4700人が回答
NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューションは友人や同僚に薦めたい自動車を調べた「NPSベンチマーク調査2024自動車部門」の調査結果を発表した。（2024/12/11）

コックピット：
トムトムとCARIADが次世代ナビゲーションシステムを共同開発
TomTomとフォルクスワーゲングループのソフトウェア会社CARIADは共同開発した次世代ナビゲーションシステムの搭載モデルを発表した。（2024/12/2）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

AUTOSARを使いこなす（33）：
AUTOSAR導入でコードジェネレーターのしもべに？　ARXMLはもっと利活用できる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML（ARXML）の利活用について論じる。（2024/11/18）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

車載ソフトウェア：
パナソニックがArmと自動車の「ソフトウェアファースト」を推進
パナソニック オートモーティブシステムズとArmはソフトウェアデファインドビークルのアーキテクチャ標準化を目指す戦略的パートナーシップに合意した。（2024/11/8）