　ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2019年6月18日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのセンシングソリューションのラインアップを発表した。車内モニタリング用のカメラモジュールの他、車載用イメージセンサーの「Hayabusaファミリー」、79GHz帯のレーダー向けミリ波IC、LiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）向けのSPAD（シングルフォトン・アバランシェダイオード、Single Photon Avalanche Diode）を披露した。

　オン・セミコンダクターバイスプレジデントワールドワイドオートモーティブストラテジー＆ビジネスディベロップメントのジョセフ・ノタロ氏は、電動化と自動運転化の両方の進展によって、車両1台に使用する半導体のコストが3倍以上に増加する見通しを示した。2018年はレベル2の自動運転システムと電気自動車の組み合わせで580米ドルだったが、自動運転システムがレベル4に進化する2022年には1760米ドルに急拡大するという。

オン・セミコンダクターのジョセフ・ノタロ氏（左）とロス・ジャトウ氏（右）（クリックして拡大）

　このうち、伸びしろが特に大きいのは自動運転システム関連で、2018年の150米ドルから2022年に1000米ドルに増える。周辺監視用のセンサーとしてLiDARが加わることや、複数のセンサーを統合処理するセンサーフュージョンの需要が高まることが要因だ。オン・セミコンダクターは、62％のシェアを持つ車載イメージセンサーを始め、ミリ波レーダーやLiDARに向けたセンシング技術を包括的にそろえ、自動運転システムの進化と普及に対応する。

　記者説明会では4つのセンシングソリューションを披露した。1つ目はドライバーモニタリング用のカメラモジュールだ。小型で表面実装が可能なセンサーとレンズで構成されている。3Mのフィルム技術と組み合わせることによりカメラのレンズを目立たなくさせることも可能で、設置の自由度を高める。「自動車事故の94％はドライバーが要因となっており、車内モニタリングの重要性が高まっている。この製品で普及につなげたい」（オン・セミコンダクターバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャインテリジェントセンシンググループオートモーティブセンシングディビジョンのロス・ジャトウ氏）

　イメージセンサーでは、LEDを撮影した映像に特有のちらつき（LEDフリッカー）や、物体の移動によって発生したノイズ（モーションアーチファクト）の処理を強化する。製品としては130万〜460万画素をカバーするHayabusaファミリーを投入予定で、ファミリーでは初めて「AR0233」が量産段階に入った。競合他社のイメージセンサーと比較して、低照度での性能やハイダイナミックレンジ（HDR）、LEDフリッカーの抑制やS/N比（信号対雑音比）の小ささといった項目をバランスよく満たす総合性能が強みだとしている。スーパーエクスポージャーという特殊な露光方式でLEDフリッカー低減を実現している。

発表したセンシングソリューションのラインアップ（左、中央）。イメージセンサーのLEDフリッカー抑制を比較するデモンストレーションの様子（右）（クリックして拡大）

写真左がオン・セミコンダクターのAR0233。写真右と比較して、LED表示が欠けずに撮影されている（クリックして拡大）

　Hayabusaファミリーに加えて、歩行者や自転車の高精度なセンシングが求められる自動運転システム向けに、830万画素のイメージセンサー「AR0820」の採用が決まっており、1200万画素のイメージセンサーも開発を進めていることを明らかにした。

　「イメージセンサーの性能をいくら向上しても、光がない場所でのセンシングは難しい」（ジャトウ氏）とし、レーダーも強化している。79GHz帯向けの「NR4401」は同社としてミリ波IC第1弾の製品となる。従来よりも改善したMIMO技術「MIMO＋」の採用によってレーダーの解像度を2〜3倍に引き上げる。MIMO＋のもう1つの特徴は、1つのレーダーで短距離と中距離に対応可能である点だ。従来の解像度を維持しながら小型化することも可能になる。

デモンストレーションのLiDARに手をかざした様子（クリックして拡大）

　オン・セミコンダクターは、センサーだけでなく、パワーソリューションやレーザードライバ、アンプもそろえており、「LiDARの完成品は作らないが、かなりの部分を提供できる」（ジャトウ氏）。LiDARの心臓部向けには、シリコン光電子増倍素子（Silicon Photomultipliers：SiPM）とSPADという2つのソリューションを用意している。

　SPADアレイ「Pandion」はイメージセンサーのような2次元構造になっている。ToF（Time of Flight）方式で対象物の形状と対象物までの距離を検出できる。フラッシュライダーとして使うことが可能だ。可動部品をなくしながら視野角を広げ、LiDARのコストを下げることができる。

“ソニーらしさ”を再定義、CMOSイメージセンサーはエッジAIを組み込み新価値創造
ソニーは2019年5月21日、経営方針説明会を開催。コンテンツの入り口から出口までをカバーするテクノロジーカンパニーとしての立ち位置をあらためて明確化した他、次世代コンソールに注目が集まるゲーム関連事業や、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体事業の取り組みについて紹介した。
ミリ波レーダーに「60年に1度のパラダイムシフト」、高周波アンテナで新構造
日本電産は2019年4月12日、滋賀技術開発センター（滋賀県愛知郡）で説明会を開き、次世代高周波アンテナ技術について発表した。プリント基板を用いる従来のパッチアンテナとは異なり、金型成形で製造した金属製の導波路を重ねて3次元で配置する。これにより導波路損失やアンテナ効率をパッチアンテナの性能から改善するとともに、性能安定性を高めることができるという。
パナソニックが車内外のセンシングにTOFカメラを提案、“1台3役”を強みに
パナソニックは、NVIDIAのユーザーイベント「GTC 2019」（2019年3月19～21日、米国カリフォルニア州サンノゼ）において、車内外のセンシング向けにTOF（Time Of Flight）方式の2種類のカメラを提案した。車内向けではジェスチャーによる操作や乗員の姿勢や行動を認識し、車外向けでは“1台3役”で周辺監視を行う。周辺監視用はハードウェアの工夫で解像度の向上を進め、最短で2024年ごろの製品化を目指す。
クルマの稼働率が上がる自動運転時代、半導体でも要求高まる耐久性と信頼性
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2018年12月5日、東京都内で記者向けに事業説明会を開き、自動運転に向けた各種センサーの取り組みを発表した。
ボッシュの次世代車載カメラ、イメージセンサーはオン・セミコンダクターに
オン・セミコンダクターは、先進運転支援システム（ADAS）で用いる次世代カメラ向けイメージセンサーのサプライヤーとしてRobert Bosch（ボッシュ）に選ばれたことを明らかにした。
オンセミがIBMからミリ波技術を買収、車載向けセンサーと設計拠点を拡充
オン・セミコンダクターは、IBMから車載用ミリ波技術を取得した。これにより、オン・セミコンダクターは車載向けのカメラとミリ波レーダーのセンサーフュージョンに対応できるようになる。センサーフュージョンの設計開発拠点を英国に新設することも明らかにした。
オンセミがアウディと戦略的提携、最新技術をいち早く車載用に
オン・セミコンダクターは、Audi（アウディ）の半導体技術活用プログラム「Progressive SemiConductor Program」のパートナーに選定されたと発表した。