電子部品の搭載密度を2倍に、スーパーエンプラと同等のポリフタルアミドが実現：材料技術

オランダの化学大手DSMは、コネクターなど車載用電子部品向けに耐熱性を高めたポリフタルアミド（PPA）の新製品「ForTii Ace JTX8」を発表した。

[齊藤由希，MONOist]

　オランダの化学大手DSMの日本法人ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックスは2017年11月9日、コネクターなど車載用電子部品向けに耐熱性を高めたポリフタルアミド（PPA）の新製品「ForTii Ace JTX8」を発表した。

　ForTiiは自動車向けに耐熱性を向上したPPAのラインアップだ。第1弾として、樹脂を使うのが難しかったエンジンやトランスミッション、電動パワートレイン向けの製品を投入した。今回発表したのは第2弾となる。

　ForTii Aceシリーズは、スーパーエンジニアリングプラスチック（スーパーエンプラ）のポリエーテルエーテルケトン（PEEK）よりも高い160℃のガラス転移点^（※1）を持つ。エンジンオイルなどに対する耐薬品性もPEEKとそん色ない水準を確保している。ガラス転移点はECUや車載電子部品でも重視されており、近年では150℃以上が要求されるという。

（※1）結晶性プラスチックの非結晶部分の分子が動き出す温度。一般的なポリアミド（PA）66の場合は80℃以下。融点は、結晶部分の分子も動き出す温度のこと。

　今回の新製品は、絶縁性や耐トラッキング性、リフローはんだ付けの工程で端子保持力を保つための荷重たわみ温度など、カーエレクトロニクスに要求される性能を付加した。また、リフローはんだ付けで発生する膨れ（ブリスター）の指標である耐ブリスター性は国際規格の最上位区分である「JEDEC MSL 1」に該当し、ブリスターを100％回避できるという。加工は射出成型に対応している。吸水性が低いため寸法安定性が高いとしている。

　荷重たわみ温度や耐ブリスター性の高さを生かして、表面実装（SMT）向けなど小型で高密度の実装が可能なコネクターの製品化も実現するという。SMTのはんだ付け工程では260℃を超える熱が加わるが、ForTii Ace JTX8の荷重たわみ温度は320℃で、SMTにも向くという。コネクターのSMT化によって部品の搭載密度が2倍以上に向上できるとしている。