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CES 2025:
エッジAIで車室内の機能を進化させる、TIがCESで車載向け新製品を発表
日本テキサスインスツルメンツ(日本TI)が「CES 2025」で発表した新製品である、車室内向け60GHz帯ミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、車載オーディオ処理用のMCU「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」について説明した。(2025/1/17)

車載および産機向け:
TOPPANが中小型液晶製造の台湾子会社を売却へ
TOPPANホールディングスが、車載向けおよび産業機器向けの中小型液晶の製造を手掛ける台湾の製造子会社Giantplus Technologyを売却する。(2025/1/17)

TIが統合型車載チップを発表:
AIアルゴリズムを動かしながら監視を支援 車載用レーダーセンサー
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、より安全で快適な運転環境の実現に向けた「統合型車載チップ」を発表した。60GHzミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、オーディオDSPコアを搭載したマイコン「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」および、Class-Dオーディオアンプ「TAS6754-Q1」である。(2025/1/17)

リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し:
「世界初」車載用1セルバッテリー保護IC 125℃に対応
エイブリックは、「世界初」(同社)の車載用1セルバッテリー保護IC「S-19161A/Bシリーズ」を発売した。車載用電装部品のバックアップ電源に向けたものだ。(2025/1/17)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長執行役員 木村岳史氏:
PR:小型/低消費電力の強みを中高耐圧電源ICでも トレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型/低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。(2025/1/16)

MONOist 2025年展望:
20年越しに復活したテクノロジーが自動車の進化に貢献する……かも
車載用としては採用が早すぎた技術が、民生用など他の用途の中で時間の経過とともにこなれて、当初の車載用のコンセプトに改めて貢献できるというケースを見かけます。イノベーションの種は過去にあるのかもしれません。(2025/1/15)

組み込み開発ニュース:
車載用操作機器の狭小スペースに搭載できる小型ハプティックリアクター
アルプスアルパインは、従来モデルより体積比で約90%小型化したハプティックリアクター「Uタイプ」を発売した。スペースが限られた自動車のステアリングやエアコン操作部への搭載が可能になる。(2025/1/15)

SDVへの対応力強化:
NXPが車載ソフトウェアのTTTech Auto買収へ 6億2500万ドル
NXP Semiconductorsが、オーストリアの車載ソフトウェアベンダーであるTTTech Autoを6億2500万米ドルで買収すると発表した。(2025/1/14)

車載ソフトウェア:
NXPがTTTech Autoを6億2500万ドルで買収、需要高まるSDVへの対応力を強化
NXP Semiconductorsは、オーストリアの車載ソフトウェアベンダーであるTTTech Autoを6億2500万米ドル(約988億円)で買収すると発表した。(2025/1/10)

STマイクロ SPSB100:
出力電圧/電流範囲を調整可能 車載マイコン向けパワーマネジメントIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載マイコン向けパワーマネジメントIC「SPSB100」を発表した。起動シーケンスをプログラムし、システム要件に合わせて出力電圧や電流範囲を微調整できる。(2025/1/9)

ゾーンアーキテクチャの実装見据え:
航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発
日本航空電子工業は、車載ネットワークにおいてノイズの影響を最小限に抑え、大容量で長距離伝送を可能にする車載AOC(Active Optical Cable)を開発した。自動車やECUのメーカーに対し、2025年2月より試作品の貸し出しを始める。(2025/1/9)

ホンダ、「ASIMO OS」発表 26年投入のEV「Honda 0」に搭載へ 2台のプロトタイプも披露
本田技研工業(ホンダ)は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、車載OS「ASIMO OS」を発表した。(2025/1/8)

R-Car X5にAIアクセラレーター追加:
AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ
本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI(人工知能)アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。(2025/1/8)

STマイクロ L99MH98:
検出抵抗なしで車載モーター駆動回路を制御 8チャンネルゲートドライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け8チャンネルゲートドライバー「L99MH98」を発表した。車載モーター駆動回路を、検出抵抗を使わずに構築できる。(2025/1/7)

工場ニュース:
マツダが車載用円筒形リチウムイオン電池のモジュール/パック工場、EVに搭載
マツダは車載用円筒形リチウムイオン電池のモジュール、パック工場を山口県岩国市に新設することを発表した。2027年度の工場稼働開始を目指している。(2025/1/7)

ローム ESDCANxxシリーズ:
サージ耐量は従来の3倍 CAN FD向けTVSダイオード
ロームは、自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxx」シリーズを発表した。信号劣化を防ぎ、高サージ耐量で車載電子機器の保護性能を向上させる。(2025/1/6)

安全システム:
8.3Mピクセルの車載カメラを受注開始、高速道路などでの物体認識に最適
ティアフォーは、8.3Mピクセルの車載カメラ「C3カメラ」の受注を開始した。高速道路などでの速い走行を伴った物体認識に適する。細かい物体や遠方の物体、車線のマーキングなどの検出性能が向上した。(2024/12/23)

SDV向けは約1186億米ドルに:
世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、「車載半導体・電子部品市場の需要額見通し」を発表した。今回は、ソフトウェアで自動車の機能を定義するSDV(Software Defined Vehicle)への本格移行を踏まえ調査した。(2024/12/20)

モビリティメルマガ 編集後記:
破産手続き中の船井電機は車載事業も手掛けていた
モノづくりの技術力があったからこそ芽吹きつつあったんですが。(2024/12/18)

クルマの安全性向上と知能化に向け:
デンソーとオンセミ、車載半導体分野で連携強化
デンソーとオンセミは、自動運転や先進運転支援システムに向けた半導体分野で、連携を強化していくことに合意した。これを機にデンソーはオンセミの株式を一部取得する。(2024/12/17)

組み込み開発ニュース:
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。(2024/12/17)

車載ソフトウェア:
自動車向け生成AIサービスを強化、第一弾は車載エッジAIエージェント
ヘッドウォータースは、自動車業界向けの生成AIサービスを強化する。第一弾として、車載エッジAIエージェントのラインアップを強化。今後はスマートファクトリーやSDV向け生成AIなどの展開を図る。(2024/12/16)

QualcommのSnapdragonはどこへ向かうのか 鍵を握る「車載システム」への領域拡大
モバイルとPCを中心に活動領域を広げてきたQualcommだが、近年はXR系のデバイス、産業分野でのIoT、車載コンピュータもカバーしている。2024年のSnapdragon Summitでは車載コンピューティングが大きなテーマとして扱われ、全セッションの半分程度はこの話題が占めていた。モバイル向けSoCとの違いとして、スマートフォンやPCなどと比べても倍以上の性能が要求されることになる。(2024/12/14)

インフィニオン AURIX TC4Dx:
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。(2024/12/13)

車載GaNの普及を促進:
ローム、TSMCと車載GaN開発/量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN(窒化ガリウム)パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。(2024/12/11)

まずは車載ディスプレイで市場開拓:
JDI、台湾Innoluxらと次世代OLEDで戦略提携
ジャパンディスプレイ(JDI)は、台湾Innoluxおよび同子会社CarUX Technology(シンガポール)と、次世代OLED(有機EL)ディスプレイ「eLEAP」に関して戦略提携を行った。今回の提携に基づき、JDIとCarUXはまず「32型車載用eLEAPディスプレイ」について、共同で市場開拓に取り組む。(2024/12/4)

車載対応Wi-Fiルーターやデジタルバックミラーなど最大25%オフ KEIYOが「楽天スーパーSALE」参加
KEIYOは、12月4日から楽天市場で開催される「楽天スーパーSALE」へ参加。AI BOXやAndroid TVリアモニター、デジタルバックミラー、車載対応Wi-Fiルーターなどが最大25%オフになる。(2024/12/3)

99%の精度でシステム障害を検知:
TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加 エッジAIを加速
テキサス インスツルメンツ(TI)は、C2000マイコンの新シリーズとして、車載システムや産業機器に向けた2シリーズを発表した。ニューラルプロセッシングユニット(NPU)を搭載した「TMS320F28P55x」シリーズと、64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載した「F29H85x」シリーズである。(2024/11/29)

electronica 2024:
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV(電動車)用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。(2024/11/27)

メイドインジャパンの現場力:
月3000回超の機種切り替え、100年に一度の変革期に挑むパナソニックAS松本工場
パナソニックグループで車載機器を開発、生産するパナソニック オートモーティブシステムズのグローバルトップランナー工場として同事業部のモノづくりをけん引する松本工場(長野県松本市)の取り組みを紹介する。(2024/11/27)

前後同時録画対応の2カメラドラレコ、JVCケンウッドから 夜間でもクリアに記録できるようチューニング
JVCケンウッドは、12月中旬から2カメラドライブレコーダー「DRV-G50W」を発売。高感度CMOSセンサー「STARVIS」とHDR機能、同社独自の映像/車載技術でチューニングした「Hi-CLEAR TUNE」でクリアな録画を可能とする。(2024/11/26)

村田製作所が量産開始:
−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子
村田製作所は、車載ネットワークに向けた水晶振動子「HCR/XRCGE_M_Fシリーズ」を開発、量産を始めた。−40〜125℃の広い使用温度範囲で周波数偏差±40ppmという高い精度を実現した。(2024/11/26)

EdgeTech+ 2024:
車載SoCでトランスフォーマーを推論実行、パナソニックオートが100倍に高速化
パナソニック オートモーティブシステムズは、「EdgeTech+ 2024」において、トランスフォーマーをベースにしたAIモデルを車載SoCで高速に処理する技術を披露した。雨や霧などの悪天候の影響をカメラ画像から除去するAI処理について、同技術の適用前と比べて約100倍の高速化を実現したという。(2024/11/22)

東芝 X5M007E120:
低オン抵抗/高信頼性 車載向けSiC MOSFETベアダイ品
東芝デバイス&ストレージは、車載トラクションインバーター用1200V耐圧SiC MOSFETのベアダイ製品「X5M007E120」を発表した。ショットキーバリアダイオードの配置を市松模様に変更したことで、バイポーラー通電を効果的に抑える。(2024/11/22)

通電時のインピーダンス変化も抑制:
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC(Power over Coax)用積層インダクターを開発した。「業界最小」(TDK)サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。(2024/11/20)

ローム 第4世代IGBT:
低損失特性、高短絡耐量の車載向け1200V IGBT
ロームは、車載向けの1200V 第4世代IGBTを開発した。外周を含めたデバイス構造を改善し、25℃での短絡耐量が10マイクロ秒となったほか、スイッチング損失や導通損失が低減している。(2024/11/20)

車載電子部品:
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」(第5世代R-Car)の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。(2024/11/19)

AUTOSARを使いこなす(33):
AUTOSAR導入でコードジェネレーターのしもべに? ARXMLはもっと利活用できる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML(ARXML)の利活用について論じる。(2024/11/18)

27年下期に量産開始へ:
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」(同社)の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。(2024/11/15)

エイブリックが開発:
将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC
エイブリックは、車載用の3〜6セルバッテリー監視IC「S-19193シリーズ」を発売した。EV(電気自動車)やe-BikeなどのBMS(バッテリーマネジメントシステム)用途に向ける。(2024/11/15)

Japan Drone 2024:
異業種からの技術転用がドローン市場に新風を起こす、車載技術で勝負する東海理化
自動車部品メーカーの東海理化は、これまで培われた技術を武器に、今後成長が見込まれるドローン市場に参入した。マグネシウム材による機体の軽量化やUWBを活用した高精度着陸システム、カスタムICの内製化など、車載部品で培った技術力を生かした独自のソリューションを提案している。(2024/11/14)

日本TIが詳細を語る:
PR:データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。(2024/11/14)

人工知能ニュース:
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。(2024/11/13)

Chimera GPNPUのライセンスを取得:
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric(クアドリック)は、車載用半導体IP(NPU)を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。(2024/11/6)

新電元工業 SLSBDシリーズ:
漏れ電流を従来比99%低減する車載機器向けSBD
新電元工業は、車載機器向けショットキーバリアダイオード「SLSBD」シリーズのラインアップを拡充した。漏れ電流を従来比99%低減し、熱暴走を抑制することで、車載ECUの低損失化、小型化に貢献する。(2024/10/28)

バイコー BCM6135、DCM3735、PRM3735:
48V EVシステム向け電源モジュール
バイコーは、車載向け電源モジュール「BCM6135」「DCM3735」「PRM3735」を発表した。3製品とも、車載向け電子部品規格「AEC-Q100」に準拠した同社のICを採用。並列接続して使用する際は、性能の最適化に向けて電流を自動的に調整する。(2024/10/25)

組み込み開発ニュース:
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。(2024/10/22)

車載ソフトウェア:
国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ
矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。(2024/10/22)

組み込み開発ニュース:
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。(2024/10/22)

車載ネットワークを効率よく構成:
NXP、帯域幅80Gbpsのイーサネットスイッチを発表
NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。(2024/10/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。