「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

SDV向けは約1186億米ドルに：
世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ
電子情報技術産業協会（JEITA）は、「車載半導体・電子部品市場の需要額見通し」を発表した。今回は、ソフトウェアで自動車の機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）への本格移行を踏まえ調査した。（2024/12/20）

モビリティメルマガ 編集後記：
破産手続き中の船井電機は車載事業も手掛けていた
モノづくりの技術力があったからこそ芽吹きつつあったんですが。（2024/12/18）

クルマの安全性向上と知能化に向け：
デンソーとオンセミ、車載半導体分野で連携強化
デンソーとオンセミは、自動運転や先進運転支援システムに向けた半導体分野で、連携を強化していくことに合意した。これを機にデンソーはオンセミの株式を一部取得する。（2024/12/17）

組み込み開発ニュース：
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。（2024/12/17）

車載ソフトウェア：
自動車向け生成AIサービスを強化、第一弾は車載エッジAIエージェント
ヘッドウォータースは、自動車業界向けの生成AIサービスを強化する。第一弾として、車載エッジAIエージェントのラインアップを強化。今後はスマートファクトリーやSDV向け生成AIなどの展開を図る。（2024/12/16）

QualcommのSnapdragonはどこへ向かうのか　鍵を握る「車載システム」への領域拡大
モバイルとPCを中心に活動領域を広げてきたQualcommだが、近年はXR系のデバイス、産業分野でのIoT、車載コンピュータもカバーしている。2024年のSnapdragon Summitでは車載コンピューティングが大きなテーマとして扱われ、全セッションの半分程度はこの話題が占めていた。モバイル向けSoCとの違いとして、スマートフォンやPCなどと比べても倍以上の性能が要求されることになる。（2024/12/14）

インフィニオン AURIX TC4Dx：
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。（2024/12/13）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

まずは車載ディスプレイで市場開拓：
JDI、台湾Innoluxらと次世代OLEDで戦略提携
ジャパンディスプレイ（JDI）は、台湾Innoluxおよび同子会社CarUX Technology（シンガポール）と、次世代OLED（有機EL）ディスプレイ「eLEAP」に関して戦略提携を行った。今回の提携に基づき、JDIとCarUXはまず「32型車載用eLEAPディスプレイ」について、共同で市場開拓に取り組む。（2024/12/4）

車載対応Wi-Fiルーターやデジタルバックミラーなど最大25％オフ　KEIYOが「楽天スーパーSALE」参加
KEIYOは、12月4日から楽天市場で開催される「楽天スーパーSALE」へ参加。AI BOXやAndroid TVリアモニター、デジタルバックミラー、車載対応Wi-Fiルーターなどが最大25％オフになる。（2024/12/3）

99％の精度でシステム障害を検知：
TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加　エッジAIを加速
テキサス インスツルメンツ（TI）は、C2000マイコンの新シリーズとして、車載システムや産業機器に向けた2シリーズを発表した。ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載した「TMS320F28P55x」シリーズと、64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載した「F29H85x」シリーズである。（2024/11/29）

electronica 2024：
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。（2024/11/27）

メイドインジャパンの現場力：
月3000回超の機種切り替え、100年に一度の変革期に挑むパナソニックAS松本工場
パナソニックグループで車載機器を開発、生産するパナソニック オートモーティブシステムズのグローバルトップランナー工場として同事業部のモノづくりをけん引する松本工場（長野県松本市）の取り組みを紹介する。（2024/11/27）

前後同時録画対応の2カメラドラレコ、JVCケンウッドから　夜間でもクリアに記録できるようチューニング
JVCケンウッドは、12月中旬から2カメラドライブレコーダー「DRV-G50W」を発売。高感度CMOSセンサー「STARVIS」とHDR機能、同社独自の映像／車載技術でチューニングした「Hi-CLEAR TUNE」でクリアな録画を可能とする。（2024/11/26）

村田製作所が量産開始：
−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子
村田製作所は、車載ネットワークに向けた水晶振動子「HCR/XRCGE_M_Fシリーズ」を開発、量産を始めた。−40〜125℃の広い使用温度範囲で周波数偏差±40ppmという高い精度を実現した。（2024/11/26）

EdgeTech+ 2024：
車載SoCでトランスフォーマーを推論実行、パナソニックオートが100倍に高速化
パナソニック オートモーティブシステムズは、「EdgeTech+ 2024」において、トランスフォーマーをベースにしたAIモデルを車載SoCで高速に処理する技術を披露した。雨や霧などの悪天候の影響をカメラ画像から除去するAI処理について、同技術の適用前と比べて約100倍の高速化を実現したという。（2024/11/22）

東芝 X5M007E120：
低オン抵抗／高信頼性　車載向けSiC MOSFETベアダイ品
東芝デバイス＆ストレージは、車載トラクションインバーター用1200V耐圧SiC MOSFETのベアダイ製品「X5M007E120」を発表した。ショットキーバリアダイオードの配置を市松模様に変更したことで、バイポーラー通電を効果的に抑える。（2024/11/22）

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

ローム 第4世代IGBT：
低損失特性、高短絡耐量の車載向け1200V IGBT
ロームは、車載向けの1200V 第4世代IGBTを開発した。外周を含めたデバイス構造を改善し、25℃での短絡耐量が10マイクロ秒となったほか、スイッチング損失や導通損失が低減している。（2024/11/20）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

AUTOSARを使いこなす（33）：
AUTOSAR導入でコードジェネレーターのしもべに？　ARXMLはもっと利活用できる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML（ARXML）の利活用について論じる。（2024/11/18）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

エイブリックが開発：
将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC
エイブリックは、車載用の3〜6セルバッテリー監視IC「S-19193シリーズ」を発売した。EV（電気自動車）やe-BikeなどのBMS（バッテリーマネジメントシステム）用途に向ける。（2024/11/15）

Japan Drone 2024：
異業種からの技術転用がドローン市場に新風を起こす、車載技術で勝負する東海理化
自動車部品メーカーの東海理化は、これまで培われた技術を武器に、今後成長が見込まれるドローン市場に参入した。マグネシウム材による機体の軽量化やUWBを活用した高精度着陸システム、カスタムICの内製化など、車載部品で培った技術力を生かした独自のソリューションを提案している。（2024/11/14）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

新電元工業 SLSBDシリーズ：
漏れ電流を従来比99％低減する車載機器向けSBD
新電元工業は、車載機器向けショットキーバリアダイオード「SLSBD」シリーズのラインアップを拡充した。漏れ電流を従来比99％低減し、熱暴走を抑制することで、車載ECUの低損失化、小型化に貢献する。（2024/10/28）

バイコー BCM6135、DCM3735、PRM3735：
48V EVシステム向け電源モジュール
バイコーは、車載向け電源モジュール「BCM6135」「DCM3735」「PRM3735」を発表した。3製品とも、車載向け電子部品規格「AEC-Q100」に準拠した同社のICを採用。並列接続して使用する際は、性能の最適化に向けて電流を自動的に調整する。（2024/10/25）

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

車載ソフトウェア：
国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ
矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。（2024/10/22）

車載ネットワークを効率よく構成：
NXP、帯域幅80Gbpsのイーサネットスイッチを発表
NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。（2024/10/21）

リサイクルニュース：
化学強化廃棄塩を肥料原料としてリサイクルすることに成功
AGCディスプレイグラス米沢とユーグレナは、車載ディスプレイ用カバーガラスの化学強化工程で発生する廃棄塩を、肥料原料としてリサイクルすることに日本で初めて成功した。（2024/10/18）

車載対応「サクッとWi-Fi」に初回120GB／365日プランを追加　楽天市場＆Yahoo!でキャンペーンも
KEIYOは、車載対応Wi-Fiルーター「サクッとWi-Fi」へ初回120GB／365日プランを追加。10月27日まで楽天市場では限定3000円クーポン、Yahoo!ショッピングではLYPプレミアム会員限定価格で提供する。（2024/10/16）

STマイクロ HFA80A：
アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ「HFA80A」を発表した。車載向けに最適化した負荷診断機能を備え、異常な負荷状態や負荷変動を検出できる。（2024/10/15）

「業界最大」静電容量を実現：
3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。（2024/10/9）

新電元工業 D10FR60K、D2CE80K：
小型／高耐圧ファストリカバリーダイオードのシリーズを拡充
新電元工業は、小型化、高耐圧に対応するファストリカバリーダイオード「Kシリーズ」のラインアップを拡充した。民生家電の臨界動作PFC用途向けおよび車載インバーター向けの製品を発売する。（2024/10/8）

完全自動運転向け光ネットワーク：
伝送速度50Gbps、車載光通信方式の実証実験に成功
慶應義塾大学は、東京大学、大阪大学および、古河電気工業らを含む4機関と共同で、完全自動運転を支える高速車載光通信方式のコンセプト実証実験を行い、伝送速度が50Gビット/秒（Gbps）の高速通信に成功した。（2024/10/8）

車載カメラシステムを簡素に：
RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

ザインエレクトロニクス THCV353-Q：
車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体
ザインエレクトロニクスは、ディスプレイ用情報伝送規格MIPI DSIに対応した情報伝送用半導体「THCV353-Q」の量産を開始した。画像データと音声データを同一伝送路で伝送できるなど、簡素なシステム構成を可能にする。（2024/10/2）

東芝 TB9033FTG：
ソフトウェア開発不要　車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC
東芝デバイス＆ストレージは、車載通信プロトコル規格であるCXPI準拠のレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。送受信とGPIOをハードウェアロジックで制御するため、ソフト開発が不要だ。（2024/10/1）

ビシェイ IHPTシリーズ：
Immersionライセンス取得の触覚アクチュエーター　車載グレード品も
ビシェイ・インターテクノロジーは、Immersionライセンスを取得した触覚アクチュエーターの新製品5種を発表した。LCDディスプレイやタッチスクリーンなどの用途に向けたものだ。（2024/9/30）

車載ソフトウェア：
車載ソフト開発を効率化する連携ソリューションをイーソルとdSAPCEが提供へ
イーソルは、AUTOSAR準拠の車載ソフトウェア開発を効率化する連携ソリューション提供のため、dSPACE Japanと協業を開始した。イーソルのソフトウェアプラットフォーム「AUBIST」と、dSPACE Japanの仮想シミュレーション環境「VEOS」を連携する。（2024/9/27）

エントリーレベルのADAS向け：
ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。（2024/9/27）

東芝 TB9103FTG：
車載向けブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー
東芝デバイス＆ストレージは、車載向けブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9103FTG」のエンジニアリングサンプルを提供する。回転速度制御不要のブラシ付きDCモーター用ゲートドライバーに必要な機能と性能に特化し、小型化した。（2024/9/26）

外形寸法は0.6×0.3×0.3mm：
極小PTCサーミスターに検知温度105℃／115℃品を追加
村田製作所は、モバイル機器向けおよび車載向けに、0603Mサイズ（0.6×0.3×0.3mm）の過熱検知用PTCサーミスターのラインアップを拡充した。抵抗1kΩシリーズに検知温度105℃／115℃の製品を追加した。（2024/9/26）

「NP1、写真を撮って」で車内を撮影　パイオニアが車載器「NP1」をアップデート
パイオニアは、オールインワン車載器「NP1」の音声撮影／録画機能を拡充。「NP1、写真を撮って」と話しかけると、これまでの前方写真に加えて車室内の写真も同時に撮影できる。（2024/9/18）

組み込み開発ニュース：
ハードウェアロジック搭載の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC
東芝デバイス＆ストレージは、CXPI準拠の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。ハードウェアロジックで送受信とGPIOを制御するため、ソフトウェア開発が不要になる。（2024/9/18）