「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

DigiKeyとMolexが解説：
自動車設計の進化で電子部品への要求はどう変わる？
電動化が進む自動車の設計において、車載用エレクトロニクスに対する要求はどう変化しているのだろうか。コネクターなどを手掛けるMolexと、半導体／電子部品ディストリビューターのDigiKeyが解説する。（2024/7/26）

車載セキュリティ：
QNXが車載セキュリティ規格のISO 21434の認証を取得
BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。（2024/7/25）

STマイクロ TSB952：
産業、車載グレードの36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。（2024/7/16）

電子ブックレット：
車載部品の最新動向を知る――「人とくるまのテクノロジー展 2024」
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年5月22〜24日に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に関するレポート記事をまとめました。（2024/7/18）

車載ECUの搭載数増に対応：
ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。（2024/7/10）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

TDK TAS8240：
厳しい機能安全要求に対応するアナログTMR角度センサー、車載／産機向け
TDKは、自動車や産業機器向けに、アナログTMR（トンネル磁気抵抗）角度センサー「TAS8240」を開発した。4組のTMRハーフブリッジを備え、x-y平面に回転磁界を印加することで、独立した4組のシングルエンド正弦および余弦を同時出力できる。（2024/7/4）

STマイクロ VNF9Q20F：
ヒューズ保護機能を搭載した車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。（2024/7/3）

FAニュース：
キヤノンが車載用大型特殊ディスプレイ向け露光装置、スマホ向け装置の活用促進
キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。（2024/7/1）

スマートアグリ：
非車載強化で農場の工場化を目指すデンソー、ミニトマト自動収穫ロボのすごさ
デンソーは農業事業への取り組みと、欧州市場に投入する全自動収穫ロボット「Artemy」に関する説明会を開催した。（2024/6/26）

ソフトウェアモジュールも提供：
AEC-Q100準拠の車載充電モジュール向けソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載充電モジュール向けのソリューションを発表した。デジタルシグナルコントローラー「dsPIC33C」、絶縁型SiC（炭化ケイ素）ゲートドライバ「MCP14C1」、D2PAK-7L XLパッケージを採用した「mSiC MOSFET」が含まれる。（2024/6/24）

車載ソフトウェア：
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサス エレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV（ソフトウェア定義車両）を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の提供を開始すると発表した。（2024/6/24）

開発ラボで自律走行テストが可能に：
完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューション
ローデ・シュワルツは、IPG Automotiveと共同で、完全HILによる車載レーダー向けのテストソリューションを発表した。試験場で行っていた自律走行テストが開発ラボで実施可能になり、開発時間とコスト削減に寄与する。（2024/6/19）

「安全運転」にもメリット：
車載ディスプレイにも浸透し始めたOLED
新車を購入する人々にとって、ディスプレイサイズは購入判断の指標の一つだ。OLEDディスプレイは「真の黒」の実現をはじめとする性能向上が認識されたことで、ハイエンド車への搭載がますます増加している。（2024/6/17）

使用温度範囲は−55〜＋165℃：
AEC-Q200に準拠した車載向け積層メタル系パワーインダクター
太陽誘電は、車載向けの積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズを発表した。使用温度範囲は−55〜＋165℃で、車載用受動部品規格「AEC-Q200」に準拠している。（2024/6/13）

レーダーやカメラを中心に拡大：
ADAS／自動運転用センサー、30年に約3.7兆円規模へ
ADAS（先進運転支援システム）／自動運転用センサーの世界市場は、2030年に約3兆7000億円規模に達する見通しだ。レーダーやカメラを中心に、今後も車載用センサーの需要は拡大し、2023年見込みに比べ約2.4倍の市場規模となる。（2024/6/13）

人とくるまのテクノロジー展2024：
スマートヒューズでヒューズボックスを小型化、“飛んだ”時の部品交換も不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載システムへの電力供給の安全を確保するために用いられているヒューズボックスについて、ヒューズのIC化によって小型化に加えヒューズ交換が不要になる「スマートヒューズ」を提案した。（2024/6/10）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
霧の中でも100m先を見通す車載用FIRセンサー、京セラ
京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」にて、車載用小型FIR（遠赤外線）センサーや車載用1.3Mピクセル／3Mピクセルデジタルカメラなどを展示した。（2024/6/7）

車載ソフトウェア：
車載ソフトウェア開発を効率化するAIテスティングツールを発表
NTTデータ オートモビリジェンス研究所は、車載ソフトウェア開発の高速化と品質向上に寄与する「ZIPC MLTEST」シリーズの第一弾として、AIテスティングツール「ZIPC MLTEST Test Viewpoint」をリリースする。（2024/6/6）

「AEC-Q100グレード1」に準拠：
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。（2024/6/6）

人とくるまのテクノロジー展2024レポート：
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。（2024/6/6）

需要増に即、応える：
「3世代の製品を同時開発」　車載事業戦略を強化するTE
タイコエレクトロニクスジャパンは「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展した。会場では、メディア向けに事業戦略説明会を実施し、2023年5月に同社社長に就任した鶴山修司氏らが登壇した。（2024/6/14）

人とくるまのテクノロジー展2024：
テーブルからボールが落ち……ない！　BMWも採用する車載イーサネットICで実現
アナログ・デバイセズは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載イーサネットである10BASE-T1Sに準拠する同社技術「E2B」を用いたボールバランシングのデモを披露した。（2024/5/31）

旭化成エレと欧州SALが共同で検証：
EV用電子ヒューズ技術、充電器などの安全性を大幅向上させる可能性
旭化成エレクトロニクス（AKM）と Silicon Austria Labs（SAL）は、SiCベースのパワーデバイスを搭載するEVシステムに向けた「eFuseシステム」の技術検証に成功した。車載用充電器などの安全性を大幅に向上させ、メンテナンスコストの削減を可能にする。（2024/5/31）

サンケン電気 DGU5020GR：
車載向けイグナイター用IGBT　ツェナーダイオードとゲート抵抗を内蔵
サンケン電気は、ツェナーダイオードやゲート抵抗を搭載した、車載向けイグナイター用IGBT「DGU5020GR」を発表した。外付けのクランプ回路なしで、点火コイルの駆動回路を構成できる。（2024/5/30）

車載ソフトウェア：
SDV開発を推進する車載Linuxプラットフォームの最新バージョンを発表
Linux Foundationは、最新版のAGLプラットフォーム「Unified Code Base（UCB） 17.0」をリリースしたと発表した。クラウドネイティブ機能やRISC-Vアーキテクチャ、Flutterベースのアプリケーションを追加している。（2024/5/24）

ペルチェ素子の冷却機能＋ワイヤレス充電対応の車載ホルダー発売　サンワから
サンワサプライは、3つの取り付け方から選べる車載ホルダーを発売。端末の温度上昇を制御するペルチェ素子を取り入れ、最大15Wのワイヤレス充電に対応する。耐荷重700gのマグネットも搭載し、価格は5980円（税込み）から。（2024/5/21）

製造マネジメントニュース：
経営目標未達でパナソニックHDは課題事業整理に本腰、主力の車載電池は国内強化
パナソニックホールディングスは、2025年3月期が最終年度となる中期戦略の目標で3項目中2項目が未達濃厚となったことから、重点領域のさらなる強化を進める一方で、事業売却や閉鎖などを含む事業ポートフォリオ管理を強める方針を示した。（2024/5/21）

工場ニュース：
大阪府でセパレータ原膜製造設備を増設、製造能力が30％増
宇部マクセルは、車載用リチウムイオン電池の需要増大に対応するため、堺市西区の堺事業所内の堺事業所内でセパレータ原膜製造設備を新設する。（2024/5/20）

パイオニア、ドコモのデータ通信が定額使い放題の「カロッツェリア」車載用Wi-Fiルーターを9月発売
パイオニアは、9月にカーナビブランド「カロッツェリア」から車載用Wi-Fiルーターを発売。停車時のWi-Fiスポット利用時間が2時間まで拡大し、温度変化の厳しい車内環境でも利用できる専用設計となっている。（2024/5/17）

電流をプログラム設定可能：
保護機能や診断機能を備えた車載用DCモーター向けゲートドライバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用DCモーター向けゲートドライバーIC「L99H92」を発表した。プログラミングや診断用のSPIポート、チャージポンプ回路、各種保護機能、2つの電流センスアンプを備える。（2024/5/16）

薄型に適した磁気回路を新設計：
厚み1.4mmのリニア振動アクチュエーターを開発
ニデックプレシジョンは、厚みが1.4mmと極めて薄いリニア振動アクチュエーター「TapSense（タップセンス）」を開発した。タブレット端末やノートPC、車載パネル、ウェアラブル医療機器などの用途に向ける。（2024/5/14）

材料技術：
ブリスター発生率を低減した耐熱性ポリアミド樹脂、車載電装部品の生産性を向上
クラレは、既存グレードに比べSMTコネクターでのブリスター発生率を低減した「ジェネスタ」の耐ブリスターグレードの開発に成功した。（2024/5/13）

製造マネジメントニュース：
パナソニックHDは過去最高益更新も、車載電池など重点領域苦戦で中期目標未達に
パナソニック ホールディングスは、2023年度の連結業績を発表。米国IRA法による好影響やパナソニック液晶ディスプレイ解散に伴う一時益などもあり、純利益は過去最高を更新した。ただ、重点成長領域などで苦戦が目立ち、中期経営目標は未達が濃厚となった。（2024/5/10）

静止時電流は無負荷時で2μA：
入力電圧3.3〜40Vに対応する車載／産業向けLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載および産業向け低ドロップアウト（LDO）レギュレーター「LDH40」「LDQ40」を発表した。3.3〜40Vの広い入力電圧に対応し、低静止電流を特徴としている。（2024/5/9）

岸田新社長が決算発表会に初登場：
ニデックの23年度決算は増収増益も、車載事業は大幅赤字
ニデックの2024年3月期（2023年度）通期決算は、売上高が2兆3482億円、営業利益は1631億600万円で、過去最高を更新した。決算発表会には、2024年4月1日に新社長兼CEOに就任した岸田光哉氏も登場し、今後の戦略を語った。（2024/5/8）

車載ソフトウェア：
車載マイコン「AURIX TC4x」に対応する自動車E／Eアーキテクチャ用ソフトウェア
Elektrobit（エレクトロビット）は、自動車E／Eアーキテクチャ用ソフトウェア「EB zoneo GatewayCore」を発表した。Infineon Technologiesのマイクロコントローラー「AURIX TC4x」に対応し、複雑なネットワークゲートウェイの設定を簡素化する。（2024/5/8）

フェライトコア技術を採用：
車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。（2024/5/8）

工場ニュース：
車載用リチウムイオン電池の生産競争力強化へ、パナが生産プロセス開発棟を新設
パナソニックエナジーは、住之江工場の敷地内に、車載用リチウムイオン電池の生産競争力強化を目的とした「住之江生産プロセス開発棟」を設立した。生産プロセスやDX、GXの開発拠点となる。（2024/5/7）

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集：
PR：日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC／ASSP事業を拡大させているのか
アナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC／ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC／ASSP事業担当者にインタビューした。（2024/5/9）

パイオニアの車載スマートデバイス「NP1」を試して感じたイイところ、ムムムなところ　音声操作前提のドラレコ＆カーナビ
カーナビや車載Wi-Fiルーター機能などをワンセットにしたユニークな製品「NP1」の試用レビューをお届けします。（2024/5/2）

カナダに製造合弁会社を設立へ：
ホンダと旭化成、電池用セパレーター生産で協業
本田技研工業（ホンダ）は、カナダにおける車載バッテリー用セパレーターの現地生産について、旭化成と協業をすることで基本合意した。2024年中にも合弁会社の設立を目指す。（2024/5/1）

ヘッドレストに取り付けられる車載ホルダー発売　後部座席で動画を楽しめる
サンワサプライは、工具不要でヘッドレストに取り付けられる車載ホルダーを発売。後部座席でスマホ／タブレットでの動画を楽しめる。充電口をふさがない設計のため、カーチャージャーを利用して充電できる。（2024/4/30）

前年同期比では減収減益：
ルネサス、24年1Qは予想比上振れ　車載マイコンのシェア低下も「悲観しない」
ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比2.2％減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3％だった。売上高は前年同期を下回ったものの、主に為替の影響で予想値を2.0％上回った。営業費用の減少によって、営業利益率も予想を2.3ポイント上回った。（2024/4/26）

80V耐圧の「OptiMOS 7」技術を採用：
インフィニオンが車載用MOSFETを発表、オン抵抗は最大1.3mΩ
インフィニオン テクノロジーズは、最新のパワー技術「OptiMOS 7」を用いた車載向けMOSFET製品の第1弾として、80V耐圧の「IAUCN08S7N013」を発表、量産を始めた。（2024/4/26）

スマートメンテナンス：
MMSの1／10の価格で電力や道路インフラ設備の3D点検が実現、車載後付けセンサー「SEAMS LX」発売
マップフォーは、3次元データ計測システムの車載モデル「SEAMS LX」の販売を開始した。電力や道路インフラ設備の点検／保守管理で、マルチセンサー機器を車に後付けするだけで、3次元測量や3Dモデル作成が手軽に実現する。（2024/4/23）

アナリストの“ちょっと寄り道”　調査データの裏側を覗こう：
トヨタやホンダ、日産の「データ活用人材」確保戦略は？ 自動車業界の“裏側”に迫る【後編】
車載ソフトウェア市場の潮流が大きく変わり、データ分析人材の不足が深刻になっている。自動車メーカーはどのように確保しようとしているのか、各社の戦略を見てみよう。（2024/4/19）

「Neuronix AI Labs」と「VSI」：
Microchipが企業買収を相次ぎ発表、AIや車載ネットワーク技術で
Microchipは、ニューラルネットワークのスパース最適化技術を提供する「Neuronix AI Labs」および、車載ネットワークのオープンスタンダード「ASA Motion Link（ASA-ML）」仕様に準拠した製品などで強みを持つ「VSI」を買収した。（2024/4/18）

日産、高性能EVへ「リチウム金属負極」　採用の全固体電池　エネルギー密度、従来の2倍
全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。（2024/4/17）

NXPの広範なハードと統合：
次世代SDV車両の開発を簡素化する車載ソフトウェアプラットフォーム
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。（2024/4/17）