材料技術:
カーボンナノチューブ向け溶剤系分散剤を発売、高分散のCNT分散液製造に対応
スギノマシンは、カーボンナノチューブ向け溶剤系分散剤「IMa-UNDP」を発売した。セルロースナノファイバーを極長繊維タイプにした乾燥体で、高分散のCNT分散液の製造を可能とする。(2024/12/23)
材料技術:
150℃の耐熱性を持つ高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発
東レは150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発した。今後、同フィルムのサンプルワーク提供と量産化に向けた検討を進めていく。(2024/12/17)
材料技術:
高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発
ハリマ化成グループは、半導体製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。(2024/12/17)
材料技術:
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。(2024/12/16)
材料技術:
帝人とLib Workが協業 高機能繊維強化集成材で軒を3mにした木造住宅を発売
帝人とLib Workは、大空間を実現した木造住宅の展開に向けた戦略的パートナーシップ契約を締結した。パートナーシップの第1弾として、木材の2倍以上の剛性を持つ部材「LIVELY WOOD」を、屋根を支える垂木として使用した木造住宅「LIVELY VILLA Noki」を展開する。(2024/12/13)
材料技術:
ハイブリッドスーパーキャパシターの基礎知識、特徴や用途とは?
武蔵精密工業は、フォーラム「Hybrid Super Capacitor Innovation Forum」で、蓄電デバイス「Hybrid Super Capacitor(ハイブリッドスーパーキャパシター)」に関する取り組みを紹介した。(2024/12/11)
材料技術:
ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発 低温/常圧のプロセス
アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を開発した。(2024/12/10)
材料技術:
LFP電池の正極材で使えるランクセスの酸化鉄とリン酸鉄の強みとは?
ランクセスは、東京都内で「リン酸鉄リチウムイオン(LFP)バッテリーソリューションに関するメディアラウンドテーブル」を開催し、電池向けの酸化鉄「バイオキサイド」や開発中のリン酸鉄について紹介した。(2024/12/9)
材料技術:
合成樹脂製造プラントの運転自動化を実現するデジタルツイン技術を実用化
DICと日立製作所は、合成樹脂製造プラントの運転自動化を図るデジタルツイン技術として、プロセスインフォマティクスを活用したシステムを実用化し、DICの国内プラントで2025年1月に本格稼働する。(2024/12/9)
材料技術:
CO2レーザー加工に対応するガラスコア基板の開発に着手
日本電気硝子は、汎用性が高いCO2レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した。(2024/12/6)
材料技術:
ヤクルトが「ISCC PLUS認証」を活用したプラ製容器包装を導入
ヤクルト本社は、「ISCC PLUS認証」を活用し、マスバランス方式で持続可能性に配慮し製造されたプラスチック製容器包装(容器、ラベル、フィルム)の導入を2024年12月以降に開始すると発表した。(2024/12/3)
材料技術:
積水樹脂が創立70周年を迎え滋賀県の性能確認試験走路をリニューアル
積水樹脂は、2024〜2054年の30年間を支える研究基盤として滋賀工場 竜王製造所内にある性能確認試験走路「道夢道」をリニューアルする。(2024/12/2)
材料技術:
溶媒や樹脂に分散する多層グラフェンや飛散量が少ないCNT造粒品を開発
大阪ガスケミカルは、「ケミカルマテリアル Japan2024」で、開発品として「多層グラフェン」や「カーボンナノチューブ(CNT)造粒品/コンパウンド」を披露した。(2024/11/29)
材料技術:
次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売
日立ハイテクは、ドライ環境下での化学反応を利用し、縦横全方向にエッチングを進展させるDCR(Dry Chemical Removal)エッチング装置「9060シリーズ」を発売する。(2024/11/29)
材料技術:
デクセリアルズがマイクロLEDチップ実装用ACFを開発、導電粒子径が直径2.2μm
デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜(ACF)」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。(2024/11/27)
材料技術:
ロケットや人工衛星搭載機器向けの熱解析シミュレーションサービスを提供開始
OKIアイディエスは、地上と異なる冷却手段が求められる特殊な環境下で稼働するロケットや人工衛星に搭載する機器を対象とした「宇宙機器向け熱解析シミュレーションサービス」を2024年11月27日に開始する。(2024/11/27)
材料技術:
PPでPSやPETに相当する透明性を実現、樹脂添加剤を新開発
ADEKAは、樹脂添加剤の新ブランドとして透明化剤「トランスパレックス(英名:TRANSPAREX、製品名:アデカトランスパレックス CAシリーズ)」を開発し、2024年11月から米国、アジア圏を中心に販売を開始した。(2024/11/26)
材料技術:
製造業で重要な高純度リンマテリアルの循環利用技術開発に着手
三井化学と下関三井化学は、国内の未利用リン資源から回収したリン酸を高純度リンマテリアルへと高付加価値化し、製造業分野での循環利用を可能とするために必要な技術開発に着手した。(2024/11/25)
材料技術:
世界初 次世代二次電池向け正極材を活用し軽量リチウム-硫黄二次電池の試作に成功
ADEKAは、開発中の次世代二次電池向け正極材「SPAN(スパン)」と樹脂箔から構成される正極を用いた軽量二次電池「軽量Li-SPAN/樹脂箔パウチセル」の試作に、うるたまとともに世界で初めて成功した。(2024/11/22)
材料技術:
半導体ガラスコア基板の開発目指し CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。(2024/11/21)
材料技術:
印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト 酸化しにくく厚膜にも対応
住友金属鉱山は、「第15回 高機能素材Week」で、開発品として「微粒銅粉」と「金属錯体導電性ペースト」を披露した。(2024/11/20)
材料技術:
異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を開発、インレイの後貼り不要
ユポ・コーポレーションと日本化学工業は、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を共同開発した。(2024/11/20)
材料技術:
水を主成分とする世界最高の蓄熱密度を備えた新たな蓄熱材
三菱電機と東京科学大学は、水を主成分とする感温性の高分子ゲルを利用して、30〜60℃の低温の熱を1リットル(l)当たり562キロジュール(kJ)という蓄熱密度で蓄える蓄熱材を開発した。(2024/11/18)
材料技術:
リガクが非晶質炭素材料の原子構造を3Dで可視化する新技術を開発
リガクは、X線研究所で非晶質炭素材料の原子レベルの3D構造を明らかにする技術「TXS-RMC法(全散乱測定+RMC法)」を開発した。(2024/11/15)
材料技術:
低温高圧水素ガス環境下での材料特性評価が可能な試験設備が完成
物質・材料研究機構の液化水素を含む低温水素ガス環境下での材料特性評価が可能な試験設備が完成した。2025年度末までにデータの信頼性などを検証し、2026年度からの本格稼働を目指している。(2024/11/13)
材料技術:
景観を損なわない5G基地局の実証に成功、太陽光発電ガラスで再エネも活用
NECとAGCは、建材一体型太陽光発電ガラスとガラスアンテナを組み合わせた「景観配慮型サステナブル基地局」の実証実験を行い、通信が可能なことを確認した。(2024/11/12)
材料技術:
バイオコークスの開発、製造、評価の一貫体制を構築
DOWAエコシステムは、同社の環境技術研究所(秋田県大館市)で、バイオコークスの製造装置および燃料評価装置を導入し、民間企業としては初めて(同社調べ)開発から製造/品質評価までを一貫して行える体制を構築した。(2024/11/11)
材料技術:
シリコンと銅を同時に研削する装置を開発、直接積層に対応
岡本工作機械製作所は、シリコン(Si)と金属部の銅(Cu)を同時に研削する「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。Si貫通電極をSiウエハー裏面から露出させることができ、歩留まり低下の要因となる電極の長さのばらつきを低減する。(2024/11/11)
材料技術:
低〜高の湿度に対応するBVOHのガスバリアコーティング剤を開発、生分解にも対応
三菱ケミカルグループは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、開発品としてガスバリアコーティング剤「ニチゴーGポリマー OKS-8294」を披露した。(2024/11/7)
材料技術:
国際規格ASTM C1427に適合したポリエチレンフォームを開発
古河電気工業は、北米のエアコン市場への展開に向けて国際規格「ASTM C1427」に適合したポリエチレンフォーム「FOAM QH(フォーム キューエイチ)」を開発した。(2024/11/5)
材料技術:
メルカリやヤフオクユーザー待望の「中身がぬれない紙」開発、宅配袋に加工可能
リンテックは、「第15回 高機能素材Week」で包装用の紙素材として、自然な色合いの撥水紙「未晒(みざらし)撥水ラップCoC」や特殊機能紙「SUKEKAKE(すけかけ)ラップCoC」、フッ素樹脂不使用の耐油紙「非フッ素耐油紙」、軟包材の紙化が可能な「ヒートシール紙(高透明タイプ)」、バイオマス素材由来のヒートシール樹脂を用いた「バイオマスヒートシール紙」を披露した。(2024/11/1)
材料技術:
ナノサイズ結晶粒を備えた白金材料の製造技術を開発、硬度は10倍で強度は4倍
田中貴金属工業は、白金材料の結晶粒径をナノサイズに制御したバルク体の開発に成功した。(2024/10/31)
材料技術:
全固体電池実用化に向け固体電解質の大型パイロット装置を基本設計
出光興産は、2027〜2028年における全固体リチウムイオン二次電池の実用化を目標に、全固体電池の材料となる固体電解質の大型パイロット装置の基本設計を2024年10月に開始した。(2024/10/30)
材料技術:
エアレスタイヤを地域の移動手段に、ブリヂストンが自治体にアピール
ブリヂストンは自治体向けのエアレスタイヤ試乗会を実施した。(2024/10/25)
材料技術:
高濃度アルコールやアルカリ性の内容物を充填できるアルミ積層構成フィルムを開発
共同印刷は、アルコールやアルカリ成分の浸透によってデラミネーションを起こさず、安全に高濃度アルコールやアルカリ性内容物を充填できるアルミ積層構成フィルムを開発した。(2024/10/24)
材料技術:
植物由来のフィルムを採用しCO2排出量を13%削減したバッグインボックス
DNPは、バックインボックスの内袋に「DNP植物由来包材 バイオマテック」のポリエチレンを採用した「DNPバッグインボックス エキタイト バイオテック仕様」を開発した。(2024/10/22)
材料技術:
布製の浴槽を備えた浴室を発売、移動でき節水も可能な布製の浴槽とは?
LIXILは移動が可能な布製の浴槽「fabric bath(ファブリックバス)」を備えた新コンセプトの浴室空間「bathtope(バストープ)」を2024年11月26日に発売する。(2024/10/23)
材料技術:
プロテリアルが高純度アルミニウム電析技術の技術供与を開始
プロテリアルは、アルミニウム電気めっき方法である高純度アルミニウム電析技術「ALectro」の技術供与を開始した。(2024/10/21)
材料技術:
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding(CFB)技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。(2024/10/21)
材料技術:
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。(2024/10/18)
材料技術:
電子レンジで加熱でき開封後に食器となるパウチを開発
DNP電子レンジで加熱調理でき開封後にそのまま食器として使えるパウチ「アンタッチスルー 喫食タイプ」を開発した。(2024/10/17)
材料技術:
高周波領域で伝送損失を低く抑える特殊PPSフィルムを開発
DICは、ユニチカと共同で、高周波領域で伝送損失を低く抑える「特殊PPS(ポリフェニレンサルファイド)フィルム」を開発した。(2024/10/15)
材料技術:
機械部品調達のAIプラットフォームが「スポット溶接」の自動見積もり開始
ミスミグループ本社は、機械部品調達のAIプラットフォーム「meviy(メビー)」の「板金溶接加工サービス」において「スポット溶接加工サービス」の自動見積もりを2024年10月7日から開始する。(2024/10/8)
材料技術:
透明発電ガラスの発電性能向上に成功、新バージョンのサンプル提供を開始
NTTアドバンステクノロジ(NTT-AT)は、inQsとの共同研究開発で、透明発電ガラス(SQPVガラス)の発電性能と品質を向上させることに成功した。(2024/10/1)
材料技術:
リンテック、EUV露光機用ペリクルの量産体制確立に見通し立つ
リンテックグループは以前から研究/開発を進めているEUV露光機用ペリクルの量産化の見通しが立ったことを明らかにした。(2024/9/30)
材料技術:
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。(2024/9/26)
材料技術:
メカノケミカル有機合成技術で高付加価値製品開発に向け共同研究
ダイセルはメカノクロスが開発したメカノケミカル有機合成技術について共同研究を開始した。(2024/9/25)
材料技術:
耐炎性/耐ブラスト性を備えた耐炎化繊維素材をEV向けに発売、UL94規格で5VAを取得
旭化成アドバンスは、電気自動車(EV)向けの製品として、耐炎性/耐ブラスト性を備えた耐炎化繊維素材「ラスタン TSシリーズ」を2024年10月1日に発売する。(2024/9/24)
材料技術:
先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発、「すす」が出ない
レゾナックは、半導体の前工程や後工程で、ウエハーなどをガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮固定フィルムとその剥離プロセスを開発した。(2024/9/20)
材料技術:
CFRPを用いた真空含浸補修技術がアメリカ船級協会の型式承認を取得
浮体式海洋石油/ガス生産貯蔵積出設備と浮体式海洋石油/ガス貯蔵積出設備向けの東レの真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」が、腐食により設備で生じた減厚箇所への標準的な船舶補修工法として世界で初めて、アメリカ船級協会の型式承認を取得した。(2024/9/18)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。