　MSP 5-ESHは、同シリーズの高強度タイプで、従来ベリリウム銅やチタン銅が使用されていた領域への代替を可能にする性能を備えている。これらの従来材は、母相（溶媒原子）の中に別の原子（溶質原子）を溶け込ませること（固溶）で、材料を強化する析出強化型であるため、複雑な熱処理工程を必要とし、製造コストや品質安定性、環境負荷に課題があった。

　今回の製品は、固溶後、溶媒原子の中で溶質原子を析出させることにより、材料を強化する固溶強化型の特性を生かし、これらの課題を解決する。

　同製品は、引張強さが約900MPaで、導電率は電気伝導率の国際的な基準「IACS」で43％となっており、銅合金としては世界最高水準の性能を有している。これは、ベリリウム銅ベースの「C1720-1/4HM」やチタン銅ベースの「C1990-1/4HM」と同等の強度を維持しながら、導電率はベリリウム銅の約2倍、チタン銅の約4倍に相当する。電気特性と機械特性の両立は、車載部品の信頼性向上に貢献する他、部品の小型化、銅材料の使用量削減にも役立つ。

MSP 5-ESHと他合金との特性比較［クリックで拡大］出所：三菱マテリアル

　加えて、高強度材料は一般に加工時の割れが懸念されるが、MSP 5-ESHは端子の箱曲げ性に優れ、最小曲げ半径R=0の加工にも対応可能だ。プレス打ち抜き性にも優れ、寸法精度が高く、バリの発生が少ないため、量産性にも優れている。

　さらに、析出強化型に比べて製造工程がシンプルで、複雑な熱処理を必要としない。これにより、製造時のCO₂排出量を抑えることができ、環境負荷の低減に貢献する。

⇒その他の「材料技術」の記事はこちら

高熱伝導性／低熱膨張性と優れた加工性を有す金属－セラミックス複合材料
三菱マテリアルは、高熱伝導性／低熱膨張性を持ち、優れた加工性を有する金属－セラミックス複合材料を開発した。
廃プリント基板の資源循環スキームで、パナソニックと三菱マテリアルが組む理由
パナソニックETソリューションズ企画担当 CEエキスパートの田島章男氏と三菱マテリアル金属事業カンパニー資源循環事業部事業開発部企画室室長の古賀沙織氏に、金属資源循環スキーム「PMPループ」の構築背景や概要と特徴、効果、採用事例、今後の展開について聞いた。【訂正あり】
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。
三菱マテリアルが国内初のリサイクル金属ブランドを発足、第1弾はスズと鉛
三菱マテリアルは、非鉄金属製品におけるリサイクル材料の含有率を明示した、国内初（同社調べ）となるリサイクル金属ブランド「REMINE」を立ち上げ、第1弾として、「電気錫（スズ）」および「電気鉛」を販売する。
0.3mmの厚さで射出成形できる超高強度炭素繊維強化コンパウンド
三菱マテリアルトレーディングは「新機能材料展」に出展し射出成形用の超高強度炭素繊維強化コンパウンド「KyronMAX」を披露した。