「コネクタ（電子部品）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人とくるまのテクノロジー展2024レポート：
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。（2024/6/6）

福田昭のデバイス通信（461） 2022年度版実装技術ロードマップ（85）：
高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ
長きにわたり続いてきた「2022年度版実装技術ロードマップ」の解説シリーズは、今回で最終回となる。今回は、基板対基板コネクタと光コネクタの動向を解説する。（2024/6/4）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

福田昭のデバイス通信（459） 2022年度版実装技術ロードマップ（83）：
電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす
今回からは「4.2 基板内蔵部品」の概要を解説する。（2024/5/24）

福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）：
適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー
今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。（2024/5/20）

福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。（2024/3/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
半導体不足は2023年も好転しないと見る理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。半導体不足との戦いだった2022年だったが、2023年には好転するのだろうか？ その見通しを紹介する。（2023/1/16）

サステナビリティに注目、CEATEC 2022にも出展！：
PR：TE Connectivity、先進的なソリューションで持続可能な未来を創り出す
TE Connectivity（日本法人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社）は、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、「より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造」をパーパス（存在意義）として掲げる。先進的なソリューションを提供していくことで、持続可能な未来の実現に貢献していく。（2022/9/27）

電磁界解析最前線：
PR：コネクタ設計の難しさをシミュレーション×AIで克服する日本航空電子工業
コネクタ製品の開発において、長年CAEを活用したシミュレーションによる評価や、仮想試作に取り組んできた日本航空電子工業は、ダッソー・システムズの電磁界解析ソリューション「CST Studio Suite」を活用するとともに、機械学習によるノイズ予測手法の確立を目指している。その先進的な取り組みは、電磁界シミュレーションツールを活用する企業の指針となるはずだ。（2022/4/13）

光伝送技術を知る（20） 光伝送技術の新しい潮流（1）：
コロナ下の研究停滞がようやく始動、光技術の新潮流が見えてきた
今回から、新シリーズとして、光技術や光モジュール開発の動向をお伝えしていく。コロナの影響で停滞していた研究開発もようやく少しずつ再開されているので、それらの成果発表も随時紹介していきたい。（2022/3/22）

工場ニュース：
めっき技術の開発と量産化技術立ち上げに向け、新研究開発棟を建設
村田製作所の生産子会社である鯖江村田製作所が、新研究開発棟の建設を2022年2月から開始する。電子部品の軽薄短小化などに対応しためっき技術の開発と、量産化技術の立ち上げを目的とする。（2022/1/31）

福田昭のデバイス通信（256） 2019年度版実装技術ロードマップ（64）：
変革期を迎えたプリント配線板技術
今回から、第5章「プリント配線板」の概要を解説していく。まずは伝統的なプリント配線板の用語と製造方法を紹介しよう。（2020/7/14）

福田昭のデバイス通信（255） 2019年度版実装技術ロードマップ（63）：
車載用HMIデバイスの改良が安全な運転を支援
今回は、運転操作の品質を低下させないように、あるいは品質を向上させるように工夫した車載用HMIデバイスの一つとして「ステアリング・スイッチ」を紹介する。（2020/7/10）

福田昭のデバイス通信（254） 2019年度版実装技術ロードマップ（62）：
カーナビやエアコンなどの操作が運転への集中を妨げる
今回から、車載用のHMI（Human Machine Interface）デバイスを紹介する。昔の自動車に比べ、現在の自動車には、運転操作とは直接関係のない車載用HMIデバイスの搭載が増えている。（2020/7/6）

福田昭のデバイス通信（253） 2019年度版実装技術ロードマップ（61）：
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（後編）
今回はタッチパネルの機能、技術動向を解説する。主に、「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー（金属メッシュ電極）」技術という5つの方向と課題がある。（2020/6/26）

福田昭のデバイス通信（252） 2019年度版実装技術ロードマップ（60）：
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（中編）
今回は、タッチパネルの構造を解説する。タッチパネルの構造は「外付け型」と「内蔵型」に大別される。（2020/6/24）

福田昭のデバイス通信（251） 2019年度版実装技術ロードマップ（59）：
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（前編）
今回は、「入出力デバイス」からタッチパネルを取り上げる。タッチセンサーについて、主要な5つの方式を紹介する。（2020/6/22）

福田昭のデバイス通信（250） 2019年度版実装技術ロードマップ（58）：
車載用途でToFデバイスの市場が急激に拡大へ
今回はToF（Time of Flight）デバイスの概要と市場、技術動向を説明する。（2020/6/15）

福田昭のデバイス通信（249） 2019年度版実装技術ロードマップ（57）：
入出力デバイスの進化がヒトに優しいインタフェースを実現
今回から「入出力デバイス」の概要を紹介する。入出力デバイスとして取り上げるものは、ToFセンサー、タッチパネル、車載用HMIデバイスである。（2020/6/10）

福田昭のデバイス通信（246） 2019年度版実装技術ロードマップ（56）：
車載セーフティ用コネクタの10年後を予測する
今回は、車載セーフティ用コネクタ（車載カメラ用コネクタを含む）の10年後に関し、コネクタメーカーに対してアンケート調査を実施した結果を説明する。10社が回答した。（2020/5/26）

福田昭のデバイス通信（245） 2019年度版実装技術ロードマップ（55）：
車載カメラとカメラ用コネクタが安全な運転と走行を支援
今回は自動車用カメラと、そのコネクタについて説明する。（2020/5/20）

福田昭のデバイス通信（244） 2019年度版実装技術ロードマップ（54）：
自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ
今回は自動車用のコネクタを解説する。車載用コネクタは「パワートレイン（駆動系）用」「セーフティ（安全系）用」「インフォテインメント（情報・通信系）用」「ボディ系用」の4つに大別される。（2020/5/18）

福田昭のデバイス通信（243） 2019年度版実装技術ロードマップ（53）：
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。（2020/5/1）

福田昭のデバイス通信（242） 2019年度版実装技術ロードマップ（52）：
超音波センサーが自動運転やロボット、オフィス機器などの高度化を支援
今回は超音波センサーを取り上げる。超音波センサーの原理と種類を説明する。（2020/4/24）

福田昭のデバイス通信（241） 2019年度版実装技術ロードマップ（51）：
代表的なMEMSセンサーとその応用（後編）
MEMSセンサーを前後編で紹介している。後編となる今回は、圧力センサーと傾斜センサーについて解説する。（2020/4/21）

福田昭のデバイス通信（240） 2019年度版実装技術ロードマップ（50）：
代表的なMEMSセンサーとその応用（前編）
代表的なMEMSセンサーとその用途を前後編で説明する。今回は加速度センサーとジャイロセンサーについて解説する。（2020/4/16）

福田昭のデバイス通信（239） 2019年度版実装技術ロードマップ（49）：
自動運転を支えるMEMSセンサーとその応用
今回は、自動運転を支えるMEMSセンサーと、その応用について解説する。（2020/4/13）

福田昭のデバイス通信（238） 2019年度版実装技術ロードマップ（48）：
自動車用センサーの技術動向（後編）
自動車用センサーの後編では、超音波センサー、LiDAR、内装（インテリア）用センサーを取り上げ、それぞれの仕組みと用途を紹介する。（2020/4/8）

福田昭のデバイス通信（237） 2019年度版実装技術ロードマップ（47）：
自動車用センサーの技術動向（前編）
今回から、自動車におけるセンサーの技術動向を前後編に分けて紹介する。前編では、対象物をリアルタイムで認識するカメラと、定速走行・車間距離制御を支えるミリ波レーダーについて解説する。（2020/4/3）

福田昭のデバイス通信（236） 2019年度版実装技術ロードマップ（46）：
MEMSセンサーをスマートフォンと自動車が数多く搭載
今回からMEMSセンサーを解説する。MEMSセンサーの市場規模と主なアプリケーションについて説明したい。（2020/3/31）

福田昭のデバイス通信（235） 2019年度版実装技術ロードマップ（45）：
多種多様なセンサーが次世代社会「Society 5.0」を支える
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、センサーを説明する。多種多様なセンサーの種類と、センサー市場を解説する。（2020/3/26）

福田昭のデバイス通信（234） 2019年度版実装技術ロードマップ（44）：
静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ
今回は、ESD対策に特化した電子部品「ESDサプレッサ」の概要を解説する。バリスタとの違いや、主な仕様を取り上げる。（2020/3/24）

福田昭のデバイス通信（233） 2019年度版実装技術ロードマップ（43）：
電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ
今回から、EMC対策部品のうち、電子回路を雷サージや静電気放電（ESD）などの雑音から保護する部品を説明する。まずは「積層チップバリスタ」について解説する。（2020/3/18）

福田昭のデバイス通信（232） 2019年度版実装技術ロードマップ（42）：
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ（後編）
前回に続き、コモンモードフィルタ（CMF：Common Mode Filter）について説明する。今回は、コモンモードフィルタの種類と特性パラメータ、最近の製品動向を解説する。（2020/3/12）

福田昭のデバイス通信（231） 2019年度版実装技術ロードマップ（41）：
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ（前編）
今回は、チップビーズとともにEMC対策部品の代表ともいえる「コモンモードフィルタ」の概要を説明する。（2020/3/9）

福田昭のデバイス通信（230） 2019年度版実装技術ロードマップ（40）：
高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。前回から「4.2 EMC対策部品」の概要を解説している。今回は、代表的なEMC対策部品の1つである「チップビーズ」を解説する。（2020/3/2）

福田昭のデバイス通信（229） 2019年度版実装技術ロードマップ（39）：
EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2　EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。（2020/2/26）

福田昭のデバイス通信（228） 2019年度版実装技術ロードマップ（38）：
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。（2020/2/12）

福田昭のデバイス通信（227） 2019年度版実装技術ロードマップ（37）：
次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ
今回は、次世代のコンデンサである「シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）」を解説する。（2020/2/4）

福田昭のデバイス通信（226） 2019年度版実装技術ロードマップ（36）：
車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求
今回は、大容量で低コストという特長を持つアルミ電解コンデンサを解説する。アルミ電解コンデンサの分類と、車載および無線分野におけるアルミ電解コンデンサの要件を紹介しよう。（2020/1/29）

福田昭のデバイス通信（225） 2019年度版実装技術ロードマップ（35）：
大容量と高耐圧を武器に幅広く普及するフィルムコンデンサ
今回はフィルムコンデンサを解説する。フィルムコンデンサの特性は、誘電体として使われるプラスチック材料によってかなり異なる。代表的な4つの材料を紹介しよう。（2020/1/24）

福田昭のデバイス通信（224） 2019年度版実装技術ロードマップ（34）：
小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ
今回は、積層セラミックコンデンサ（MLCC）を取り上げる。積層セラミックコンデンサの特長と、小型化、大容量化の推移をたどる。（2020/1/21）

福田昭のデバイス通信（223） 2019年度版実装技術ロードマップ（33）：
ありとあらゆる電子機器にコンデンサが使われる
第4章「電子部品」からコンデンサについて解説する。コンデンサの構造や働き、種類を説明しよう。（2020/1/17）

福田昭のデバイス通信（222） 2019年度版実装技術ロードマップ（32）：
電源回路の進化を支えるインダクタ
今回は、第4章「電子部品」からインダクタについて説明する。インダクタの構造の他、電源用インダクタの用途と特性を紹介する。（2020/1/10）

福田昭のデバイス通信（221） 2019年度版実装技術ロードマップ（31）：
超スマート社会（Society 5.0）の実現を支援する電子部品
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」を取り上げる。まずは、インダクタ、コンデンサ、抵抗器の更新内容をお伝えする。（2020/1/7）

CEATEC 2018で多数の事例を紹介：
PR：TEと一緒にイノベーションを起こしませんか？　エンジニアリングサポートの幅を広げるTE Connectivity
接続とセンサ分野の世界的大手メーカーであるTE Connectivity（日本法人：タイコ エレクトロニクスジャパン合同会社）は、スタートアップ／ベンチャー企業など新たなモノづくりに挑戦する企業に対するエンジニアリングサポートを積極的に展開している。既に、国内外のさまざまなパートナーの革新的なモノづくりに貢献し始めているという。（2018/10/15）

車載電子部品：
30秒で結線作業と防水加工が完了、ワイヤハーネス分岐用コネクタの新製品
京セラは2018年10月3日、東京都内で会見を開き、車載用防水対応電線分岐コネクタ「9715シリーズ」のサンプル出荷を開始したと発表した。（2018/10/4）

材料技術：
電子部品の搭載密度を2倍に、スーパーエンプラと同等のポリフタルアミドが実現
オランダの化学大手DSMは、コネクターなど車載用電子部品向けに耐熱性を高めたポリフタルアミド（PPA）の新製品「ForTii Ace JTX8」を発表した。（2017/11/23）

MacBookも採用の「USB Type-C」が後押し？
消えたはずの「ドッキングステーション」が“熱い製品”として帰ってきた理由
消費者向け市場ではほとんど見掛けなくなった純正ドッキングステーション。しかし今、ドッキングステーションへの関心がまた高まっている。それはなぜなのか。（2016/8/28）

太田智美がなんかやる：
組み立てたアンプキットを「スピーカー」と「ステレオジャック」につなぐ
「しゃべるお花畑」をつくるため、秋月電子通商で購入した部品を組み立てる日々……。今回はハードウェア環境の構築とプログラミング（Processing）に取り組む。（2016/5/13）