Robert Boschは、半導体工場へ4億ユーロ以上を投資し、半導体チップの需要急増に対応する。ドイツのドレスデンとロイトリンゲンのウエハー製造工場の拡充、マレーシアのペナンで半導体テストセンターの建設を計画している。
Robert Boschは2021年10月29日、2022年に半導体工場へ4億ユーロ(約521億円)以上を投資し、半導体チップの需要急増に対応すると発表した。ドイツのドレスデンとロイトリンゲンのウエハー製造工場の拡充、マレーシアのペナンで半導体テストセンターの建設を計画している。
投資額の大部分はドレスデンの300mmウエハー製造工場に充て、2022年に製造能力の拡大を予定。2023年は、ロイトリンゲン工場に約5000万ユーロ(約65億2000万円)を投資する。また、同工場に2021年から2023年にかけて計1億5000万ユーロ(約196億円)を投資し、クリーンルームスペースの増設を予定している。
ロイトリンゲン工場のクリーンルームスペースは現在、3万5000m2だが、2段階に分けて4000m2超を追加。第1段階である200mmウエハー製造エリアを1000m2広げ、1万1500m2にする工事は既に完了している。2021年9月からウエハーの製造を開始しており、200mmウエハーの生産能力を約10%引き上げた。
拡張工事の第2段階では、クリーンルームスペースを2023年末までに3000m2拡大予定。同工場での半導体開発に向け、150人分の雇用を新たに創出する。
ペナンの半導体テストセンターでは、半導体チップとセンサーのテストが行われる。10万m2超の用地を確保しており、段階的に開発を進めていく。延べ床面積は約1万4000m2で、クリーンルーム、オフィスエリア、研究開発、トレーニング施設などを建設する。
従業員は最大400人。テストセンターの操業開始は、2023年を予定している。センターを開設してテスト能力を引き上げることで、ウエハー製造工場の新しい技術に対応し、アジアに新しい拠点を設け、半導体チップの輸送距離と時間を短縮する。
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