「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第4回。今回は、元祖シリアル通信とも呼ばれるRS-232Cを適用するために、Arduinoからの出力をRS-232Cに変換する実験を行う。
今岡通博()
アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。
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生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。
安藤照乃()
東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。
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スマートグラスは、業務用の特殊機器から「日常生活で身に着けるAI端末」へと変貌を遂げつつある。「スマートグラスサミット2026 Summer」の基調講演では、明らかにフェーズが変わったスマートグラス市場の動向や今後の進化の方向性などが語られた。
松永弥生()
KDDIとKDDIスマートドローンは、衛星直接通信サービス「au Starlink Direct」とドローンを接続し、モバイル通信の電波が届かない上空でのドローン飛行制御に成功した。
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エリクソン・ジャパンは、2026年6月に発行した最新の「エリクソンモビリティレポート」の内容を基に、第5世代移動通信技術である「5G」をはじめとした世界のモバイルネットワークの動向を紹介した。
坪田澪樹()
シャープは2026年度第1四半期の決算説明会において、新規事業となるAIサーバ事業の受注活動を2026年9月に開催予定の同事業の説明会に合わせて開始すると発表した。
朴尚洙()
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。
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ZEALSは日本の屋内環境に適応した準国産の台車型ヒューマノイド「D1」を発表した。医療や製造現場など実際の稼働を通じて独自の物理データを収集。フィジカルAIの社会実装を推進し、2026年度内に累計1万時間の現場稼働を目指す。
安藤照乃()
日立製作所は、シリコン量子コンピュータの研究開発を開始する。インテルや産業技術総合研究所と連携し、量産化を踏まえた大規模で信頼性の高いシリコン量子コンピュータの研究開発を加速する。
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「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。
森山和道()
アトラックラボは、工場や工事現場などの巡回監視をするレール走行型AI監視ロボット「レールドローン」を開発した。市販のアルミフレームをレールとして利用できるため、低コストで長時間の巡回監視ができる。
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早稲田大学の研究グループは、画像認識における空間情報や周波数情報の損失を抑えるフラクタルウェーブレット法「FractalNEXT」を開発した。自動運転や医用画像処理などへの応用が期待される。
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サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年4〜6月）」をお送りする。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1990年代後半以降のAlteraの続き。2000年に向けて主力製品をCPLDからFPGAに移行する中で矢継ぎ早に新製品を投入し、ITバブルも切り抜けて全盛期へと向かう。
大原雄介()
ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。
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大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。
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