2026年4月27〜5月1日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「未来を先取る面白技術」です。
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フリューとNTTドコモビジネスは、セキュリティ機能を搭載したIoT向けネットワークサービスを活用し、プリントシール機のセキュリティ実証実験を開始する。AI連携に向け、脅威を未然に防ぐ通信基盤の構築を目指す。
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富士ソフトは、2026年度からの新たな経営体制「富士ソフト Gen.2」と、併せて実施する組織改革の全体像について説明した。組み込み／制御系での高い実績を生かしてフィジカルAIのトレンドを取り込み、AI×IT×OTの融合によって、止められない社会／産業システムをエンドツーエンドで担うSIerとして持続的な企業価値向上の実現を目指す。
朴尚洙()
グロービズは人の歩行動作にリアルタイムで追従し、下半身の動きをサポートする韓国発のウェアラブルロボット「WIM S」の体験会を開催し、同ロボットの機能やユースケースについて説明した。
坪田澪樹()
ROBO-HIは、複数メーカーのロボットを統合管理して現場を完全に自律運用するAOS「ROBO-HI OS」の運用を本格化させた。現在、40台を超えるロボットが接続され、都市インフラとして稼働している。
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三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。
三島一孝()
ドイツのフラウンホーファーISSTとFujitsu Researchは、複数企業による連合学習（Federated Learning）で構築したAIモデルから、特定企業のデータだけを後から完全削除できる「Federated Unlearning（連合アンラーニング）」技術を開発した。フラウンホーファーISSTが、ドイツで開催された「ハノーバーメッセ2026」（4月20日〜24日）で公開した。
永山準()
Preferred Networksは、ドローンやロボットなどの自律稼働デバイス向けに、高精度で軽量な視覚言語モデル「PLaMo-VL」を開発した。8Bモデルは日本語での画像理解や対象物の位置特定で、同規模の既存モデルの性能を上回った。
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「第10回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ヌヴォトン テクノロジー ジャパン、ルネサス エレクトロニクスが出展し、マイコンを中心に省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
朴尚洙()
IPAと三菱電機は「OSPOレベル1構築ワークショップ」成果発表会を開催した。本稿では、この発表会の内容を紹介するとともに、主催するIPAおよび三菱電機へのインタビューの内容をお送りする。
三島一孝()
Qt Groupとアイ・エス・ビーは、アクセルの産業機器向けSoC「AG903」を活用した組み込みGUI開発ソリューションの提供を開始した。長期供給が求められる産業機器や交通インフラ機器の高品質なHMI開発を支援する。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、連載テーマである「製品セキュリティ」から多少は逸脱するが、IT革命以来の世界を革新するものと世論に目されているAIのこれまでと今後について述べる。
武田一城()
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。
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東京エレクトロン デバイスは、理化学研究所と共同で、次世代X線画像検出器「CITIUS」向けのFPGAデータ処理基板を開発した。実験データを約8600分の1に即時圧縮し、測定結果をその場で確認できる。
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東北大学は、前眼部を観察する細隙灯検査が可能な小型AI搭載システムを開発した。独自開発の軽量なエッジAIを採用し、通信環境のない医療過疎地域や災害時でも高度な補助診断が可能だ。
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夏目光学や名古屋大学らの研究グループは、天文学と放射光科学を融合し、国産の高解像度宇宙X線望遠鏡の開発に成功した。大型放射光施設SPring-8を活用した性能評価にて、FWHM0.7秒角の高い解像度を達成している。
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CRI・ミドルウェアは、ドライブレコーダーの録画時間を最大10倍に延長する動画ソリューション「CRI DietCoder Bridge」の提供を開始した。独自の圧縮技術でAIによる映像解析にも適した軽量化を可能にする。
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OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。
坪田澪樹()
シリコンバレー発のHOMMAは、設計段階からテクノロジーを組み込む建築統合型スマートホームの日本展開を本格化する。2028年に年間1000世帯の導入を目指す。
安藤照乃()