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組み込み開発フォーラム

AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale+ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。

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SUSEソフトウエアソリューションズジャパンが同社のエッジソリューションについて説明。ニアエッジ、ファーエッジ、タイニーエッジという3つのセグメントから成る“エッジ”に向けて適切なプロダクトを展開していく方針を示した。

朴尚洙()

三井不動産と日鉄興和不動産は、街づくり型物流施設「MFLP・LOGIFRONT東京板橋」の竣工式を行った。大規模物流施設である一方で、東京都初の物流施設併設型ドローン実証実験の場「板橋ドローンフィールド」を開設していることが特徴だ。

三島一孝()

NTTコミュニケーションズがローカル5G網と公衆モバイル網への接続を自動で切り替えるSIMを開発。2022年2月に同社が発表した「アプレット領域分割技術」を活用しており、ローカル5G網と公衆モバイル網への接続を人手による操作を介することなくSIMのみで自動で切り替えられる。

朴尚洙()

フェアリーデバイセズは、LTEおよびWi-Fiを搭載したプログラマブルなカメラデバイス「THINKLET cube」の開発者向け一般販売を開始した。1つの広角カメラと5つのマイクを搭載し、バッテリー駆動で動作する。

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シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ(SIG)は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア(Black Duck Software, Inc.)という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。

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IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第51回は、MC68000への最適化によって1980〜1990年代に広く採用されたRTOS「pSOS」を紹介する。

大原雄介()

三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を始めた。

長沢正博()

村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体(PCC)」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。

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三菱電機は、民生部品を活用した宇宙光通信用レーザー光源モジュールの軌道上実証に成功した。民生部品の活用と超小型人工衛星への搭載で、開発期間は約3分の1に、コストは約100分の1に削減した。

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パナソニックHDとFastLabelは、パナソニックグループのAI開発の効率化を目的とし協業を行う。AIプロセス全体の効率化とともに、パナソニックHDが開発するマルチモーダル基盤モデル「HIPIE」とFastLabelのData-Centric AIプラットフォームを統合し、自動アノテーションモデルとして構築する。

三島一孝()

STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。

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イーソルは、AUTOSAR準拠の車載ソフトウェア開発を効率化する連携ソリューション提供のため、dSPACE Japanと協業を開始した。イーソルのソフトウェアプラットフォーム「AUBIST」と、dSPACE Japanの仮想シミュレーション環境「VEOS」を連携する。

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マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。

三島一孝()

ベリサーブは、ソフトウェアサプライチェーン管理パッケージ「SBOM.JP」を発表した。製品や部品のSBOM情報を管理して、脆弱性対応の効率化とコスト削減を図り、サプライチェーン全体の安全性確保を可能にする。

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ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60%削減し、遅延を90%低減できる。

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今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第6回では、オープンコレクタを用いたバス接続の有用性について説明する。

今岡通博()

HTC NIPPONがVRヘッドセットの新製品「VIVE Focus Vision」を発表。ヘッドセット単体でのスタンドアロン利用が可能であるとともに、DisplayPortケーブルを用いた有線接続によりPC搭載のGPUカードの高い処理性能も活用できる両用機として設計された。

朴尚洙()

サトーは、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発した。水分の影響を受けにくいラベル素材のため、湿度の高いワインセラーで1カ月使用した後でも、99%以上という高い読み取り精度を維持する。

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