ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業のセキュリティ対策で重要性を増す「ファジング」について整理した後、ITセキュリティと製品セキュリティの違いを解説する。
武田一城()
日立製作所が研究開発グループ傘下の宇宙プロジェクトの開発成果第1弾となる「構造化電波技術」について説明。現行の観測衛星に搭載されている光学カメラやSAR（合成開口レーダー）の画像が基本的に2次元なのに対し、構造化電波を用いることで3次元画像を取得できるようになる。
朴尚洙()
MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、キオクシアとサンディスクの新たな国内投資を報じたニュースからピックアップします。
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Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。
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ティアフォーは、ルネサス エレクトロニクスとSDV向けAI基盤を共同開発する。自動運転ソフトと車載SoCを統合し、自動運転レベル4対応を目指す。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。
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フラワー・ロボティクスが社名を「フラワード株式会社」に変更すると発表。創業25周年を迎え、さらなる飛躍に向けた社名変更となる。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第14回は、第13回に引き続き2000年代前半のAlteraについて紹介する。同社を代表するFPGA製品「Stratix」と「Cyclone」の投入により、FPGAベンダーとして黄金期を迎えることになる。
大原雄介()
日産自動車とホンダは、次世代SDV（ソフトウェアデファインドビークル）向けE＆E（電気＆電子）アーキテクチャの共同開発契約を締結したと発表した。2029年度以降に両社の次世代SDVへの適用を目指す。
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Texas Instruments（TI）は、データ転送速度最大20Mbpsおよびフレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するCAN XLトランシーバー「TCAN6062」の販売を開始した。
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パナソニック ホールディングス（パナソニックHD）が技術部門の再編を行うと発表。現行のDX・CPS本部を「事業開発本部」に名称変更し、「AI・ロボティクス研究開発本部」を新設する。AI・ロボティクス研究開発本部長には同社 執行役員 グループCAIO（最高AI責任者）の榊原彰氏が就任する。
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キオクシアとサンディスクは、日本国内で2032年までに総額約5兆円を見込む投資計画を発表した。政府の支援を前提に、AI社会の需要拡大を支えるため四日市工場と北上工場の生産設備や関連インフラ、技術の強化を図る。
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日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。
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ZEALSとタイミーは、ヒューマノイドなどフィジカルAI学習に必要な現場データを収集する、「データ収集スポットワーク」の創出に向けて共創パートナーシップを締結した。
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