富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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日立製作所と日立ビルシステムが次世代エレベーター「アーバンエース HF Mirai」を発表。業界初の光学式センサーで物理ロープを廃止し、地震時の接触リスクを解消した。将来の保守無人化を見据える。
安藤照乃()
シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプで業界最小、最薄級となる反射形フォトインタラプタを開発した。1.42×1.00×0.43mmのサイズで、実装部の省スペース化に寄与する。
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NTTは東京都内で開催した「NTT コミュニケーション科学基礎研究所 オープンハウス2026」内覧会で、絵本や児童書の内容についてロボットと感想を話し合える対話AIシステム「ぴたりえチャット」を披露した。
坪田澪樹()
ソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」。第32回は、さらに一歩踏み込み、PythonプログラムからSQLを実行してデータベースを操作する方法を解説する。
山浦恒央 人間環境大学 環境情報学科 教授（工学博士）()
dSPACEは2026年5月5日、SILおよびHIL環境でのPythonによる自動テスト実行を簡素化する「Test Automation SDK」を発表した。AI支援によるテスト生成に対応し、開発工数の削減に貢献する。
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コベルコ建機は、20トンクラス油圧ショベル「SK-200」の新モデルを発表した。自動車開発で注目を集めるSDVと同様にOTAによるソフトウェアアップデートで新機能を追加可能であり、「次世代油圧ショベル」に位置付ける。
朴尚洙()
Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、IoTとは何かを問いただすことを目的に「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズを始める。そのモデルケースとして、まずは薪ストーブに熱電対センサーを取り付けるところから始める。
今岡通博()
ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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QNXとNVIDIAは協業を拡大し、エッジAIシステムの開発基盤を強化する。リアルタイムOSと産業向けAIコンピューティングプラットフォームの統合により、ロボットや医療機器などの安全認証プロセスを迅速化する。
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Microchip Technology（マイクロチップ）は、CLBを搭載したマイクロコントローラー「PIC16F13276」「PIC18-Q35」ファミリーを発表した。専用ハードウェアによるロジック実装により、システムを簡素化しつつ起動時の安全性も確保する。
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ソフトバンクは、電解液に真水を使用することで発火リスクを解決するとともにリン酸鉄リチウムイオン電池を上回るエネルギー効率を備える革新型バッテリーセル「亜鉛−ハロゲン電池」を中核とする国産バッテリー事業を開始すると発表した。
朴尚洙()
京都ヒューマノイドアソシエーション（KyoHA）が純国産ヒューマノイドの検証機「SEIMEI」を公開した。足首パーツの破損で動的デモを披露できないというトラブルを隠さず、未完成の現状をさらけ出したところにKyoHAの純国産ヒューマノイド開発に向けた覚悟が見えた。
松永弥生()
ソニーAIは、一流の卓球選手と対戦可能な自律システム「Ace」を開発した。高度な認識力と迅速な意思決定力を持つフィジカルAIにより、対人試合で勝利を収める性能を実証。成果は国際科学誌「Nature」に掲載された。
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Altera（アルテラ）は、「Agilex」「MAX 10」「Cyclone V」の各FPGAファミリーにおける製品ライフサイクルサポートを2045年まで延長する。継続的なサポートにより、顧客の再設計リスク低減とシステムの長期運用を支援する。
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NTTは、AI時代における同社の“AIネイティブインフラ”の実現に向けた取り組みについて説明した。同社はAI需要の拡大に合わせ、データセンターの拡張や液冷方式対応を進め、顧客のリソースを最適化してセキュアな利用環境と統合的なオペレーションを実現するAIネイティブインフラ「AIOWN」を展開していく方針だ。
坪田澪樹()
長谷工コーポレーションは5月9日、大阪・関西万博で展示されたアンドロイド3体の一般公開を、長谷工マンションミュージアムで開始した。アスカロイド2体が対話する様子も披露した。
安藤照乃()
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。
三島一孝()