　新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」（2016年1月13～15日、東京ビッグサイト）内の「第8回国際カーエレクトロニクス技術展」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP（Power Mold Array Package）」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。

　車載ICのパッケージでは、リード付き端子を持つ方式が選ばれることが多い。これは、実装に用いるはんだの接合状態を確認しやすく、高温から低温までの幅広い温度サイクルによるストレスや厳しい振動に耐え得る実装信頼性を確保しやすいからだ。しかし、リード付き端子の分だけ実装面積が増えるため、ECU（電子制御ユニット）の小型化や軽量化に貢献できるとは言いづらい。

　PMAPは、端子数が30本強までの複合電源IC向けに開発したリードレスタイプのパッケージ技術である。「キャスター構造」と呼ぶ、プリント基板側の底面に切り欠きを持つ端子を用いることで、ガルウイングタイプのリード付き端子と同等の実装信頼性を実現している。はんだフィレットも形成されるので、リード付き端子と同様にはんだの接合状態の確認を行える。

「PMAP」のリードフレーム（上）、モールド後の状態（中央）、ダイシングした後の完成品（下）出典：新日本無線

関連キーワード

新日本無線 | オートモーティブワールド | 小型化

レゾルバの励磁アンプ回路の部品点数を4割削減、新日本無線がオペアンプを開発
新日本無線は、ハイブリッド車や電気自動車の走行用モーターなどの回転角度検出に用いられるレゾルバの励磁アンプ回路の機能を集積したオペアンプ「NJU77903」を開発した。NJU77903を用いることで、レゾルバの励磁アンプ回路の部品点数を40％以上削減できるとともに、実装面積も半分以下にできるという。
デンソーと新日本無線がオーディオ用SiCデバイスを共同開発――2015年後半に生産へ
新日本無線とデンソーは2014年10月、SiC（炭化ケイ素）を用いたオーディオ用半導体デバイスの共同開発を行うことで合意し、既にプロトタイプを製作したと発表した。両社は、今後評価を進めるなどしオーディオ用SiC-MOSFETを2015年後半にも量産する計画。
新日本無線がSJ-MOSFETを量産へ、デンソーの技術でオン抵抗を半減
新日本無線は、デンソーからライセンス供与を受け、スーパージャンクション構造を持つパワーMOSFET（SJ-MOSFET）を量産する。従来工法のSJ-MOSFETと比べて、単位面積当たりのオン抵抗を半減したことが特徴である。