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「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「小型化」に関する情報が集まったページです。

安全システム:
デンソーのミリ波レーダーとカメラが第3世代へ、小型化と性能向上が加速
デンソーは2022年1月14日、ADAS(先進運転支援システム)向けのミリ波レーダーとカメラのパッケージ「Global Safety Package 3」を開発したと発表した。(2022/1/17)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

光量子コンピュータをラック形状に:
NTTら、光ファイバー結合型量子光源を開発
NTT(日本電信電話)は、東京大学や理化学研究所と共同で、光ファイバー結合型量子光源(スクィーズド光源)を開発した。大規模光量子コンピュータをラックサイズに小型化するための基幹技術だという。(2021/12/24)

村田製作所 DFE21CCN_ELシリーズ:
5G対応スマートフォン向けパワーインダクター
村田製作所は、5G対応スマートフォン向けに、2012サイズのパワーインダクター「DFE21CCN_EL」シリーズの量産を開始した。スマートフォンの高機能化と部品の小型化に貢献する。(2021/12/21)

SynSenseとProphesee:
“脳型プロセッサ”を統合したイメージセンサー開発へ
SynSenseとPropheseeは、Propheseeのイメージセンサー「Metavision」とSynsenseのニューロモーフィックプロセッサ「DYNAP-CNN」を統合したイベントベースの単一チップイメージセンサーを共同開発している。両社は今後、同イメージセンサーの設計、開発、製造、製品化でも連携し、小型化と安価を両立した超低電力センサーを生み出すことを目指す。(2021/12/17)

工場ニュース:
RFモジュールの需要増加に向けて、長野県小諸市に新生産棟を建設
村田製作所の生産子会社である小諸村田製作所が、新生産棟の建設を2021年11月から開始する。新生産棟の建設により、電子機器の小型化、高機能化によるRFモジュールの中長期的な需要増加に対応できる体制を構築する。(2021/11/18)

人工知能ニュース:
マスク着用時も99.9%で認証、顔認証入退管理システムの新モデルを発表
パナソニック システムソリューションズ ジャパンは、顔認証による入退管理システム「KPAS」の新モデルを発表した。従来より小型化しつつ、大規模システムにも対応し、非接触で安心な入退セキュリティを提供する。(2021/11/17)

装置小型化の新たな切り口を提案:
PR:電気部品メーカーが半導体製造装置の小型化を提案!? その新たな方法とは
半導体不足が深刻化する中で半導体の増産は喫緊の課題だ。各半導体メーカーは工場の生産能力を最大化するため、より省スペースで設置できる半導体製造装置を求めている。そうした中で、半導体製造装置の小型化を新たな視点で提案する電気部品メーカーが現れた。果たして電気部品メーカーの提案とはどのようなものなのだろうか――。(2021/11/24)

宇宙開発:
大気圏再突入カプセルの技術を魔法瓶へ、JAXA発ベンチャーとタイガー魔法瓶が提携
ツインカプセラとタイガー魔法瓶は、断熱保冷容器事業で業務提携する。主に技術面において協力し、小型化と保冷性能の両立や無電源での長期間保冷が可能な断熱保冷容器を開発する。(2021/10/29)

磁性体部品に独自の磁性材料を採用:
絶縁型DC-DCコンバーター回路技術を開発
アルプスアルパインは、絶縁型DC-DCコンバーター回路技術「TriMagic Converter」を開発した。磁性体部品に独自の磁性材料「リカロイ」を採用することで、動作周波数を上げずに高い変換効率と小型化を可能にした。(2021/10/28)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

ポータブルSSDの道:
手元でPCもスマホのデータもバックアップ! 「Seagate One Touch SSD」を試す
外付けSSDの小型化と大容量化が進んでいる。クラウドとローカルでのデータ保存を含め、何かと便利な日本シーゲートの「One Touch SSD」をチェックした。(2021/10/12)

ウェアラブルニュース:
「JINS MEME」次世代モデルはセンサーを集約して小型化、着用感とデザイン改善
ジンズは2021年10月6日、まばたきや視線移動などの検知機能を搭載した眼鏡型ウェアラブルデバイス「JINS MEME」の新モデルを同月14日から発売すると発表した。(2021/10/11)

FDK CR2/3 8LHT:
高さ33.5mmの二酸化マンガンリチウム電池
FDKは、円筒形二酸化マンガンリチウム一次電池「CR2/3 8LHT」の販売を開始する。高さが33.5mmと同社従来品より11.5mm低くなっており、機器の小型化につながる。また、高耐熱の特殊樹脂製ガスケットを採用し、屋外で10年使用できる。(2021/9/28)

1000℃の熱処理にも耐える:
大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合
大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム(GaN)とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。(2021/9/14)

実装面積を22%削減、TDK:
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22%削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。(2021/8/31)

Innovative Tech:
塩つぶサイズのチップを注射で埋め込み 超音波で電力供給と無線通信実現
超音波給電と通信を行うことで小型化を図った。(2021/8/26)

マイクロチップ 1700V SiC MOSFET:
1700V SiC MOSFETのパワーソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、1700V SiC MOSFETのダイ、ディスクリートおよびパワーモジュールを発表した。同製品群をIGBTから置き換えることで、充電ステーションの小型化やバッテリー駆動車両の走行距離、動作時間の延長が可能になる。(2021/8/5)

小型化、低消費電力、低EMIへ:
PR:一次電池、24V駆動など各種IoTエッジデバイスが抱える電源の課題とその解決策
EDN Japan主催のオンラインセミナー「次世代デバイスのための電源」での講演「IoTエッジデバイスの小型化と低消費電力化に向けた電源ソリューション」を振り返る。(2021/7/13)

フォトニック結晶レーザー搭載:
京都大学ら、大幅に小型化したLiDARを開発
京都大学の研究グループは、フォトニック結晶レーザー(PCSEL)を搭載した小型の光測距システム(LiDAR)を、北陽電機と共同で開発した。光源部と受光部を一体化することで、体積を従来比3分の1とした。(2021/7/16)

Society 5.0科学博:
フォトニック結晶レーザーでLiDARを3分の1に小型化、京大と北陽電機が開発
京都大学工学研究科 教授の野田進氏らの研究グループと北陽電機は、「Society 5.0科学博」において、共同開発したクラス最少のLiDARを披露した。フォトニック結晶レーザーの搭載でビーム整形のためのレンズが不要になるため、大幅な小型化を実現しており、AGV(自動搬送機)や農業機械、自動運転車など向けに事業化を進めたい考えだ。(2021/7/15)

アンカー、スマホからノートPCまで急速充電できるコンパクトな充電器2機種を発売
アンカー・ジャパンは、スマホからノートPCまで急速充電できる充電器「Anker Nano ll 65W」「Anker Nano ll 30W」を販売開始。独自技術「Anker GaN ll」を搭載し、小型化と軽量化を実現した。(2021/7/8)

高効率&小型化、ワイドバンド性能を実現:
GaN採用5G Massive MIMO向けPAモジュール、NXP
 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月28日(オランダ時間)、初めてGaNを採用した小型高効率の5G(第五世代移動通信)Massive MIMO向けRFパワーアンプモジュールを発表した。GaN採用によって電力付加効率を前世代品から8%向上したほか、400MHzの帯域幅を1製品で対応できるワイドバンド性能も実現。同時に、さらなる統合も進めたことで小型化や、デザインサイクルタイムの短縮を可能としている。(2021/7/2)

NEC、39%小型化した省スペース設計のビジネス向けA4カラーページプリンタ
NECは、A4判出力に対応したカラーページプリンタ「Color MultiWriter 4C150」など2製品を発売する。(2021/6/28)

ローム BU18xMxx-C、BD86852MUF-C:
車載カメラモジュール向けSerDes ICとPMIC
ロームは、車載カメラモジュール向けSerDes IC「BU18xMxx-C」とカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を発表した。ADAS用カメラモジュールの小型化、低消費電力化、低EMI化、開発工数の削減に貢献する。(2021/6/15)

Samsung、インカメラにも採用できる5000万画素、0.64μmのセンサー量産開始
Samsungが業界初を謳う0.64μmで5000万画素のイメージセンサー「Samsung ISOCELL JN1」を発表した。スマートフォンのインカメラ、超広角カメラ、望遠カメラでの採用を見込む。小型化により、カメラモジュールの高さを約10%低くできる。(2021/6/11)

センシング:
「世界最高の解像度」を持つ「世界最小」のLiDARにつながる東芝の新技術
東芝は2021年6月11日、ソリッドステート式LiDARの小型化と高解像度化につながる受光技術と実装技術を新たに開発したと発表した。2020年7月に同社が発表した「シリコンフォトマルチプライヤー(SiPM)」のさらなる感度向上と小型化を通じて、容積は350ccで解像度は1200×84画素、画角は24×12度のLiDARが開発可能になった。(2021/6/11)

日本ケミコン HXFシリーズ:
車載向け高リップル耐性アルミ電解コンデンサー
日本ケミコンは、AEC-Q200に準拠した車載向けの導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「HXF」シリーズを発表した。小型化かつ高リップル電流耐量を有し、+150℃における短時間使用も保証する。(2021/5/28)

医療機器ニュース:
首に装着して体を冷却または加熱するウェアラブル装置の新モデル
富士通ゼネラルは、首に装着することで、体を効率良く冷却または加熱するウェアラブル装置の新モデル「Cómodo gear i2」の提供を開始する。前モデルに比べて軽量、小型化し、冷却および加熱効果も向上している。(2021/5/27)

5G対応のミッドレンジモデル「Xperia 10 III」登場 4500mAhバッテリーを搭載
ソニーがミッドレンジの5Gスマートフォン「Xperia 10 III」を発表。前モデル「Xperia 10 II」よりも大容量のバッテリーを備えて5Gに対応しながら小型化を果たしている。プロセッサはSnapdragon 690 5G、メインメモリは6GB、内蔵ストレージは128GBを備えている。(2021/4/14)

施工:
三井住友建設の「騒音減少装置」が改良で小型化と軽量化、普及に向けリース開始
三井住友建設は、音の共鳴現象を利用して建設工事の騒音を低減する「レゾクラウンサイレンサー」の小型化と軽量化に成功し、現場での有効性も確認したことで、日建リースを介して本格的なリース販売を開始した。(2021/4/2)

マキシム MAX17227A、MAX17291、MAX38911:
競合比最大50%小型化、高効率電源ICシリーズ3種
マキシム インテグレーテッド プロダクツは、高効率電源ICシリーズ3種を発表した。自己消費電力が小さく、民生や産業、ヘルスケア、IoTシステム機器などのバッテリー駆動時間を延長できる。(2021/4/1)

ザイリンクス Artix、Zynq:
エッジ向けのコスト重視型FPGA
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70%小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。(2021/3/25)

FAニュース:
EtherCATやMECHATROLINKなどFAネットワーク対応多軸ドライバ、小型2軸型を追加
オリエンタルモーターは、FAネットワークに対応する「αSTEP AZ」シリーズの多軸ドライバに、コンパクトな2軸タイプを追加した。軸数に合わせた設計により、従来の多軸ドライバよりも幅が67mm小型化した。(2021/3/17)

可視光のみの検出で赤外分光を実現:
京都大学、フーリエ変換型赤外量子分光法を実証
京都大学は、量子もつれ光の干渉を用い、可視光のみの検出で赤外分光を行う新たな方法「フーリエ変換型赤外量子分光法」を提案し、その有用性を実証した。分光装置を用いない方式のため、小型化で高感度の分析装置を実現できる。(2021/3/15)

イノベーションのレシピ:
「10年革新のない市場」に新たな波を、ブラウンが2枚刃の携帯シェーバー発売
ブラウンは2021年1月25日、通常のシェーバーよりも小型化で携帯性の高いモバイルシェーバーとして「BRAUN mini」を同年1月29日から発売すると発表した。モーターとブレードをつなぐ部分の構造を新たに設計することで、「携帯性」「高パフォーマンス」「デザイン性」の3点を同時に実現する機体を開発した。(2021/1/27)

Macラインアップ刷新、次期MacBook Airの薄型化とマグネット充電を計画中?
13インチディスプレイを狭額縁にすることで本体サイズを小型化する計画だという。(2021/1/25)

ホシデン HVE1336、HVE1337:
NFC通信可能なワイヤレス充電システム
ホシデンは、NFC技術を用いたワイヤレス充電システムとして、受電ユニット「HVE1336」と充電台「HVE1337」を発表した。給電しながらセンシングデータを収集でき、キャリア周波数が13.56MHzと高いため、コイルを容易に小型化できる。(2021/1/22)

FAニュース:
工作機械内に組み込める、小型軽量のスイングアーム式コラムロボット
スギノマシンは、産業用ロボット「スイングアーム式コラムロボット」のラインアップを拡充し、軽可搬、小型タイプ「CRb007H4」を発表した。制御軸数を従来の6軸から4軸に最適化することで、小型化、軽量化した。(2020/12/18)

センシング:
LiDARの小型化と広視野角の両立へ、三菱電機の社内にそろっていた基盤技術
LiDARを手掛けるサプライヤーが多い中、どのように技術的な強みを発揮するか、三菱電機 先端技術総合研究所 先進機能デバイス技術部長の山向幹雄氏に話を聞いた。(2020/11/17)

人工知能ニュース:
15cm角のキューブサイズ、シンプルな見た目の小型エッジAIコンピュータ
AI insideは2020年11月4日、エッジAIコンピュータ「AI inside Cube」シリーズから本体サイズを小型化した「AI inside Cube mini」を発売した。従来機と比べて8分の1程度の体積まで小さくして、オフィスなど設置スペースが限られる場所にも導入しやすいサイズ感を実現した。アルミ製のスタイリッシュな見た目も特徴だ。(2020/11/6)

第3世代AirPodsの画像? 製品名は「AirPods Small」の可能性も
筐体サイズが小型化されると新型AirPodsの画像が流出か。(2020/11/5)

レノボのWeb会議用マシンに新モデル 「Zoom」「Teams」向けに2種類 20万8000円
レノボ・ジャパンが、Web会議用マシン「ThinkSmart Hub」の新モデルを発表。前モデルから20%小型化し、小さな会議室でも設置可能にしたという。価格は20万8000円(税別)(2020/10/20)

ローム RV8C010UN、RV8L002SN、BSS84X:
実装信頼性の高い1010サイズの車載向けMOSFET
ロームは、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUやADASに適している。(2020/10/14)

宇宙開発:
電波望遠鏡向けの小型マルチバンド受信機を開発、干渉波を1万分の1以下に減衰
東芝は、電波望遠鏡向けの小型マルチバンド受信機を開発した。独自のマルチバンドフィルターにより、従来は観測できなかった周波数帯で高感度での天文観測ができる。高断熱、低損失の配線技術を採用し、受信機の小型化、低消費電力化に成功した。(2020/10/14)

モノづくりスタートアップ開発物語(4):
靴内センサーを小型化せよ、ベンチャーが挑む未経験のスマートシューズ作り
オープン6年目を迎えた東京・秋葉原の会員制モノづくり施設「DMM.make AKIBA」で社会課題を解決しようと奔走しているスタートアップを追いかける連載「モノづくりスタートアップ開発物語」。第4回はスマートシューズを開発しているno new folk studioのCEO 菊川裕也氏に、開発経緯などを聞いた。(2020/10/1)

京セラ 5811シリーズ:
小型機器向け0.35mmピッチ基板対基板コネクター
京セラは、ウェアラブルデバイス向けの0.35mmピッチ基板対基板コネクター「5811」シリーズを発表した。従来品から約50%小型化しながらも、電源端子の定格電流が3Aと大電流に対応。小型機器の一層の小型化、高機能化ニーズに応える。(2020/9/16)

半導体リレーの小型/低損失化に向けて:
SJ構造を用いたバイポーラトランジスタ開発
新日本無線と山梨大学は2020年8月、コレクタ領域をスーパージャンクション構造としたシリコンバイポーラトランジスタ(SJ-BJT)を開発したと発表した。半導体を用いたリレー(ソリッドステートリレー/SSR)の小型化、低損失化が実現できるパワーデバイスだという。(2020/9/2)

FAニュース:
既存の製造ラインにそのまま設置、40%小型化したエキシマ照射装置
ウシオ電機は、部品のドライ洗浄や親水化、接着性を向上させる小型エキシマ照射装置「HPV-ST」シリーズの販売を開始する。従来型より40%小型化することで既存の製造ラインにそのまま設置でき、品質向上に貢献する。(2020/8/28)

FAニュース:
2μmを下回る微粒子のアモルファス金属磁性粉末の量産体制を確立
新東工業は、通信デバイスの小型化、高周波化に寄与するアモルファス金属磁性粉末「SAP-D」シリーズを発売した。粒度制御の向上により、2μmを下回る微粒子の安定生産が可能になった。(2020/8/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。