「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

山根康宏の海外モバイル探訪記：
各社が撤退する“高性能な小型スマホ”──カメラフォン「vivo X200 Pro mini」は中国で新市場を作れるか？
過去モデルとは異なる新たな製品として、画面サイズを小型化した「X200 Pro mini」がラインアップに加わりました。（2024/11/20）

「レールガン」研究の近況、装備庁が発表　“弾丸の安定した飛翔”に成功　電源の小型化も検討中
防衛装備庁は、電磁気力で物体を撃ち出す装置「レールガン」の最新の研究動向を発表した。（2024/11/14）

新型「Mac mini」登場　M4・M4 Proチップ搭載ながら、“ギュッ”と小型化　9万4800円から
米Appleは10月29日（現地時間）、新型「Mac mini」を発表した。「M4」「M4 Pro」チップを搭載可能で、Apple Siliconにサイズを最適化。12.7cm×12.7cmの手のひらサイズに仕上げた。同日より予約注文を開始し、11月8日に発売予定。（2024/10/30）

新電元工業 SLSBDシリーズ：
漏れ電流を従来比99％低減する車載機器向けSBD
新電元工業は、車載機器向けショットキーバリアダイオード「SLSBD」シリーズのラインアップを拡充した。漏れ電流を従来比99％低減し、熱暴走を抑制することで、車載ECUの低損失化、小型化に貢献する。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

新電元工業 D10FR60K、D2CE80K：
小型／高耐圧ファストリカバリーダイオードのシリーズを拡充
新電元工業は、小型化、高耐圧に対応するファストリカバリーダイオード「Kシリーズ」のラインアップを拡充した。民生家電の臨界動作PFC用途向けおよび車載インバーター向けの製品を発売する。（2024/10/8）

長く映画産業を支えてきた映像投影技術を活用：
PR：9mm角で4K UHD対応　TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。（2024/10/7）

東芝 TB9103FTG：
車載向けブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー
東芝デバイス＆ストレージは、車載向けブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー「TB9103FTG」のエンジニアリングサンプルを提供する。回転速度制御不要のブラシ付きDCモーター用ゲートドライバーに必要な機能と性能に特化し、小型化した。（2024/9/26）

016008Mサイズ：
体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。（2024/9/25）

TI DLPC8445：
90％小型化した4K DLPディスプレイコントローラー
テキサス・インスツルメンツは、4K ULTRA HDプロジェクターに対応したディスプレイコントローラー「DLPC8445」を発表した。前世代製品と比べ、90％小型化した。（2024/9/17）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
東芝が小型高精度のMEMS慣性センサーモジュール開発、可搬型ジャイロコンパスも
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。（2024/9/2）

2026年度に製品化予定：
GPSなしで太平洋を自律飛行も　東芝の慣性センサーモジュール
東芝は、MEMS技術を用いて小型化し、同時に世界最高レベルの精度を実現した「慣性センサーモジュール」を開発した。このモジュールの精度は、航空機に搭載して太平洋航路をGPSなしで自律飛行できるレベルだという。東芝電波プロダクツは、新開発のジャイロセンサーを用い、小型の「可搬型ジャイロコンパス」を開発した。（2024/9/2）

新電元工業 ST20-FYシリーズ：
従来比62.5％小型化した車載機器向けTVSダイオード
新電元工業は、車載機器向けのTVSダイオード「ST20-FY」シリーズを発表した。パッケージサイズを従来品から62.5％削減し、負サージ保証耐量を他社同等品と比較して20％向上させている。（2024/8/28）

ソニー史上最小サイズのワイヤレスイヤフォン「WF-C510」発売　従来機から約20％小型化
ソニーは、Bluetooth対応の密閉型ワイヤレスステレオヘッドセット「WF-C510」を発売。従来機から約20％小型化でソニー史上最小サイズを実現し、周囲の音が聞こえる外音取り込み機能やクイック充電を搭載する。（2024/8/27）

スピン経済の歩き方：
マック、モス、セブンも……。あらゆる分野で「店舗の小型化」が進んでいる、3つの理由
まいばすけっとやマック、モスバーガーなど、さまざまな業界で「店舗の小型化」が進んでいる。なぜこのような現象が起きているかというと……。（2024/8/21）

サンケン電気が新製品を発表：
白物家電を小型化　高圧3相モーター用ドライバー
サンケン電気は、定格電圧600V／定格電流20Aの高圧3相モーター用ドライバー「SIM2-202B」を開発、量産を始めた。エアコンなどインバーター制御を行う白物家電製品の小型化や高効率化、高品質化が可能となる。（2024/8/21）

組み込み開発ニュース：
新パッケージング技術でサイズを半減、日本TIがパワーモジュール6品種を発表
日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50％、競合他社品と比べて23％の小型化を実現したとする。（2024/8/7）

高性能な高周波フィルターを小型に：
トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発
NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用した「ギガヘルツ（GHz）超音波回路」を開発した。スマートフォンなどの無線通信端末に用いる高周波フィルターの小型化や高性能化が可能になるという。（2024/7/19）

サステナブル設計：
転がり軸受けの基本動定格荷重を向上、基本定格寿命が最大2倍に
日本精工は、転がり軸受けの基本動定格荷重を向上し、基本定格寿命を最大2倍に延長した。従来の軸受けをより小型な軸受けに置き換えることで、機械を小型化、軽量化できるため、消費電力削減に貢献する。（2024/7/16）

CIO、最大67W対応＋4ポート搭載のコンパクト充電器「NovaPort QUADII67W」発売
CIOは、最大67W対応の4ポート充電器「NovaPort QUADII67W」を発売。従来モデルから体積比で約6％小型化し、3ポートタイプに近いサイズを実現している。価格は6900円（税込み）で、カラーはブラックとホワイト。（2024/7/10）

電力密度は一般品の1.5倍：
xEV用インバーターを小型化する2in1 SiCモールドタイプモジュール
ロームは、2in1仕様のSiC（炭化ケイ素）モールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」シリーズを開発した。同社の第4世代SiC MOSFETを採用し、300kWまでのxEV向けトラクションインバーターに対応する。（2024/6/27）

地球局の小型化と低電力化を可能に：
Ka帯衛星通信に対応、GaN MMIC電力増幅器を開発
三菱電機は、Ka帯（26.5〜40GHz）対応の衛星通信（SATCOM）地球局用送信器に向けて「GaN MMIC電力増幅器」2製品を開発した。大容量通信への対応と、衛星通信地球局の小型化、低消費電化を視野に入れる。（2024/6/26）

ミリ波帯活用のBeyond 5G／6G向け：
NEC、新方式の光ファイバー無線システムを開発
NECは、Beyond 5G／6Gに向けたミリ波分散アンテナ（DA）の小型化や低電力化、低コスト化を可能にする「光ファイバー無線システム（RoF）」と「その伝送方式」を開発、規格適合の実証にも成功した。（2024/6/21）

組み込み開発ニュース：
スマートフォンやIoT機器などの開発に最適な超小型CMOSオペアンプ
ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。（2024/6/11）

人とくるまのテクノロジー展2024：
スマートヒューズでヒューズボックスを小型化、“飛んだ”時の部品交換も不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載システムへの電力供給の安全を確保するために用いられているヒューズボックスについて、ヒューズのIC化によって小型化に加えヒューズ交換が不要になる「スマートヒューズ」を提案した。（2024/6/10）

JVCケンウッド、最大27時間再生＋手のひらサイズのワイヤレスイヤフォン「HA-A30T2」6月下旬に発売
JVCケンウッドは、6月下旬にVictorブランドからワイヤレスイヤフォン「HA-A30T2」を発売。最大27時間再生が可能で、充電ケースは手のひらサイズに小型化している。価格は税込み9900円前後。（2024/6/6）

組み込み開発ニュース：
負の相互インダクタンスを活用してノイズを除去するLキャンセルトランス
村田製作所は、負の相互インダクタンスを活用したLキャンセルトランス「LXLC21」シリーズを発表した。数M〜1GHzの高調波領域で電源ノイズ対策が可能となり、電子機器の小型化と高機能化に対応する。（2024/5/29）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
スマホの2台に1台に採用されている「CSP MOSFET」を展示、ヌヴォトン
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、小型化と低オン抵抗を両立したCSP（Chip Size Package） MOSFETを展示した。（2024/5/23）

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品：
従来比で18％小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18％小型化している。（2024/5/14）

UGREEN、独自技術で小型化した急速充電器「Nexode X」シリーズ3製品発売　クーポンで20％オフ
UGREENは、急速充電器「Nexode X」シリーズ3製品を発売。最新チップ「GaNInfinity」や独自のスタッキング技術「Airpyraで」小型化し、「Nexode X 65W mini」は20％オフクーポンを利用できる。（2024/5/13）

電動化：
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。（2024/5/13）

CIO、2台同時充電に対応した最大45W出力ミニマル充電器「NovaPort DUO II 45W」をクラウドファンディングで販売
CIOは、ミニマル充電器「NovaPort DUO II 45W」のクラウドファンディングを開始。従来モデルから体積比で約7％小型化し、世界最小級をうたうコンパクトサイズを実現している。45W出力や2台同時充電にも対応する。（2024/4/26）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

FAニュース：
機能特化で小型化と低コスト化を実現したモーター制御製品用ソフトスターター
シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。（2024/4/12）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。（2024/4/2）

低電圧対応と低消費電力を両立：
動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。（2024/3/27）

FAニュース：
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。（2024/3/27）

福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。（2024/3/27）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。（2024/3/12）

小型化と品質維持を両立できるデバイス：
超薄型ノートPCのオーディオ設計で注目される「スマート・アンプ」
ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP（デジタルシグナルプロセッサ）やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。（2024/3/11）

CIO、PCも充電できる3ポート充電器「NovaPort TRIOII」をクラウドファンディングで提供
CIOが、PCの充電にも対応する3ポート充電器「NovaPort TRIOII」のクラウドファンディング販売を実施する。最大67W出力を維持しながら、従来品から約11％の小型化を実現している。早期割引価格は3680円（税込み）からとなる。（2024/3/8）

ECUの小型化やxEVの高性能化に貢献：
大容量で135℃を保証、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV（電動車）の高性能化に貢献する。（2024/3/6）

工作機械：
体積を約80％に小型化した、ニデックの門形五面加工機向けユニバーサルヘッド
ニデックマシンツールは、門形五面加工機「MVR」シリーズ用の新型ユニバーサルヘッドを発売した。従来比で約80％小型化し、工具とワークとの接近性や可動域を高めたことで加工品質や生産効率の向上に寄与する。（2024/2/26）

嵌合作業時の破損防止構造を採用：
京セラ、0.3mmピッチ基板対基板コネクターを発売
京セラは2024年2月、0.3mmピッチ基板対基板コネクター「5814シリーズ」の販売を始めた。通信端末やウェアラブルデバイスといった用途に向けて、小型化と同時に嵌合作業時の破損防止構造を採用した。（2024/2/9）

買収したGaN Systemsの製品も披露：
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。（2024/2/8）

ネプコンジャパン2024で展示：
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。（2024/2/2）