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車載電子部品

「車載電子部品」の連載記事一覧です。

車載電子部品:

ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」(第5世代R-Car)の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。

朴尚洙, MONOist
車載電子部品:

自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」(2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜)において、自動車のヘッドランプや照明などに向けた半導体レーザーを展示した。半導体レーザーを活用して、ヘッドランプにセンサーとしての機能を持たせたり、ヘッドランプの光による通信機能を実現したりしていく。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

ヤマハと住友商事パワー&モビリティは2022年5月30日、排熱発電によって車両が排出するCO▽▽2▽▽を削減できることを実証したと発表した。これまで活用できていなかった排ガスの熱から電力を回生し、オルターネーターの負荷を軽減したり、エンジン始動時の暖機に排熱を使ったりすることで、CO2排出量を減らす。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは2022年5月17日、EV(電気自動車)、ADAS(先進運転支援システム)、自動運転向け車載電子機器や装置の信頼性試験サービスを大幅に強化した「eモビリティテストセンター」を稼働開始したと発表した。

MONOist
車載半導体:

デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とSteraVisionは2022年2月21日、可動部のないソリッドステートLiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)を開発したと発表した。SteraVisionは2022年7月ごろからサンプル出荷を開始する。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

ボッシュ(Robert Bosch)は2021年6月7日、ドイツのドレスデンに半導体の前工程処理を行うウエハー工場を新設したと発表した。同社としては初めての、AI(人工知能)とIoT(モノのインターネット)が連携して製造プロセスを管理する生産拠点となる。投資額は10億ユーロ(約1330億円)。生産能力を倍増する余裕を残しているという。従業員数は700人まで増やす。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

インフィニオンは、EV(電気自動車)向けのSiCパワーデバイスの展開を本格化させる。これまでハイブリッド車(HEV)など電動車向けに100万個以上の出荷実績があるIGBT搭載のモジュール「Hybrid PACK Drive」にSiC搭載版を用意し、自動車メーカーがこれまでと同じフットプリントのままインバーターをアップグレードできるようにする。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

電気自動車(EV)の火災に関する報道が後を絶たない。駆動用バッテリーであるリチウムイオン電池が異常な発熱から発火に至る要因は、リチウムイオン電池の製造品質以外にも複数存在している。EVの火災やそのリスクに関連したリコールで名前が挙がる自動車メーカーやバッテリーサプライヤーをみて分かるように、技術が未熟で経験の浅い企業だけの問題とは限らない。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS(先進運転支援システム)やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC(System on Chip)「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

OKIエンジニアリングは2020年8月20日から、低温環境の中で塩水シャワーを用いてECUやPCUなど車載部品向けの低温塩水サイクル試験サービスを開始する。主に欧州、北米など海外自動車メーカーで求められる試験規格に対応することで、部品納入を行う国内サプライヤーなどからの需要を見込む。同年8月からは、高電圧用遮蔽電源システムを用いたEV/HV自動車部品の試験サービスも開始する。

池谷翼, MONOist
車載電子部品:

テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、ECUのEMC/無線試験を実施するための「モビリティ技術開発センター(MTC)」を愛知県知立市に設置し、同年8月1日から稼働すると発表した。EMI/EMS試験の他、SRD(短距離デバイス)の無線試験を施設内で実施可能。自動運転車やコネクテッドカーの将来的な需要増加に伴い、増加が見込まれる高度なEMC試験の実施にも対応できる施設にする。

池谷翼, MONOist
車載半導体:

富士通セミコンダクターメモリソリューションは、125℃の環境下において1.8Vで動作する2MビットFRAM「MB85RS2MLY」を発表した。リアルタイムなデータ記録が可能で、AEC-Q100 グレード1に準拠することから、ADASなどの先端車載用途に適している。

MONOist
車載半導体:

矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS(先進運転支援システム)のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル(約6兆3762億円)に拡大すると見込む。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

村田製作所は、最大150℃に対応した、車載イーサネット(100BASE-T1)向けコモンモードチョークコイル「DLW32MH201YK2」を発表した。温度範囲を従来の−40〜+125℃から−55〜+150℃まで拡大し、過酷な温度環境下でも使用できる。

MONOist
車載半導体:

NXP Semiconductorsは、スマートフォンを車の鍵として使える新しい車載超広帯域無線IC「NCJ29D5」を発表した。同無線技術を搭載することで、ハンズフリーでのドア開閉やエンジン始動、リモートパーキングなどが可能になる。

MONOist
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは2019年10月16日、東京都内で開発者向けイベント「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催した。「Easy to Develop」をテーマに、さまざまなデモ展示を実施。パートナープログラムであるR-Carコンソーシアムの連携を生かしてリファレンスデザインや開発キットを提供し、自動車メーカーやティア1サプライヤーなどが開発期間を短縮できる環境を整える。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

村田製作所は、次世代車載ネットワーク規格CAN FDに対応した巻線コモンモードチョークコイル(CMCC)「DLW32SH101XF2」を発表した。DCMRの悪化を抑制することで、IEC62228-3でCAN FD用CMCCに必要とされる、DCMR Class3に適合した。

MONOist
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは2019年8月7日、日産自動車が同年9月に発売する「スカイライン」の先進運転支援システム「プロパイロット2.0」に車載用SoC(System on Chip)「R-Car」と車載制御用マイコン「RH850」が採用されたと発表した。走行判断と制御を行うECU(電子制御ユニット)の中核となる機能で使用される。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスと上海フォルクスワーゲン(以下上海VW)は2019年6月10日、オートモーティブエレクトロニクス共同研究所を中国上海市安亭に設立したと発表した。中国市場に向けた次世代のデジタルコックピットや車載制御システムなどの研究開発を加速させる。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

ウエスタンデジタルは2019年5月30日、東京都内で記者説明会を開き、車載向けのNANDフラッシュメモリの新製品「iNAND AT EM132 EFD」を発表した。自動運転技術の採用やコネクテッド化で高容量ストレージへの需要が高まっていることに対応する。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

第三者機関認証サービスなどを提供するUL Japanは2019年4月5日、同社伊勢本社(三重県伊勢市)に新設した「信頼性試験ラボ」を報道陣に公開した。同施設は同月8日から稼働を開始し、車載機器に特化した信頼性試験サービスを提供する。

松本貴志, MONOist
車載半導体:

サイプレス セミコンダクタが車載マイコン「Traveo(トラビオ)」の新世代ファミリーとなる「Traveo II」を発表。プロセッサコアとして、現行のTraveoの「Cortex-R5F」に替えて、「Cortex-M4」や「Cortex-M7」を採用することで、スケーラブルな性能や低消費電力などを実現したことを特徴とする。

朴尚洙, MONOist
車載半導体:

ルネサス エレクトロニクスは2019年2月19日、28nmプロセスを採用した次世代車載制御用マイコンに仮想化支援機構を搭載したテストチップを開発し、最大600MHzでの動作を確認したと発表した。自動車メーカーがECU(電子制御ユニット)の機能統合を進めており、1つのマイコンにより多くの機能を搭載することが求められている。テストチップには、これに対応するための技術を搭載した。

齊藤由希, MONOist
オートモーティブワールド2019:

村田製作所は、「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、ドライバーがステアリングを握っているかどうかなどを検知する圧電セラミックセンサーや、125℃まで動作保証の車載用高耐熱フィルムコンデンサーを展示した。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

ソニーは、車載カメラ向けにHDR機能とLEDフリッカー抑制機能を搭載した1/1.55型有効540万画素CMOSイメージセンサー「IMX490」を発表した。飽和照度と感度特性の向上により、太陽光から月明かりまで広い照度条件下で被写体を認識できる。

MONOist
車載半導体:

デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス(NSITEXE)は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor(DFP)」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

Armの日本法人アームは2018年12月6日、ユーザーイベント「Arm Tech Symposia 2018 Japan」の開催に合わせて記者説明会を開き、自動運転分野での取り組みを説明した。Armでオートモーティブソリューション&プラットフォームディレクターを務めるロバート・デイ(Robert Day)氏は、レベル4以上の自動運転車でシステムを、現実的なコストと消費電力で実装することと、安全性の向上に注力していくと述べた。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

OKIエンジニアリングは2018年10月25日、東京都内で記者向けの説明会を開き、ADAS(先進運転支援システム)向けにEMC受託試験サービスを拡大すると発表した。埼玉県本庄市にある同社のカーエレクトロニクステストラボ内に第5車載電波暗室を新設し、同年11月1日から稼働する。これにより、EMC試験が可能な電波暗室が13カ所に増える。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

アウディジャパンが2018年10月に発売するフラグシップセダン「A8」の新モデルは、レーザーや有機ELといった新しい光源をランプに採用した。より広い視界を確保して運転を支援する目的に加えて、ブランドの個性を演出するための光源の制御や活用が高級車を中心に求められていきそうだ。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

AGCとNTTドコモ、エリクソン・ジャパンは2018年7月25日、時速100kmで走行中の車両と基地局の間で、最大通信速度8Gbpsでの第5世代移動通信(5G)の接続に成功したと発表した。AGCは車両ガラス設置型5Gアンテナ(オンガラスアンテナ)の設計と開発を、NTTドコモは5Gのエリア設計を、エリクソン・ジャパンは5Gの基地局と移動局の提供と運用を担当した。

齊藤由希, MONOist
車載半導体:

「電子機器トータルソリューション展」(2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト)の基調講演に、デンソー デバイス事業部 常務役員の鶴田真徳氏が登壇。「デンソーの車載向け半導体/センサーの向かうべき将来について」をテーマに、車載半導体メーカーとして独自の技術開発を進めてきた事例にとともに、今後の展望を語った。

長町基, MONOist
車載半導体:

ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。

齊藤由希, MONOist
車載電子部品:

TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパンは2018年5月22日、アダマンド並木精密宝石と共同で、伝送速度10Gbpsの車載ネットワークを実現できるデータリンクシステムを開発すると発表した。現行の車載ネットワークは最高伝送速度が1Gbpsの仕様が策定されているが「10Gbpsは世界初の取り組みになる」(両社)という。

朴尚洙, MONOist
人とくるまのテクノロジー展 2017:

日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展 2017」に出展し、FAKRA規格に準拠しながら金属部分を低減して軽量化を実現した「FAKRA Stamped-Body コネクター」など車載用コネクター製品群を紹介した。

三島一孝, MONOist
人とくるまのテクノロジー展 2017:

ヒロセ電機は、「人とくるまのテクノロジー展 2017」に出展し、エンジンルーム環境でも通電品質を維持できる耐環境性能を備えた、ECUインタフェース用050コネクターの新製品を披露した。

三島一孝, MONOist
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