産業機械

産業機械分野の製品や技術、業界動向に関わる記事を紹介します

新着記事

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蒸気や結露があっても80GHz帯周波数で高精度にレベル検出できるセンサー

（2024年12月24日）
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AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ

（2024年12月24日）
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回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】

（2024年12月23日）
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使いやすいCNCへ〜第2期前半 対話式プログラミング機能の登場

（2024年12月23日）
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約1分で粒子径分布測定と粒子形状解析を実行、半導体や医療業界など向け

（2024年12月20日）
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高速検査で半導体の開発サイクルを短縮、オムロンのCT型X線検査装置

（2024年12月20日）

記事一覧

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元工作機械エンジニアが見た、JIMTOF2024

（2024年12月19日）
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安定した吐出と高度な温度制御が可能な金型温度調節機、国内向けに4機種

（2024年12月18日）
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半導体製造設備の省スペース化に貢献、ダイヘンのウエハー搬送ロボット群

（2024年12月18日）
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複雑な多面形状の加工ワークに対応する複合加工機、旋削主軸の出力とトルク向上

（2024年12月17日）
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夢中になれる幸せ

（2024年12月17日）
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PCI Expressを7スロット搭載できるHPC向けハイエンド産業用コンピュータ

（2024年12月16日）
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産業用ネットワークの始まり〜1980年代に登場したGM主導のMAP〜

（2024年12月16日）
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ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブル

（2024年12月13日）
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長時間の連続稼働でも精度維持、キヤノンの新たなダイボンダー

（2024年12月13日）
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半導体市場の拡大に対応、高純度硝酸の生産能力を約30％増強へ

（2024年12月12日）
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徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？

（2024年12月12日）
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IoTとAIを連携した可視化ソリューションで業務改善の取り組みを支援

（2024年12月11日）
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データを可視化するローコード、ノーコードのアプリケーション開発ツール

（2024年12月10日）
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日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し

（2024年12月10日）
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複数モーターの統合制御や高速同期運転を可能にするEtherCAT対応ドライバ

（2024年12月09日）
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中小規模／大規模工場／プラント工場における無線通信技術のユースケース

（2024年12月09日）
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ボンディング回数が10％向上したダイボンダー、対象チップは15mmまで拡大

（2024年12月06日）
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「2024年」は物流対策も製造業の主要業務に、“製配販”の連携をタギングで

（2024年12月06日）
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アマダが次世代型エンジニアを育成する教育施設、グローバルでマルチスキル化

（2024年12月05日）
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ロボットを導入して社員が増えるなら、AIやDXだって

（2024年12月05日）
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工程集約と高生産性を実現、マザックが3タレット2スピンドルのCNC旋盤

（2024年12月05日）
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複合加工とAMの工程集約が可能な金属3Dプリンタ、新HMIを搭載

（2024年12月04日）
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高密度実装基板の高精度かつ高速検査が可能なフライングプローブテスター

（2024年12月03日）
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米国は広いな、大きいな

（2024年12月03日）
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DMG森精機がIEC 62443 4-1を取得、製品開発のセキュリティ要件などを規定

（2024年12月03日）
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製造業向けPCのパッケージモデル、AI導入や品質管理の効率化を支援

（2024年12月02日）
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ロックウェルがAI活用の外観検査ソリューション、ノーコードで簡易操作

（2024年12月02日）
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高速回路シミュレーターと電磁界解析ソフトウェアの連携解析機能を提供

（2024年11月29日）
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協働ロボ×自律搬送ロボ＝ロボこたつで製造現場の新たな自動化の選択肢を

（2024年11月29日）
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次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売

（2024年11月29日）