「オートモーティブワールド2015」の基調講演にFord Motor Technical & Business Strategy Office/Research & Advanced EngineeringのJohn Sakioka氏が登壇。同氏は、将来的なスマートモビリティ社会の実現に向けた取り組みについて語った。
ユビキタスは、「オートモーティブワールド2015」において、ミラクル・リナックスと共同開発を進めている車載情報機器向けLinux統合ソリューションのプロトタイプ版を披露。車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI 3.0」の高速起動を実現した。
「オートモーティブワールド2015」基調講演にVolkswagenの電子・電装開発部門 専務を務めるVolkmar Tanneberge氏登壇。同氏は「オートモーティブエレクトロニクスの革新」をテーマに同社のカーエレクトロニクスに関する技術開発への取り組みを紹介した。
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2015」には、多くの半導体・電子部品メーカーが出展している。本稿では、“車載デバイス銀座”と言っていいほどにぎわいを見せた「国際カーエレクトロニクス技術展」の展示を中心にリポートする。
インフィニオン テクノロジーズは、国際カーエレクトロニクス技術展において、BMW製EV「BMW i3」に搭載されたIGBTモジュール「HybridPACK 2」や、次世代xEV向けIGBTモジュール「HybridPACK DRIVE」を展示した。
村田製作所は、国際カーエレクトロニクス技術展において、自動車の安全性向上に向けた新型のジャイロコンボセンサーや高精度ロータリポジションセンサーなどを紹介した。
ZMPは「オートモーティブワールド2015」で、コニカミノルタが新開発した3次元レーザーレーダーを参考出展した。ZMPが販売する自動運転技術開発のプラットフォームとともに、自動運転や自律走行の研究開発に取り組む企業や研究機関に向けて販売していく予定だという。
「オートモーティブワールド2015」の基調講演に本田技術研究所 取締役 専務執行役員の山口次郎氏が登壇。同氏は「未来のモビリティ社会と“Waku Waku”する新価値創造」をテーマにホンダの製品開発エピソードや、今後の技術開発の展望について語った。
オン・セミコンダクターは、国際カーエレクトロニクス技術展において、高ダイナミックレンジを実現した、1080pの高画質ビデオに対応する車載カメラ向けCMOSイメージセンサーのデモ展示を行った。
エイチアイは、「オートモーティブワールド2015」において、ミックウェア、東洋電装と共同開発した二輪車向け高機能デジタルクラスタの開発ツール「eXtream Meter Cluster Concept」を展示した。
ロームは、国際カーエレクトロニクス技術展において、トレンチ型構造の第3世代SiC(炭化ケイ素)MOSFETを紹介した。現行品に比べてオン抵抗をほぼ半分に低減した。
日本アルテラは、「オートモーティブワールド2015」で車載FPGAやFPGA SoC(System on Chip)を活用した先進運転支援システムに関するデモンストレーションを披露。日本国内の企業と協力した“ジャパンメイド”なソリューションの展示を意識したという。
ソフトウェアクレイドルは、「オートモーティブワールド2015」において、プリント基板専用の熱解析ツール「PICLS(ピクルス)」を参考出展した。1ノードロックライセンス当たりの価格が19万8000円と熱解析ツールとしては格安だ。
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2015」において、プログラマブルSoC(System on Chip)「Zynq-7000」を利用した車載カメラシステムのデモンストレーションなどを披露。先進運転支援システム(ADAS)におけるプログラマブルSoCの有用性をアピールした。
リコー電子デバイスは、「オートモーティブワールド2015」において、開発中の車載DC-DCコンバータIC「R1272」を展示した。
「オートモーティブワールド2015」に、トヨタ自動車のテレマティクスサービス「T-Connect」などのクラウドインフラを提供する子会社・トヨタメディアサービスが出展していた。同社が単独で展示会に出展するのは初めてのことだという。
丸紅情報システムズは、「オートモーティブワールド2015」において、米国のCoherixが開発した非接触式3次元平面計測システム「ShaPix」を展示した。平面形状に細かな凹凸を作り込んだ自動車部品の平面形状の精度を測定する装置である。
アルテックは、「オートモーティブワールド2015」において、2014年11月末に発売したStratasysのデスクトップ3Dプリンタ「OBJET30 Prime」を展示した。
日本アルテラは「オートモーティブワールド2015」で、車載FPGAやFPGA SoC(System on Chip)を活用したADAS(先進運転支援システム)やインフォテインメントシステムなどに関するソリューションを披露する。
古野電気は「オートモーティブワールド2015」で、新バージョンとなる車載対応のマルチGNSS(衛星測位システム)受信チップおよびモジュールと、新開発したマルチGNSS基準周波数発生機を日本で初公開する。
村田製作所は「オートモーティブワールド2015」において、「Safety」「Connected Car」「Comfort」の3つのテーマを中心に、車載電子機器向けのソリューションや電子部品を展示する。
ローデ・シュワルツ・ジャパンは「オートモーティブワールド2015」で、車車間通信の送受信シミュレーションシステムや、音や電界、磁界などの可視化システムなどの展示を行う。
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2015」で、プログラマブルSoC「Zynq-7000」を用いた先進運転支援システム向けソリューションを展示する。
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2014」には多数の半導体メーカーが出展した。本稿では、先進運転支援システム関連を中心に半導体メーカーの展示を紹介する。
アルテックは、「オートモーティブワールド2014」において、自動車開発における3Dプリンタの活用事例を紹介した。デザイン性を求められるインテリア関連部品などの形状確認が中心だが、BMWのように量産車の製造に3Dプリンタを応用している事例もあるという。
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2014」において、プログラマブルSoC「Zynq-7000」を用いた車載カメラシステムのデモンストレーションを披露。国内外の自動車メーカーが2014年中に量産を始める市販車のフロントカメラシステムにZynq-7000が採用されることも明らかにした。
超小型電気自動車(EV)を開発する際にもリチウムイオン電池が課題になっている。モーターに対応した出力性能を確保するには数多くの電池セルを搭載する必要があるが、その場合はコストと重量が増加してしまい超小型EVの魅力が失われかねないのだ。村田製作所の高入出力リチウムイオン電池を使えば、この課題を解決できるかもしれない。
セイコーインスツル(SII)は、自動車技術の展示会「オートモーティブワールド2014」において、開発中の超小型MEMS加速度スイッチを使った衝撃検知のデモンストレーションを披露した。加速度センサーと違って常時通電する必要がなく、消費電力がゼロで済むことを特徴としている。
amsは、「オートモーティブワールド2014」(2014年1月15〜17日、東京ビッグサイト)でBMWなど欧米の自動車メーカーに採用されるホールセンサーなど、独自の強みを持つ車載デバイスの展示を行った。
太陽誘電が開発中の「車載用LEDドライブユニット」は、PWM調光が可能な点を特徴としている。これによって、LEDヘッドランプに昼間点灯ランプとしての機能を実装することが可能になるという。
車載半導体大手のInfineon Technologiesでエレクトリックドライブトレイン担当シニアディレクターを務めるマーク・ミュンツァー氏は、「欧州の自動車二酸化炭素(CO2)排出量規制はさらに厳しくなっていくが“抜け道”と言っていい対応策がある。それはプラグインハイブリッド車の開発だ」という見解を述べた。
スパンションは、マイコン、アナログ半導体、フラッシュメモリという3つの主力製品分野ともに、自動車向け製品の強化を進めている。2014年1月15〜17日開催の「国際カーエレクトロニクス技術展」(東京ビッグサイト)でも、製品化前の参考出品も含めで各主力製品分野で新製品の提案を行った。
ホンダが開発した壁掛けタイプの電気自動車(EV)用普通充電器「HEH55」は、太陽光発電システムと連系可能であり、Wi-Fiによる無線通信機能で充電状態をユーザーに知らせることもできる。
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、「オートモーティブワールド2014」において、ダイハツ工業やイマジニアリングと開発を進めているマイクロ波プラズマ燃焼システムを紹介した。
ホンダは、太陽光発電システムとの連系が可能な、壁掛けタイプの電気自動車(EV)用普通充電器「HEH55」を開発した。
村田製作所は、独自開発の高入出力リチウムイオン電池モジュールと異なるタイプの二次電池モジュールを併用する「高入出力型ハイブリッドリチウムイオン蓄電池モジュール」を新たに開発した。超小型電気自動車(EV)「ZieD α1」に搭載して、「オートモーティブワールド2014」に出展する。
ザイリンクスは、「オートモーティブワールド2014」内の「第6回国際カーエレクトロニクス技術展」において、プログラマブルSoC「Zynq-7000」を用いた先進運転支援システム(ADAS)の1チップソリューションを披露する。
アルテックは、「オートモーティブワールド2014」内の「第4回クルマの軽量化技術展」において、高強度の素材であるナイロンを用いた3Dプリンティングソリューションを披露する。