　ソフトウェアクレイドルは、「オートモーティブワールド2015」（2015年1月14～16日、東京ビッグサイト）内の「第7回国際カーエレクトロニクス技術展」において、プリント基板専用の熱解析ツール「PICLS（ピクルス）」を参考出展した。1ノードロックライセンス当たりの価格が19万8000円と熱解析ツールとしては格安であり、主なユーザー層はプリント基板の設計者である。サンプルの開発版は提供可能な状態にあり、正式発売は2015年6月の予定だ。

　PICLSのユーザーインタフェース（UI）は、解析の専門家ではないプリント基板の設計者でも扱いやすいように、2次元操作で簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計された。一般的な解析ツールは解析モデルの設定を行うプリプロセッサと、解析結果を表示するポストプロセッサに分かれているが、PICLSはプリポスト一体のUIになっている。

　リアルタイム表示機能も特徴の1つだ。これは、UI上でプリント基板上に配置した部品を移動させた場合に、熱解析の結果もリアルタイムで変化するというもので、プリント基板の設計者が部品の配置を検討する上で役立つ機能となっている。

「PICLS」のリアルタイム表示機能の例。左側の画面の状態から、部品をドラッグして移動すると解析結果の表示がリアルタイムで変更される（クリックで拡大）

　PICLSで解析できるのは、プリント基板上における2次元の熱分布に限られる。しかしPICLSの解析結果を基に作成したプリント基板データは、ソフトウェアクレイドルの3次元に対応した熱解析ツールである「STREAM」や「熱設計PAC」へ出力できる。これらのツールを使ってプリント基板を収める筐体の機構設計の熱解析を行う際には、PICLSのプリント基板データを役立てられるというわけだ。

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