AMDはET2015にて、次世代の組み込み機器に求められる処理を備えた新SoC「Merlin falcon」を披露する。マシンビジョンや4Kの普及で高まる画像処理への要求を全てを受け止めるべく、投入されるMerlin Falconの実力をチェックしよう
新たな車載ネットワークとして注目されている車載イーサネット。対応する車載システムを開発するには、ドライバICやマイコン、SoCの他に各種プロトコルを処理するミドルウェアも必要になる。「ET2015」では、ルネサスと組む図研エルミック、フリースケールと組む東芝情報システムがそれぞれ展示を行っていた。
東芝情報システムは、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」において、車載システムの開発に用いるHILS「M-RADSHIPS」の新製品「HSE」を展示した。「高速」「コンパクト」に加えて「低価格」が特徴。モデルライブラリなどを含めたクラウドサービスと合わせて、月額7万円でリースできる。
IoTは「つながる」だけではなく「どんなメリットが生まれるか」が大切。では組み込み開発の視点では、どんな技術や要件がこれから求められるでしょうか。
日立超LSIシステムズは、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」において、複数の赤外線カメラから取得した3D情報を用いてリアルタイムで高精度3D地図データを作成する「協調型ローカルダイナミックマップ構築(3Dマッピング技術)」を披露した。
ET2015のクアルコムブースにて大きく展示されていたのは、機器相互接続フレームワーク「Alljoyn」のデモだ。機器連携シナリオ“ストーリー”の様子も紹介されている。
FDKは、2015年11月18〜20日にパシフィコ横浜で開催された「IoT Technology 2015」で、11月16日に発表した1万件のデータ記録が可能なセンサーロガ―「ちょいロガ」を展示した。
ET2015のアクセルブースでは組み込みグラフィックスLSI「AG903」のデモが行われている。協業各社による開発環境も紹介されており、実用に向けての準備が整っていることをうかがわせる。
2014年にDTSグループとなった横河ディジタルコンピュータとアートシステムが共同でブースを展開。“ハードの横河”“ソフトのアート”の相乗効果で顧客ニーズの深掘りを狙う。
グレープシステムブースでは、スマートメーターなどへの普及が見込まれるECHONET Liteから得たデータをMQTTを用いて収集、活用する変換ゲートウェイソリューション「Clotho for ECHONET Lite」を紹介している。
ET2015のマイクロソフトブースは、「Windows 10 IoT」と「Azure」に関する展示が多くを占める。単なる展示ではなく実際の導入を意図した紹介が多く、組み込み業界への意気込みが感じられる。
ET2015にて日本AMDは新型SoC「Merlin Falcon」を中心としたデモを行っている。4K映像を再生しながらCPU負荷が数%にとどまるなど、その能力を分かりやすく紹介しており、加えてAMD APU上で動く「Red Hat Linux Enterprise 7.1+Qt」も見逃せない。
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、「組込み総合技術展Embedded Technology 2015(ET2015)」で、IoT(モノのインターネット)をテーマに、サブ1GHz帯を使ったワイヤレスマイコンや、高いノイズ耐性を実現した静電容量式タッチマイコン、各種センサー製品などを展示した。
東芝情報システムは、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」で、2015年11月18日に発表したEthernet AVBソリューションを展示した。
アルテラ(Altera)は「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015」(会期:2015年11月18〜20日で、CPUコアを搭載し、14nmプロセスを搭載する2016年出荷予定のFPGA「Stratix 10 FPGA & SoC」のメカニカルサンプルを公開した。その他、開発中の30A対応デジタル電源モジュール製品も披露した。
ディジ インターナショナル(Digi International)は、IEEE 802.15.4/ZigBeeに対応する組み込み用無線モジュール「XBeeファミリ」のスルーホール実装版製品をバージョンアップし、待機電流を従来比10分の1以下に抑えるなど低消費電力性能を強化する。
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2015年11月18日、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」でプログラマブルSoC「PSoC」の新シリーズ「PSoC 4L」を展示した。I/O、メモリ容量、タッチ検出機能を強化したデバイスで白物家電分野などへ展開する。
佐鳥電機は、2015年11月18に開幕した「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」で、漏電電流測定/絶縁劣化監視モジュールを展示した。
ET2015での日本アルテラは、「組み込み技術者のためのソリューションを集結」をテーマに同社SoC FPGAを利用したさまざまな展示を行っている。
ET2015のインテルブースはどのようなユーザーメリットを実現するかというソリューション展示が主力となっており、キャッチフレーズ「Intel inside , Innovation outside」を象徴する内容となっている。
国内最大規模の組み込み技術総合展示会「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015(ET2015)」が開幕した。今回は新たにIoT総合技術展「IoT Technology 2015」を併催し、2万5000人の来場を見込む。
組込みシステム技術協会は「Embedded Technology 2015」に出展、展示される製品や技術などの中から、業界の発展や国内産業競争力の向上に寄与するものを表彰する「ET/IoT Technologyアワード」の受賞社を発表した。
ARMマイコンを中心に高いシェアを誇る「IAR Embedded Workbench」を提供するIARシステムズ。今回は静的解析機能も追加され、より利便性を高めた本製品をアピールする他、IoT開発の実例とも呼べるデモを実施する。
日本アルテラはET2015にて、FPGAに関する豊富な展示とデモ、39本のプレゼンテーションで最新情報と使いこなしテクニックを紹介する。「課題解決のきっかけにFPGA」を模索する最初の一歩にもなる展示内容だ。
オリジナル技術ブランド「Mpression」を有し、ハードウェア開発サポートを行っているマクニカだが、ET2015では新たに立ち上げたIoT/M2Mの実現に必要な各種要素をまとめた「Mpression IoT ソリューション」を紹介する。
アクセルはET2015にて組み込みグラフィックスLSI「AG9」シリーズの新製品「AG903」を用いて、FA分野を想定した操作パネル兼モニタリングシステム兼画像検査装置といった、多機能機のイメージを展示する。
技術計算/シミュレーション環境として高い支持を得ている「MATLAB/Simulink」だが、同社ではモデルベースデザインのさらなる拡大にも取り組んでおり、もちろん組み込みシステムもその対象だ。
創業30周年を迎えるディジ インターナショナルはこれまでも企業のIoT/M2Mを支援してきたが、ET2015ではさらに分かりやすく小売りや流通、インフラなど6つの分野についてIoT/M2Mの活用シーンにフォーカスしたデモを行う。
スパンションとの合併でポートフォリオを強化したサイプレス。ET2015ではメモリはプログラマプルSoCなど旧来から強みあるデバイスはもちろん、“新生サイプレス”の全容を紹介する展示となっている。
ET2015にて、富士ソフトはステレオビジョンIP「Stereo Vision IP Suite」や次世代ストレージ規格に準拠した「NVMe IP Core」を中心に、自社他社にとらわれない豊富なIPによる多彩なデモを行う。
ET2015にて、東芝 セミコンダクター&ストレージ社は2016年5月リリース予定の新マイコン「TXZファミリ」の開発状況と、FlashAirのIoT活用について訴求する。
ET2015にてメンター・グラフィックス・ジャパンは、「Mentor Embedded」「Mentor Automotive」「Mentor EDA」と3つの領域に渡って7つのデモ展示を行い、“総合的なシステム完成”を手助けする。
2015年11月18〜20日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2015/IoT Technology 2015」。TOPPERSプロジェクトのブースには富士ソフト「AUTOSAR開発体験キット」の最新版として、複数ECUの開発体験ができるキットが展示される。
日本AMDは「Embedded Technology 2014」にて、組み込み機器用プロセッサ「AMD Rシリーズ」「AMD Gシリーズ」のグラフィック処理能力を生かしたデモを行った。
アルテラは、「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、「MAX 10 FPGA」を始め、FPGAや電源などに関する最新情報を7つのゾーンで紹介した。
マクニカは「Embedded Technology 2014」にて、“メイカーズ”向けとなる活動量計測評価キット「AAA」を参考出品した。リスト(腕時計)タイプの活動量計が自作できる。
ディジ インターナショナルは「Embedded Technology 2014」にて、同社システムオンモジュールやワイヤレスモジュールを活用した、具体的なマーケットに向けてのデモを多く展示している。
NECは「Embedded Technology 2014」にて、複数センサーを搭載したIoTデバイス向け複合モジュール「センサノードプラットフォーム」を参考出展した。Bluetooth LEモジュールも搭載しており、組み込むだけでモノをIoTデバイスにできる。
IARシステムズは「Embedded Technology 2014」にて、産業イーサネットや車載・産業機械向け機能安全、ARMコア開発に関するソリューションを紹介している。IAR Embedded Workbenchのコンパイラについてはその速度を体験できるデモも用意。ルネサス「RZ/T1」のデモもある。
アクセルは「Embedded Technology 2014」に出展、同社が引き継ぐことになったニューゾーンの簡易無線技術や同社組み込み機器用グラフィックLSIなどの展示を行った。
日本テキサス・インスツルメンツは「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、セキュリティカメラモジュールと組み合わせたWi-Fiネットワークプロセッサのデモ展示などを行った。
メンター・グラフィックス・ジャパンは「Embedded Technology 2014」に出展、オートモーティブ関連という従来からの注力分野に加え、IoT(Internet of Things)という大きなトレンドもプラスしての展示を行っている。
アットマークテクノは「Embedded Technology 2014/組込み総合技術展」にて、新製品のIoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」のデモを行った。モジュール差し替えで各種センサーに対応可能とあり、来場者の関心も高い様子だ。
富士ソフトは「Embedded Technology 2014/組込み総合技術展(ET2014)」にて、Cyclone V SoCを使ったステレオビジョンIPや、米IntellipropのIPをFPGAに実装するストレージ関連製品などを展示した。「組み込み機器」と「IP」のマッチングサイト紹介も。
STマイクロエレクトロニクスは「組込み総合技術展/Embedded Technology 2014」(2014年11月19〜21日)で、イタリアの研究機関とともに開発した人間型ロボット「iCub」を展示した。
マイクロソフトはパシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2014/組込み総合技術展」に出展し、パートナー各社と共同で組み込み用OS「Windows Embedded」シリーズとクラウドサービス「Microsoft Azure」を紹介した。
国内最大規模の組み込み技術総合展示会「組込み総合技術展 Embedded Technology 2014(ET2014)」が開幕した。IoT(Internet of Things)をテーマに、360以上の団体が出展、130を超えるセミナーも実施される。
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。
バイテックは、「ET2013」において、Intelの「Atom E3800ファミリー(開発コード:Bay Trail-I)」と、Linuxベースの車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI」を用いたカーナビゲーションシステムのデモンストレーションを披露した。
佐鳥電機は、920MHz帯無線モジュールを展示した。量産中の標準品に加え、6LoWPAN対応の無線モジュールや2.0Vから動作する低電圧対応無線モジュール、ECHONET Lite評価環境なども展示した。
AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU(Accelerated Processing Unit)およびSoC(System on Chip)などのデモ展示を行った。
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「ET2013」において、車載情報機器やディスプレイメーター、運転支援システムなど複数の車載システムを1つのハードウェア上で運用する仮想化技術の導入に最適なハイパーバイザ「Mentor Embedded Hypervisor」を紹介した。
イマジネーションテクノロジーズは、MIPSアーキテクチャの5世代となる32/64ビットCPUコア「Warrior」ファミリを開発した。その第1弾として2013年11月に「P5600」を発表した。競合のCPUコア製品に比べて同じ処理性能であればダイサイズ、消費電力ともに小さいという。
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、「TI=Make it Easy」(簡単に使いやすく)をメインテーマに、組み込みシステム向けのマイコンやプロセッサなどを搭載した評価ボード、拡張ボード、ソフトウェア開発環境などを展示した。
アルテラは、「今すぐ使えるFPGAソリューション」をテーマに、最新のアルテラSoCやFPGAおよび評価ボードを展示した。パートナー製品も含めて、安価な評価キットやOpenCLを用いて設計が可能なFPGAアクセラレータボード、アルテラSoCを活用した自動車の運転支援システムなどのデモ展示が来場者の注目を集めていた。
ARMは、必要な演算性能によってプロセッサコアを選択して、最適な電力効率で動作させる省電力技術「big.LITTLE」処理を提供している。この省電力技術がETアワード「先端テクノロジー賞」を受賞した。高いピーク性能と低消費電力を両立できる技術として高い評価を得た。
日立アドバンストデジタル(日立AD)は、「ET2013」において、カメラを使った運転支援システムや監視カメラなどの画像認識アルゴリズムの評価に用いる映像作成システムを展示した。
ザイリンクスは、販売代理店の東京エレクトロン デバイスやアヴネット・インターニックス、PALTEKなどと協力し、「Zynq-7000 All Programmable SoC」や「Virtex-7 FPGA」といった最新チップの評価ボードなどを展示した。
モンタビスタ ソフトウエア ジャパンは、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」のARMパビリオン内において、MontaVista Linuxの最新バージョン「Carrier Grade Edition 7(CGE7)」を訴求した。
ルネサス エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」(2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜)でUSBで最大100Wの電力が供給できる仕様「USB Power Delivery Specification(USB PD)」のデモを公開した。
ロームは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格であるEnOcean向けの製品を用いたデモを行った。その他、常時体温を測定できる、ばんそうこう型の体温計も展示した。
日本セーフネットは「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」において、ソフトウェア保護と柔軟な管理を可能にする組み込みシステム向けソリューション「Sentinel Embedded」に関する展示を披露。スロットカーに同製品を組み込み、USBキーの抜き差しでスロットカーの走行機能を制御するデモを実演してみせた。
サムシングプレシャスは「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」の日本マイクロソフト・ブースに出展。小型組み込み機器向けOS「Windows Embedded Compact 7」の採用事例として、アキュフェーズ社の新製品デジタル・ヴォイシング・イコライザー「DG-58」を披露した。
NECエンジニアリングは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」(2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜)で「スキャナ方式ラインカメラ」を公開した。カメラ、光学系などが一体となったユニット式で、設置が簡単に行える他、高速な読み取りが行える特長を持つ。
東芝情報システムは2013年11月、スマートフォンの表示を、Wi-Fiを介してテレビやカーナビなどの大きな画面に映し出す「Miracast」(Wi-Fi Display)の機能を機器に組み込めるミドルウェア製品を発売した。カーナビなどスマホの映像を映し出している側機器のUI(ユーザーインタフェース)を通じてスマホを操作できる「UIBC」に標準対応した。
「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展(ET2013)」(2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜)では、東北に拠点を置く組み込み関連企業が展示を行う“TOHOKUモノづくりコリドー”が設置された。自転車の車輪とスマートフォンを連動させて新しい広告スタイルを提案する企業や、ペアリングが不要のBluetoothを利用した位置情報サービスのデモを展示する企業などが集結した。
ハギワラソリューションズは、産業機器向けにSATA 6.0Gビット/秒(Gbps)の2.5インチSSDを「ET2013」で展示した。現在、産業機器の分野では3.0Gbpsが主流だが、「競合他社よりもひと足先に、6.0Gbps 2.5インチSSDの量産体制を整えたい」(同社)としている。
アットマークテクノは「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」において、試作開発から量産まで幅広く対応可能な組み込み機器向けプラットフォーム製品「Armadilloシリーズ」を全面に訴求。展示ブースでは、新製品や既存製品のアップデートに関する展示デモを見ることができた。
ARMの「Cortex-M」シリーズのコアを採用したマイコンの拡充に注力するSTマイクロエレクトロニクス。「ET2013」では、「Cortex-M4」マイコンを採用したパイプ点検向けヘビ型ロボットや、「Cortex-M3」マイコンを用いたモーショントラッキングシステムなどを展示した。
インテルは「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」に出展。マルチコアプロセッサーと仮想化技術の強みを生かした「組込み機器向けワークロード集約デモ」と題し、“琴を演奏するロボット制御システム”のデモンストレーションを披露した。
Eyes, JAPANは2013年11月20〜22日までの3日間、パシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」の「TOHOKUものづくりコリドー」内にブースを構え、自転車を活用した観光・環境データの提供、車輪型広告事業を実現する「FUKUSHIMA Wheel」を展示した。