組込み総合技術展 Embedded Technology 2013
最新テクノロジーからベーステクノロジーまでが一堂に集結する国内最大規模の組み込み技術の祭典「組込み総合技術展 Embedded Technology 2013（ET2013）」。アイティメディアが運営するエンジニアリング・メディア、「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」は、今年もET特集ページをOPENし、開催直前情報や関連ニュース、速報記事、イベントレポートを多数お届けしていく。
TopStory
「ET2013」展示会場リポート：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。
ET2013 新着記事
ET2013：
バイテックは、「ET2013」において、Intelの「Atom E3800ファミリー（開発コード：Bay Trail-I）」と、Linuxベースの車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI」を用いたカーナビゲーションシステムのデモンストレーションを披露した。
ET2013：
佐鳥電機は、920MHz帯無線モジュールを展示した。量産中の標準品に加え、6LoWPAN対応の無線モジュールや2.0Vから動作する低電圧対応無線モジュール、ECHONET Lite評価環境なども展示した。
ET2013：
AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU（Accelerated Processing Unit）およびSoC（System on Chip）などのデモ展示を行った。
ET2013：
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「ET2013」において、車載情報機器やディスプレイメーター、運転支援システムなど複数の車載システムを1つのハードウェア上で運用する仮想化技術の導入に最適なハイパーバイザ「Mentor Embedded Hypervisor」を紹介した。
ET2013：
イマジネーションテクノロジーズは、MIPSアーキテクチャの5世代となる32/64ビットCPUコア「Warrior」ファミリを開発した。その第1弾として2013年11月に「P5600」を発表した。競合のCPUコア製品に比べて同じ処理性能であればダイサイズ、消費電力ともに小さいという。
ET2013 速報＆リポート
「ET2013」展示会場リポート：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜において恒例の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」が開催された。本稿では、多数のブースの中から“これからの組み込み技術”という視点でピックアップした展示デモの内容を紹介する。
ET2013：
バイテックは、「ET2013」において、Intelの「Atom E3800ファミリー（開発コード：Bay Trail-I）」と、Linuxベースの車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI」を用いたカーナビゲーションシステムのデモンストレーションを披露した。
ET2013：
佐鳥電機は、920MHz帯無線モジュールを展示した。量産中の標準品に加え、6LoWPAN対応の無線モジュールや2.0Vから動作する低電圧対応無線モジュール、ECHONET Lite評価環境なども展示した。
ET2013：
AMDは、CPUコアやGPUコア、メモリコントローラ、ディスプレイ用インタフェースなどを1チップに集積した組み込みシステム向けのAPU（Accelerated Processing Unit）およびSoC（System on Chip）などのデモ展示を行った。
ET2013：
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「ET2013」において、車載情報機器やディスプレイメーター、運転支援システムなど複数の車載システムを1つのハードウェア上で運用する仮想化技術の導入に最適なハイパーバイザ「Mentor Embedded Hypervisor」を紹介した。
ET2013：
イマジネーションテクノロジーズは、MIPSアーキテクチャの5世代となる32/64ビットCPUコア「Warrior」ファミリを開発した。その第1弾として2013年11月に「P5600」を発表した。競合のCPUコア製品に比べて同じ処理性能であればダイサイズ、消費電力ともに小さいという。
ET2013：
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「TI＝Make it Easy」（簡単に使いやすく）をメインテーマに、組み込みシステム向けのマイコンやプロセッサなどを搭載した評価ボード、拡張ボード、ソフトウェア開発環境などを展示した。
ET 2013：
アルテラは、「今すぐ使えるFPGAソリューション」をテーマに、最新のアルテラSoCやFPGAおよび評価ボードを展示した。パートナー製品も含めて、安価な評価キットやOpenCLを用いて設計が可能なFPGAアクセラレータボード、アルテラSoCを活用した自動車の運転支援システムなどのデモ展示が来場者の注目を集めていた。
ET2013：
ARMは、必要な演算性能によってプロセッサコアを選択して、最適な電力効率で動作させる省電力技術「big.LITTLE」処理を提供している。この省電力技術がETアワード「先端テクノロジー賞」を受賞した。高いピーク性能と低消費電力を両立できる技術として高い評価を得た。
ET2013：
日立アドバンストデジタル（日立AD）は、「ET2013」において、カメラを使った運転支援システムや監視カメラなどの画像認識アルゴリズムの評価に用いる映像作成システムを展示した。
ET2013：
ザイリンクスは、販売代理店の東京エレクトロン デバイスやアヴネット・インターニックス、PALTEKなどと協力し、「Zynq-7000 All Programmable SoC」や「Virtex-7 FPGA」といった最新チップの評価ボードなどを展示した。
ET2013ニュース：
モンタビスタ ソフトウエア ジャパンは、パシフィコ横浜で開催された「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」のARMパビリオン内において、MontaVista Linuxの最新バージョン「Carrier Grade Edition 7（CGE7）」を訴求した。
ET2013：
ルネサス エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）でUSBで最大100Wの電力が供給できる仕様「USB Power Delivery Specification（USB PD）」のデモを公開した。
ET2013：
ロームは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格であるEnOcean向けの製品を用いたデモを行った。その他、常時体温を測定できる、ばんそうこう型の体温計も展示した。
ET2013ニュース：
日本セーフネットは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、ソフトウェア保護と柔軟な管理を可能にする組み込みシステム向けソリューション「Sentinel Embedded」に関する展示を披露。スロットカーに同製品を組み込み、USBキーの抜き差しでスロットカーの走行機能を制御するデモを実演してみせた。
ET2013ニュース：
サムシングプレシャスは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」の日本マイクロソフト・ブースに出展。小型組み込み機器向けOS「Windows Embedded Compact 7」の採用事例として、アキュフェーズ社の新製品デジタル・ヴォイシング・イコライザー「DG-58」を披露した。
ET2013：
NECエンジニアリングは、「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で「スキャナ方式ラインカメラ」を公開した。カメラ、光学系などが一体となったユニット式で、設置が簡単に行える他、高速な読み取りが行える特長を持つ。
ET2013：
東芝情報システムは2013年11月、スマートフォンの表示を、Wi-Fiを介してテレビやカーナビなどの大きな画面に映し出す「Miracast」（Wi-Fi Display）の機能を機器に組み込めるミドルウェア製品を発売した。カーナビなどスマホの映像を映し出している側機器のUI（ユーザーインタフェース）を通じてスマホを操作できる「UIBC」に標準対応した。
ET2013：
「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展（ET2013）」（2013年11月20〜22日、パシフィコ横浜）では、東北に拠点を置く組み込み関連企業が展示を行う“TOHOKUモノづくりコリドー”が設置された。自転車の車輪とスマートフォンを連動させて新しい広告スタイルを提案する企業や、ペアリングが不要のBluetoothを利用した位置情報サービスのデモを展示する企業などが集結した。
ET2013：
ハギワラソリューションズは、産業機器向けにSATA 6.0Gビット/秒（Gbps）の2.5インチSSDを「ET2013」で展示した。現在、産業機器の分野では3.0Gbpsが主流だが、「競合他社よりもひと足先に、6.0Gbps 2.5インチSSDの量産体制を整えたい」（同社）としている。
ET2013ニュース：
アットマークテクノは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、試作開発から量産まで幅広く対応可能な組み込み機器向けプラットフォーム製品「Armadilloシリーズ」を全面に訴求。展示ブースでは、新製品や既存製品のアップデートに関する展示デモを見ることができた。
ET2013：
ARMの「Cortex-M」シリーズのコアを採用したマイコンの拡充に注力するSTマイクロエレクトロニクス。「ET2013」では、「Cortex-M4」マイコンを採用したパイプ点検向けヘビ型ロボットや、「Cortex-M3」マイコンを用いたモーショントラッキングシステムなどを展示した。
ET2013ニュース：
インテルは「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」に出展。マルチコアプロセッサーと仮想化技術の強みを生かした「組込み機器向けワークロード集約デモ」と題し、“琴を演奏するロボット制御システム”のデモンストレーションを披露した。
ET2013ニュース：
Eyes, JAPANは2013年11月20〜22日までの3日間、パシフィコ横浜で開催されている「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」の「TOHOKUものづくりコリドー」内にブースを構え、自転車を活用した観光・環境データの提供、車輪型広告事業を実現する「FUKUSHIMA Wheel」を展示した。
ET2013 開催直前情報
組み込み開発ニュース：
日立ソリューションズは、インクリメントPのスマートデバイス向けの地図アプリケーション開発キット「MapFan SmartDK」およびAndroid向けのオフライン地図ナビゲーションアプリ「MapFan for Android 2013」の地図データベースに、組み込み機器向けデータベース「Entier」が採用されたことを発表した。
ET2013 開催直前情報：
「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展（ET2013）」（会期：2013年11月20〜22日）に出展、展示される製品や技術、ソリューションの中から国内産業活性化への貢献などが見込める優れたものを表彰する「ETアワード」の受賞社が決定した。
組み込み開発ニュース：
PFUは、インテルが発表した組み込み機器向け「インテル Atom プロセッサー E3800ファミリー」を搭載したCPUモジュール製品「システム オン モジュール AM105モデル110J／210J」を開発し、2014年6月より順次市場投入すると発表した。
車載・産業機器に最適：
ロームは、インテルが2013年10月に発表した組み込み機器向け「インテル Atom プロセッサー E3800ファミリー」用のパワーマネジメントIC（PMIC）「BD9596MWV」を発表した。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、組み込みシステム開発を中心としたエンベデッドソリューションなどを手掛けるコアは、M2Mサービスの立ち上げを支援するソリューションや各種プラットフォーム製品などを訴求する。
ザイリンクス UltraScaleデバイス：
ザイリンクスは11月11日（米国時間）、台湾のTSMCの20nmプロセスを採用したFPGA製品の初期サンプルを出荷したと発表した。一般顧客向けサンプルの出荷は2014年1〜3月から開始する。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アドバンスド・データ・コントロールズ（ADaC）は組み込みソフトウェアの品質を向上するソリューションを提案する。
ET2013 開催直前情報：
インテルは、「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）の真の価値を示すべく、近未来の組み込みソリューションを披露する。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アットマークテクノは充実した組み込みプラットフォームへと成長した「Armadillo」シリーズとその周辺ソリューションの“広がり”をアピールする。
ビジネスニュース：
インテルの新社長に就任した江田麻季子氏は、「成長著しいアジア市場への架け橋になれるよう日本の顧客に貢献していきたい」と述べ、アジア進出を支援できるよう、日本法人の事業体制をさらに強化する方針を明らかにした。
組み込み開発／製品ニュース：
アットマークテクノは、モジュール型組み込みプラットフォームの新製品「Armadillo-410」を発表した。モジュール本体のサイズが40×50×5.2mmと小型・薄型で、どのような機器にも収めることができるコンパクト設計が特長である。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、日立ソリューションズは組み込み技術とITを融合させたソリューションを披露する。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、アクセルは12台のディスプレイに4K映像を表示する迫力のデモや、子会社のニューゾーンが手掛ける新技術などを披露する。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、来年（2014年）創業30周年を迎えるリネオソリューションズは、組み込みソフトウェア製品・サービスの全てを事例やデモで披露するという。
ET2013 開催直前情報：
2013年11月20〜22日の3日間、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2013／組込み総合技術展」において、NECはモノをネットワークでつなぎ、データを集中処理するための“つなげる組み込み技術”を展示。ビッグデータ処理による“新たな価値”を提案する。
Embedded Technology 2013：
国内最大級の組み込み関連イベント「組込み総合技術展 Embedded Technology 2013」の開催概要が発表された。今回の開催テーマは、“Be Connected with ET”。ネットワークやクラウドサービスとつながることで大きな進化を遂げつつある組み込み技術をET 2013を通じて国内外にアピールする。
コトづくり人材の育成へ：
今年で12回目の開催となる「ETロボコン2013」の概要が発表された。今大会では、初級者がより参加しやすく、中・上級者がさらにスキルアップできるよう大胆な競技部門の見直しが行われた。
過去のETレポート
組み込みイベントリポート：
西日本唯一の組み込み専門技術展「Embedded Technology West 2013」が、2013年6月13〜14日の2日間、インテックス大阪で開催された。“ヒト”と“モノ”がつながる時代から、“モノ”と“モノ”がつながる時代が到来。そこに必要不可欠なM2M（Machine to Machine）技術に関する展示が目立った。
ETWest2013 基調講演：
2012年夏、大阪で「はじめロボット43号」が発表された。完成すれば4mになる搭乗型巨大ロボットは、発表時点では下半身とコックピットのみで、上半身と外装は2013年になるという話だった。ETWest2013の基調講演で、開発者の坂本元氏がはじめロボット43号機の開発と今後の展望について語った。
スマートエネルギーからロボティクスまで：
西日本唯一の組み込みシステム技術専門展示会「Embedded Technology WEST 2013／組込み総合技術展 関西」と、新エネルギー、スマートグリッド関連分野の専門展示会「Smart Energy Japan 2013 in Osaka」が2013年6月13、14日の2日間、インテックス大阪で開催される。
ET2012 展示会場リポート：
2012年11月14〜16日の3日間、下半期最大規模の組み込み関連技術イベント「Embedded Technology 2012／組込み総合技術展（ET2012）」がパシフィコ横浜で開催された。本稿では、今後、家電製品に搭載されていくとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。
ET2012 展示会場リポート：
2012年11月14〜16日の3日間、下半期最大規模の組み込み関連技術イベント「Embedded Technology 2012／組込み総合技術展（ET2012）」がパシフィコ横浜で開催された。本稿では、「インテリジェントシステム」をブーステーマに掲げるインテルと日本マイクロソフトの出展内容を中心に、ET2012の展示会場の様子をリポートする。
EDS Fair 2012：
設計ソリューションの必須技術を網羅する展示会「EDS Fair 2012」がパシフィコ横浜で開催。「バーチャル・プロトタイプ」や「ESL」など最新の開発環境が紹介された。
ET2012：
ASICは今、プロセス技術の微細化に伴って開発費と開発期間が膨らんでおり、一部がFPGAに移行している。ただしFPGAは、チップ単価だけを比較するとASICよりも高くつく。そこで技術商社の丸文は、米国の新興ベンダーの新型ストラクチャードASICを提案し、“FPGAからASICへ”という逆潮流を生み出すことを狙う。
ET2012：
TEAM 無限のレースカー「MUGEN CR-Z GT」は、ステアリングの中央部に、「Windows Embedded CE 6.0」をベースOSとするドライビングアシストコンソール（レースカー向けのナビゲーションシステム）を搭載している。
ET2012：
日立超LSIシステムズは、ET2012で、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）などに搭載される大容量二次電池向けの電池監視IC「MD6902」を展示した。デイジーチェーン接続に、活線挿抜が可能な容量結合型の差動伝送方式を採用していることを特徴とする。
ET2012：
EDAツールの有力ベンダーとして知られるメンター・グラフィックス・ジャパン。ET2012では、車載システムの開発に利用可能なツール製品群を前面に押し出した展示を行った。
ET2012：
富士通ビー・エス・シーは、「Embedded Technology 2012/組込み総合技術展（ET2012）」において、富士通セミコンダクターのARM Coretex-M3コア搭載FM3ファミリ「MB9BF116N」の採用事例として、電力・温度・湿度・照度測定機能付きプラグ「F-PLUG」を展示した。
ET2012：
左目をウインクすれば画面を左側にスクロール、顔を右側に向ければロボットが右側を向く――。コアと富士フイルムが、顔や目をユーザーインタフェース（UI）として利用するデモを披露した。
ET2012：
パナソニックが、抵抗変化型RAM（ReRAM：Resistive RAM）を搭載したマイコンを参考出品した。フラッシュマイコンに比べて5倍のデータ書き換え速度を実現しており、0.9Vの低電圧で動作するという。
TI KeyStoneマルチコアSoC製品：
ARMの「Cortex-A15 MPCore」の他、自社のDSPコア「TMS320C66x」や、セキュリティ処理回路、パケット処理回路、イーサネットスイッチ回路などを、「KeyStone」と呼ぶTI独自のアーキテクチャで統合して集積した。28nm世代の半導体プロセス技術で製造する。
ET2012：
村田製作所は、圧電フィルムとBluetooth対応モジュールを利用した歩行測定システムを披露した。モジュールは低消費電力を特長としており、ボタン電池でデータ通信が行える。歩行の矯正やリハビリなどの用途を想定しているという。
ET2012：
ルネサスは、生体管理や自然災害モニタリングなどの用途に向けた、小型かつ低消費電力のセンサーモジュールを展示した。
ET2012：
パナソニックは、ET2012で、MOSFETやショットキーバリアダイオード（SBD）などのパワーデバイス向けに新た開発したパッケージ技術「PMCP（Power Mount CSP）」を展示した。実装面積を従来比で70％削減しながら、放熱特性も向上できるという。
ET2012：
日立アドバンストデジタルは、画像認識技術を用いた車載システムの展示に、後継モデルの開発が期待されている軽スポーツカー「ビート」を使用していた。これは、同社のクルマ好き社員が、電気自動車（EV）に改造中のものである。
ET2012：
横河ディジタルコンピュータは「Embedded Technology 2012／組込み総合技術展」において、生産ライン向け汎用フラッシュオンボードプログラマの最新版「NETIMPRESS next AF430」を披露した。自動車分野の他、白物家電分野での展開を狙う。
2013年3月より順次提供開始：
マイクロソフトは、組み込み機器向けOS製品群「Windows Embedded」の新バージョンのロードマップを発表した。これに併せ、Windows Embedded担当 APAC マーケティングディレクターであるジョン ボラディアン氏が来日し、日本のメディア向けに説明会を開催した。
ET2012：
コアは、ET2012で、日本の準天頂衛星「みちびき」に対応する高精度測位ソリューションを展示した。従来のGPSだけを用いる場合は測位誤差が数m以上あるのに対して、同製品は測位誤差が1m程度で済むという。
アジレント InfiniiVision 4000Xシリーズ：
アジレント・テクノロジーの「InfiniiVision 4000Xシリーズ」は、リアルタイムサンプリングの汎用オシロスコープの新製品群。アナログ入力の帯域幅が200M〜1.5GHzで異なる品種を用意した。タッチパネルの直感的な操作で、複雑なトリガーを簡単に設定できることが特長だ。
ET2012：
インテルは、ET2012で、同社のプロセッサ製品を用いた車載情報機器のデモを多数披露した。これらのデモでは、Linuxベースの車載情報機器向けプラットフォーム「Tizen IVI」や、HTML5ベースのWebアプリケーションが重要な役割を果たしている。
ET2012 招待講演レポート：
インテルは「Embedded Technology 2012／組込み総合技術展」の招待講演において、「インテリジェント・システムへの転換」をテーマに、これからの組み込み機器が担う役割と新たなビジネスチャンスについて、その考えを示した。
ETWest2012：
コードの肥大化／開発期間短縮／コスト削減などで厳しさを増す組み込みソフトウェア開発に、Rubyの高い生産性が期待されている。ETWest2012の基調講演で、まつもとゆきひろ氏が話題の組み込み機器向け“軽量Ruby”「mruby」について語った。
ETWest2012：
組み込み技術展「ET」の関西版「Embedded Technology West（ETWest）2012」が大阪で開催された。スマートエネルギーの専門展との同時開催で例年以上の盛り上がりを見せたETWestから、MONOist編集部が注目した展示をピックアップ。
組み込みイベントレポート：
ET2011レポート、Android編。本稿では、大規模な展示・デモが行われていた一般社団法人「Open Embedded Software Foundation」ブースに注目し、組み込み分野におけるAndroidの最新動向を紹介する。
組み込みイベントレポート：
恒例の組込み総合技術展「Embedded Technology（ET）」が今年も11月中旬にパシフィコ横浜で開催された。最新技術が一堂に会するET、今回はその中でも最先端のソリューションに注目し、次世代の組み込み製品開発のヒントを探りたい。
ET2011 高速シリアルインタフェース技術：
ET2011でFPGA大手ベンダーの日本アルテラは、最先端FPGAの高速シリアルトランシーバ（SERDES）の動作を披露した。従来公表していたのは、SERDESチップ単体での伝送波形だった。今回はFPGAのロジック部とともにSERDES回路を1枚のチップに集積したエンジニアリングサンプル品を使っている。
ET2011 高速シリアルインタフェース技術：
ET2011でザイリンクスは、最先端FPGAに搭載する高速シリアルトランシーバの動作を実演した。これまでに公開していたデモの構成から、最終的な製品の形態に近づけた構成で28Gビット/秒の高速データ伝送波形を披露した。
ET2011 アナログ設計：
ルネサスが10月に発表したアナログICの新たな製品群は、「マイコン技術者でもアナログ設計を可能にする」というコンセプトを掲げる。ET2011では、このコンセプトを来場者が体感できるデモを実施した。「はちゅねミク」を全面に押し出したデモで、新製品群への興味と相まってか、多くの来場者が足を止めていた。
ET2011 有線通信技術：
ホームネットワークを巡る規格の乱立は、これで終止符か。同軸ケーブル、電力線、電話線という3つのケーブルのどれでもデータをやりとりできる国際標準規格「G.hn」に対応した通信チップが、ようやくお目見えした。
ET2011：
パナソニックは、ET2011で、セミコンダクター社が製造/販売している最新ICを披露した。デジタル家電向けSoC「UniPhier」の最新製品から注目のGaNデバイスまで、数多くの製品が展示されている。
ET2011 無線通信技術：
スカイリー・ネットワークスが開発した「DECENTRA II」は、端末のシステムコストを最小限に抑えられる独自の無線プロトコルだ。コードサイズは45Kバイト、必要なメモリ（RAM）容量は4Kバイトと小さい。
ET2011 速報：
ET2011の招待講演に、Intelの組み込み事業のトップを務めるTon Steenman氏が登壇。インターネットに接続される機器が扱う膨大なデータが持つ可能性を説くとともに、次世代自動販売機やアミューズメント機器のコンセプトモデルを用いて、組み込み機器の進化の方向性を示すデモンストレーションを行った。
ET2011 速報：
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとディジ インターナショナルはテレヘルス・アプリケーション向け「ホーム・ヘルス・ハブ」のリファレンスプラットフォームを共同開発。ヘルスケア機器と接続し、データを収集、ネットワーク上での健康管理機能を実現する。
組み込みイベントレポート：
2011年6月16、17日の2日間、インテックス大阪で「Embedded Technology West 2011／組込み総合技術展 関西」が開催された。本稿では、ETWest2011会場で筆者が注目した展示デモの模様を中心にレポートする。
組み込みイベントレポート：
先に行われた「Embedded Technology West 2011／組込み総合技術展 関西」では、宮城県と岩手県に拠点を置く企業5社が「TOHOKUパビリオン」に出展。震災に負けない力強い姿勢で、自社の技術力をアピールしていた。
ET2010 Windows Embeddedレポート：
「Windows Embedded」ブランドを前面に掲げ、「組込み総合技術展 Embedded Technology 2010」に出展したマイクロソフト。15社ものパートナーが集い、注目の「Windows Embedded Compact 7」「Windows Embedded Automotive 7」関連の展示デモや、各種ソリューション、多数の採用事例が披露された。（編集部）
組み込みイベントレポート：
下半期最大級の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2010」では、2011年以降、花開きそうな技術やソリューションが数多く見られた。
ワイヤレス給電 Wireless Power Consortium（WPC）：
パナソニック セミコンダクターは、ET2010で、WPC規格に準拠したワイヤレス給電モジュールの開発に着手したことを明らかにした。
ET2010 Androidレポート：
組み込み業界でも存在感が増す「Android」。ET2010会場では、模索段階を脱却し、“実用”へ向けた本格的な取り組みを数多く見ることができた
無線通信技術 ZigBee：
ルネサス エレクトロニクスは、RFリモコンの標準仕様である「ZigBee RF4CE」に対応した16ビットマイコン「R8C/3MQグループ」を開発し、組み込み機器の総合展示会「Embedded Technology 2010（ET2010）」（2010年12月1日〜3日にパシフィコ横浜で開催）で展示した。
ETロボコン関連記事
今年で12回目の開催となる「ETロボコン2013」の概要が発表された。今大会では、初級者がより参加しやすく、中・上級者がさらにスキルアップできるよう大胆な競技部門の見直しが行われた。
パシフィコ横浜で開催された「ETソフトウェアデザインロボットコンテスト（ETロボコン）」のチャンピオンシップ大会（競技会）の模様を、多数の画像と動画を交えてリポートする！
今年も「ETソフトウェアデザインロボットコンテスト」、通称ETロボコンのチャンピオンシップ大会がパシフィコ横浜で開催された。本稿では競技部門の模様と総合結果についてお伝えする。
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富士ゼロックスのETロボコン参戦記録を基に、チーム運営や技術的チャレンジ、参加メリット・課題などを考察していく。
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