第18回 組込みシステム開発技術展 ESEC2015 特集　第4回 IoT/M2M展

アプリケーション開発全般をカバーするフレームワーク「Qt」（キュート）。ESEC2015のSRAブースでは、Qtにおけるクロスプラットフォームの柔軟性や3Dモデル描写といった最新機能を確認できる他、Red Hat Embedded ProgramによるLinuxで動作するQtのデモも見ることができる。

東芝 セミコンダクター＆ストレージ社はESEC2015の同社ブースで、無線LAN搭載カード「FlashAir」の活用事例を紹介する。開発環境が公開されており、既存機器に差し込むだけで“IoTデバイス化”できるユニークなアイテムだ。

IoT/M2Mを語る際に重要となる無線通信と位置情報。ユーブロックスジャパンはセルラー、測位モジュールに加えて短距離無線モジュールを製品ポートフォリオに追加、ESEC2015ではデモを交えて無線通信と位置情報の活用を紹介する。

IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上を紹介する。

2014年は「IoT」がビジネストレンドになった年だったが、2015年はどうなるか？　ESEC 2015でインテルは「Internet of Things, It’s here, now」をテーマに、IoT技術によってさまざまな業種業界で現在進行中の「変革」を多彩な事例で紹介する。

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

村田製作所が「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で展示したAMR（Anisotropic Magneto Resistance）センサーは、360度どの方向の磁界も検出できるものだ。電気/水道/ガスメーターなどで不正な外部磁界を検知するといった用途を想定している。

オムロンソフトウェアは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展し、「画像認識ソリューション」を披露。その具体的な活用例として、NTTドコモと共同開発を進めている「ウェアラブル 伝票認識システム」（参考出品）のデモを実演してみせた。

ロームは、インテルのQuarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」向けセンサーボードを「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に展示した。このセンサーボードには消費電流を抑えたBluetooth Low Energy（LE）モジュールなどが搭載されている。

インテル傘下のマカフィーおよびインテルは既に米国で使用しているセキュリティ関連のマスターブランド「Intel Security」を日本でも展開していくことを発表した。その皮切りとして都内で開催されているクラウドコンピューティングEXPOおよび、組み込みシステム開発技術展で新ブランドロゴを開示。両社のシナジーを発揮しやすい製造現場向けIoT分野などで新たな製品群やソリューションを展開していく。

インテルは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展。「The Internet of Things starts here．」のスローガンの下、IoT（モノのインターネット）をメインテーマに掲げ、多くのパートナー企業とともに、IoTの実現に欠かせないデバイス、ソフトウェア、サービスに関する技術／ソリューションなどを幅広く紹介した。

インテルは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）への出展に先立ち、傘下のマカフィー、ウインドリバーとともに、東京都内で事前記者説明会を開催。同社のIoT（Internet of Things）戦略と最新事例の紹介に加え、マカフィーとウインドリバーの製品／ソリューションを活用した新製品について発表した。

ユビキタスは、組み込み機器向けネットワークプラットフォームソリューション「Ubiquitous Network Framework」が、ロームの「HD-PLC」 inside規格準拠ベースバンドLSIに採用されたと発表した。

ユビキタスとアットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-800」および「Armadillo-400」シリーズに最適化したデータ管理ソリューション「Ubiquitous DeviceSQL SDK for Armadillo」を開発。業務産業系組み込みシステム向けデータ管理ソリューションとして2014年6月下旬に販売を開始する。

PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。

リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。

京都マイクロコンピュータは、組み込みシステム開発向けJTAGエミュレータ「PARTNER-Jet2」を2014年7月に発売する。約10年ぶりにモデルチェンジを図り、操作性はそのままに高速化を実現した。

アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。

IoT（Internet of Things：モノのインターネット）に注力するインテルは、都内で説明会を開催。各種デバイスからインフラ、サービスまで幅広い領域をカバーする同社の強みを紹介した。

製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。

ロームとアットマークテクノは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格「EnOcean」を活用したIoT（Internet of Things：モノのインターネット）ゲートウェイ向け開発キット「CS-A420W-ENOCEAN」を共同開発し、販売を開始した。

2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」の展示会場から、“次世代インタフェース技術”をキーワードに、筆者が注目したブース展示をピックアップしてリポートする。

ヴィッツはパーティショニング機能を備えたリアルタイムOS（以下、パーティションOS）を開発した。TOPPERSプロジェクトを通じて無償公開される。車載制御システムや産業機器を機能安全規格に準拠させる際に、システム内に異なる安全要求レベルが混在する場合でも、機能安全対応範囲を限定したりすることで、開発コストの削減が可能となる。

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。後編では、ハンドルの傾きや道路のカーブの角度まで“見える化”する車載センサーや、病院での用途を想定した、電子カルテやオンデマンド番組を見るための端末を紹介する。

JVCケンウッドの“彩速ナビ”「MDV-Z700」は、Androidベースの新プラットフォームを採用している。そこで、LinuxとAndroidに対応するユビキタスの高速起動ソリューション「QuickBoot」を用いることで、電源オンから数秒で操作可能になる高速起動機能を実現した。

アヴァシスは、電子ペーパー端末から、NFCを介してスマートフォンに情報を転送するデモンストレーションを展示した。ホテルや観光案内所で、パンフレット代わりに使えるのではないかと提案している。

ウェアラブルな機器は、民生機器やヘルスケアの分野で続々登場しているが、RFIDリーダー端末の業界では、既に5〜6年前から発売されている。業界関係者は、スマートフォンやタブレット端末と連携して使用したいというニーズが多くなっているので、ウェアラブルRFIDリーダー端末は、機能を最小限に抑えた低価格の機種が普及するのではないかとみている。

オージス総研は「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」に出展。現在、新しい技術テーマとして注力している取り組みの1つとして、「M2M（Machine to Machine）スタートアップ支援サービス」に関する展示デモを披露していた。

ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。

三菱電機は、建設機械や船舶、二輪車のディスプレイメーター、産業機械用モニターなどに最適な「インテリジェントGUI（Graphical User Interface）搭載TFT液晶モジュール」を発表した。Adobeの「Illustrator」や「Flash」などで作成したベクター形式の画像データを、同モジュール内に組み込んだグラフィックスボードにそのまま取り込めることを特徴とする。

NECは、PCI Express（以下、PCIe）バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。無線を介して遠隔のデバイスを、PC/サーバーなどの内部のデバイス同様に利用できる技術で、ワイヤレスセンサーネットワークなどでの応用を見込む。

「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」のユビキタスと村田製作所の共同展示コーナーでは、クラウド連携買い物メモ「どこでも買い物メモシステム」を参考展示していた。これで全国の主婦の悩みである冷蔵庫の在庫管理が解決できる!?