　2015年5月13～15日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第18回組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2015）」および、IoT／M2Mシステムを構築するための無線通信技術やセンサー、アプリケーションが一堂に会する「第4回 IoT／M2M展」が開催される。

　ESEC2015およびIoT/M2M展の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み／エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載する予定なので期待してほしい。

　今回紹介するのは、日本のみならず欧米、アジアと世界の約5000社にエレクトロニクス設計ソリューションを提供する図研の出展内容だ。

インテルプラットフォームを使用したIoT機器の開発を効率化

　IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上事例を紹介する。

　同社は2013年に米西海岸へ研究開発拠点「図研創造センター」を設立し、プラットフォーム提供企業と図研製品を基盤にした共同プロジェクトを推進している。その一環としてインテルと技術パートナーシップを結んでおり、インテル製プラットフォームを使用する組み込み機器開発メーカーに対して、リファレンス回路のCADデータを「ModuleStation」より図研CADフォーマットで無償提供している。

　ESEC2015の同社ブースでは、このデータ提供サービスの紹介の他、インテル製IoTデバイスのリファレンスデザイン提供サービスや電気系EDA「CR-8000」を用いたインテル製IoTデバイスにおける回路／基板設計の効率化についても紹介される。

　IoT開発においてはハードウェアプラットフォーム（リファレンスデザイン）の重要性が高く、ハードウェアの観点からするとインテル製ボード／チップの重要性も高い。図研ではインテルとの技術パートナーシップに基づき、図研製CADで効率よくインテル社プラットフォームを使用した回路設計／ボード設計が実現できるよう取り組んでいくとしている。

第18回組込みシステム開発技術展（ESEC2015）



会期：	2015年5月13日（水）～15日（金）
時間：	10：00～18：00（15日（金）のみ17：00に終了）
会場：	東京ビッグサイト
図研ブースNo．：	西 1-1（インテルブース内）