Intel(インテル)は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64%低減している。
Intel(インテル)は2026年4月16日、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。同社のCore Ultraシリーズ3を基に、最先端ロジックノード「Intel 18A」プロセス技術を用いて製造している。
また、同プロセッサを搭載したシステムは、5年前のシステムと比較してシングルスレッド性能が最大47%、マルチスレッド性能が最大41%向上し、GPU(Graphics Processing Unit)のAI(人工知能)性能は最大2.8倍に達する。前世代品「Intel Core 150U」プロセッサとの比較では、プロセッサ電力を最大64%低減しつつ、クリエイティブ性能と生産性が最大2.1倍向上している。
機能面では、同シリーズとして初めてハイブリッドAIに対応し、プラットフォーム全体で毎秒最大40兆回の演算が可能(40TOPS)なAI処理能力を備える。接続については、統合Thunderbolt 4のポートを最大2つ有するほか、Intel Wi-Fi 7 R2、Intel Bluetooth 6といった最新規格に対応している。
エッジコンピューティング分野への応用も想定されており、ロボティクスやスマートビルディングなどの用途で高い電力効率とAI機能を提供する。同シリーズの中でも特に高い処理能力を誇る「Intel Core 7 プロセッサ 350」を用いた検証では、競合となる「NVIDIA Jetson Orin Nano」と比較して、物体検出性能が最大1.5倍、画像分類速度が最大1.9倍、ビデオ分析性能が最大2.2倍向上している。
同プロセッサを搭載したコンシューマーおよび企業向けシステムは、同日より順次発売される。また、エッジシステムは2026年4〜6月に提供開始が予定されている。
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