　2015年5月13～15日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第18回組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2015）」および、IoT／M2Mシステムを構築するための無線通信技術やセンサー、アプリケーションが一堂に会する「第4回 IoT／M2M展」が開催される。

　ESEC2015およびIoT/M2M展の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み／エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載する予定なので期待してほしい。

　今回紹介するのは、IoT時代に欠かせない無線通信モジュールやセンサーを豊富に擁する村田製作所だ。同社ブースでは単にモジュールや部品を展示するだけではなく、その応用例もあわせて紹介される。

無線モジュールとセンサー、応用例も豊富に紹介

　村田製作所ブースでは、同社の擁する多種多彩な無線モジュールとセンサーを展示するだけではなく、実際に使用する際の例（応用例）もあわせて紹介される。

　無線通信モジュールについては、導入事業者のニーズに応じたデータの蓄積／解析／可視化の可能なIoT向けクラウドシステムフレームワークを紹介する。同社の得意とする無線モジュールとセンサーを利用したデータ収集から、ビッグデータ活用までのトータルソリューションが提案される。

　また、無線通信ソリューションについてはハードとソフト、両面からのサポートも紹介され、無線LANソフトウェアサービスや海外認証もサポートする電波法認証取得サービスなども紹介される。

　センサー類については気圧センサーや表面実装タイプ（SMD）の超音波センサーなどを中心に、センサー素子とアルゴリズムを組み合わせた小型低消費電力のセンサーノードも提案する展示内容となっている。

第18回組込みシステム開発技術展（ESEC2015）



会期：	2015年5月13日（水）～15日（金）
時間：	10：00～18：00（15日（金）のみ17：00に終了）
会場：	東京ビッグサイト
村田製作所ブースNo．：	西 1-74