「村田製作所」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ
2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/17）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
CEATECに排水レス洗濯機やゴジラ襲来？　フィジカルAIが拓く未来
2026年10月13〜16日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。（2026/10/17）

村田製作所の3軸LFアンテナ搭載：
職人の暗黙知をフィジカルAIに 指先を捉えるグローブ
村田製作所とMelt Interface Technologiesは「CEATEC 2026」で、手指の動きを高精度に計測するグローブ型デバイス「ContactGlove3 Pro」を展示した。村田製作所の小型／高感度LFアンテナを搭載し、5本の指の位置や姿勢を計測できる。熟練技術者の作業をフィジカルAIの学習データとして活用するなどの用途を想定する。（2026/10/15）

MONOist新着記事PickUp：
CAEで逆引きするトラブル診断の思考法／ダイハツのアンモニア・水素混焼エンジン
2026年10月14日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/14）

CEATEC 2026：
従来技術の2500倍高速かつ単3電池で30年動く、村田製作所の皮膚模倣センサー
村田製作所は、「CEATEC 2026」において、人間の皮膚感覚を模した大面積かつ高密度のセンシング技術「ニューロモルフィックセンシングシステム」を紹介した。（2026/10/14）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波
2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/10）

全部ロームで完結：
「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。（2026/10/7）

開催テーマは「変革」：
CEATEC 2026大臣賞は三菱電機／TDK／日立 来場11万人超見込む
2026年10月13〜16日にかけて、エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2026」が幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月6日に記者会見を実施。「CEATEC AWARD 2026」の大臣賞には三菱電機／TDK／日立製作所が選出された。（2026/10/7）

D-band対応、送受信双方で2次元ビーム制御：
135GHz帯で最大8GHz幅　6G向けアンテナモジュール
村田製作所は、6Gに向け100GHz超の高周波帯「D-band（110〜170GHz）」に対応した「アンテナモジュール」を開発した。低温同時焼成セラミックス（LTCC）を活用したアンテナモジュールで、D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両立させたのは「世界初」（同社）だという。（2026/10/7）

医療機器ニュース：
「イヤフォン一体型」で脳波を測定、村田製作所らが聴覚性脳波反応実証
VIEと村田製作所は、共同開発したイヤフォン一体型脳波デバイスで、研究用脳波計と同等の精度で聴覚性脳波反応を検出できることを実証した。（2026/10/5）

実装面積を従来比で約64％削減：
「世界最小」3端子MLCC 高周波領域での安定動作に貢献
村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。（2026/10/1）

データに基づく研究開発を効率化：
村田製作所、AIエージェント活用研究開発基盤を開発
村田製作所は、マルチAIエージェントを活用した「AI駆動型研究開発基盤」を開発した。このシステムを活用すれば、実験計画からデータ解析、レポート作成の3工程における実行効率が、従来の業務フローに比べ約22.5倍も向上できると試算している。（2026/10/1）

CEATEC 2026で展示：
村田製作所がVRグローブ新興と協業 AI時代の入力機器に商機
村田製作所は、グローブ型仮想現実（VR）コントローラーなどを手掛けるMelt Interface Technologies（以下、Melt Interface）と事業提携契約を締結したと発表した。AIの発展により情報活用の可能性が広がる中、新たな情報入力インタフェースの創出を目指す。（2026/9/30）

横浜R＆Dセンターを活用：
Ericsson、次世代通信で村田製作所／住友電工と協業
Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。（2026/9/29）

産業オープンネット展2026レポート：
オープン化する産業用ネットワークを追う、ITとOTの融合が進む現在地とは
産業用ネットワークの最新技術やソリューションを集めた「産業オープンネット展2026」が2026年9月11日に東京都立産業貿易センターで開催された。本稿では、各ネットワークの標準化団体やネットワークコントローラー、関連ソフトウェアの展示をピックアップして紹介する。（2026/9/29）

「上りトラフィックは5年で約3倍に」　エリクソンが示すAI時代のネットワーク像と新世代基地局
AIが普及すると、モバイルネットワークに求められるものは何が変わるのか。エリクソン・ジャパンは9月28日の「エリクソン・フォーラム2026」で、上り通信の増加、ばらつきのない遅延、カバレッジの3つを同時に満たす必要があると説明した。基地局側にAIを載せる新世代機も展示した。（2026/9/29）

リード式で基板外実装にも対応：
定格100V／容量10μFで「世界最小」MLCC、村田製作所
村田製作所は、リードタイプ積層セラミックコンデンサー「RCE」「RDE」シリーズに定格電圧100VDC、静電容量10μF製品を追加し、量産を開始した。サイズは5.5×4.0×5.0×17.5mmで、「同タイプのコンデンサーとしては世界最小サイズ」（同社）になるという。（2026/9/14）

AWS Summit Japan 2026：
年間50億円の成果を創出　村田製作所が実践するAIエージェント統制の要点
村田製作所の社内AIツール「Murata Coworker」はグループ累計約3万人が利用する。AIエージェント時代の統制をどう設計したのか。AWS Summit Japanの講演で同社の生成AI CoE責任者が明かした。（2026/9/10）

新技術にも注目集まる：
工場再編や企業動向に関心 2026年8月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年8月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/9/3）

28卒の就職人気企業ランキング、文系1位は伊藤忠、理系1位は？
28卒の就職人気企業ランキングが発表され、文系は伊藤忠商事、理系はトヨタ自動車が1位となった。新卒採用の早期化が進む中、インターンシップなどを通じて入社後の働く姿を具体的にイメージできる企業が支持を集めた。（2026/9/2）

通期予想は上方修正：
村田製作所、26年度1Qは売上高が過去最高　データセンター関連は81％増
村田製作所は2026年度第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比20.7％増の5023億円、営業利益は同59.8％増の985億円だった。AIサーバ向けを中心にデータセンター関連の部品需要が拡大し、四半期の売上高と受注高はいずれも過去最高となった。こうした需要動向や円安を踏まえ、2026年度通期業績予想を上方修正した。（2026/8/3）

組み込み開発ニュース：
誤差1m以下の検知が可能なUWB位置検知システムを提供
村田製作所は、超広帯域無線技術を用いた、工場や物流現場向けの高精度位置検知システムの提供を開始した。障害物が多い屋内環境でも誤差1m以下の位置検知が可能で、作業者の動線管理や物品の所在管理を効率化する。（2026/7/22）

工場で作業者の所在など管理：
誤差1m以下のUWB位置検知システム、村田製作所
村田製作所は、工場や物流倉庫などで作業者や物品の所在を1m以下の誤差で検知できる「UWB（超広帯域無線）位置検知システム」を開発、提供を始めた。作業者の動線把握と業務の効率改善に向け自社工場にこのシステムを導入、既に稼働中である。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が製品データ自動取得サービスの対象範囲を24倍に大幅拡大
村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。（2026/7/7）

試作ラインを完備：
「失敗する機会」を確保　村田製作所のMLCC新R&D拠点
福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。（2026/6/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」
オフィスの構造を眺めると、その企業が社内外のステークホルダーに何を期待し、どのように向き合おうとしているのかが見えてくる気がします。（2026/6/22）

Synopsys製ツール用：
村田製作所、受動部品のシミュレーションモデル提供
村田製作所は、Synopsys製の電磁界／熱解析ツールで利用可能な受動部品のシミュレーションモデルを作成し提供を始めた。顧客はシミュレーションツールから村田製作所のウェブサイトに直接アクセスし、最新のモデルを容易にダウンロードできる。（2026/6/18）

組み込み開発ニュース：
2012Mサイズで静電容量を倍増、48V電源システム向け車載樹脂外部電極チップMLCC
村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。（2026/6/17）

CAEニュース：
村田製作所、Synopsysの電磁界／熱解析ツールを介したシミュレーションモデル提供
村田製作所は、Synopsysが提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始した。3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」と熱解析ツール「Ansys Icepak」を対象とする。ユーザーはシミュレーションツールから村田製作所のWebサイトにアクセスし、対応モデルをダウンロードできる。（2026/6/17）

温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す：
人の皮膚に近いセンサー実現に向けた新技術、村田製と九州大
九州大学と村田製作所の研究グループは、大規模な温度センサーアレイから極めて少ない電力で、高速に信号を読み出すための新たな方式を開発した。より人間の皮膚に近い分解能で、温度や触覚を感じることができる電子皮膚やウェアラブルセンサーなどへの応用に期待する。（2026/6/15）

人とくるまのテクノロジー展2026レポート：
極細センサーワイヤに透明アンテナ――カーエレクトロニクスの最前線を追う
「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展した600を超える企業／団体の展示の中から、カーエレクトロニクス関連を中心に、新しいソリューションや新しいテクノロジーをピックアップしてお届けする。（2026/6/11）

自動運転への活用も検討：
RFIDセンサータグでタイヤを賢く　ひずみや温度変化をリアルタイム検知
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展し、タイヤ内蔵用のRFIDセンサータグを紹介した。タイヤ内部の温度やひずみなどをリアルタイムで取得できるもので、レーシングカー用タイヤの状態監視や研究開発現場での試験などでの利用を想定する。（2026/6/1）

人とくるまのテクノロジー展2026：
CEATEC AWARDから6年越しの商品化、村田製作所の超音波デバイス「サーモホン」
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、AMRなどの位置検知センサーとして利用できる非振動型広帯域超音波発生デバイス「サーモホン」を披露した。（2026/5/29）

2028年8月に竣工予定：
村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟　169億円投資
村田製作所は、滋賀県東近江市にある八日市事業所内に、約169億円（建物のみ）を投資して新生産棟を建設する。2028年8月に竣工予定で、サーミスター製品の生産能力を拡大する。（2026/5/20）

ロボット開発クローズアップ：
動かぬ検証機「SEIMEI」に純国産ヒューマノイド開発に向けたKyoHAの覚悟を見た
京都ヒューマノイドアソシエーション（KyoHA）が純国産ヒューマノイドの検証機「SEIMEI」を公開した。足首パーツの破損で動的デモを披露できないというトラブルを隠さず、未完成の現状をさらけ出したところにKyoHAの純国産ヒューマノイド開発に向けた覚悟が見えた。（2026/5/13）

磁気スイッチとして使用可能：
省電力／低電圧のウェアラブル向けAMRセンサー、村田製作所
村田製作所は、ヘルスケアやウェアラブル機器向けのAMRセンサー「MRMS166R」「MRMS168R」を量産開始した。低消費電流かつ低電圧動作のため、小型機器での磁気スイッチとして使用できる。（2026/5/8）

組み込み開発ニュース：
消費電流20nAと1.2V駆動を両立した磁気スイッチ用AMRセンサー
村田製作所は、平均消費電流20nAと1.2Vの低電圧駆動を両立したAMRセンサー「MRMS166R」などの量産を開始した。磁気スイッチとして、ヘルスケア機器やウェアラブル機器の小型化と長時間駆動に寄与する。（2026/5/7）

26年度もMLCCと電源で成長狙う：
村田製作所、25年度は売上高が過去最高　データセンター向けは70％増
村田製作所は2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0％増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8％増の2818億円で、営業利益率は15.4％だった。売上高はサーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加した。2026年度はコンデンサーと電源モジュールでデータセンター需要への対応を目指す。（2026/5/1）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

二次被害／不正利用は確認せず：
村田製作所、不正アクセスで個人情報8.8万件流出か
村田製作所は、同社IT環境への不正アクセスに関する続報として、第三者に取得された恐れのあるデータの内容を公表した。同社の従業員やその関係者の個人情報約7.3万件と、社外関係者の個人情報約1.5万件の、計8.8万件が取得された恐れがあるという。（2026/4/28）

村田製作所、8.8万件の情報漏えいか　2月の不正アクセスで
村田製作所は4月27日、6日に公表した不正アクセスを巡り、社員や取引先などの情報約8万8000件が漏えいした可能性があると発表した。（2026/4/27）

定格電圧は2.5〜4V／25V：
村田製作所、車載用に「世界最大」静電容量MLCCを7品番量産へ
村田製作所は、自動車向けMLCC 7品番の量産を開始した。同社発表によると、定格電圧とサイズでそれぞれ世界最大の静電容量に達したという。（2026/4/24）

車載電子部品：
村田製作所、自動車用MLCCで定格電圧／サイズ別で世界最大級の静電容量を達成
村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）で、定格電圧／サイズ別で世界最大の静電容量を達成し、7品番の量産を開始した。（2026/4/21）

小容量コイン電池でも長時間駆動：
「世界最小級」の消費電流と低電圧駆動を両立、AMRセンサー
村田製作所は、平均消費電流が20nAで1.2Vから動作する磁気スイッチ用AMRセンサー「MRMS166R」の量産を始めた。この条件の実現はAMRセンサーとして「世界初」（同社）だという。ヘルスケア機器やウェアラブル機器などの用途に向ける。3V駆動に特化した製品「MRMS168R」も同時に発表した。（2026/4/17）

自動運転やADASなど向け：
「世界最大」静電容量の車載MLCC 7品番を一挙投入、村田製
村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。（2026/4/10）

村田製作所、不正アクセスで個人情報流出　顧客・取引先の情報など
顧客や取引先、従業員の個人情報が不正に取得されていたことを確認した。（2026/4/8）

5Hz〜20kHzの振動検知に対応：
設備の予知保全向けSMDタイプ振動センサー、村田製作所
村田製作所は、最大20kHzの高周波領域まで検知可能なSMDタイプ振動センサーデバイス「PKGM-210D-R」を商品化した。すでに量産を開始していて、設備の予知保全用途を想定している。（2026/4/1）

スピン経済の歩き方：
ニデック不正に見る“恐怖の連鎖”　永守氏に「できません」と言えなかった組織の末路
第三者委員会により公表されたニデックの調査報告書。その中身を見ていると、コテコテの日本企業のまま、海外企業をまねようとする企業特有の闇が見えてくる。それは……。（2026/3/25）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
対米80兆円投資、その利益は日本に戻るのか
日本企業がどれだけの比率でプロジェクトに関わり、それを国内にどう再投資するのかにかかっています。（2026/3/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）