「村田製作所」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

河合薫の「社会を蝕む“ジジイの壁”」：
早期退職ブームの裏で　中高年を「頼れるおじさん」に育てられる職場、3つのポイント
希望退職という名の“肩叩き”が拡大する一方で、“潜在能力”に期待し能力発揮の機会を拡大する企業が増えてきました。50歳になった途端、まるで在庫一掃セールにでもかけるように、賃金を下げ、閑職に追いやり、「早くお引き取りいただきたい」圧をあの手この手で企業はかけつづけてきましたが、その不遇にピリオドを打つ動きが広がりつつあります。（2025/6/13）

心拍データを解析：
自律神経から「頑張りすぎ」を可視化、村田製作所
村田製作所は「JPCA Show 2025」に出展し、疲労／ストレス計「MF100」を紹介した。企業の健康経営や業務改善のほか、自動車開発の際は運転手の疲労の検証などにも利用できる。（2025/6/12）

主要素材の循環モデルを初構築：
銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始
村田製作所は、自社EMI製品の製造過程で発生した銀（Ag）廃材を再活用するための「水平リサイクル」を始めた。主要素材の循環モデル構築は同社として初めての試みとなる。（2025/6/12）

ADI開発のデータ伝送技術：
車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足
2025年6月、「OpenGMSL Association」が設立された。ビデオデータ伝送のためのオープンなグローバルスタンダードの策定を、自動車エコシステム全体で目指していくという。（2025/6/11）

リサイクルニュース：
電子部品業界初　村田製作所が主要部材の銀を水平リサイクル
村田製作所は、EMI製品の主要部材として使用する銀（Ag）の水平リサイクルシステムの構築に成功した。（2025/6/6）

村田製作所、銀の水平リサイクル開始　電子部品業界初
村田製作所は6月4日、EMI対策製品の主要部材として使う銀（Ag）の水平リサイクルシステムの構築に、電子部品業界で初めて成功したと発表した。（2025/6/4）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア無線とミリ波通信モジュールによるローカル5Gミリ波対応基地局を開発
東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。（2025/6/3）

60代で「海外転勤」「未経験の仕事」も　村田製作所があえてハードな“65歳定年”にしたワケ
2024年4月から65歳定年制を導入した総合電子部品メーカーの村田製作所は、60歳以降も「海外転職あり」「新しい業務への異動あり」など、現役バリバリで仕事ができる体制を整えた。同社の戸井孝則氏（執行役員 コーポレート本部 統括部長）が、65歳定年制導入の背景や1年間の成果を語った。（2025/5/29）

人とくるまのテクノロジー展2025：
SiCデバイスの効率を最大化する絶縁型サーミスタ、すぐそばで動作温度を測れる
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を展示した。（2025/5/27）

人とくるまのテクノロジー展 2025：
パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。（2025/5/23）

自動車のパワートレインに適用：
ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター
村田製作所は、自動車のパワートレインで利用できるパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を発表した。使用温度範囲は−55〜175℃を保証しており、パワー半導体の近くに設置して、上昇する温度をより正確に計測できる。（2025/5/23）

24年度は増収増益：
村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」
村田製作所は2025年度通期業績予想を発表。売上高は前年度比5.9％減の1兆6400億円、営業利益は同21.3％減の2200億円、純利益は同24.3％減の1770億円と減収減益を予想する。スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の採用数減少などを要因としている。（2025/5/1）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

製造マネジメントニュース：
2022年度の温室効果ガス排出量、日本製鉄やJFEスチールなど製鉄産業が上位に
経済産業省と環境省は、「地球温暖化対策の推進に関する法律（温対法）に基づく、温室効果ガス排出量算定・報告・公表制度」において、事業者から報告のあった2022年度の温室効果ガス排出量を集計し公開した。日本製鉄やJFEスチール、ENEOSなど製鉄やエネルギー産業が上位を占めた。（2025/4/16）

村田製作所 Type 1SC-NTN：
「世界初」NTNとセルラーLPWAでSkylo認証取得済みの通信モジュール
村田製作所は、非地上系ネットワークとセルラーLPWAの両方で、NTNプロバイダーであるSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。認証取得コストを削減できるほか、広い通信範囲をカバーする。（2025/4/8）

知財ニュース：
革新企業トップ100にトヨタ、日立、NTT、パナソニックなど、ただ日本からは5社減
クラリベイトは「Top 100 グローバル・イノベーター2025」の上位100の企業／組織を発表した。同社は、優れたイノベーションパフォーマンスを行っている企業や組織を年に一度選出している。（2025/4/8）

ベネッセが共同で調査：
社員の学びへの「投資対効果」が検証できない──村田製作所はどう解決？
企業・従業員の双方にとって、学び（リスキリング）による新たなスキル獲得が急務となっている一方、中長期的な学びへの投資対効果（ROI）の検証や、個人学習と組織成果との関連を明らかにすることは非常に難しい。今、個人の学びや成長を組織の成果や発展に結び付ける仕組みづくりに注目が集まってきている。（2025/4/2）

製造業IoT：
NTNとセルラーLPWAの両通信方式でNTNプロバイダー認証を取得した通信モジュール
村田製作所は、NTNとセルラーLPWAの両通信方式で、NTNプロバイダーSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。通信インフラが整備されていない場所でも、安定した通信を提供できる。（2025/3/21）

目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：
金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産
村田製作所は、金属製の細胞向けフィルター「CELLNETTA（セルネッタ）」の量産を始めた。細胞懸濁液の中から目的細胞を迅速かつ簡便に、高い精度で分画できるという。医療再生や細胞医療などにおける研究開発の用途に向ける。（2025/3/18）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

脱炭素：
出張によるGHG排出の削減に向けてカーボンオフセットの取り組みを開始
村田製作所は、JR西日本との協業により出張に伴う温室効果ガス排出をカーボンオフセットする取り組みを開始した。Scope3削減を目指す。（2025/3/11）

Skylo Technologiesの認証を取得：
NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール
村田製作所は、非地上系ネットワーク（TNT）とセルラーLPWA（Low Power Wide Area）の両方で、Skylo Technologiesの認証を取得した小型通信モジュール「Type 1SC-NTN」を開発した。ウェアラブル機器やトラッキング機器などの用途に向ける。（2025/3/10）

組み込み採用事例：
650V耐圧のGaN-HEMTがAIサーバ向け電源ユニットに採用
ロームのEcoGaN製品GaN-HEMTが、Murata Power SolutionsのAIサーバ向け電源ユニットに採用された。同GaN-HEMTは、650V耐圧のTOLLパッケージを採用し、電源の高効率動作と小型化に貢献する。（2025/2/27）

村田製作所グループ会社が採用：
ロームのGaN HEMT、AIサーバ向け電源に搭載決まる
ロームは2025年2月、Murata Power Solutionsが開発するAIサーバ向け5.5kW出力のM電源ユニットに、ロームの「GaN HEMT」が採用されたと発表した。このGaN HEMTは650V耐圧で高放熱のTOLLパッケージを用いている。（2025/2/18）

通期予想は据え置き：
村田製作所の24年4〜12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調
村田製作所の2024年度第3四半期累計（2024年4〜12月）業績は、売上高が前年同期比6.5％増の1兆3314億8900万円、営業利益は同8.9％増の2341億6100万円、純利益は同15.4％増の2013億2200万円で増収増益だった。AIサーバなどITインフラ投資が拡大する中、コンピュータ向けで主力の積層セラミックコンデンサーなどが好調だった。（2025/2/6）

CES 2025：
「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長 中島氏
米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。（2025/2/4）

今こそ知りたい電池のあれこれ（29）：
リチウムイオン電池の電極を構成する4つの部材が電池性能に与える影響とは
注目を集めるリチウムイオン電池をはじめ「電池のあれこれ」について解説する本連載。今回は、リチウムイオン電池の「高エネルギー密度」と「低抵抗」という特性に影響を与える4つの部材「活物質」「導電助剤」「バインダー」「集電体」について解説します。（2025/2/4）

オートモーティブワールド2025：
薄型で低周波を大幅カット、村田製作所が新たな吸音材を開発
村田製作所は、「オートモーティブワールド2025」において、開発中の低周波向け薄型吸音材を展示した。薄型であるにもかかわらず1000Hz以下の低周波の吸音率を大幅に向上できることを特徴としている。（2025/1/28）

組み込み開発ニュース：
体積を従来比約75％削減できる016008サイズのチップインダクター
村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。（2025/1/24）

巡回点検ロボット導入事例：
PR：村田製作所が研究開発拠点に“動くセンサー”となる点検ロボを導入した理由
労働力人口の減少が進む中、現場の効率化や省人化を目的として、設備点検業務の自動化を図るケースが増えている。その先進的な事例として、自社の研究開発拠点にロボットを導入した村田製作所、点検用巡回ロボット「ugo mini」を開発したｕｇｏ（ユーゴー）および同拠点の総合設備管理を担うTMESの3者に、導入の効果や今後の展望を聞いた。（2025/1/22）

モバイル機器用各種モジュール向け：
016008サイズのチップインダクター開発、村田製作所
村田製作所は、世界最小クラスとなる016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターを開発、試作に成功した。小型モバイル機器用各種モジュールなどの用途に向ける。（2025/1/10）

FA 年間ランキング2024：
震災や半導体、ルービックキューブ、生成AI……記事で振り返る2024年
1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。（2024/12/27）

村田製作所 Type 2HK、Type 2HL：
Cortex-M3コア搭載　Wi-Fi HaLow対応通信モジュール
村田製作所は、IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発した。Arm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載している。（2024/12/26）

村田製作所 Type2FR、Type2FP：
Arm Cortex-M33コアのマイコン搭載　IoT向け通信モジュール
村田製作所は、マイコン搭載のIoT（モノのインターネット）機器向け通信モジュール「Type2FR」「Type2FP」を開発した。Type2FRは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応している。（2024/12/18）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi HaLow対応のIoTデバイス向け通信モジュールを発表
村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。（2024/12/18）

長距離通信と低消費電力を実現：
「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュールを開発　村田製作所
村田製作所は、IoT機器に向けたWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」対応の通信モジュール「Type 2HK」と「Type 2HL」を開発した。Wi-Fi HaLowは、900MHz帯の電波を用いることで、1km以上の通信距離で高速データ転送を可能にする。（2024/12/17）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所
村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。（2024/12/3）

ZEB：
本設太陽光パネルを仮設現場事務所で先行利用、『ZEB』認証を取得　戸田建設と村田製作所
戸田建設と村田製作所は、福井村田製作所の新研究開発センター建設工事において、本設で設置する太陽光パネルを仮設現場事務所で先行利用し、仮設事務所の「ZEB」認証を取得した。（2024/12/2）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

製造マネジメントニュース：
村田製作所は中期方針2027で再び売上高2兆円に挑む、AI需要でさらなる上振れも
村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。（2024/11/26）

村田製作所が量産開始：
−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子
村田製作所は、車載ネットワークに向けた水晶振動子「HCR/XRCGE_M_Fシリーズ」を開発、量産を始めた。−40〜125℃の広い使用温度範囲で周波数偏差±40ppmという高い精度を実現した。（2024/11/26）

村田製作所 SCH1633-D01：
「世界最高水準」の高精度6軸慣性センサー
村田製作所は、自動車向けに、同期機能付き高精度6軸慣性力センサー「SCH1633-D01」を開発した。さまざまなシステムレベルの時間的同期機能をサポートし、LiDARやレーダーの傾き検知などが必要とする慣性信号を提供する。（2024/11/21）

通期予想も据え置き：
AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益
村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。（2024/11/6）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）

ソラコム、次世代SIM「iSIM」を商用提供　2種類の搭載モジュールも
ソラコムは、次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用提供を開始。iSIM対応モジュールとして「BG773A-GL」と「Type 1SC」の2種類を提供し、セルラーネットワークをシームレスに利用できるようになる。（2024/10/30）

「垂直電源供給設計」を実現：
GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板
村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。（2024/10/29）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

携帯端末向けに生産能力を増強：
村田製作所がシリコンキャパシターの200mm生産ラインを新設
村田製作所は、生産子会社であるMurata Integrated Passive Solutionsのフランス・カーン工場に200mmウエハー生産ラインを新設した。主に携帯端末向けに、厚さ50μmと極めて小型のシリコンキャパシターを生産する。（2024/10/11）

808社が出展：
「CEATEC 2024」15日に開幕　大臣賞はViXion／シャープ／CalTa
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA（電子情報技術産業協会）は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。（2024/10/11）

リチウムイオン二次電池向け：
村田製作所がポーラス集電体を開発、出力最大4倍に
村田製作所は、リチウムイオン二次電池において従来比で最大4倍の出力を実現する「ポーラス集電体（PCC）」を、スタンフォード大学と共同開発したと発表した。村田製作所は今後、リチウムイオン二次電池へ実装するための技術開発に取り組む。（2024/10/2）