材料技術:
第5世代シグナルリレー向け極小クロスバー接点を開発 テープ幅0.2mm
田中貴金属工業は第5世代シグナルリレー向け次世代接点「極小クロスバー接点」を開発した。(2025/3/13)
金属加工技術:
これをどうやって板金で……第37回優秀板金製品技能フェア各賞紹介
アマダスクールは「第37回優秀板金製品技能フェア」の受賞作品を選出した。(2025/3/11)
リサイクルニュース:
廃棄物を有効利用しプラスチック使用量の削減を目指すコンソーシアムを設立
丸紅ケミックスは、廃棄物を有効利用しプラスチック使用量の削減を目指す有志団体「アップサイクルコンソーシアム Do What We Can」を設立した。(2025/3/10)
厚さ5.75mm、重量146gの“激薄軽量”スマホ「TECNO SAPRAK Slim」登場 バッテリーも妥協なしの5200mAh
TecnoがMWC Barcelona 2025にて、激薄のスマートフォン「TECNO SAPRAK Slim」を披露。最薄部5.75mmと極度に薄くなっているにもかかわらず、5200mAhのバッテリーを搭載する。1月に予告されたGalaxy S25 edgeのライバルになるか。(2025/3/6)
テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線(10):
設計者のスキルアップ/学びに役立つ解説記事をピックアップ
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第10回では、設計者のスキルアップ/学びをテーマに、MONOistのオススメ連載記事を紹介します。(2025/3/5)
機械学習を活用し過検出を大幅抑制:
半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出
日立製作所は、日立ハイテクの協力を得て、半導体製造工程で発生する10nm以下の微小な欠陥を、高い感度で検出できる画像処理技術を開発した。機械学習を活用することで、「欠陥」とそうではない「製造ばらつき」の判別が可能となり、過検出を90%以上も抑えた。(2025/2/27)
NTT Com、RAG向けデータ構造化技術のパブリックβ版公開
NTTコミュニケーションズは非構造化データを活用するためのデータ構造化技術「rokadoc」のパブリックβ版を公開した。この技術はAIの活用に必要な構造化データを生成し、企業内ナレッジ検索の精度を向上させる。(2025/2/25)
これからの中小製造業DXの話をしよう(1):
中小製造業にとって意味あるデジタル化とは? 難航したIoT化計画で見えたもの
本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第1回は同プロジェクトのデジタル化の実証実験の概要と、結果について紹介します。(2025/2/27)
2児パパが本気でメイク&加工をしたら…… 忘れられない衝撃の仕上がりに「ただ、ただ凄い」「想像の5億倍かわいくてびっくり」
パッチリおめめでかわいい。(2025/2/24)
湯之上隆のナノフォーカス(79):
ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は
2025年1月下旬に公開された中国発の大規模言語モデル(LLM)「DeepSeek-R1」は世界に衝撃をもたらした。わずか2カ月で開発されたというこのLLMの登場で、半導体ウエハー需要はどう変わるのだろうか。(2025/2/17)
福田昭のデバイス通信(487) 2024年度版実装技術ロードマップ(7):
細胞間や臓器間などで生体情報を伝達する「細胞外小胞」
今回は、「2024年度版 実装技術ロードマップ」から、「2.2.1.2 IVD、バイオロジー研究機器:細胞外小胞の網羅的解析機器の事例」の概要を報告する。(2025/2/13)
電極構造を温度制御により変える:
「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上
大阪大学は、高品質の二酸化バナジウムを電極としてシリコン基板に組み込み、温度制御によって電極構造を変えることができるダイオードを開発した。このデバイスはテラヘルツ光の検出器として、最大10倍以上も性能を向上させたという。(2025/2/7)
製造マネジメントニュース:
ニデックが牧野フライスの質問状に回答、「欧州製NCに変更の意図はない」
ニデックは、牧野フライス製作所からの質問状に回答した。(2025/2/3)
うまそおおお! ハウス食品、同社レトルトカレー史上最大量の肉を使用した「カレーでニクる。」2種類を発売
お肉たっぷりなレトルトカレー。(2025/1/30)
量子コンピュータ:
光量子コンピュータの60GHz動作が可能に、量子もつれ生成を1000倍以上に高速化
東京大学大学院工学研究科とNTTは、従来の1000倍以上高速なピコ秒スケールの量子もつれの生成とリアルタイムな観測に成功したと発表した。今回の実験ではクロック周波数として60GHzを実現しており、数GHzのクロック周波数が限界となっている古典コンピュータを大幅に上回る超高速光量子コンピュータの実用化にさらに近づいたとする。(2025/1/30)
日本電波工業 NX0806AA:
小型、低ESRのセラミックパッケージ水晶振動子
日本電波工業は、0.8×0.6mmサイズのセラミックパッケージを採用した水晶振動子「NX0806AA」を発表した。小型、低背サイズながら、共振子をできる限り大きくすることで低ESRを達成した。(2025/1/30)
製造マネジメントニュース:
牧野フライス製作所がニデックに質問状、TOBのシナジーの詳細など約60項目
牧野フライス製作所は、同社へのTOB(株式公開買い付け)を予告しているニデックに対して質問状を送付したことを発表した。2025年1月31日までの回答を求めている。(2025/1/29)
間違いだらけの製造業デジタルマーケティング(23):
問い合わせデータを事業成長につなげよ! 製造業の具体的事例と併せて解説
コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第23回のテーマは問い合わせ分析の事例紹介とその手法解説だ。(2025/1/29)
材料技術:
水系アクリル粘着剤使用のファイバーレーザー加工用保護テープを開発 CO2を低減
三井化学ICTマテリアは、水系アクリル粘着剤を用いたファイバーレーザー加工時の保護テープの開発に成功した。(2025/1/28)
非相反回折現象を確認:
音波の新しい伝播現象を発見 次世代通信への応用に期待
東北大学と日本原子力研究開発機構、理化学研究所の共同研究グループは、表面弾性波(SAW)が、磁性材料を用いて作製した回折格子を通過する際に、「非相反回折」と呼ばれる現象が生じることを確認した。(2025/1/23)
JSR製のカラーレジストを採用:
半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産
東京大学とJSRの研究グループは、半導体露光装置を用い可視光の平面レンズを低コストで大量生産できる手法を開発した。(2025/1/22)
iPhoneの写真加工機能がとんでもなくすごい!→最新の超絶技術が660万表示 「怖」「そんなんできるの!」
すごい時代になってきた。(2025/1/21)
CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術(4):
CNCによる機械加工の進化〜第2期後半 複合加工機と5軸加工機の登場
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第4回目の今回は、CNC機が工作機械の標準になり、5軸加工機などが登場した時期に焦点を当てる。(2025/1/21)
メカ設計ニュース:
現代の名工が作る機械式腕時計がミネベアミツミ製極小ベアリングを採用した理由
ミネべアミツミは新設計の極小ボールベアリングが、大塚ローテックの機械式腕時計「5号改」に採用されたことを発表した。(2025/1/16)
湯之上隆のナノフォーカス(78):
2029年に「シンギュラリティ」が到来か 〜半導体は「新ムーアの法則」の時代へ
“まだまだ先”だと思っていた「シンギュラリティ」の到来は、ぐっと早まり、なんとあと5年以内にやってくるという。そこで本稿では、シンギュラリティが到来しているであろう2030年の半導体世界市場を予測してみたい。その頃には、チップ当たりではなく、パッケージ当たりの演算能力を指標にするような「新ムーアの法則」が、半導体の進化をけん引しているのではないだろうか。(2025/1/15)
CES 2025:
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。(2025/1/14)
材料技術:
パナソニックHDが海洋生分解性のセルロースファイバー成形材料を開発
パナソニックHDは、これまでに開発してきた植物由来のセルロースファイバーを高濃度に樹脂に混ぜ込む技術を、海洋生分解性の植物由来樹脂などへ展開し、海洋環境で完全生分解性を有する成形材料を開発した。(2025/1/10)
CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術(3):
使いやすいCNCへ〜第2期前半 対話式プログラミング機能の登場
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第3回目の今回は、CNCを搭載した機械の比率が高まり、工作機械の標準になった時代に焦点を当てる。(2024/12/23)
組み込み開発ニュース:
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。(2024/12/20)
3Dプリンタニュース:
タイ25時間耐久レースで走行するペースカー、3Dプリント部品と独自UDテープを採用
三井化学とアークは共同開発した3Dプリンティング部品と、三井化学が開発した一方向性炭素繊維強化ポリプロピレン樹脂シートが、タイ25時間耐久レースで走行するペースカー「TOYOTA Hyper-F CONCEPT」に採用されたことを発表した。(2024/12/20)
ベンダーに“丸投げ”しない:
PR:事業部門がクイックにAIを活用するには? IT人材育成とデータ活用組織を伴走支援
データ活用プロジェクトの推進に当たって、テーマ設定からツール選びや運用・保守、データ人材育成までの全てを自社でこなせる企業は少ない。プロの伴走支援を受けたニコンの事例から、データ活用プロジェクトでクイックに成果を出すためのポイントを学ぶ。(2024/12/23)
製造マネジメントニュース:
旭化成の素材/化学の無形資産戦略、技術やノウハウのマネタイズ手法とは?
旭化成は、無形資産戦略説明会を開き、2022〜2024年度の3カ年を対象とした「中期経営計画(中計)2024〜Be a Trailblazer〜」の進捗とマテリアル領域における無形資産戦略を紹介した。(2024/12/16)
JIMTOF 2024:
元工作機械エンジニアが見た、JIMTOF2024
元工作機械エンジニアがJIMTOF2024(第32回日本国際工作機械見本市)を振り返ります。(2024/12/19)
トヨタ自動車におけるクルマづくりの変革(3):
1956〜57年にトヨタのクルマづくりを変えた生産技術の大変革
トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第3回は、量産規模が急激に拡大していく中で、1956〜1957年のトヨタにおけるクルマづくりがどのように変わっていったのか、クルマづくりの裏方である生産技術の変革がどのように進んでいったのかを見て行く。(2024/12/10)
なんてことない“ただの筒”が…… 「ベンツGクラス」を再現する神業に仰天 「ただただすばらしい」【海外】
荒れ地も走れる“ベンツ”。(2024/12/8)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。(2024/12/5)
「SEMICON Japan 2024」事前情報:
EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP
大日本印刷(DNP)は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV(極端紫外線)リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。(2024/12/3)
庭のデッドスペースに安くておしゃれな小屋をDIYしたら…… まるでお城のような仕上がりに「すごぉぉ〜い!」「とんでもなくかわいい大物が」
遊び心がすてき。(2024/12/2)
electronica 2024:
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV(電動車)用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。(2024/11/27)
材料技術:
半導体ガラスコア基板の開発目指し CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。(2024/11/21)
JIMTOF 2024:
シチズンは4つのAI機能で見積もり作成を支援、レーザー活用の複合加工も
シチズンマシナリーは「第32回日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2024)」において、シチズン見積支援サービスなどを紹介した。(2024/11/14)
“撮り鉄”の迷惑行為を画像生成AIで防げ 樹を切らずともいい写真を、相鉄とアドビが加工技術の講習会
アドビと相模鉄道が、生成AIによる画像加工技術を教える“撮り鉄”向け講習会を11月24日に開催する。電車を理想の構図で撮るために線路沿いの樹を切る、看板を移動するなど、鉄道の写真撮影時に見られる迷惑行為を抑止するための試みという。(2024/11/8)
湯之上隆のナノフォーカス(77):
「ASMLショック」は空騒ぎ? 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。(2024/11/11)
工作機械:
機械加工とは何か、元工作機械エンジニアが改めて考える
本稿では、元工作機械エンジニアが、機械加工とは何かについて改めて考えます。(2024/10/31)
バブルプリント法で簡便かつ自由に:
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。(2024/10/28)
プロダクトInsights:
「ブラックのメタルカード」が登場 ダイナースクラブ、開発の“いきさつ”は?
ダイナースクラブカードを発行する三井住友トラストクラブは、プレミアムカード会員向けのサービスとしてメタルカードの発行を行っているが、既存の「シルバー」に加え、新たに「ブラック」の発行を開始する。(2024/10/24)
IEDM 2024で3本の論文を発表へ:
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。(2024/10/23)
組み込み開発ニュース:
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。(2024/10/21)
材料技術:
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。(2024/10/18)
CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術(1):
CNCとは何か〜工作機械史上最大の発明
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第1回目の今回は、まずCNCとは何かについて改めて説明する。(2024/10/15)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。