「加工技術」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日本ブランドが強み、ペットケアの海外進出が加速　国内は頭数減で市場は頭打ち
国内市場の頭打ちを背景に、ペットケア業界が海外市場への進出を急いでいる。新型コロナウイルス禍で在宅時間が延び、飼い主は増えたものの、世帯数とともに犬などの飼育頭数は長期的に減少傾向にあるためだ。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

スループットはSEMの1万倍以上：
半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。（2024/9/5）

素子の性能と信頼性の向上に寄与：
プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価
産業技術総合研究所（産総研）は名古屋大学低温プラズマ科学研究センターと共同で、プラズマ加工による半導体素子へのダメージ量を、簡便かつ短時間で定量評価することに成功した。（2024/8/29）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

材料技術：
極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代を開発、メモリホールの垂直性を1.6倍に
ラムリサーチは、極低温絶縁膜エッチング技術の第3世代である「Lam Cryo（ラムクライオ） 3.0」を開発した。（2024/8/28）

東工大らが開発：
線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体
東京工業大学と東京応化工業の研究グループは、線幅7.6nmの半導体微細加工を可能にする「高分子ブロック共重合体」の開発に成功した。（2024/8/27）

PLPのキャリア基板向け：
600mm角のシリコン基板、三菱マテリアルが開発
三菱マテリアルは、チップレット技術を用いた半導体パッケージに向けた「角型シリコン基板」を開発した。開発した四角形状シリコン基板の外形は「600mm角など世界最大級」（同社）という。（2024/8/23）

「センスすごすぎ」　画像1枚だけで衝撃のストーリーズ加工　あまりの仕上がりに「広告みたい」と270万回再生
素材1つでここまで作れるの!?（2024/8/23）

「月の砂」を活用：
月面で作る蓄熱材、原材料の98％を「現地調達」
レゾナックは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と共同で、「月の砂」を利用した月面での蓄熱／熱利用システムに関する研究を行っている。現状、原材料の98％を“現地調達”できる見込みだ。（2024/8/20）

進化するOTCのモノづくり：
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。（2024/8/19）

ワクワクを原動力に！ ものづくりなヒト探訪記（16）：
唯一無二の「つよつよ神棚」　木工芸を学ぶ学生が目指す自分だけのモノづくり
本連載では、新しい領域にチャレンジする中小製造業の“いま”を紹介していきます。今回は趣向を変えて、京都伝統工芸大学校で伝統工芸の技術や知識を学ぶ吉乃さくらさんに、モノづくりにかける思いについて聞きました。（2024/8/19）

生産能力を従来の1.4倍に増強：
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。（2024/7/29）

マテリアルズインフォマティクス：
成分分析を介して天然素材の売り手と買い手をつなぐプラットフォームをリリース
住友化学は、成分分析を介して天然素材の売り手と買い手をつなぐデジタルプラットフォーム「Biondo（ビオンド）」をリリースした。（2024/7/22）

製造マネジメントニュース：
オーストラリアの研究機関と共同でニッケル鉱加工技術の開発をスタート
パナソニック エナジーは、リチウムイオン電池用途に最適化したニッケル鉱加工新技術の確立に向けオーストラリア連邦科学産業研究機構と共同開発をスタートする。（2024/7/22）

レーザー超微細加工技術を開発：
シリコン太陽電池表面上にナノドット構造を形成
大阪産業大学と東海大学／京都大学、核融合科学研究所らの研究グループは、ナノ秒紫外レーザーを用い、シリコン太陽電池表面に先端の大きさが約20nmというナノドット構造を形成することに成功した。これにより、500nm付近における太陽光の反射率を約5％に低減。シリコン太陽電池の変換効率をさらに高めることが可能になるという。（2024/7/19）

研究開発の最前線：
ガラス形成液体の非ニュートンレオロジーを定量的に説明できる理論を確立
東京大学は、ガラス形成液体の非ニュートンレオロジーに関して、実験結果の定量的な説明に成功した。20年以上未解決だった理論と観測の不整合を、従来の移流とは異なるひずみのメカニズムを理論に組み込むことで解決した。（2024/7/23）

リサイクルニュース：
押し出し加工を用いたマグネシウム合金スクラップ材のリサイクル技術を開発
マクルウは、産業技術総合研究所（産総研）マルチマテリアル研究部門 招聘（しょうへい）研究員の斎藤尚文氏、中津川勲氏と共同で、押し出し加工を利用したマグネシウム合金スクラップ材のリサイクル技術を開発した。（2024/7/17）

モアレ励起子が量子ビットに：
モアレ励起子の量子コヒーレンス時間を直接測定
京都大学と物質・材料研究機構（NIMS）の研究グループは、2次元半導体を重ねてできるモアレ縞に閉じ込められたモアレ励起子から発光信号を検出し、その量子コヒーレンス時間を測定することに成功した。（2024/7/10）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

うなぎ不使用「謎うなぎ丼」、日清のカップメシに登場　大豆たんぱく加工で
日清食品は8日、お湯をかけて5分で食べられる「日清のカップメシ」シリーズの新商品として「謎うなぎ丼」を発表した。（2024/7/8）

PR：「宇宙×データ活用」を支えるエッセンシャルテック　イノベーションの源泉に迫る
情報化社会といわれ、日々の生活やビジネスの成長はテクノロジー抜きには語れなくなった。社会の進化や課題の解決に不可欠なデータ活用を支えるキオクシアのフラッシュメモリやSSDは、私たちをどう支えていくのか。こうしたテクノロジーを「エッセンシャルテック」と名付けて、その可能性を探る。（2024/7/9）

材料技術：
タブレット端末で紙のように絵が描ける微細凹凸形成技術、膜密着性の向上にも貢献
日本電気硝子は、特殊な加工技術によりガラス表面にnmサイズのテクスチャーを形成し、タブレット端末で紙のように絵が描ける微細凹凸形成技術を開発した。（2024/6/24）

180万枚以上も売れた：
ワークマンの“ひんやりTシャツ”が人気、売れている理由は？
ワークマンが夏の新作アイテムとして発売した「高機能Tシャツ」シリーズが売れている。“冷感”や”消臭”といった機能性やデザインが異なる全6種類を展開している。同シリーズはどんな特徴があり、どんな点が支持されているのか。（2024/6/20）

材料技術：
半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発
東京大学らは、パッケージ基板に極微細の穴を開ける加工技術を共同開発した。ガラス基板上の絶縁層に、レーザー加工のみで直径3μmの穴を作成できる。（2024/6/19）

ドンキ、「日傘」のようなTシャツを開発　ジャケットと組み合わせたい担当者が着目した“小さな”イライラ
ドン・キホーテが5月中旬に発売した「ジャケットを着ても脱いでもサマになるTシャツ」（2189円）が、注目を集めている。ビジネスシーンで着用できるデザイン性だけでなく、これからの猛暑の時期に向けた、「日傘」のような“ひんやり”機能も搭載した。（2024/6/16）

湯之上隆のナノフォーカス（73）：
「NVIDIAの時代」の到来　売上高1000億ドル企業の誕生か
NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9％という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM（広帯域幅メモリ）やインターポーザの進化の視点で解説する。（2024/6/5）

次世代のチップレット製造に対応：
DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、深紫外（DUV）レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。（2024/6/3）

今こそ知りたい電池のあれこれ（24）：
注目集まるリン酸鉄リチウム、メリットとデメリットを整理しよう
中国系企業を筆頭にLFP系材料であるリン酸鉄リチウムの採用事例が目立つようになってきています。リン酸鉄リチウムの採用については、高い安全性や低コストといったメリットが挙げられる一方、エネルギー密度の低さやリサイクル時の収益性に対する懸念などデメリットに関する面の話題を耳にすることもあるかもしれません。（2024/5/31）

実食：
1杯約1万円の“インバウン丼”話題の「千客万来」　現地で見えた、高価でも売れる意外な実情
果たして、実際に“インバウン丼”は注文されているのか、またそれは外国人ばかりなのか――。（2024/5/26）

量子コンピュータなどの分野に期待：
超伝導の性質を示す岩塩型酸化ニオブを合成、転移温度は最高7.4Kに
東北大学の研究グループは、東京大学と共同で岩塩型NbO（酸化ニオブ）の合成に成功した。得られた岩塩型NbOは超伝導の性質を示し、転移温度は最高7.4Kであった。（2024/5/22）

材料技術：
CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発
共和製作所は、炭素繊維強化プラスチックの加工精度や導電性を高め、粉じん対策を施す技術を開発した。同技術を活用し、半導体製造装置用部品に適用して受注拡大を図り、新たな市場開拓にも取り組む考えだ。（2024/5/23）

ソフトバンク、AIでカスハラ対策　電話口の怒った声→穏やかなトーンに
ソフトバンクはコールセンターの電話対応業務向けに、AIで客の通話音声を穏やかなトーンに変換する技術を開発中と発表した。2025年度中の事業化に向けて研究開発や検証を進めているという。（2024/5/16）

材料技術：
日本国内向けにアブレーション技術のライセンス契約を締結
ジーテクトは、日本国内向けにアブレーション技術のライセンス契約をArcelorMittalと締結した。ジーテクトのホットスタンピング加工技術と組み合わせることで、大型一体化車体製品の製造が可能となる。（2024/5/15）

材料技術：
PPベースの自動車用加飾フィルムの量産技術を確立、累計100億円の売上高を目指す
DNPは、リサイクルしやすいポリプロピレン（PP）をベースとした自動車用加飾フィルムの量産技術を確立した。今回の製品を国内外の自動車業界を中心に提供し、2030年度までに累計100億円の売上高を目指す。（2024/5/15）

リサイクルニュース：
コニカミノルタがPC製ガロンボトル由来の再生プラを社外製品にも展開
コニカミノルタは使用済みポリカーボネート（PC）製ガロンボトルをリサイクルした再生プラスチックの社外製品への展開を進めている。（2024/5/10）

湯之上隆のナノフォーカス（72）：
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。（2024/5/7）

スター・ウォーズの日間近！　「albos Light＆Speaker」スター・ウォーズモデルが登場
キヤノンマーケティングジャパンは、「albos Light＆Speaker」（アルボス ライト＆スピーカー）の「スター・ウォーズ」デザインモデルである「albos Light＆Speaker STAR WARS Edition」を、「Makuake」にて2024年4月26日14時より販売する。シルバーとブラックがあり、各200台限定で価格は5万7200円（税込み）。（2024/5/2）

シンプル筐体に打ち心地を追求した質実剛健シリーズ第2弾「FILCO Metal SUS NKD」
ダイヤテックは、新たに製品シリーズ化した「質実剛鍵シリーズ」の第2弾としてシンプルなステンレス筐体に打ち心地を追求したキーボード「FILCO Metal SUS NKD」を発売した。価格は2万5800円から（税込み）。（2024/5/1）

ROIC経営が企業を変える：
「PBR優良企業」の4つの共通点とは　財務・非財務の経営管理手法
近年、PBR（株価純資産倍率）やROIC「投下資本利益率」を意識した経営を目指す企業が増えている。連載の第2回は第2回は、優良企業（PBRが高く、事業撤退の経験のある企業）の特徴と、PBRを高める道筋（成功ポイント）を探る。（2024/4/26）

組み込み開発ニュース：
LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュールを開発
村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。（2024/4/19）

通信エリアを拡大、開発期間短縮も：
LoRaWAN＋衛星通信対応の通信モジュールを開発
村田製作所は、LoRaWAN（Low Power Wide Area）と衛星通信（S-Band）に対応できる通信モジュール「Type 2GT」を開発、量産出荷を始めた。スマート農業や環境センシング、スマートホームなど各種IoT機器の用途に向ける。（2024/4/5）

コメと青果の流通で巨大4社連合　エア・ウォーター、神明HDと資本業務提携
産業ガス大手のエア・ウォーターと、コメ卸大手の神明ホールディングスは28日、農家への支援と食料の安定供給を目的に、コメと青果の流通・加工体制の構築に向けて資本業務提携したと発表した。（2024/3/29）

独自の半導体加工技術が生む強み：
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。（2024/3/29）

湯之上隆のナノフォーカス（71）：
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？　本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。（2024/3/27）

研究開発の最前線：
レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発
東北大学は、レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発した。従来よりも微小なスケールで穴あけや線描加工ができるため、半導体加工技術への展開が期待される。（2024/3/27）

新潟工場との2拠点体制へ：
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。（2024/3/19）

新製品開発に挑むモノづくり企業たち（2）：
B2C製品作りで“攻めの工場”へ、独自構造の「ぬか漬け容器」に映る町工場の狙い
本連載では応援購入サービス（購入型クラウドファンディングサービス）「Makuake」で注目を集めるプロジェクトを取り上げて、新製品の企画から開発、販売に必要なエッセンスをお伝えする。第2回はMOLATURAのぬか漬け容器「omou」を取り上げる。（2024/3/14）

金属加工技術：
国内外から高難度の作品が多数応募、第36回優秀板金製品技能フェアの各賞決定
金属加工機械に関する職業訓練法人であるアマダスクールは「第36回優秀板金製品技能フェア」において選出した各受賞作品を発表した。（2024/3/12）