第45回 イーサネット：前田真一の最新実装技術あれこれ塾（4/4 ページ）

[前田真一，実装技術／MONOist]

4．28Gbps転送

　システムICやASICではIP（Intellectual Property）と呼ばれる回路ブロックが流通しています。これは、基板でいうとIC部品のようなもので、IC回路ブロックを組み合わせてシステムを作るように、IPを組み合わせてシステムICを作ります（図10）。

図10：IPとASIC

　例えば、IPにはPCI Express I/F回路ブロックや、DDR3メモリI/F回路、CPU回路、メモリ回路など多くの回路が流通しています。

　IPの代表的なものとしては、ARMのコンピュータ回路があります。ARMは基本アーキテクチャをIPとしています。ユーザーはこのアーキテクチャを使い、自分で、IC回路に落としたり、他の会社がIC回路にしたIPを購入して、ASICに組み込んだりします。

　例えばAppleのiPhoneやiPadに使われているA8やA7と呼ばれるCPUチップはARMのプロセッサIPを使い、Appleが独自に開発したものです。その他、サムスン電子製の物をはじめとして、多くのスマートフォンやタブレットのCUPチップにはARMのIPが使われています。

　現在、いくつかの28Gbpsシリアル伝送のIPが流通しています。

　また、AlteraやXilinxといったセミカスタムASICでも28Gbpsのシリアル転送インタフェースが提供されています（図11）。

図11：28Gbps I/OのFPGA（Xilinx、Altera）

　このため、最先端の基板配線やバックプレーン配線は28Gbps（14GHz）の信号が多く使われています。

　次世代はこの倍、56Gbps世代がいろいろな規格として考えられていますが、急に倍の速度は困難なので、現在は、32Gbpsが徐々に出はじめています。

筆者紹介

前田 真一（マエダ シンイチ）

KEI Systems、日本サーキット。日米で、高速システムの開発／解析コンサルティングを手掛ける。

近著：「現場の即戦力シリーズ　見てわかる高速回路のノイズ解析」（技術評論社）