第45回 イーサネット：前田真一の最新実装技術あれこれ塾（4/4 ページ）

[前田真一，実装技術／MONOist]

印刷する

通知する 連載「％」の新着をメールで通知

鬯ｮ�ｫ驕ｨ繧托ｽｽ�ｹ隴趣ｽ｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽPost

Shareシェア

-はてなブックマーク

4．28Gbps転送

　システムICやASICではIP（Intellectual Property）と呼ばれる回路ブロックが流通しています。これは、基板でいうとIC部品のようなもので、IC回路ブロックを組み合わせてシステムを作るように、IPを組み合わせてシステムICを作ります（図10）。

図10：IPとASIC

　例えば、IPにはPCI Express I/F回路ブロックや、DDR3メモリI/F回路、CPU回路、メモリ回路など多くの回路が流通しています。

　IPの代表的なものとしては、ARMのコンピュータ回路があります。ARMは基本アーキテクチャをIPとしています。ユーザーはこのアーキテクチャを使い、自分で、IC回路に落としたり、他の会社がIC回路にしたIPを購入して、ASICに組み込んだりします。

　例えばAppleのiPhoneやiPadに使われているA8やA7と呼ばれるCPUチップはARMのプロセッサIPを使い、Appleが独自に開発したものです。その他、サムスン電子製の物をはじめとして、多くのスマートフォンやタブレットのCUPチップにはARMのIPが使われています。

　現在、いくつかの28Gbpsシリアル伝送のIPが流通しています。

　また、AlteraやXilinxといったセミカスタムASICでも28Gbpsのシリアル転送インタフェースが提供されています（図11）。

図11：28Gbps I/OのFPGA（Xilinx、Altera）

　このため、最先端の基板配線やバックプレーン配線は28Gbps（14GHz）の信号が多く使われています。

　次世代はこの倍、56Gbps世代がいろいろな規格として考えられていますが、急に倍の速度は困難なので、現在は、32Gbpsが徐々に出はじめています。

筆者紹介

前田 真一（マエダ シンイチ）

KEI Systems、日本サーキット。日米で、高速システムの開発／解析コンサルティングを手掛ける。

近著：「現場の即戦力シリーズ　見てわかる高速回路のノイズ解析」（技術評論社）

鬯ｩ謳ｾ�ｽ�ｵ�ｽ�ｽ�ｽ�ｺ鬯ｮ�ｦ�ｽ�ｮ髯ｷ�ｻ�ｽ�ｻ�ｽ�ｽ�ｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ鬯ｯ�ｯ�ｽ�ｨ�ｽ�ｽ�ｽ�ｾ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�｣鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｴ髣費ｿｽ�ｽ�･�ｽ�ｽ�ｽ�ｳ�ｽ�ｽ�ｽ�ｨ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ髯懶ｽ｣�ｽ�､�ｽ�ｽ�ｽ�ｸ�ｽ�ｽ�ｽ�ｲ鬯ｩ蠅捺��ｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ縺､ﾂ€�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�｣鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｴ鬯ｩ蟶壽桶�ｽ�ｭ鬮ｮ�｣�ｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｨ鬮ｯ蛹ｺ�ｻ繧托ｽｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｺ鬮｣蛹�ｽｽ�ｵ髫ｴ謫ｾ�ｽ�ｴ�ｽ�ｽ隶難ｽ｣�守｢托ｽｭ雜｣�ｽ�｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｩ鬯ｩ蟷｢�ｽ�｢髫ｴ雜｣�ｽ�｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｼ鬯ｩ蟷｢�ｽ�｢髫ｴ荳ｻ�ｽ隶捺ｻゑｽｿ�ｽ邵ｺ�､�つ€鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｦ�ｽ�ｽ�ｽ�ｪ鬩包ｽｶ闔ｨ�ｽ�ｽ�ｦ�ｽ�ｴ�ｽ縺､ﾂ€髯ｷ闌ｨ�ｽ�ｷ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｻ鬯ｯ�ｯ�ｽ�ｪ�ｽ�ｽ�ｽ�ｭ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｲ鬯ｩ謳ｾ�ｽ�ｵ�ｽ�ｽ�ｽ�ｺ鬮ｯ�ｷ�ｽ�ｷ�ｽ�ｽ�ｽ�ｶ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ New

おすすめホワイトペーパー

• 協働ロボットのリスクアセスメント解説
• 搬送工程を変革する「リニア搬送システム」の記事まとめ
• 【読者調査結果】製造業におけるデータ活用2024
• 金属3DプリンタによるAMはなぜ日本で普及しないのか

印刷

通知 連載「％」の新着をメールで通知

鬯ｮ�ｫ驕ｨ繧托ｽｽ�ｹ隴趣ｽ｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽPost

Shareシェア

-はてなブックマーク

SharePocket Button