「実装技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のデバイス通信（483） 2024年度版実装技術ロードマップ（3）：
「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い
「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。（2024/12/19）

福田昭のデバイス通信（482） 2024年度版実装技術ロードマップ（2）：
技術者が注目すべき市場と機器・部品の動向を詳しく解説
電子情報技術産業協会（JEITA）が2024年6月に発行した「2024年度版　実装技術ロードマップ」の内容を紹介するシリーズ。今回は「第2章：注目すべき市場と電子機器群」を説明する。（2024/12/11）

3次元実装技術の普及を後押し：
シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発
岡本工作機械製作所は、Si（シリコン）ウエハーの裏面からSi貫通電極を露出させることができる「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。同装置を用いると、Si貫通電極の形成プロセスを効率化でき、3次元実装した半導体デバイスのコスト低減や歩留まりを向上させることが可能となる。（2024/11/5）

福田昭のデバイス通信（462） 2024年度版実装技術ロードマップ（1）：
エレクトロニクスとパッケージ、部品、実装設備の動向を590ページに積載
電子情報技術産業協会（JEITA）が2年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2024年度版　実装技術ロードマップ」を2024年6月に発行した。ついに電子書籍となった。2024年6月11日には、5年ぶりとなるリアルでの「完成報告会」を都内で開催した。（2024/6/13）

福田昭のデバイス通信（461） 2022年度版実装技術ロードマップ（85）：
高速大容量の光ファイバ通信を支える光コネクタ
長きにわたり続いてきた「2022年度版実装技術ロードマップ」の解説シリーズは、今回で最終回となる。今回は、基板対基板コネクタと光コネクタの動向を解説する。（2024/6/4）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

福田昭のデバイス通信（459） 2022年度版実装技術ロードマップ（83）：
電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす
今回からは「4.2 基板内蔵部品」の概要を解説する。（2024/5/24）

福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）：
適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー
今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。（2024/5/20）

福田昭のデバイス通信（457） 2022年度版実装技術ロードマップ（81）：
チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
今回は、「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4　実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。（2024/5/13）

福田昭のデバイス通信（456） 2022年度版実装技術ロードマップ（80）：
抵抗器の電蝕対策
「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。（2024/4/25）

福田昭のデバイス通信（455） 2022年度版実装技術ロードマップ（79）：
コンデンサの振動対策とクラック対策
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。（2024/4/19）

福田昭のデバイス通信（454） 2022年度版実装技術ロードマップ（78）：
3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト
今回は「（2）3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。（2024/4/16）

福田昭のデバイス通信（453） 2022年度版実装技術ロードマップ（77）：
インダクタを実装するときの注意点
今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2　電気性能」の概要を説明する。（2024/4/9）

福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。（2024/4/2）

福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。（2024/3/27）

福田昭のデバイス通信（450） 2022年度版実装技術ロードマップ（74）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（後編）
後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。（2024/3/22）

福田昭のデバイス通信（449） 2022年度版実装技術ロードマップ（73）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（前編）
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2　技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。（2024/3/18）

福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。（2024/3/12）

福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71）：
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。（2024/3/6）

福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70）：
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。（2024/2/27）

光チップレット実装技術などを研究：
NTTら、400億円超の支援受け光電融合技術の開発加速へ
NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）事業の加速を目指す。（2024/2/22）

福田昭のデバイス通信（445） 2022年度版実装技術ロードマップ（69）：
シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術
今回は第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の概要を説明する。（2024/2/16）

福田昭のデバイス通信（444） 2022年度版実装技術ロードマップ（68）：
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。（2024/2/13）

福田昭のデバイス通信（443） 2022年度版実装技術ロードマップ（67）：
回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング
今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。（2024/1/29）

福田昭のデバイス通信（442） 2022年度版実装技術ロードマップ（66）：
半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合
今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。（2024/1/23）

福田昭のデバイス通信（441） 2022年度版実装技術ロードマップ（65）：
エリアアレイ表面実装パッケージ（BGA）のロードマップ
今回は、第3章第3節第10項（3.3.10）「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。（2024/1/19）

福田昭のデバイス通信（440） 2022年度版実装技術ロードマップ（64）：
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（後編）
後編となる今回は、誘電体材料パターニング方法とAiP（Antenna in Package）の概要を紹介する。（2024/1/15）

福田昭のデバイス通信（439） 2022年度版実装技術ロードマップ（63）：
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。（2024/1/11）

福田昭のデバイス通信（438） 2022年度版実装技術ロードマップ（62）：
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。（2024/1/9）

福田昭のデバイス通信（437） 2022年度版実装技術ロードマップ（61）：
プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板
今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）のロードマップと、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。（2023/12/22）

福田昭のデバイス通信（436） 2022年度版実装技術ロードマップ（60）：
多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。（2023/12/19）

福田昭のデバイス通信（435） 2022年度版実装技術ロードマップ（59）：
超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP
引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2　FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。（2023/12/12）

福田昭のデバイス通信（434） 2022年度版実装技術ロードマップ（58）：
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。（2023/12/6）

福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：
多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。（2023/12/1）

福田昭のデバイス通信（432） 2022年度版実装技術ロードマップ（56）：
電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術
今回からは、「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明に入る。（2023/11/27）

福田昭のデバイス通信（431） 2022年度版実装技術ロードマップ（55）：
パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す
今回は、「パワーデバイスにおける接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。（2023/11/21）

福田昭のデバイス通信（430） 2022年度版実装技術ロードマップ（54）：
表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ
今回は、第2章第6節第6項「2.6.6　接合材料」から、「SMT（Surface Mount Technology）における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。（2023/11/14）

福田昭のデバイス通信（429） 2022年度版実装技術ロードマップ（53）：
エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術
JEITAが発行する「2022年度版　実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6　接合材料」の概要を紹介していく。（2023/11/10）

福田昭のデバイス通信（428） 2022年度版実装技術ロードマップ（52）：
コンピューティングと計測・センシングの限界を打破する量子技術（後編）
今回は「2.6.5.2　量子コンピュータ」と「2.6.5.3　量子計測・センシング」の概要を紹介する。（2023/10/27）

福田昭のデバイス通信（427） 2022年度版実装技術ロードマップ（51）：
コンピューティングと計測・センシングの限界を打破する量子技術（前編）
今回は、第2章第6節第5項「2.6.5　量子技術」の内容を簡単に説明する。（2023/10/20）

福田昭のデバイス通信（426） 2022年度版実装技術ロードマップ（50）：
拡大を続けるロボット市場
今回は、第2章第6節第4項「ロボット」の概要を解説する。（2023/10/16）

福田昭のデバイス通信（425） 2022年度版実装技術ロードマップ（49）：
独自の進化を遂げるスマートフォン向けディスプレイ
今回は、タブレット／スマートフォン／ノートPC向けディスプレイの概要を説明する。（2023/10/11）

福田昭のデバイス通信（424） 2022年度版実装技術ロードマップ（48）：
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（後編）
前編に続き、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。今回は、有機ELディスプレイパネル、ローカルディミング用BLU LCDパネル、デュアルセル型LCDパネルを取り上げる。（2023/10/4）

福田昭のデバイス通信（423） 2022年度版実装技術ロードマップ（47）：
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（前編）
今回から、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。（2023/9/29）

福田昭のデバイス通信（422） 2022年度版実装技術ロードマップ（46）：
大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED（後編）
後編となる今回は、最も小さなディスプレイ用LEDである「マイクロLED（micro LED）」とそのディスプレイを紹介する。（2023/9/25）

福田昭のデバイス通信（421） 2022年度版実装技術ロードマップ（45）：
超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED（前編）
今回は発光ダイオード（LED）を画素とする超大型ディスプレイ（超大型スクリーン）の概要を紹介する。（2023/9/21）

福田昭のデバイス通信（420） 2022年度版実装技術ロードマップ（44）：
フラットパネルディスプレイの進化を支えるデバイスの基礎
今回から、第2章第6節「新技術・新材料・新市場」の2番目のテーマである「次世代ディスプレイデバイス」について解説する。（2023/9/19）

福田昭のデバイス通信（419） 2022年度版実装技術ロードマップ（43）：
化石燃料を使わない発電技術の動向
今回は、化石燃料を使わない発電技術の動向を簡単に解説する。（2023/9/12）

福田昭のデバイス通信（418） 2022年度版実装技術ロードマップ（42）：
地球温暖化で変革を迫られるエネルギーの需給構造
今回から、第2章第6節（2.6）「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介していく。この節では、エレクトロニクス産業で注目を集めているテーマを取り上げる。（2023/9/7）

福田昭のデバイス通信（417） 2022年度版実装技術ロードマップ（41）：
モビリティーの電動化で電磁ノイズの発生源が増加
今回はモビリティーの電動化で複雑性が増す「EMC・ノイズ対策」の概要を紹介する。（2023/9/4）