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R&D(研究開発)分野に関係する業界動向やツール、技術についての記事を紹介します。
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(2025年06月24日)
安定的で強固な炭素-フッ素結合を水だけで切断する新手法 PFASの分解で期待
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“ライク”ではない、高復元/高耐久で3Dプリント可能なゴム材料
(2025年06月23日)
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樹脂と解析の知見を外へ あらゆる設計課題に寄り添う旭化成のCAEサービスとは
(2025年06月20日)
未知の反応を予測できる機械学習 スーパーハイドライドの合成過程を解明
(2025年06月19日)
紫外線硬化接着剤の硬化過程を予測する新技術を共同開発
(2025年06月19日)
そっと“鶴”もつかめる、早大発3軸触覚センサーでロボットハンドに触感
(2025年06月19日)
CMPやプラズマ処理不要、新規接合膜による300mmウエハー接合に成功
(2025年06月17日)
MLCC強誘電体界面の電荷分布直接観察に成功 理解と性能向上を加速
(2025年06月17日)
国内のバイオプラスチック販売量、2030年に8万1015tに拡大
(2025年06月16日)
従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工 次世代半導体に貢献
(2025年06月16日)
日本製鉄やレゾナックらが共同でCO2からグリシン一貫製造の技術開発を本格化
(2025年06月16日)
安全で安価なフッ化カリウムを活用し、長期保存可能な新規フッ素化剤を合成
(2025年06月12日)
ソーダ石灰ガラスの溶融工程でCO2フリーを実現 原料と燃料に工夫
(2025年06月12日)
可視光をエネルギー源とした光触媒的アンモニアの合成に成功
(2025年06月11日)
柔粘性結晶で分子の向きと形の変化でニ段階電気応答を発見 多値メモリ応用に期待
(2025年06月10日)
強磁性半導体でキュリー温度530K、室温動作のスピン機能半導体デバイスに応用へ
(2025年06月09日)
フクロウの翼を模したドローン用プロペラが騒音を最大3dB減
(2025年06月06日)
世界初、半導体pn接合構造でスピン伝導観測に室温で成功
(2025年06月05日)
AIとの共創がもたらすパラダイムシフト Autodeskの「Project Bernini」が示す未来
(2025年06月05日)
パナソニックHDはなぜ「人の理解」に関する技術開発に力を入れるのか、その勝算
(2025年06月04日)
半導体ガラス基板に10μm以下の穴あけ新技術 割れなしで高アスペクト比実現
(2025年06月03日)
結晶性化合物から加圧のみで水を得る技術を開発
(2025年06月02日)
青色有機ELで世界最高レベルの発電効率と長寿命化を達成
(2025年05月30日)
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(2025年05月30日)
全国発明表彰で、旭化成の電極長寿命化技術が「恩賜発明賞」受賞
(2025年05月30日)
ホウ化水素シートの抗菌や抗ウイルス機能を確認 コロナにも有効
(2025年05月28日)
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(2025年05月27日)
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電気伝導性を持つ金属でマルチフェロイックな性質を電気的に実証
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