「サイバーフィジカルシステム」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日刊MONOist月曜版 編集後記：
25周年を迎えたCEATECで感じたイノベーションの胎動
方向転換がいよいよ定着してきました。（2024/10/21）

セキュリティニュースアラート：
ガートナーがセキュリティのハイプサイクル2024年版を公開　黎明期に加わった新項目とは？
ガートナーは日本におけるセキュリティ（リスク管理、アプリ／データ、プライバシー）のハイプ・サイクル：2024年」を発表した。今回は新たに3つのセキュリティトピックが追加されている。（2024/10/10）

製造IT導入事例：
JFEスチールがCogniteのCPSデータ基盤採用
Cogniteの「Cognite Data Fusion」が、JFEスチールのサイバーフィジカルシステムのデータプラットフォームに採用された。これにより、部門間で分断していたデータを一元化できる。（2024/9/24）

Gartner Insights Pickup（368）：
CDAOが優先的に取り組むべき3つのプライバシー課題
最高データ／アナリティクス責任者（CDAO）は、データとアナリティクス（D&A）、AIから価値を生み出す上で、多くのプライバシー課題に直面している。CDAOが革新的なデジタル環境でリーダーシップを発揮し、成功を収めるには、現代の3つのプライバシー課題への対応が重要だ。（2024/9/13）

“土木×AI”で起きる建設現場のパラダイムシフト（27）：
“現場DX”を実現するAI×デジタルツイン　熟練者の技能をモデル化などの最新論文【土木×AI第27回】
今回は、建設現場のDXに欠かせないデジタルツインとAIの組み合わせを深掘りし、熟練者の技能をデジタルツインでモデル化やフィジカルとサイバーの両空間融合で最適な施工管理などの最新研究を採り上げます。（2024/9/11）

製造マネジメントニュース：
マクニカとシーメンス、製造業DX基盤の社会実装に向けて協業
マクニカとシーメンスは、製造業のDX推進を目的に、シーメンスのDXプラットフォーム「Xcelerator」の社会実装に向けて協業する。マクニカは、Xceleratorに含まれるクラウドPLMツールやMOMツールの導入を支援する。（2024/9/9）

製造現場への無線通信技術の導入（1）：
「製造現場における無線通信技術の導入ガイドライン」作成の背景と概要
本連載ではNEDOが公開している「製造現場における無線通信技術の導入ガイドライン」の内容を基に製造現場への無線技術の導入について紹介する。第1回は、本ガイドライン作成の背景と概要について説明する。（2024/9/17）

製造業は環境にどこまで本気で取り組むべきか：
環境を切り口に“売った後に価値が上がるモノづくり”に挑戦するパナソニックHD
2022年に環境コンセプト「Panasonic GREEN IMPACT」を発表し着実にアクションをとり続けているのがパナソニックグループだ。同社グループの環境問題についての考え方や取り組みについて、パナソニック ホールディングスのグループCTOである小川立夫氏に話を聞いた。（2024/7/31）

製造マネジメントニュース：
次世代の「水道哲学」に挑戦、パナソニックHDが技術未来ビジョンを発表
パナソニック ホールディングスは、約10年ぶりに長期の技術開発の方向性を定めた「技術未来ビジョン」を発表した。（2024/7/26）

Maximの買収から3年が経過：
3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI
Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices（ADI）はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。（2024/7/25）

スマートファクトリー：
モノづくりのスマート化を実現するための「7つのリファレンス」とは
NEDOは、デジタル技術を用いたモノづくり全体のプロセスを最適化するための手法を導入、適用するために必要な考え方や方法をまとめた「スマートマニュファクチャリング構築ガイドライン」を公開した。（2024/7/1）

製造業デジタルツイン：
PR：製造領域の変革を後押しするデジタルツイン　始めるなら今しかないその理由とは
「デジタルツイン」を活用したバーチャル工場は一部の先進企業だけの取り組みである、というのは過去の話。その必要性が高まり、ソフト／ハードの進化の後押しもあり、より実現しやすくなった。製造領域におけるデジタルツイン活用の第一歩を踏み出すタイミングは今しかない。（2024/7/3）

材料技術：
デジタルツイン技術を活用し高性能なラジアントチューブバーナーの短期開発に成功
JFEスチールは、仮想空間上に構築したデジタルツイン技術を活用し、ラジアントチューブバーナーの短期開発に成功した。（2024/6/21）

工場スマート化の今：
スマートファクトリーとAI、ChatGPT-4oの衝撃と可能性
世界の産業界でIoT（モノのインターネット）やロボット、AI（人工知能）などを活用したスマートファクトリー化が進んでいる。その流れの中で何が起きているのか、Beckhoff Automation（日本法人） 代表取締役社長の川野俊充氏に話を聞いた。（2024/5/28）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（5）：
産業メタバースで変わりゆく都市づくり、進むスマートシティ構築の未来（前編）
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2024/5/22）

製造マネジメントニュース：
JFEスチールが鉄鋼業以外に向けソリューションビジネスを立ち上げ
JFEスチールは、鉄づくりを通し長年にわたり培った製造／運営技術を、鉄鋼業に限らず幅広い顧客の課題解決ソリューションとして提供するソリューションビジネス「JFE Resolus（レゾラス）」を立ち上げたと発表した。（2024/5/8）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】インダストリー4.0の“生みの親”は誰？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/4/15）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
製造業の新入社員に読んでほしいお役立ちブックレット3選
製造業DXや脱炭素、将来の希望が持てる記事などを集めています。（2024/4/8）

生成AIが鍵：
Gartner、2024年のサイバーセキュリティ予測トップ8を発表　ヒューマンエラーを減らすための取り組みが重要に
Gartnerは、2024年以降のサイバーセキュリティ予測トップ8を発表した。生成AIの導入によりサイバーセキュリティのスキル格差が解消され、従業員が原因のサイバーセキュリティインシデントが減少することなどを挙げた。（2024/4/1）

ロボット開発クローズアップ：
スケートボードから万能人型ロボットの開発へ「ロボットスケートパーク」を公開
ATR（国際電気通信基礎技術研究所）は、人の脳波や筋電、モーションキャプチャーなどのデータ収集と、ヒューマノイドロボットによる学習実験を並行／連携して実施できる「ロボットスケートパーク」をメディア向けに公開した。（2024/3/28）

FA インタビュー：
アイキューブメカトロニクスで“課題解決型”提案を加速、安川電機の2024年
安川電機は市場環境の変化に対応した堅実な対応を進めながらも、新たなモノづくりコンセプトを実現するさまざまな製品やソリューションを次々に形にしている。2024年の見通しについて安川電機 代表取締役社長の小川昌寛氏に話を聞いた。（2024/3/7）

セキュリティニュースアラート：
IoT接続爆増でサイバーフィジカルシステムは新たなアプローチへ　Clarotyが予測
Clarotyは2023年のサイバーセキュリティ業界を振り返るとともに、現状及び2024年の予測を発表した。サイバーフィジカルシステムは新たなアプローチを求められるという。（2024/2/1）

通信機器ベンダーが語る6Gの技術と活用例
「5G」の次世代「6G」で何ができる？　インドで始まる“モバイルの未来”を解説
通信機器ベンダーEricssonは、インドにおける「6G」研究プログラムを開始した。どのような新技術や活用例が登場するのか。名門工科大IITと提携する狙いとは。（2024/1/29）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
製造現場のDXでぴったり合うITシステムを探す誤解
サイバーとフィジカルの間の“面倒くさい部分”を誰が埋めるのか。（2024/1/22）

セキュリティニュースアラート：
ガートナー、2024年に押さえるべきセキュリティに関する10の重要論点を公開
ガートナーは日本企業がセキュリティに関して2024年に押さえておくべき10の重要論点を発表した。クラウドやAI、法規制やサードパーティー、サプライチェーンなどに関連して生じる各種のリスクへの対応を訴えている。（2024/1/12）

ドローン：
Starlinkとポート付きドローンで目視外自律飛行、現場監理の時間を8割短縮　大林組とKDDI
大林組とKDDIスマートドローンは、目視外で自律飛行し、建設現場やインフラの巡視、点検、計測、異常検知を自動で行うドローンシステムを開発した。実証では、現場監理業務の時間を80％削減し、官民研究開発投資拡大プログラムでA評価を獲得した。（2023/12/18）

アラクサラとの融合も強調：
Fortinetが考える「1つのOSで守る」という手法
フォーティネットジャパンは2023年12月1日、同社のイベント「Accelerate Japan 2023」に合わせて記者説明会を開催。Fortinetの創業者、取締役会会長 兼 CEOのケン・ジー氏と、2023年7月からフォーティネットジャパン 社長執行役員に就任した与沢和紀氏が登壇し、事業戦略を語った。（2023/12/7）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（3）：
製造業に広がるメタバース活用、設計／生産／品質管理の事例を見る（後編）
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2023/11/2）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（2）：
製造業に広がるメタバース活用、設計／生産／品質管理の事例を見る（前編）
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2023/10/20）

産業制御システムのセキュリティ：
TXOneがOTセキュリティの新コンセプト「CPSDR」を提唱、製造業の価値軸を重視
TXOne Networks Japanは、同社が展開するOT（制御技術）セキュリティ製品の新たなコンセプト「CPSDR」を説明するとともに、このCPSDRに基づいて開発した新製品を紹介した。（2023/10/6）

製造マネジメントニュース：
秘密主義から脱却して共創へ、パナソニックHDが社外向けの技術展示会を初開催
パナソニック ホールディングスは、技術展示会「Panasonic Corporate R＆D Technology Forum 2023」を紹介する発表会を開催した。（2023/9/13）

複雑化した工場リスクに対する課題と処方箋（6）：
不正の温床になる過剰要求をデジタル化で防ぎ、リードタイムを短縮する方法
これまで製造現場のコンプライアンス違反といえば、品質にかかわる不正や不祥事がメインでした。しかし近年、ESG経営やSDGsの広まりから、品質以外の分野でも高度なコンプライアンス要求が生じています。本連載ではコンプライアンスの高度化／複雑化を踏まえ、製造現場が順守すべきコンプライアンスの外延を展望します。（2023/9/5）

加速するデータ共有圏と日本へのインパクト（2）：
製造業でデータ共有圏が広がる背景と、データ共有のインパクト
本連載では「加速するデータ共有圏（Data space）：Catena-XやManufacturing-Xなどの最新動向と日本への産業へのインパクト」をテーマとして、データ共有圏の動向やインパクトを解説していく。今回はデータを共有することのインパクトを紹介する。（2023/9/4）

製造ITニュース：
IOWNで何ができるか、ロボットの遠隔操作などNTTコムウェアがユースケースを紹介
NTTコムウェアは、光ベース技術によるネットワーク構想「IOWN」で何ができるかを検討する「IOWNテストベッド」で取り組んできたユースケースの成果を発表した。（2023/8/25）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（1）：
融合するメタバースとデジタルツイン、その先にある産業と都市の3つの変化
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2023/7/21）

デザインの力：
革新軽水炉「iBR」の開発に注力する東芝、CPSで原発再稼働も支援
東芝は、原子力事業で取り組みを進めている国内原子力発電所の再稼働に向けた支援の体制やデジタル技術を活用したプラント運営支援サービス、次世代革新軽水炉「iBR」の開発状況について説明した。（2023/7/12）

福田昭のデバイス通信（402） 2022年度版実装技術ロードマップ（26）：
COVID-19の影響でインターネットのトラフィックが大幅に増加
今回から、「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第2章第4節である「情報通信」の概要を紹介する。第4節は「情報通信概要」「データセンターサーバー」「モバイル」の3項で構成されている。（2023/6/6）

経済産業省「工場セキュリティガイドライン」を読み解く（1）：
工場を取り巻くセキュリティ環境動向とガイドラインの全体像
本連載では経済産業省の「工場システムにおけるサイバー・フィジカル・セキュリティ対策ガイドラインVer 1.0」が示す、今必要な工場セキュリティ対策を解説する。1回目は、最近の工場を取り巻く環境動向と、ガイドラインの全体像を紹介する。（2023/5/22）

製造業のデジタルツイン活用、どう進む？　矢野経済研究所が予測
矢野経済研究所の予測によると、国内製造業では、IoT活用による設備保全の高度化／次世代型メンテナンスの導入が進展し、2023年度の工場デジタル化市場規模は1.7兆円超となる見通しだ。特に注目されるのは、モノづくりと親和性の高いCPS／デジタルツインの活用促進だ。（2023/4/28）

電子ブックレット（製造マネジメント）：
新入社員が知っておくべき「製造業DX」の基本用語まとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、製造業DXに関する基本用語を簡単に分かりやすく説明した基礎解説記事をまとめた「新入社員が知っておくべき『製造業DX』の基本用語まとめ」をお送りします。（2023/4/27）

ものづくり経営学の基本は「良い流れ」の現場力と「良い設計」の構想力である
日本において国際競争力の高い製造企業は、概して「多能工のチームワーク」に基づく統合型組織能力が高い。例えばトヨタ生産方式は約200の組織ルーティンにより顧客へ向かう「良い設計の良い流れ」を維持し向上させている。その基本形は、デジタル化時代においても変わることはない。この観点から、21世紀のものづくり経営学を論じる。（2023/4/19）

ロボット：
JFEスチールが独自開発した厚板自走式の超音波探傷ロボットが「第57回機械振興賞」を受賞
JFEスチールは、鉄鋼製品の厚板内部の超音波探傷検査で、人手の作業を自動化する「自走式精密検査ロボット」を実用化し、このほど「第57回機械振興賞」の機械振興協会会長賞を受賞した。（2023/3/16）

セミナー：
PR：どうします？そのデータ　組込みシステムでのエッジデータ活用　〜データ高速・大容量化の時代に求められるエッジAIソリューションとは〜
TechFactory会員の皆さまに、注目のセミナー情報をお届けします。（2023/2/22）

FAニュース：
人とロボットの協働作業をデジタルツイン化、トヨタが実証実験に協力
産業技術総合研究所は、人とロボットが協働できる作業環境のデジタルツインを開発した。実証実験にて、人とロボットが相互扶助する部品の取り出し作業を実施したところ、生産性を10〜15％向上させ、人の負担を約10％軽減することに成功した。（2023/2/13）

脱炭素：
デンソーが今後10年で10兆円を投資する「5つの流れ」
デンソーは2022年12月15日、オンラインで事業説明会を開き、2035年に向けた取り組みを発表した。「人流」「物流」「エネルギーの流れ」「資源の流れ」「データの流れ」の5つを網羅し、循環型社会の実現に向けた技術開発を進める。これらの領域に今後10年間で10兆円規模の投資を実施する。（2022/12/16）

こんなに刺激的でいいんですか！：
最前線の知見を高専でのセキュリティ教育に反映、高知高専で副業先生が”しびれる”特別講義
高専の学生たちにサイバーセキュリティのリアルを体感してもらうために、現場で活躍中の副業先生による“かなり刺激的な”講義が行われた。（2022/11/30）

インダストリー5.0と製造業プラットフォーム戦略（2）：
グローバルで進むインダストリー5.0、その意味とインパクトとは？
インダストリー4.0に象徴されるデジタル技術を基盤としたデータによる変革は、製造業に大きな変化をもたらしつつある。本連載では、これらを土台とした「インダストリー5.0」の世界でもたらされる製造業の構造変化と取りうる戦略について解説する。第2回は、グローバルで進むインダストリー5.0（第5次産業革命）のインパクトについて解説する。（2022/11/21）

FAニュース：
次世代半導体製造工程向け、6μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発
三菱電機ら4法人は、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した。パッケージ基板へ6μm以下の穴あけ加工が可能になり、次世代半導体のさらなる微細化への貢献が期待できる。（2022/11/17）

スマートファクトリー：
PR：スマート工場成功のカギはMESにあり、現場と経営を融合し価値創造を実現
国内の製造業が取り組みを強化している工場のスマート化だが、必ずしもうまく進んでいるとはいえない状況にある。これは、最新の設備や技術を導入したとしても個別最適にとどまってしまうことが多いからだ。日立製作所は、このようなスマート工場の課題を解決するべく、統合MES（製造実行システム）パッケージ「FactRiSM」を軸としたトータルサービスソリューションを提案している。（2022/11/15）

次世代半導体パッケージ基板向け：
東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。（2022/11/4）