第19回 組込みシステム開発技術展 ESEC2016 特集 第5回 IoT/M2M展
TopStory
組込みシステム開発技術展：
コンテックは、「第19回 組込みシステム開発技術展」で、マルチベンダー対応のPLCデータ収集装置「M2M Gateway for PLC」などを展示した。
［PR］Corner Sponsor’s special
ESEC2016特別企画：
マイクロソフトの「Microsoft Azure Certified for IoT」は、OSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証するプログラムだが、単純な認証にとどまらず、さまざまな角度から「IoTビジネス」を推進するプログラムでもある。ESEC2016の会場で垣間見えたその魅力を紹介する。
ESEC 2016レポート
ESEC2016：
ESEC2016のマイクロソフトブースでは、クラウド（Azure）への接続性を認証するプログラムである「Microsoft Azure Certified for IoT」の説明に大きなスペースが割かれており、認証済み製品も多く紹介されている。
IoT／M2M展：
村田製作所は、「第5回 IoT/M2M展」（2016年5月11〜13日／東京ビッグサイト）で、開発中のBluetooth Low Energy（BLE）メッシュを活用した屋内位置推定システムを展示した。
ESEC2016：
イーソルがマルチコア／メニーコア環境向けのソフトウェア開発を支援する、モデルベース並列化ツール「eSOL MBP（仮）」を開発した。MathWorks「Simulink」で設計された制御モデルから生成されるCソースコードを並列化できる。
ESEC2016：
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM＆Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。
IoT／M2M展：
Qualcomm（クアルコム）は、「第5回 IoT/M2M展」（2016年5月11〜13日／東京ビッグサイト）で、高速無線通信規格「IEEE 802.11ad」に関するセミナーを行った。デモでは、IEEE 802.11ad対応スマートフォンのスループットが、2Gbpsを超えている様子が見られた。
IoT／M2M展：
東芝情報システムは、「第5回 IoT/M2M展」（2016年5月11〜13日／東京ビッグサイト）で、画像認識ソフトウェア「CVNucleus」シリーズの高速画像圧縮／伸張ライブラリを展示した。
NECの「ARmKeypad」：
NECは、「第5回 IoT/M2M展」でウェアラブルグラス用のUI「ARmKeypad」を展示した。スマートグラスのカメラと、スマートウォッチの加速度センサーを連携させることで、スマートグラス利用者の腕にボタンをAR表示し、タッチ入力を可能にする。2016年中の製品化を予定しているという。
IoT／M2M展：
東京エレクトロン デバイス（以下、TED）は、「第5回IoT／M2M展 春」で、顧客のアイデアをビジネスとして具現化させるための支援サービス「TED Real IoT」について、デモを交えて紹介した。IoT開発サービスをワンストップで提供する。
組込みシステム開発技術展：
コンテックは、「第19回 組込みシステム開発技術展」で、マルチベンダー対応のPLCデータ収集装置「M2M Gateway for PLC」などを展示した。
IoT／M2M展：
マクニカは、「第5回IoT／M2M展 春」で、「MpressionによるセキュアなIoT（モノのインターネット）」を実現するための新たなセンサー端末などをデモ展示した。
IoT／M2M展：
PALTEKは、「第5回IoT／M2M展 春」で、各種センサー製品からゲートウェイ装置、クラウドシステムまでIoT（モノのインターネット）に関連するソリューションのデモ展示を行った。
ESEC2016：
マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。
ESEC2016：
アットマークテクノがESCE2016にて、大日本印刷のICカード技術を応用した「高セキュリティIoTゲートウェイ」を展示。i.MX 7Dualを搭載した、組み込み用Armadilloの最上位機種も展示。
ESEC2016：
東芝がESEC2016にて、バッテリー駆動も可能な「自律型インフラレス監視システム」を参考展示した。画像認識LSI「Visconti」と組み込み画像認識ミドルウェア「CVNucleus」によって実現した。
ESEC2016開催直前情報
ESEC2016 開催直前情報：
イノテックが第6世代CoreプロセッサもしくはXeon E3を搭載した小型の組み込み用CPUボード「SX-8030」を発表。145×140mmの小型ボードながら高い拡張性を備える。
ESEC2016 開催直前情報：
アットマークテクノとコネクシオが、小型の低価格IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3L」を共同開発。「第5回 IoT/M2M展」の同社ブースに展示する。
ESEC2016 開催直前情報：
イーソルが「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、「高度化する車載ソフトウェア開発向けソリューション」をテーマとした展示を行う。安定性と信頼性の知見は、車載のみならず産業機器や医療機器へも活用されるとしている。
ESEC2016 開催直前情報：
ESEC2016におけるマイクロソフトのテーマは、組み込みOS「Windows 10 IoT」と無償のクラウド認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」だ。IoT時代のビジネスに勝つために組み込み機器で何ができるか？
ESEC2016 開催直前情報：
東京エレクトロン デバイスはIoTの提供に必要となる、「デバイス開発」「アプリケーション開発」「データ解析／分析」までをワンストップにて提供するサービス「TED Real IoT」を開始する。
ESEC2016 開催直前情報：
東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社が「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、「FlashAir」「ビジネス向けNFC搭載SDカード」やマイコン「TXZファミリー」を紹介。フラッシュメモリとマイコンでIoTの新たなユースケースを提案する。
ESEC2016 開催直前情報：
村田製作所が2016年5月に開催される「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、IoTデバイス向け小型省電力無線モジュールやクラウドプラットフォームなどを紹介。「センサーと通信のパッケージでIoTを提供するシステムソリューションベンダー」としての姿を見せる。
ESEC2016 開催直前情報：
アドバンテックが2016年5月11〜13日に開催される「第19回 組込みシステム開発技術展」「IoT/M2M」に出展、IoTをどのように実現すべきかという「How」に対して豊富な展示で応える。
ESEC2016 開催直前情報：
リンクスが2016年5月11〜13日に開催される「第19回 組込みシステム開発技術展」「第5回 IoT/M2M」に出展、生産現場の“つながる化”を加速させるソフトウェアPLC「CODESYS」を紹介、IoTやIndustry 4.0の具体例を示す。
ESEC2016 開催直前情報：
ロームが2016年5月11〜13日に開催される「第19回 組込みシステム開発技術展」「IoT/M2M」に出典、IoT/M2Mの実現に欠かせない無線とセンシング技術の具体例を紹介する。
ESEC2015リポート
ESEC2015：
アイチップス・テクノロジーは、「第18回 組込みシステム開発技術展」（ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト）で、解像度変換LSIと画像ひずみ補正LSIを用いた4K PiP/Warpingの表示デモなどを行った。
ESEC2015：
村田製作所は、「第18回 組込みシステム開発技術展」（ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト）で、Wi-Fi/電波法の認証取得サービスを含む組込みシステム向け無線通信ソリューションを紹介した。
ESEC2015：
コネクシオはESEC2015にてアットマークテクノのIoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」に対応する920MHz帯モジュールなどを紹介した。
ESEC2015：
マクニカは、「第18回 組込みシステム開発技術展」（ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト）で、同社の無線通信モジュールを採用したウェアラブル機器などを参考展示した。同モジュールは、10.2×21.5mmと小型な点が特長だ。
IoT／M2M展：
京セラコミュニケーションシステムが「第4回 IoT／M2M展」にて、エプソンのスマートグラス「MOVERIO」を利用した作業工程管理システムを紹介した。市販品を採用することで導入コストを下げ、幅広い現場での利用を狙う。
IoT／M2M展：
コンピューテックスが「第4回 IoT／M2M展」に出展、M2M向けのSIM付き組み込みモジュール「CM-3G」の動作デモを披露した。早期申し込みのキャンペーンも開始されている。
ESEC2015：
IARシステムズはESEC2015にて、多くにパートナー企業とともに「ツールで何ができるか？」の具体例を紹介している他、開発の手戻り削減を狙うツールも紹介している。
ESEC2015：
東芝がESEC2015にて「FlashAir」をLuaスクリプトで制御してクラウドに接続、“差し込むだけのIoT化”を紹介している。開発環境の整備も進める。
ESEC2015：
リネオソリューションズは「ESEC2015」にて、同社のLinux高速起動ソリューション「Warp!!」を搭載した、日立超LSIシステムズの組み込みプラットフォーム「Solution Engine G1」をデモを行っている。
ESEC2015：
ESEC2015のマイクロソフトブースではWindows Embeddedや搭載製品の紹介の他、今夏に登場する「Windows 10 IoT」の紹介が耳目を集めていた。「IoTあるじゃん」プロデュースの「PinKit」の先行予約も受け付けている。
ESEC2015：
業務に使えるタブレットが欲しい。でも「産業用タブレット」は高い。Windows Embedded 8.1 Industry Pro for Tabletsを導入した汎用Windowsタブレットがその課題を解決する。
ESEC2015：
東芝情報システムは「第18回組込みシステム開発技術展」（ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト）で、2015年秋サンプル出荷予定のアナログ回路をプログラムできる独自デバイス「analogram（アナログラム）」の概要を公開した。
ESEC2015 開催直前情報：
アプリケーション開発全般をカバーするフレームワーク「Qt」（キュート）。ESEC2015のSRAブースでは、Qtにおけるクロスプラットフォームの柔軟性や3Dモデル描写といった最新機能を確認できる他、Red Hat Embedded ProgramによるLinuxで動作するQtのデモも見ることができる。
ESEC2015 開催直前情報：
総合電子部品メーカーの村田製作所はESEC2015の同社ブースでIoT時代に欠かせない無線通信モジュールや各種センサーを展示する。展示するだけではなく、実際に使用する際の例（応用例）もあわせて紹介する。
ESEC2015 開催直前情報：
東芝 セミコンダクター＆ストレージ社はESEC2015の同社ブースで、無線LAN搭載カード「FlashAir」の活用事例を紹介する。開発環境が公開されており、既存機器に差し込むだけで“IoTデバイス化”できるユニークなアイテムだ。
ESEC2015 開催直前情報：
IoTやM2Mなどで“つながる”ことが前提となりつつある今、サン電子は産業用モバイルルータによるネットワーク構築と現場情報を監視するM2Mプラットフォームで、安全な接続と離れた現場の見える化を支援する。
ESEC2015 開催直前情報：
IoT/M2Mを語る際に重要となる無線通信と位置情報。ユーブロックスジャパンはセルラー、測位モジュールに加えて短距離無線モジュールを製品ポートフォリオに追加、ESEC2015ではデモを交えて無線通信と位置情報の活用を紹介する。
ESEC2015 開催直前情報：
「IoT」は組み込み機器にとって大きなテーマであり、センサーやデバイスをクラウドまで接続する際、ゲートウェイは重要な要素となっている。アットマークテクノはESEC2015にてIoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」にて、“スムーズなIoT実現”を多彩な事例で紹介する。
ESEC2015 開催直前情報：
IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上を紹介する。
ESEC2015 開催直前情報：
組み込み機器にとっても無視できない課題となっているセキュリティ対策。トレンドマイクロはESEC2015において、組み込み機器のセキュリティリスクと具体的なソリューションについて、ロックダウン型ウイルス対策ソフト「Trend Micro Safe Lock」を中心に紹介する。
ESEC2015 開催直前情報：
2014年は「IoT」がビジネストレンドになった年だったが、2015年はどうなるか？ ESEC 2015でインテルは「Internet of Things, It’s here, now」をテーマに、IoT技術によってさまざまな業種業界で現在進行中の「変革」を多彩な事例で紹介する。
前回のESECリポート
ESEC2014：
村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。
ESEC2014：
沖電気工業（OKI）は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。
ESEC2014：
東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。
ESEC2014 速報：
イノテックは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展。「インテル Quark SoC搭載 高感度シートセンサー・ソリューションサービス」と題し、Quarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」と、シート状のピエゾフィルムセンサーを組み合わせた「スマートベッド」のデモシステムを披露した。
ESEC2014 速報：
パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。
組み込みイベントリポート【ESEC2014】：
組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT（Internet of Things：モノのインターネット）」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。
ESEC2014：
村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。
ESEC2014：
沖電気工業（OKI）は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。
ESEC2014：
東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。
ESEC2014 速報：
イノテックは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展。「インテル Quark SoC搭載 高感度シートセンサー・ソリューションサービス」と題し、Quarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」と、シート状のピエゾフィルムセンサーを組み合わせた「スマートベッド」のデモシステムを披露した。
ESEC2014 速報：
パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。
ESEC2014 速報：
東京エレクトロン デバイスは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）の日本マイクロソフトブースに出展。対象機器の画面出力をキャプチャーし、USBでのリモート操作を可能にする「インテリジェント・リモートKVM」の展示デモを披露した。
ESEC2014 速報：
村田製作所が「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で展示したAMR（Anisotropic Magneto Resistance）センサーは、360度どの方向の磁界も検出できるものだ。電気/水道/ガスメーターなどで不正な外部磁界を検知するといった用途を想定している。
ESEC2014 速報：
村田製作所は「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に、Bluetooth Smartモジュールとモーションセンサーを組み合せた幼児のライフログツールをデモ展示した。子どもの睡眠や食事記録をスマートフォンやタブレットPCに送信し、友人や医師とデータ共有する使い方を提案している。
ESEC2014 速報：
オムロンソフトウェアは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展し、「画像認識ソリューション」を披露。その具体的な活用例として、NTTドコモと共同開発を進めている「ウェアラブル 伝票認識システム」（参考出品）のデモを実演してみせた。
ESEC2014 速報：
テクノマセマティカルは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）で、最新ビデオコーデック規格「H.265/HEVC」で圧縮された8K（7680×4320画素）ビデオのソフトウェアデコードのデモを行った。
ESEC2014 速報：
ロームは、インテルのQuarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」向けセンサーボードを「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に展示した。このセンサーボードには消費電流を抑えたBluetooth Low Energy（LE）モジュールなどが搭載されている。
ESEC2014 速報：
リコーは、PC接続が不要でケーブルレスで使用できるスタンドアロン型のハンディ画像検査装置を開発し、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）で公開した。
FAニュース：
インテル傘下のマカフィーおよびインテルは既に米国で使用しているセキュリティ関連のマスターブランド「Intel Security」を日本でも展開していくことを発表した。その皮切りとして都内で開催されているクラウドコンピューティングEXPOおよび、組み込みシステム開発技術展で新ブランドロゴを開示。両社のシナジーを発揮しやすい製造現場向けIoT分野などで新たな製品群やソリューションを展開していく。
ESEC2014 速報：
東芝情報システムは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展。物体抽出技術と色制御技術を活用した「ヘアカラーシミュレーター」を参考出品した。
ESEC2014 速報：
インテルは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展。「The Internet of Things starts here．」のスローガンの下、IoT（モノのインターネット）をメインテーマに掲げ、多くのパートナー企業とともに、IoTの実現に欠かせないデバイス、ソフトウェア、サービスに関する技術／ソリューションなどを幅広く紹介した。
ESEC2014 開催直前情報：
リネオソリューションズは、組み込みLinuxシステムの構築を支援する新サービス「リネオテストラボ」を発表した。Linuxシステムの検証からカーネルの脆弱性チェック、システム解析、保障などのサービスが受けられ、費用は40万円から。
企業動向／Internet of Things：
インテルは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）への出展に先立ち、傘下のマカフィー、ウインドリバーとともに、東京都内で事前記者説明会を開催。同社のIoT（Internet of Things）戦略と最新事例の紹介に加え、マカフィーとウインドリバーの製品／ソリューションを活用した新製品について発表した。
ESEC2014 開催直前情報：
PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。
ESEC2014 開催直前情報：
ユビキタスは、組み込み機器向けネットワークプラットフォームソリューション「Ubiquitous Network Framework」が、ロームの「HD-PLC」 inside規格準拠ベースバンドLSIに採用されたと発表した。
組み込み開発ニュース：
Empress Software Japanとアットマークテクノは、組み込み向け商用データベース「EMPRESS Embedded Database」を、アットマークテクノの組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応することで合意したと発表した。2014年6月中旬から、Armadilloの購入者向けにEMPRESS 組み込みDBの評価用SDKを無償提供する。
ESEC2014 開催直前情報：
ユビキタスとアットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-800」および「Armadillo-400」シリーズに最適化したデータ管理ソリューション「Ubiquitous DeviceSQL SDK for Armadillo」を開発。業務産業系組み込みシステム向けデータ管理ソリューションとして2014年6月下旬に販売を開始する。
ESEC2014 開催直前情報：
エニアは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で、組み込み機器向けの商用Linuxディストリビューション「EneaLinux」や、Linux向けのハイアベーラビリティ（高可用化）ミドルウェア「Element」、メモリ常駐型高速データベース、リモート監視ソリューションなどを紹介する。
ESEC2014 開催直前情報：
PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。
ESEC2014 開催直前情報：
「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。
ESEC2014 開催直前情報：
リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。
ESEC2014 開催直前情報：
NECは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で、高度な画像処理技術やLSI・ボード・ソフトウェアの開発効率化を支援するツールを展示しながら、組み込み技術からクラウドサービスまで保有しているNECならではのソリューション力をアピールする。
組み込み開発ニュース：
京都マイクロコンピュータは、組み込みシステム開発向けJTAGエミュレータ「PARTNER-Jet2」を2014年7月に発売する。約10年ぶりにモデルチェンジを図り、操作性はそのままに高速化を実現した。
ESEC2014 開催直前情報：
インテルやマイクロソフトなどの国内代理店であるテックウインド。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、インテルブース内の出展企業として、4K/60pのコンテンツを再生できる超小型PCを展示する。
ESEC2014 開催直前情報：
アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。
ESEC2014 開催直前情報：
2014年に創業30周年を迎えたリネオソリューションズ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、IoTを成立させる要素として欠かせない各種組み込みソリューションを展示する。
組み込み関連ニュース：
IoT（Internet of Things：モノのインターネット）に注力するインテルは、都内で説明会を開催。各種デバイスからインフラ、サービスまで幅広い領域をカバーする同社の強みを紹介した。
ESEC2014 開催直前情報：
カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器市場で大きな存在感を持つソフトウェアベンダーのQNX ソフトウェア システムズ。ESEC2014において同社は、「進化した組み込みデバイス」の開発を可能にする最新のQNX開発プラットフォームをデモで紹介し、モノづくりに携わるエンジニアの「創造力のツボをつく」展示を行う。
ESEC2014 開催直前情報：
製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。
ESEC2014 開催直前情報：
“End to end”のIoT（Internet of Things）プラットフォームを訴求するインテル。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、インテルが描くIoTの世界を、デバイス、ソフトウェア、サービスといったカテゴリーごとに紹介するとともに、間もなく登場する新製品なども披露する。
組み込み開発ニュース：
ロームとアットマークテクノは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格「EnOcean」を活用したIoT（Internet of Things：モノのインターネット）ゲートウェイ向け開発キット「CS-A420W-ENOCEAN」を共同開発し、販売を開始した。
ビジネスニュース 企業動向：
村田製作所は2014年4月1日、社名ロゴマークを変更したと発表した。従来の赤地に白文字から、白地に赤文字へと一新した。