「What」から「How」に移行するIoT、アドバンテックが紹介:ESEC2016 開催直前情報
アドバンテックが2016年5月11〜13日に開催される「第19回 組込みシステム開発技術展」「IoT/M2M」に出展、IoTをどのように実現すべきかという「How」に対して豊富な展示で応える。
2016年5月11〜13日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第19回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2016)」および、IoT/M2Mシステムを構築するための無線通信技術やセンサー、アプリケーションが一堂に会する「第5回 IoT/M2M展」が開催される。
ESEC2016およびIoT/M2M展の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み/エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載していく。
今回紹介するのはCOM(コンピュータ・オン・モジュール)やシングルボードコンピュータ、産業用PCなどを始めとした組み込みやオートメーションなどに欠かせない各種プラットフォームを提供するアドバンテックだ。
「これがIoTだ!」を体感できるアドバンテック
「IoTって一体何?」という質問はさすがに減ったが、IoTを手段とした際、かなえるべき目的に対してどのように構築していくかという「How」についてはIoTの多様性、取りえる手法の豊富さもあり、明快な答えは見えにくいのが現状だ。
ESEC2016のアドバンテックブースでは、同社スローガン「Partnering for Smart City & IoT Solutions」の具体化とも言うべき内容で構成される。ここでは同社とパートナー企業の協力によって具体的なIoTソリューションが展示され、開発に際して必要となるハードウェアやソフトウェアをパッケージした各種スターターキットも紹介される。
同じくブース内に設けられるパートナー企業とのソリューション展示コーナーでは、PaaS「WISE-PaaS/RMM」と圧電素子センサーなどを組み合わせた予防保全ソリューションや、WebAccessの導入で実現するIndustry 4.0を目指す高柔軟性生産ライン、インテルならびマイクロソフトとコラボレーションしたゲートウェイ、このゲートウェイとPaaSをパックにした「IoT Gateway Starter Kit」などが展示される予定だ。
製品単体についても同社とARM、Bosch Sensortec、Sensirion、Texas Instrumentsが共同で策定したIoTセンサープラットフォーム「M2.COM」の実機や、インテル「Skylake」搭載の組み込みボードコンピュータなどが実際の利用例を交えて展示される。
同社では2015年に三井物産エレクトロニクス、2016年に入ってからは日本IBMとの提携を発表しており、IoT関連事業のさらなる拡大を目指している。ESEC2016の展示ブースでは取り組んでいるIoT関連事業がどのようなものか一目で分かる――これがIoTだ!と膝を打つ内容――になるとしている。
第19回 組込みシステム開発技術展(ESEC2016)、「第5回 IoT/M2M展」
会期: | 2016年5月11日(水)〜13日(金) |
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時間: | 10:00〜18:00(13日(金)のみ17:00に終了) |
会場: | 東京ビッグサイト |
アドバンテック ブースNo.: | 西 12-4 |
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