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第17回 組込みシステム開発技術展 ESEC2014 特集

TopStory

組み込みイベントリポート【ESEC2014】:

組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT(Internet of Things:モノのインターネット)」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。

(2014年5月29日)

ESEC2014 新着記事

ESEC2014:

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

沖電気工業(OKI)は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014 速報:

イノテックは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。「インテル Quark SoC搭載 高感度シートセンサー・ソリューションサービス」と題し、Quarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」と、シート状のピエゾフィルムセンサーを組み合わせた「スマートベッド」のデモシステムを披露した。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

(2014年5月16日)

ESEC2014 速報

組み込みイベントリポート【ESEC2014】:

組み込み業界のビッグイベント「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」。今回の展示会を象徴するキーワードは、「IoT(Internet of Things:モノのインターネット)」をおいて他にないだろう。各社の展示内容から、これまで以上に踏み込んだIoTの具体的な“カタチ”が見えてきた。

(2014年5月29日)
ESEC2014:

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

沖電気工業(OKI)は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014:

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

(2014年5月19日)
ESEC2014 速報:

イノテックは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。「インテル Quark SoC搭載 高感度シートセンサー・ソリューションサービス」と題し、Quarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」と、シート状のピエゾフィルムセンサーを組み合わせた「スマートベッド」のデモシステムを披露した。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

東京エレクトロン デバイスは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)の日本マイクロソフトブースに出展。対象機器の画面出力をキャプチャーし、USBでのリモート操作を可能にする「インテリジェント・リモートKVM」の展示デモを披露した。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

村田製作所が「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で展示したAMR(Anisotropic Magneto Resistance)センサーは、360度どの方向の磁界も検出できるものだ。電気/水道/ガスメーターなどで不正な外部磁界を検知するといった用途を想定している。

(2014年5月16日)
ESEC2014 速報:

村田製作所は「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に、Bluetooth Smartモジュールとモーションセンサーを組み合せた幼児のライフログツールをデモ展示した。子どもの睡眠や食事記録をスマートフォンやタブレットPCに送信し、友人や医師とデータ共有する使い方を提案している。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

オムロンソフトウェアは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展し、「画像認識ソリューション」を披露。その具体的な活用例として、NTTドコモと共同開発を進めている「ウェアラブル 伝票認識システム」(参考出品)のデモを実演してみせた。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

テクノマセマティカルは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)で、最新ビデオコーデック規格「H.265/HEVC」で圧縮された8K(7680×4320画素)ビデオのソフトウェアデコードのデモを行った。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

ロームは、インテルのQuarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」向けセンサーボードを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。このセンサーボードには消費電流を抑えたBluetooth Low Energy(LE)モジュールなどが搭載されている。

(2014年5月15日)
ESEC2014 速報:

リコーは、PC接続が不要でケーブルレスで使用できるスタンドアロン型のハンディ画像検査装置を開発し、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)で公開した。

(2014年5月15日)
FAニュース:

インテル傘下のマカフィーおよびインテルは既に米国で使用しているセキュリティ関連のマスターブランド「Intel Security」を日本でも展開していくことを発表した。その皮切りとして都内で開催されているクラウドコンピューティングEXPOおよび、組み込みシステム開発技術展で新ブランドロゴを開示。両社のシナジーを発揮しやすい製造現場向けIoT分野などで新たな製品群やソリューションを展開していく。

(2014年5月14日)
ESEC2014 速報:

東芝情報システムは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。物体抽出技術と色制御技術を活用した「ヘアカラーシミュレーター」を参考出品した。

(2014年5月14日)
ESEC2014 速報:

インテルは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)に出展。「The Internet of Things starts here.」のスローガンの下、IoT(モノのインターネット)をメインテーマに掲げ、多くのパートナー企業とともに、IoTの実現に欠かせないデバイス、ソフトウェア、サービスに関する技術/ソリューションなどを幅広く紹介した。

(2014年5月14日)

ESEC2014 開催直前情報

ESEC2014 開催直前情報:

リネオソリューションズは、組み込みLinuxシステムの構築を支援する新サービス「リネオテストラボ」を発表した。Linuxシステムの検証からカーネルの脆弱性チェック、システム解析、保障などのサービスが受けられ、費用は40万円から。

(2014年5月12日)
企業動向/Internet of Things:

インテルは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」(会期:2014年5月14〜16日)への出展に先立ち、傘下のマカフィー、ウインドリバーとともに、東京都内で事前記者説明会を開催。同社のIoT(Internet of Things)戦略と最新事例の紹介に加え、マカフィーとウインドリバーの製品/ソリューションを活用した新製品について発表した。

(2014年5月12日)
ESEC2014 開催直前情報:

PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。

(2014年5月12日)
ESEC2014 開催直前情報:

ユビキタスは、組み込み機器向けネットワークプラットフォームソリューション「Ubiquitous Network Framework」が、ロームの「HD-PLC」 inside規格準拠ベースバンドLSIに採用されたと発表した。

(2014年5月9日)
組み込み開発ニュース:

Empress Software Japanとアットマークテクノは、組み込み向け商用データベース「EMPRESS Embedded Database」を、アットマークテクノの組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応することで合意したと発表した。2014年6月中旬から、Armadilloの購入者向けにEMPRESS 組み込みDBの評価用SDKを無償提供する。

(2014年5月9日)
ESEC2014 開催直前情報:

ユビキタスとアットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-800」および「Armadillo-400」シリーズに最適化したデータ管理ソリューション「Ubiquitous DeviceSQL SDK for Armadillo」を開発。業務産業系組み込みシステム向けデータ管理ソリューションとして2014年6月下旬に販売を開始する。

(2014年5月8日)
ESEC2014 開催直前情報:

エニアは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で、組み込み機器向けの商用Linuxディストリビューション「EneaLinux」や、Linux向けのハイアベーラビリティ(高可用化)ミドルウェア「Element」、メモリ常駐型高速データベース、リモート監視ソリューションなどを紹介する。

(2014年5月7日)
ESEC2014 開催直前情報:

PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。

(2014年5月1日)
ESEC2014 開催直前情報:

「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。

(2014年4月28日)
ESEC2014 開催直前情報:

リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。

(2014年4月23日)
ESEC2014 開催直前情報:

NECは「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」で、高度な画像処理技術やLSI・ボード・ソフトウェアの開発効率化を支援するツールを展示しながら、組み込み技術からクラウドサービスまで保有しているNECならではのソリューション力をアピールする。

(2014年4月22日)
組み込み開発ニュース:

京都マイクロコンピュータは、組み込みシステム開発向けJTAGエミュレータ「PARTNER-Jet2」を2014年7月に発売する。約10年ぶりにモデルチェンジを図り、操作性はそのままに高速化を実現した。

(2014年4月21日)
ESEC2014 開催直前情報:

インテルやマイクロソフトなどの国内代理店であるテックウインド。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルブース内の出展企業として、4K/60pのコンテンツを再生できる超小型PCを展示する。

(2014年4月21日)
ESEC2014 開催直前情報:

アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。

(2014年4月21日)
ESEC2014 開催直前情報:

2014年に創業30周年を迎えたリネオソリューションズ。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、IoTを成立させる要素として欠かせない各種組み込みソリューションを展示する。

(2014年4月18日)
組み込み関連ニュース:

IoT(Internet of Things:モノのインターネット)に注力するインテルは、都内で説明会を開催。各種デバイスからインフラ、サービスまで幅広い領域をカバーする同社の強みを紹介した。

(2014年4月17日)
ESEC2014 開催直前情報:

カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器市場で大きな存在感を持つソフトウェアベンダーのQNX ソフトウェア システムズ。ESEC2014において同社は、「進化した組み込みデバイス」の開発を可能にする最新のQNX開発プラットフォームをデモで紹介し、モノづくりに携わるエンジニアの「創造力のツボをつく」展示を行う。

(2014年4月17日)
ESEC2014 開催直前情報:

製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。

(2014年4月16日)
ESEC2014 開催直前情報:

“End to end”のIoT(Internet of Things)プラットフォームを訴求するインテル。「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」では、インテルが描くIoTの世界を、デバイス、ソフトウェア、サービスといったカテゴリーごとに紹介するとともに、間もなく登場する新製品なども披露する。

(2014年4月14日)
組み込み開発ニュース:

ロームとアットマークテクノは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格「EnOcean」を活用したIoT(Internet of Things:モノのインターネット)ゲートウェイ向け開発キット「CS-A420W-ENOCEAN」を共同開発し、販売を開始した。

(2014年4月10日)
ビジネスニュース 企業動向:

村田製作所は2014年4月1日、社名ロゴマークを変更したと発表した。従来の赤地に白文字から、白地に赤文字へと一新した。

(2014年4月1日)
企業動向:

台湾ADLINK Technologyの日本法人であるADLINKジャパンは、東京都内で記者説明会を開催し、“2014年の主要なマイルストーン”として、「Intel Intelligent Systems Alliance」のプレミアムメンバー認定と、独PENTA社の買収の2つを挙げた。

(2014年3月26日)

前回のESECリポート

組み込みイベントリポート【ESEC2013】:

2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」の展示会場から、“次世代インタフェース技術”をキーワードに、筆者が注目したブース展示をピックアップしてリポートする。

(2013年5月23日)
ESEC2013:

ゼロソフトは、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」で、オリジナル3Dキャラクターが受付案内業務を代行する、スマートオフィス受付案内システム「レイコ」を披露した。レイコの“心を込めた”受付案内を映像で紹介しよう。

(2013年5月18日)
ISO26262:

ヴィッツはパーティショニング機能を備えたリアルタイムOS(以下、パーティションOS)を開発した。TOPPERSプロジェクトを通じて無償公開される。車載制御システムや産業機器を機能安全規格に準拠させる際に、システム内に異なる安全要求レベルが混在する場合でも、機能安全対応範囲を限定したりすることで、開発コストの削減が可能となる。

(2013年5月16日)
ESEC2013:

東芝情報システムは、スマートフォンと車載ディスプレイを双方向でつなぐ通信規格MirrorLinkについて、Wi-Fiを用いた無線接続で利用できるようにするため、同社のMiracastに関する技術を活用している。

(2013年5月16日)
ESEC2013 フォトギャラリー:

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。後編では、ハンドルの傾きや道路のカーブの角度まで“見える化”する車載センサーや、病院での用途を想定した、電子カルテやオンデマンド番組を見るための端末を紹介する。

(2013年5月15日)
組み込みイベントリポート【ESEC2013】:

上半期最大規模の組み込み技術の祭典「組込みシステム開発技術展(ESEC)」が2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された。本稿では展示会場リポート第1弾として、「インテリジェントシステム」への取り組みに注力するインテルと日本マイクロソフトのブースを紹介する。

(2013年5月15日)
ESEC2013:

JVCケンウッドの“彩速ナビ”「MDV-Z700」は、Androidベースの新プラットフォームを採用している。そこで、LinuxとAndroidに対応するユビキタスの高速起動ソリューション「QuickBoot」を用いることで、電源オンから数秒で操作可能になる高速起動機能を実現した。

(2013年5月15日)
センシング技術:

ルネサス エレクトロニクスは、単純な半導体デバイス販売ビジネスだけでなく、「すぐに半導体製品が使える」ように、ソフトウェア技術やモジュール化技術などを含めたソリューション型ビジネスモデルを強化している。その一環として、「スマートバイオ」に向けたソリューション構築を進め、「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」(2013年5月8〜10日、東京ビッグサイト)で畜産用途向け生体モニタリングシステムの展示を行った。

(2013年5月14日)
無線通信技術 NFC:

アヴァシスは、電子ペーパー端末から、NFCを介してスマートフォンに情報を転送するデモンストレーションを展示した。ホテルや観光案内所で、パンフレット代わりに使えるのではないかと提案している。

(2013年5月14日)
ESEC2013 フォトギャラリー:

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。前編となる今回は、音声認識機能を搭載したロボットや、GPSを使わない自律型の位置計測端末などを紹介する。

(2013年5月14日)
無線通信技術 RFID:

ウェアラブルな機器は、民生機器やヘルスケアの分野で続々登場しているが、RFIDリーダー端末の業界では、既に5〜6年前から発売されている。業界関係者は、スマートフォンやタブレット端末と連携して使用したいというニーズが多くなっているので、ウェアラブルRFIDリーダー端末は、機能を最小限に抑えた低価格の機種が普及するのではないかとみている。

(2013年5月13日)
無線通信技術 M2M:

KDDIが、新しいグローバルM2Mサービスの提供を開始した。M2M通信技術のリーディング企業であるTelenor Connexionと提携することで、200を超える国と地域で、SIMカードを変更せずにM2M通信が行えるサービスを展開できるようになったという。

(2013年5月13日)
ESEC2013 速報:

オージス総研は「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」に出展。現在、新しい技術テーマとして注力している取り組みの1つとして、「M2M(Machine to Machine)スタートアップ支援サービス」に関する展示デモを披露していた。

(2013年5月13日)
車載ソフトウェア:

制御系車載システムへのマルチコアプロセッサ導入に向けた開発が加速している。この動きを受けて、欧州の車載ソフトウェア標準規格であるAUTOSARに準拠したリアルタイムOS(RTOS)「TOPPERS/ATK2」のマルチコアプロセッサ対応版が、2013年6月からTOPPERSプロジェクトを通じて一般公開される。

(2013年5月10日)
組み込み技術:

ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM(コンピュータ・オン・モジュール)の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。

(2013年5月10日)
ESEC2013 速報:

「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」のアイティアクセス・ブースでは、セガが開発したAR入力デバイス「フリックライブ(仮)」が参考出品されていた。カメラ付きスマートフォンやタブレット端末を、操作したいPCディスプレイや周辺機器にかざし、実物に触れることなく、タブレット端末の画面上に映し出されているAR画面からそれらを操作できる。

(2013年5月10日)
車載情報機器:

三菱電機は、建設機械や船舶、二輪車のディスプレイメーター、産業機械用モニターなどに最適な「インテリジェントGUI(Graphical User Interface)搭載TFT液晶モジュール」を発表した。Adobeの「Illustrator」や「Flash」などで作成したベクター形式の画像データを、同モジュール内に組み込んだグラフィックスボードにそのまま取り込めることを特徴とする。

(2013年5月10日)
第2回 ワイヤレスM2M展 速報:

NTTドコモは、2013年5月8〜10日まで開催中の「第2回 ワイヤレスM2M展」において、子どもや高齢者の見守り、動態管理、モノの探索といったGPSを活用した位置情報サービスが、簡易・安価・短期間に構築できるプラットフォームを参考展示した。

(2013年5月9日)
高速シリアルインタフェース技術:

NECは、PCI Express(以下、PCIe)バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。無線を介して遠隔のデバイスを、PC/サーバーなどの内部のデバイス同様に利用できる技術で、ワイヤレスセンサーネットワークなどでの応用を見込む。

(2013年5月9日)
ESEC2013 速報:

「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」で、インテル・ブースに出展した東京エレクトロン デバイスは、正式版がリリースされたばかりの「Intel Perceptual Computing SDK 2013」による、近距離での指・手のひら認識、顔検出、性別・年齢検知のデモを披露した。

(2013年5月8日)
ESEC2013 速報:

「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」のユビキタスと村田製作所の共同展示コーナーでは、クラウド連携買い物メモ「どこでも買い物メモシステム」を参考展示していた。これで全国の主婦の悩みである冷蔵庫の在庫管理が解決できる!?

(2013年5月8日)
エネルギー技術 エネルギーハーベスティング:

ルネサス エレクトロニクスは、電波エネルギーから電気エネルギーを取り出し、マイコンや温度センサーを駆動させるシステムを開発した。0.2Vという低電圧を昇圧する技術などの技術を盛り込んだ。

(2013年5月8日)

過去のESECリポート

組み込みイベントレポート:

2012年5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで「第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC2012)」が開催された。本稿では、近々家電製品に搭載されるとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。

(2012年5月25日)
ESEC2012:

車載ソフトウェアの標準化団体であるJasParは、経済産業省、自動車工業会、日本自動車研究所と協力して、自動車向け機能安全規格ISO 26262の解説書を作成中だ。現在はJasPar会員しか閲覧できないものの、今後の一般公開も検討されている。

(2012年5月23日)
ESEC2012 フォトギャラリー:

組み込み技術の展示会「ESEC2012」で見つけた、自動車に使えそうな技術をフォトギャラリー形式で紹介する。

(2012年5月18日)
ESEC2012:

東芝情報システムのリアルタイムシミュレータ「M-RADSHIPS」は、ダッソー・システムズのモデリングツール/シミュレータ「Dymola」との連携動作が可能になった。

(2012年5月16日)
ESEC2012:

QNXソフトウェアシステムズが開発中の車載情報機器向けアプリケーションプラットフォーム「QNX CAR 2」は、標準でHTML5ベースのアプリケーションをサポートしている。

(2012年5月16日)
無線通信技術 M2M:

「第1回 ワイヤレスM2M展」の特別講演では、東京大学 先端科学技術研究センターの教授で、新世代M2Mコンソーシアムの会長を務める森川博之氏が登壇。M2Mの市場に期待する理由や現在の状況、導入を進める上での課題など、さまざまな視点で熱いメッセージを語った。

(2012年5月16日)
無線通信技術 DECT:

デジタルコードレス電話機用の無線通信規格「DECT」の業界団体「DECT Forum」が次に狙うのが宅内のセンサーネットワークの領域だ。トーメンエレクトロニクスは、現在策定中のDECT ULEの多様な用途を紹介していた。

(2012年5月14日)
ESEC2012基調講演リポート:

フォルクスワーゲン(VW)で車載電子システム開発部門のトップを務めるVolkmar Tanneberger氏が「ESEC2012」の基調講演に登壇。同社における車載電子システムの開発指針として、注目を集めている「モジュール化」の他にも、「民主化」というキーワードが飛び出した。

(2012年5月11日)
ESEC2012速報 車載半導体:

ブロードコムジャパンの「ESEC2012」ブースで、ドイツの大手ティア1サプライヤコンチネンタルが車載イーサネットのデモシステムを披露した。同システムでは、データ伝送と電力伝送を同時に行うPoE(Power over Ethernet)も活用されている。

(2012年5月10日)
無線通信技術 M2M:

アプリックスは、「機器の稼働状態に関連するような信号が通るラインをサンプリングし、その結果をクラウドのサーバに送る。そして信号の意味はクラウド側で判断する」というデータ収集の新たな方法を提案している。

(2012年5月10日)
メモリ/ストレージ技術 SSD:

バッファローメモリがESEC2012でデモを披露しているMRAMキャッシュ搭載SSD。電源が瞬断した後の立ち上がり時間といった特性の他、制御コントローラやMRAMのベンダーが明らかになった。

(2012年5月10日)
ESEC2012速報:

ユビキタスは、ESEC2012で無線LAN内蔵電源タップ「iRemoTap」と連携し、コンセントに接続された機器の消費電力量をクラウド上のサーバに蓄積、インターネットを通じて電力の使用状況を参照できる“電力の見える化”サービス「Navi-Ene」のコンセプトデモを披露した。

(2012年5月10日)
ESEC2012速報:

ESEC2012のインテル・ブースでは、「Intelligence in. Amazing out.」をブーススローガンに、同社が提唱する「インテリジェント・システム」を具現化したコンセプトデモの数々を披露。リテールとメディカル/ヘルスケアに関する展示デモを多数の写真を交えて紹介する。

(2012年5月9日)
組み込みイベントレポート:

本稿では、先に開催された「第14回 組込みシステム開発技術展(ESEC2011)」を振り返り、3Dグラフィックスなど高度化が進む画像処理技術、ソフトウェア開発の大規模化に対応した開発・検証ツールに的を絞り、ESEC2011で見つけた最新ソリューションを紹介する。

(2011年6月1日)
無線通信技術:

オフィスや家庭といった日々の生活シーンで、節電に取り組もうという機運が高まっている。継続的な節電に貢献するのが、「消費電力の見える化」や、「宅内エネルギー管理システム(HEMS:Home Energy Management System)」による機器制御の仕組みである。

(2011年6月7日)
組み込みイベントレポート:

2011年5月11〜13日の3日間、東京ビッグサイトで「第14回 組込みシステム開発技術展(ESEC2011)」が開催された。その中で盛り上がっていた展示の1つがAndroid関連の技術だ。本稿では、ESEC2011会場で筆者が注目したAndroid関連技術/ソリューションを中心に紹介する。

(2011年5月19日)
プログラマブルロジック FPGA:

ここ数年、FPGAの新興ベンダーが相次いで登場している。SiliconBlue TechnologiesとAchronix Semiconductor、Tabulaで、いずれも米国に本社を置くファブレス半導体ベンダーだ。ESEC2011では、これら新興ベンダーのうちTabulaが日本の展示会に初めて製品を出品した。

(2011年5月16日)
無線通信技術 Wi-Fi:

ロームは、白物家電やヘルスケア機器などを対象にした組み込み機器向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。

(2011年5月13日)
ESEC2011で見つけた災害時に役立つ技術:

リネオソリューションズはESEC2011で、組み込みデータベース「Mimer SQL Embedded」と無線モジュール搭載センサーを用い、プラント設備などの保全作業支援をイメージしたコンセプトデモを披露した。

(2011年5月12日)
メモリ/ストレージ技術 SSD:

TDKは、NAND型フラッシュメモリと制御ICを1つのパッケージに封止した1チップ型SSDを開発し、ESEC2011に参考出品した。

(2011年5月12日)
無線通信技術 Wi-Fi:

村田製作所は、「つながるをより簡単・コンパクトに」をコンセプトにしたセンサーネット向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。

(2011年5月12日)
センシング技術:

旭化成 情報技術研究所は、宅内にあるテレビを活用した生活行動センシング技術を開発し、ESEC2011に展示した。

(2011年5月11日)
組み込みイベントレポート:

ESECレポート第2弾! 今回はデジタルサイネージ、監視システム、品質検証ツール/サービスにフォーカスし、展示・デモの模様を紹介する

(2010年5月28日)
組み込みイベントレポート:

ESEC2010の会場で見つけたAndroid関連技術にフォーカス。そのほか、3D裸眼立体視や仮想開発環境などの注目技術も併せてレポートする!

(2010年5月25日)
センシング技術:

一般的なカメラではなく、赤外線LEDと赤外線を検出するカメラを組み合わせて、利用者の動きを検出する手法もある。

(2010年5月18日)
センシング技術:

2010年5月12日〜14日の会期で開催された組み込み機器の総合展示会「第13回組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」では、ジェスチャ・インターフェイスを使うことで、機器操作の自由度が高まることを、複数の企業がアピールしていた。

(2010年5月18日)
組み込み技術:

Androidは公開直後からスマートフォンだけでなく、家電などの組み込み機器への応用が始まっている。ところが、Androidには大きな問題があるという業界関係者が増えてきている。「第13回組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」では、この問題を解決する技術のデモンストレーションを複数の企業のブースで見ることができた。

(2010年5月18日)
ディスプレー技術 タッチパネル:

フィルムを帯電させることで、タッチ・パネルに触れた感触を利用者に与えるデモを東芝情報システムが見せた。既存の機器の回路構成や機構をほぼそのまま使って、実現できることが特長だ。

(2010年5月13日)
プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスが注力する事業分野は、「マイコン」、「システムLSI」、「アナログ&パワー半導体」の3つ。ESECに関連したマイコン分野の全世界における市場シェアは1位となる。

(2010年5月12日)
センシング技術:

動体(人体)の動きならば7m〜8m、胸のわずかな鼓動も2mの範囲で検出できるという。2つのアンテナを備えており、それぞれから電磁波を空間に放射する。同じアンテナで、動体に反射した戻ってきた反射波を継続的に観測することで、人体の動きを検出する仕組みだ。

(2010年5月13日)
組み込みイベントレポート:

今回はESEC2009レポートの最終回として、「UI」に関する講演や「OS高速起動」デモなど、筆者が注目した技術・取り組みについて紹介する!!

(2009年6月10日)
組み込みイベントレポート:

古くから研究開発されてきた音声認識/音声合成。近年この分野が大きく進化している。ESECで見た最新動向を紹介しよう

(2009年6月3日)
組み込みイベントレポート:

今回のテーマは“ケータイ”。話題のAndroidやiPhone向けアプリケーションの展示・デモンストレーションを行っていたブースを中心に紹介する

(2009年5月26日)
組み込みイベントレポート:

携帯電話向けプラットフォームとして注目される「Android」。その存在は“非ケータイ分野”の組み込み開発者にも大きなインパクトを与えている

(2009年5月21日)
組み込みイベントレポート:

上半期最大の組み込み関連イベント「ESEC」。今回は“カーエレクトロニクス”関連の製品・技術を中心にその模様をお伝えする

(2008年5月26日)
組み込みイベントレポート:

組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。新製品・技術から最新業界動向まで、盛りだくさんのESCEで注目すべきは!?

(2007年5月25日)
組み込みイベントレポート:

組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。今年は、新たな市場に向けて動き出した各社の動向や新製品が見どころ

(2006年7月13日)
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