第17回 組込みシステム開発技術展 ESEC2014 特集

村田機械の無線LAN対応の車載M2M通信デバイスは、車両内や工場内のネットワークに用いられているCANの通信データを、Wi-Fi経由で外部に送信できる。最大の特徴は、このデバイス間で動的な無線メッシュネットワークを構築できることだ。

東京エレクトロン デバイスは、タブレット端末などを使って、遠隔地から製造装置などの稼働状況をチェックしたり、装置を操作したりすることができる「インテリジェントリモートKVM」をESEC2014で紹介した。既設装置の設定などを変更する必要がなく、容易にリモート制御システムを構築することができる。

パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。

村田製作所が「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で展示したAMR（Anisotropic Magneto Resistance）センサーは、360度どの方向の磁界も検出できるものだ。電気/水道/ガスメーターなどで不正な外部磁界を検知するといった用途を想定している。

オムロンソフトウェアは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展し、「画像認識ソリューション」を披露。その具体的な活用例として、NTTドコモと共同開発を進めている「ウェアラブル 伝票認識システム」（参考出品）のデモを実演してみせた。

ロームは、インテルのQuarkプロセッサを搭載した開発ボード「Galileo」向けセンサーボードを「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に展示した。このセンサーボードには消費電流を抑えたBluetooth Low Energy（LE）モジュールなどが搭載されている。

インテル傘下のマカフィーおよびインテルは既に米国で使用しているセキュリティ関連のマスターブランド「Intel Security」を日本でも展開していくことを発表した。その皮切りとして都内で開催されているクラウドコンピューティングEXPOおよび、組み込みシステム開発技術展で新ブランドロゴを開示。両社のシナジーを発揮しやすい製造現場向けIoT分野などで新たな製品群やソリューションを展開していく。

インテルは「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）に出展。「The Internet of Things starts here．」のスローガンの下、IoT（モノのインターネット）をメインテーマに掲げ、多くのパートナー企業とともに、IoTの実現に欠かせないデバイス、ソフトウェア、サービスに関する技術／ソリューションなどを幅広く紹介した。

インテルは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」（会期：2014年5月14〜16日）への出展に先立ち、傘下のマカフィー、ウインドリバーとともに、東京都内で事前記者説明会を開催。同社のIoT（Internet of Things）戦略と最新事例の紹介に加え、マカフィーとウインドリバーの製品／ソリューションを活用した新製品について発表した。

ユビキタスは、組み込み機器向けネットワークプラットフォームソリューション「Ubiquitous Network Framework」が、ロームの「HD-PLC」 inside規格準拠ベースバンドLSIに採用されたと発表した。

ユビキタスとアットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-800」および「Armadillo-400」シリーズに最適化したデータ管理ソリューション「Ubiquitous DeviceSQL SDK for Armadillo」を開発。業務産業系組み込みシステム向けデータ管理ソリューションとして2014年6月下旬に販売を開始する。

PUXの画像認識ソフトウェア「ソフトセンサー」が、アットマークテクノのモジュール型組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応した。店舗や駐車場での利用を想定したインテリジェントカメラ製品の開発を容易にする。

リコーは、「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」で組み込み機器の“頭脳”となるボードコンピュータと、“顔”になるフォント製品を紹介する。いずれも、組み込み機器分野で多くの実績を持つ製品であり、これまでのノウハウ、技術を駆使した次世代型の新製品展示を行う予定だ。

京都マイクロコンピュータは、組み込みシステム開発向けJTAGエミュレータ「PARTNER-Jet2」を2014年7月に発売する。約10年ぶりにモデルチェンジを図り、操作性はそのままに高速化を実現した。

アミューズメント機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、子会社のニューゾーンとともに「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」に出展。リリースされたばかりのニューゾーンの新製品の訴求の他、アクセルの既存製品および新製品の展示デモを行う。

IoT（Internet of Things：モノのインターネット）に注力するインテルは、都内で説明会を開催。各種デバイスからインフラ、サービスまで幅広い領域をカバーする同社の強みを紹介した。

製品のクラッシュや誤動作、セキュリティ脆弱性の原因となるソフトウェア不具合を、開発段階で自動検出するテストソリューションを手掛けるコベリティ。「第17回 組込みシステム開発技術展（ESEC2014）」では、展示に加えて無料のソースコード品質診断も実施する。

ロームとアットマークテクノは、自己発電型の無線通信ネットワーク規格「EnOcean」を活用したIoT（Internet of Things：モノのインターネット）ゲートウェイ向け開発キット「CS-A420W-ENOCEAN」を共同開発し、販売を開始した。

台湾ADLINK Technologyの日本法人であるADLINKジャパンは、東京都内で記者説明会を開催し、“2014年の主要なマイルストーン”として、「Intel Intelligent Systems Alliance」のプレミアムメンバー認定と、独PENTA社の買収の2つを挙げた。

ゼロソフトは、「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」で、オリジナル3Dキャラクターが受付案内業務を代行する、スマートオフィス受付案内システム「レイコ」を披露した。レイコの“心を込めた”受付案内を映像で紹介しよう。

東芝情報システムは、スマートフォンと車載ディスプレイを双方向でつなぐ通信規格MirrorLinkについて、Wi-Fiを用いた無線接続で利用できるようにするため、同社のMiracastに関する技術を活用している。

上半期最大規模の組み込み技術の祭典「組込みシステム開発技術展（ESEC）」が2013年5月8〜10日の3日間、東京ビッグサイトで開催された。本稿では展示会場リポート第1弾として、「インテリジェントシステム」への取り組みに注力するインテルと日本マイクロソフトのブースを紹介する。

ルネサス エレクトロニクスは、単純な半導体デバイス販売ビジネスだけでなく、「すぐに半導体製品が使える」ように、ソフトウェア技術やモジュール化技術などを含めたソリューション型ビジネスモデルを強化している。その一環として、「スマートバイオ」に向けたソリューション構築を進め、「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」（2013年5月8〜10日、東京ビッグサイト）で畜産用途向け生体モニタリングシステムの展示を行った。

組み込みシステムの展示会「ESEC2013」を写真で振り返る。前編となる今回は、音声認識機能を搭載したロボットや、GPSを使わない自律型の位置計測端末などを紹介する。

KDDIが、新しいグローバルM2Mサービスの提供を開始した。M2M通信技術のリーディング企業であるTelenor Connexionと提携することで、200を超える国と地域で、SIMカードを変更せずにM2M通信が行えるサービスを展開できるようになったという。

制御系車載システムへのマルチコアプロセッサ導入に向けた開発が加速している。この動きを受けて、欧州の車載ソフトウェア標準規格であるAUTOSARに準拠したリアルタイムOS（RTOS）「TOPPERS/ATK2」のマルチコアプロセッサ対応版が、2013年6月からTOPPERSプロジェクトを通じて一般公開される。

「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」のアイティアクセス・ブースでは、セガが開発したAR入力デバイス「フリックライブ（仮）」が参考出品されていた。カメラ付きスマートフォンやタブレット端末を、操作したいPCディスプレイや周辺機器にかざし、実物に触れることなく、タブレット端末の画面上に映し出されているAR画面からそれらを操作できる。

NTTドコモは、2013年5月8〜10日まで開催中の「第2回 ワイヤレスM2M展」において、子どもや高齢者の見守り、動態管理、モノの探索といったGPSを活用した位置情報サービスが、簡易・安価・短期間に構築できるプラットフォームを参考展示した。

「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」で、インテル・ブースに出展した東京エレクトロン デバイスは、正式版がリリースされたばかりの「Intel Perceptual Computing SDK 2013」による、近距離での指・手のひら認識、顔検出、性別・年齢検知のデモを披露した。

ルネサス エレクトロニクスは、電波エネルギーから電気エネルギーを取り出し、マイコンや温度センサーを駆動させるシステムを開発した。0.2Vという低電圧を昇圧する技術などの技術を盛り込んだ。

車載ソフトウェアの標準化団体であるJasParは、経済産業省、自動車工業会、日本自動車研究所と協力して、自動車向け機能安全規格ISO 26262の解説書を作成中だ。現在はJasPar会員しか閲覧できないものの、今後の一般公開も検討されている。

東芝情報システムのリアルタイムシミュレータ「M-RADSHIPS」は、ダッソー・システムズのモデリングツール／シミュレータ「Dymola」との連携動作が可能になった。

「第1回 ワイヤレスM2M展」の特別講演では、東京大学 先端科学技術研究センターの教授で、新世代M2Mコンソーシアムの会長を務める森川博之氏が登壇。M2Mの市場に期待する理由や現在の状況、導入を進める上での課題など、さまざまな視点で熱いメッセージを語った。

フォルクスワーゲン（VW）で車載電子システム開発部門のトップを務めるVolkmar Tanneberger氏が「ESEC2012」の基調講演に登壇。同社における車載電子システムの開発指針として、注目を集めている「モジュール化」の他にも、「民主化」というキーワードが飛び出した。

アプリックスは、「機器の稼働状態に関連するような信号が通るラインをサンプリングし、その結果をクラウドのサーバに送る。そして信号の意味はクラウド側で判断する」というデータ収集の新たな方法を提案している。

ユビキタスは、ESEC2012で無線LAN内蔵電源タップ「iRemoTap」と連携し、コンセントに接続された機器の消費電力量をクラウド上のサーバに蓄積、インターネットを通じて電力の使用状況を参照できる“電力の見える化”サービス「Navi-Ene」のコンセプトデモを披露した。

本稿では、先に開催された「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」を振り返り、3Dグラフィックスなど高度化が進む画像処理技術、ソフトウェア開発の大規模化に対応した開発・検証ツールに的を絞り、ESEC2011で見つけた最新ソリューションを紹介する。

2011年5月11〜13日の3日間、東京ビッグサイトで「第14回 組込みシステム開発技術展（ESEC2011）」が開催された。その中で盛り上がっていた展示の1つがAndroid関連の技術だ。本稿では、ESEC2011会場で筆者が注目したAndroid関連技術／ソリューションを中心に紹介する。

ロームは、白物家電やヘルスケア機器などを対象にした組み込み機器向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。

TDKは、NAND型フラッシュメモリと制御ICを1つのパッケージに封止した1チップ型SSDを開発し、ESEC2011に参考出品した。

旭化成 情報技術研究所は、宅内にあるテレビを活用した生活行動センシング技術を開発し、ESEC2011に展示した。

ESEC2010の会場で見つけたAndroid関連技術にフォーカス。そのほか、3D裸眼立体視や仮想開発環境などの注目技術も併せてレポートする！

2010年5月12日〜14日の会期で開催された組み込み機器の総合展示会「第13回組込みシステム開発技術展（ESEC 2010）」では、ジェスチャ・インターフェイスを使うことで、機器操作の自由度が高まることを、複数の企業がアピールしていた。

フィルムを帯電させることで、タッチ・パネルに触れた感触を利用者に与えるデモを東芝情報システムが見せた。既存の機器の回路構成や機構をほぼそのまま使って、実現できることが特長だ。

動体（人体）の動きならば7m〜8m、胸のわずかな鼓動も2mの範囲で検出できるという。2つのアンテナを備えており、それぞれから電磁波を空間に放射する。同じアンテナで、動体に反射した戻ってきた反射波を継続的に観測することで、人体の動きを検出する仕組みだ。

古くから研究開発されてきた音声認識／音声合成。近年この分野が大きく進化している。ESECで見た最新動向を紹介しよう

携帯電話向けプラットフォームとして注目される「Android」。その存在は“非ケータイ分野”の組み込み開発者にも大きなインパクトを与えている

組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。新製品・技術から最新業界動向まで、盛りだくさんのESCEで注目すべきは!?