組み込み開発フォーラム

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム

Top Stories

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プログラマブルロジック本紀（6）：

飛躍するXilinx、AMDとの因縁も既に始まっていた!?

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第6回は、第5回に続きXilinxの話になる。創業時の業績はイマイチだった同社だが、1989年度に黒字化を果たし飛躍していく。また、最終的にXilinxを買収したAMDとの因縁が既に始まっていた。

（2026年01月05日）
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組み込み開発 年間ランキング2025：

炎上したのは暑過ぎた夏のせい!?　永守イズムのマイクロマネジメントを懐かしむ

（2025年12月26日）
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組み込み開発ニュース：

ヤマハが車載スピーカーの新技術を開発、バネで車体パネルに伝わる振動を抑制

（2025年12月24日）
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ウェアラブルニュース：

京セラがウェアラブル空中ディスプレイを試作、新開発の「メタレンズ」で実現

（2025年12月23日）
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人工知能ニュース：

NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に

（2025年12月19日）
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山浦恒央の“くみこみ”な話（196）：

イチから全部作ってみよう（27）「ACID」で示されるデータベースの4つの特性

（2025年12月17日）
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注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（31）：

忘年会に最適!?　使い捨てライターで離れた場所にあるLEDを点灯するガジェット

（2025年12月11日）

FEATURES

ロボットフォーラム

「ロボット化」「ロボットの社会実装」に着目し、関連する技術や産業の最新動向を紹介する組み込み開発フォーラム内のサブフォーラム

製造メディア総力特集：

エッジコンピューティングの逆襲

現場でデータ処理を行う「エッジコンピューティング」が盛り上がりを見せている。なぜクラウドだけではだめなのか。その最新の技術動向と、活用事例を紹介する。

組込み/エッジ コンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

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新着記事一覧

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組み込み開発ニュース：

IoT向けのWi-Fi 6およびBluetooth LE対応Armマイコン

（2026年01月05日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

マイコンでAIを極めるルネサス／Armがモバイル向け基盤を全面刷新

（2026年01月05日）
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製造マネジメントニュース：

デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載

（2026年01月05日）
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プログラマブルロジック本紀（6）：

飛躍するXilinx、AMDとの因縁も既に始まっていた!?

（2026年01月05日）
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組み込み開発ニュース：

TDP半減でブースト周波数を28％向上、最大16コアの組み込みプロセッサ

（2025年12月26日）
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組み込み開発 年間ランキング2025：

炎上したのは暑過ぎた夏のせい!?　永守イズムのマイクロマネジメントを懐かしむ

（2025年12月26日）
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組み込み開発ニュース：

医療内視鏡向けの小型かつ高感度CMOSセンサーの製品情報を公開

（2025年12月25日）
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人工知能ニュース：

小型筐体のエッジAI推論システム、「Hailo-8」搭載で処理性能は26TOPS

（2025年12月24日）
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組み込み開発ニュース：

ヤマハが車載スピーカーの新技術を開発、バネで車体パネルに伝わる振動を抑制

（2025年12月24日）
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コックピット／車載情報機器：

マレリが自動車向けにリーズナブルな5G RedCap技術を開発

（2025年12月23日）
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組み込み開発ニュース：

布製の人協働ロボ向けセーフティ人感知センサー、貼り付けや巻き付けが可能

（2025年12月23日）
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ウェアラブルニュース：

京セラがウェアラブル空中ディスプレイを試作、新開発の「メタレンズ」で実現

（2025年12月23日）
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組み込み開発ニュース：

3225Mで1.25kV対応の静電容量15nFの積層セラコン、COG特性は世界初

（2025年12月22日）
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製造ITニュース：

半導体開発の当事者でもあるAWSは変化の激しい半導体業界にどう貢献しているのか

（2025年12月22日）
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人工知能ニュース：

歩行中の人物を顔と虹彩の組み合わせで生体認証、1台の小型カメラで高精度識別

（2025年12月19日）
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人工知能ニュース：

NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に

（2025年12月19日）
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組み込み開発ニュース：

マイクロバブルで微細流路内に数mmの流れを生成、外部ポンプ不要の冷却技術に

（2025年12月18日）
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製造マネジメントニュース：

GAFAMに対抗する日本の武器は「現場データ」にあり、JEITAが世界生産額見通し発表

（2025年12月18日）
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SEMICON Japan 2025：

Rapidusが半導体回路の設計期間を半減する支援ツールを投入、一部は無償提供へ

（2025年12月18日）
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製造業IoT：

進化を続けるパナの“画竜点睛”の通信規格Nessum　通信インフラとして需要が拡大

（2025年12月18日）
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