組み込み開発フォーラム

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム

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今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：

マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体

今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。

（2024年10月29日）
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組み込み開発ニュース：

半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには

（2024年10月28日）
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組み込み開発ニュース：

霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に

（2024年10月25日）
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CEATEC 2024：

水中で魚の成長具合を簡単把握、動体も測定できる水中フュージョンセンサー

（2024年10月23日）
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山浦恒央の“くみこみ”な話（182）：

イチから全部作ってみよう（13）異常系への対策は「諦める」ことも肝要

（2024年10月22日）
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転換点を迎えるロボット市場を読み解く（2）：

踊り場を迎えるサービスロボット【前編】〜なぜ導入が進まないのか〜

（2024年10月16日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術

（2024年10月28日）

FEATURES

ロボットフォーラム

「ロボット化」「ロボットの社会実装」に着目し、関連する技術や産業の最新動向を紹介する組み込み開発フォーラム内のサブフォーラム

製造メディア総力特集：

エッジコンピューティングの逆襲

現場でデータ処理を行う「エッジコンピューティング」が盛り上がりを見せている。なぜクラウドだけではだめなのか。その最新の技術動向と、活用事例を紹介する。

組込み/エッジ コンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

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組み込み開発ニュース：

Bluetoothの測距機能が強化、デジタルキーの高精度化などに貢献

（2024年10月30日）
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組み込み開発ニュース：

IO-Link対応の4チャネルマスターICとセンサーシグナルコンディショナIC

（2024年10月30日）
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組み込み開発ニュース：

x86アーキテクチャの未来に向けたアドバイザリーグループを発足

（2024年10月29日）
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今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：

マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体

（2024年10月29日）
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組み込み開発ニュース：

JC-STARに適合する省電力でセキュアなIoT機器向けの小型組み込みCPUモジュール

（2024年10月28日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術

（2024年10月28日）
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組み込み開発ニュース：

半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには

（2024年10月28日）
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製造業IoT：

2023年の国内IoT市場は約7兆円に、2028年まで年平均8％の成長を予測

（2024年10月25日）
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車載セキュリティ：

クルマ開発のライフサイクル全体でセキュリティ確保へ、パナソニックASが機能強化

（2024年10月25日）
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組み込み開発ニュース：

霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に

（2024年10月25日）
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エッジコンピューティング：

AI処理も可能な手のひらサイズの小型産業用PCを発表

（2024年10月24日）
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組み込み開発ニュース：

無線通信／制御／デジタル信号処理の機能を拡充、モデルベース開発環境の最新版

（2024年10月23日）
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CEATEC 2024：

水中で魚の成長具合を簡単把握、動体も測定できる水中フュージョンセンサー

（2024年10月23日）
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組み込み開発ニュース：

TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能

（2024年10月23日）
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組み込み開発ニュース：

RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー

（2024年10月22日）
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車載ソフトウェア：

国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ

（2024年10月22日）
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山浦恒央の“くみこみ”な話（182）：

イチから全部作ってみよう（13）異常系への対策は「諦める」ことも肝要

（2024年10月22日）
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組み込み開発ニュース：

広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る

（2024年10月22日）
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組み込み開発ニュース：

シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発

（2024年10月21日）
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CEATEC 2024：

エッジでAIモデルのリアルタイム学習が可能に、TDKのスピンメモリスタ

（2024年10月21日）
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