congatecは、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、ArmベースのCOMへと拡張した。機器メーカーの製品開発サイクル短縮と市場投入の迅速化を支援する。
congatec(コンガテック)は2026年3月10日(現地時間)、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、Armベースのコンピュータオンモジュール(COM)へと拡張したと発表した。
第1弾として、NXP Semiconductorsの「i.MX 95」アプリケーションプロセッサを搭載したSMARCモジュール「conga-SMX95」を投入する。OSやシステム統合、IoT(モノのインターネット)接続機能をハードウェアと一括提供することで、開発の複雑さを低減し、市場投入までの時間を最適化する。
今回発表された「aReady.COM」は、標準化されたモジュールにインテグレーション済みのソフトウェアスタックを組み合わせたソリューションだ。x86設計と比較して初期インテグレーションに労力を要することが多いArm設計において、あらかじめ設定されたOSやハイパーバイザー、ライセンスを付帯して提供する。これにより、機器メーカーはブートローダーやUbuntu、Kontron OSなどのセットアップに要する工数を大幅に削減できる。
機能面では、デバイス管理やサイバーセキュリティ、リモートアプリケーション管理のためのソフトウェア「conga-connect」を統合している。これにより、IIoT(産業用IoT)接続のセットアップが容易になるほか、部品構成表(BOM)の削減にも寄与する。また、基本的なセキュリティ要件を標準で満たしており、最終製品がIEC 62443に準拠した認証を取得できるようサポートする体制を整えている。
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