「東京工業大学」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術（1）：
CNCとは何か〜工作機械史上最大の発明
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第1回目の今回は、まずCNCとは何かについて改めて説明する。（2024/10/15）

日本特化型ソブリンAI「Llama 3.1 Swallow」　産総研、東京科学大とNVIDIA
生成AIの安全性や信頼性への議論が深まる中、NVIDIAが日本の研究機関と共同で日本特化型のAIモデルを商用利用可能なライセンスで公開した。コンテナイメージとしてパッケージされているため、すぐに利用できる。（2024/10/15）

新方式採用の限流遮断器：
直流kV・kAの電力を高速遮断　小型軽量の電力機器
埼玉大学や名古屋大学、東京工業大学、東京大学および、金沢大学の研究グループは、直流kV・kAの電力を小型軽量の機器で高速遮断できる、新方式の電力機器「限流遮断器」を開発した。（2024/10/10）

大学の門を入ったら1秒で“別の大学”にワープ!?　登校した学生を困らせるまさかの珍事の真相は……
今しかできないネタ。（2024/10/9）

医療技術ニュース：
卵子にDNA溶液を注入して人工細胞核を構築
近畿大学は、精子の代わりに精製したDNA溶液をマウスの卵子に注入し、人工的な細胞核を作り出すことに成功した。作製した人工細胞核は、本物の核によく似た構造で、核と細胞質間の物質輸送能力を持つ。（2024/10/7）

体積は1/1000以下、価格も1/10以下：
ローム、RTDを用いたテラヘルツ波デバイスを開発
ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ波発振デバイスと検出デバイスを開発、サンプル出荷を始めた。従来方式の発振装置に比べ体積は1000分の1以下に、価格も10分の1以下となる。（2024/10/3）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（6）：
複合材料3Dプリンタで作る新しいスナップロック構造
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、従来のスナップロック構造と新しいスナップロック構造について解説します。（2024/10/3）

“東工大の墓”も登場!?　医科歯科大との統合前夜、Xが現場写真で盛り上がる
10月1日に東工大が医科歯科大と統合。統合前夜の東工大には「工業之墓」が現れていたようだ。（2024/10/1）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

医療技術ニュース：
合成生物学的手法により家族性アルツハイマー病特有の老人斑を再現
理化学研究所らは、家族性アルツハイマー病で観察される老人斑を再現するアミロイド線維を化学的に作成し、解析した。同疾病の病態、進行を大きく変え、創薬開発にもつながる先駆的な研究成果だ。（2024/9/19）

高効率でスピン偏極電流を発生：
新しいキラル半導体高分子を開発　溶液を塗るだけで成膜
大阪大学と東京工業大学は、新しいキラル半導体高分子を開発した。溶液を塗るだけで成膜でき、約70％という高い効率でスピン偏極電流を発生させることができる。（2024/9/19）

大学の「就職」ランクキング　就職率が低い学部は？
2024年卒の学生を対象とした大学別実就職率ランクキングを見てみよう。学部系統別に平均実就職率を算出し比較した。（2024/9/13）

JAL、国内線の搭乗方法を一部変更　東工大のシミュレーションで混雑を緩和する方法が明らかに
JALは11日、国内線で利用しているワイドボディ機の搭乗方法を変更すると発表した。東工大との共同研究により、「機内混雑の緩和が見込まれる搭乗方法が明らかになった」という。（2024/9/12）

研究開発の最前線：
10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体を開発
東京工業大学は、東京応化工業との共同研究で、10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体の開発に成功した。半導体基板に微細な回路パターンを描画する鋳型を作製できる。（2024/9/9）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（2）：
東工大のスパコン「TSUBAME」の将来像とは――遠藤教授＆野村准教授に聞く
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第2回は、東京工業大学の「TSUBAME 4.0」の構築と運営を担当している同大学 教授の遠藤敏夫氏と准教授の野村哲弘氏のインタビューをお届けする。（2024/9/9）

大学別就職率ランクキング　有名企業400社に就職したのはどこの学生か
2024年卒の学生を対象とした大学別実就職率ランクの第4回は、対象を有名企業とした「有名企業400社実就職率ランク」を見ていこう。（2024/9/6）

26年卒1741人に聞いた：
「スペシャリスト」「安定の実現」……旧帝大・早慶生が描くキャリアのゴールとは？
リーディングマークが「新卒就職人気企業 夏期ランキング」を発表した。若者はどのようなキャリアゴールを描いているのか。（2024/9/5）

人工知能ニュース：
オンプレ環境でも学習容易に　リコーが日英中対応の700億パラメータLLM発表
リコーは日英中の3か国語に対応した700億パラメータの大規模言語モデルを開発したと発表した。（2024/9/2）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（4）：
複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデア
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデアに関する初級の内容について解説します。（2024/8/29）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（5）：
3Dプリンタと複合材料で作製する多機能構造とは？
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、多機能構造とコスト削減について解説します。（2024/9/5）

東工大らが開発：
線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体
東京工業大学と東京応化工業の研究グループは、線幅7.6nmの半導体微細加工を可能にする「高分子ブロック共重合体」の開発に成功した。（2024/8/27）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（1）：
東工大「TSUBAME 4.0」は“みんなのスパコン”としてどのような進化を遂げたのか
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第1回は、2024年4月に稼働を開始した東京工業大学の「TSUBAME 4.0」を取り上げる。（2024/8/19）

全フッ素化が重要な役割果たす：
6G周波数域におけるポリイミドの誘電特性を解明
東京工業大学はEMラボと共同で、11種類のポリイミドについて25G〜330GHzの周波数域における誘電特性を、スペクトルとして系統的に計測した。6G（第6世代移動通信）機器向け低誘電ポリイミド材料の開発に弾みを付ける。（2024/8/15）

期待年収は「1000万円」以上：
旧帝大・早慶の理系学生に人気の就職先　3位「伊藤忠」、2位「ソニー」、1位は？
リーディングマーク（東京都港区）が、理系学生を対象に「就活実態調査」を実施した。理系学生が就職したい業界・企業とは？（2024/8/10）

「早慶に現役進学できる学校」ランクキング　中高一貫校9校の中、女子校3校が躍進
今回は早稲田大と慶應義塾大の現役進学率が高い学校を集計した、「早慶に現役進学できる学校ランク」をお届けしよう。（2024/8/9）

研究開発の最前線：
新規窒化物強誘電体薄膜、水素含有ガス中の熱処理に対する高い耐久性
東京工業大学は、窒化物強誘電体のスカンジウムアルミニウム窒化物の薄膜が、600℃までの水素含有ガス中の熱処理後も強誘電性が劣化しないことを発見した。（2024/8/8）

世界中の大学によるコンピュータサイエンス・プログラミング講座が日本語で学べる「MOOC」（大規模公開オンライン講座）サイトまとめ　2024年版
世界中の大学の講座などを提供している主要なMOOCサイトから、日本語で学べるコンピュータ関連の講座で、しかも無料で学べるものをピックアップ。（2024/8/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
市販PC1台で大規模空調を最適化　スタートアップの祭典で出会ったAI技術
最近、電車などで小さい子どもがスマホを使いこなしている姿を見かけます。AIがそれほど社会に普及するのはいつごろになるのでしょうか。（2024/8/1）

研究開発の最前線：
アンモニアを高密度で吸着、繰り返し再生できる単分子結晶吸着材を開発
東京工業大学と東京理科大学は、アンモニアを高密度で吸着する単分子結晶吸着材を開発した。減圧操作によるアンモニアの脱着が可能で、結晶性や吸着量を維持したまま、繰り返し再生できる。（2024/8/1）

研究開発の最前線：
省面積、低消費電力のミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機を開発
東京工業大学は、面積効率の高い28GHz帯4ストリーム時分割MIMOフェーズドアレイ受信機を開発した。時分割で回路を再利用することにより、省面積かつ低消費電力で高速通信が可能なMIMO技術を創出した。（2024/7/30）

東大に現役進学できる学校ランキング　2位「聖光学院」、１位は？
今回は東大の現役進学率が高い学校を集計した、「東大に現役進学できる学校ランク」をお届けしよう。進学者数は全国の4380校にアンケートし、2358校から得た回答を基に集計した。（2024/7/27）

研究開発の最前線：
準結晶と不整合変調構造の両方の特徴を持つ非周期結晶構造を発見
東京工業大学らは、準結晶と不整合変調構造の特徴を持つ非周期結晶構造を発見した。また、超空間の枠組みを応用し、貴金属比準結晶タイリング以外の不整合変調構造でも包括的な理論が構築できることを確認した。（2024/7/26）

耐久性に優れた窒化物強誘電体薄膜：
強誘電体メモリの製造プロセス簡素化とコスト削減
東京工業大学とキヤノンアネルバ、高輝度光科学研究センターの研究グループは、窒化物強誘電体であるスカンジウムアルミニウム窒化物「（Al,Sc）N」薄膜が、従来の強誘電体に比べ、熱／水素雰囲気下での耐久性に優れていることを確認した。強誘電体メモリの製造プロセスを簡素化でき、大幅なコスト削減が可能となる。（2024/7/24）

研究開発の最前線：
中温域で高いプロトン伝導度と安定性を示す新規プロトン伝導体を発見
東京工業大学は、中低温域で高いプロトン伝導度を示す、新しい六方ペロブスカイト関連酸化物を発見した。水の取り込み率は完全水和の100％で、300℃付近の中温域で高い化学的安定性を兼ね備えている。（2024/7/24）

6G向けに東工大が開発：
モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC
東京工業大学の岡田健一教授らは、6G（第6世代移動通信）に向けて、高効率で低消費電力の「ミリ波帯 MIMOフェーズドアレイ受信機IC」を開発した。時分割MIMO技術により回路の規模を削減でき、IoT端末やモバイル端末への実装も可能となる。（2024/7/18）

製造マネジメントニュース：
富士通がCohereと独自LLM「Takane」開発　大企業向けの生成AI提供力強化へ
富士通はエンタープライズ向けのAIを提供するCohereと戦略的パートナーシップを締結することを発表した。（2024/7/17）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（3）：
複合材料3Dプリンタの成形条件最適化を図れるシミュレーションソフトを開発
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。著者の研究グループが開発した、複合材料3Dプリンタの成形条件最適化を図れるシミュレーションソフトなどについて解説します。（2024/7/11）

研究開発の最前線：
ねじり変形したカーボンナノチューブバンドル構造体に回位の発生を確認
東京工業大学は、カーボンナノチューブバンドル構造体をねじり変形させると、回位が発生することを発見した。回転を起こした領域と、起こしていない領域との境界線である回位線の観測にも成功している。（2024/7/10）

宇宙開発：
超小型衛星のフォーメーションフライトで「衛星通信3.0」へ、ISTが事業報告会
インターステラテクノロジズ（IST）が同社の新たな経営体制や新型ロケット「ZERO」の開発進捗状況、新たな取り組みとなる衛星開発事業などについて説明した。（2024/7/5）

分極−電場二重履歴曲線を観測：
チタン石型酸化物において新しい反強誘電体を発見
名古屋大学の研究グループは、慶應義塾大学や熊本大学、東京工業大学と共同で、チタン石型酸化物における「新しい反強誘電体を発見」するとともに、反強誘電体の誘電率増大が「ドメイン壁近傍に生じる極性領域に起因する」ことを明らかにした。（2024/6/28）

違和感なく生体筋の活動状況を測定：
柔らかくて薄い導電性生体電極、CNTを用いて開発
東京工業大学は、伸縮性と透湿性を兼ね備えた、表面筋電位測定用の「導電性生体電極」を開発した。エラストマー超薄膜上に単層カーボンナノチューブ（CNT）を塗布して作成したもの。装着者は違和感なく、生体筋の活動状態をリアルタイムに長時間測定することが可能となる。（2024/6/25）

離れた周波数に同時対応のIC開発：
5.7GHz帯無線給電で動作するミリ波帯5G中継器
東京工業大学は、国内で利用可能な5.7GHz帯の無線給電によって動作する「ミリ波帯5G（第5世代移動通信）中継器」を開発したと発表した。この中継器には、5.7GHz帯無線電力伝送と28GHz帯5G通信に同時対応できるICチップを搭載している。（2024/6/24）

データと電力を同時に伝送可能：
無線給電のミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発、市販の半導体用い
東京工業大学は、市販の半導体デバイスを用い、データと電力を同時に伝送できる「ミリ波帯フェーズドアレイ無線機」を開発した。中継器に対し無線給電を行うことで、ミリ波帯5Gの通信エリアを容易に拡大できる。（2024/6/21）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（2）：
自由に連続繊維を湾曲させて成形できる新たな複合材3Dプリンタとは？
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。著者の研究グループが開発した、連続繊維を自由に湾曲させて成形可能な新しい3Dプリンタについて解説します。（2024/6/20）

毎秒640Gビットの無線伝送に成功：
サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発
東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。（2024/6/19）

磁気シールドレスで脳活動を計測：
ダイヤモンド量子センサー、低周波磁場でも高感度
東京工業大学と東京大学、物質・材料研究機構（NIMS）および量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド中の窒素−空孔中心（NVセンター）を利用したダイヤモンド量子センサーにおいて、5〜100Hzの低周波数領域でも9.4pT/√Hzという高い磁場感度を実現した。（2024/6/18）

数学科が切った“大小バラバラ”なピザ→わかる人にはわかる「有名定理」の再現に反響　「全然わからん!!」「声出して笑ったw」
これは便利かも。（2024/6/18）

大規模な量子コンピュータ実現へ：
低次元超伝導体でSiCとの界面に「カルシウム金属層」
東京工業大学と分子科学研究所の研究グループは、グラフェン−カルシウム化合物において、支持基板であるSiC（炭化ケイ素）との界面にカルシウム金属層が形成されることを発見した。金属層の影響で超伝導転移温度が上昇するため、温度耐性に優れた量子コンピュータを実現できるとみている。（2024/6/10）

上位校の「2026卒」から就活人気が高い企業　3位「三菱商事」、2位「ボストンコンサル」、1位は？
ハウテレビジョンが調査結果を発表した。（2024/6/5）

高性能な燃料電池の開発に期待：
中低温で高いプロトン伝導度を示す新物質を発見
東京工業大学は、これまでとは異なる設計戦略により、中低温（50〜500℃）で高いプロトン伝導度を示す新物質「BaSc0.8W0.2O2.8」を発見した。中低温で高い性能が得られる「プロトンセラミック燃料電池（PCFC）」の開発につながるとみられる。（2024/5/31）