第39回 IBISのPackage Model：前田真一の最新実装技術あれこれ塾（4/4 ページ）

[前田真一，実装技術／MONOist]

4．精度の高いモデル定義の準備

　精度が高く、定義が簡単で、内部情報の秘匿性に優れたPackage Modelの定義のため、IBIS Open Fourumでは長い間、準備をしています。信号が高速化してきたため、パッケージ内配線の特性を伝送線路として解析する必要があります。

　高速伝送回路のモデルとしては、損失のある伝送線路のモデルが必要です。また、クロストークの解析も必要となります。大型パッケージのLSI同士を接続した基板では、クロストーク・ノイズの30〜50％がパッケージ内の基板配線で発生していることも珍しくはありません。

　パッケージ内での配線は基板の配線に比べて短いですが、配線密度が高く、配線間隔が密接しています。配線レイアウトを秘匿して、配線の損失やクロストーク解析もできるモデルとしてはSパラメータと呼ばれるモデルが最適です。

　IBIS Open FouramではIBISモデルとは別に、このSパラメータの規格化を行っています。Sパラメータの標準フォーマットはTouchstone（タッチストーン）と呼ばれ、アメリカのHewlett-Packard（現在はAgilent Technologies）で規格化されました。IBIS Open Fouramでは、これをバージョンアップしたTouchstone Version2を標準化して2009年に発表しています（図24）。

図24：Touchstone Version 2

　また、IBIS Open Fouramでは終端抵抗や、カップリング・コンデンサなどと、Sパラメータを使った回路が解析できるように、回路を記述するSPICEと呼ばれる回路言語の標準化も進めています。

　これはIBIS-ISS（IBIS Interconnect SPICE Subcircuit）として、2011年に規格を発表しています（図25）。

図25：IBIS-ISS

　次のIBIS Version7では、これらの定義を使ってパッケージモデルを定義する予定です。

筆者紹介

前田 真一（マエダ シンイチ）

KEI Systems、日本サーキット。日米で、高速システムの開発／解析コンサルティングを手掛ける。

近著：「現場の即戦力シリーズ　見てわかる高速回路のノイズ解析」（技術評論社）