「設計」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（11）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（4）リップル電圧の図式解法／キャパシターの要求特性
今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。（2024/11/15）

JavaとPythonを比較【後編】
なぜ「Java」は“面倒”で「Python」は“危険”なのか
開発現場に普及している「Java」と「Python」には、それぞれ異なる課題がある。両プログラミング言語の設計に関わる本質的な違いから、その答えを探る。（2024/11/13）

セキュリティ研究者向けにリリース：
「Apple Intelligence」を支える「Private Cloud Compute」のソースコードや仮想研究環境、Appleが公開　脆弱性発見で最大100万ドルの報奨金も
Appleは、「Apple Intelligence」のAI処理専用に設計された「Private Cloud Compute」の分析を支援するため、主要コンポーネントのソースコードや仮想研究環境を公開した。PCCは同社のセキュリティ報奨金プログラムの対象にも追加され、脆弱性の発見に最大100万ドルの報奨金を支払うとしている。（2024/11/12）

オフィス内に「公園の遊具」？　コクヨが狙うは「出社回帰」の波
オフィス向けの家具や空間設計を手掛けるコクヨは、企業向けの東京ショールーム（東京都港区）を12月上旬にリニューアルオープンする。自社ブランドの新商品を拡充するほか、企業カルチャー醸成を目的としたコンサルティングに進出するなど、サービス領域も拡張する。（2024/11/12）

1Dモデリングの勘所（37）：
機構制御系のモデリング（その2） 〜回転1関節機構系を設計する〜
「1Dモデリング」に関する連載。連載第37回では「機構制御系のモデリング（その2）」と題し、回転1関節機構系の設計問題について考える。（2024/11/11）

「PS5の排熱でピザを温める装置」ピザハットカナダ公式から　設計図配布中
ピザハットのカナダ法人が、PlayStation 5（PS5）の排熱を利用してピザを温める装置「PIZZAWRMR」の3Dプリント設計図を無償配布している。設計図（STLファイル）は名前とメールアドレス、居住国を入力すれば誰でもダウンロードできる。（2024/11/11）

メカ設計ニュース：
東大発スタートアップ、AIとアルゴリズムを活用した設計見積自動化サービス発表
WOGOは、AIとアルゴリズムを活用した製造業／建築業向けの設計支援エンジン「2D・3D設計見積自動化サービス」を発表した。簡単な操作で迅速に自社製品の設計や見積もり業務ができる。（2024/11/11）

メカ設計ニュース：
シーメンスがアルテアエンジニアリングを買収、AI設計のポートフォリオを構築
ドイツのシーメンスは、産業用シミュレーションソフトウェアの大手企業であるアルテアエンジニアリングを買収する契約を締結した。（2024/11/8）

技術トレンド：
AWS専用のDX＆モダナイズ支援サービス　クラウドでも構築・運用に注力するKyndryl
Kyndrylは日本市場向けのAWS対応プラットフォーム「Kyndryl Developer Services」を発表した。開発者が迅速かつ安全にAWS環境を活用できるよう設計されており、DXやITモダナイゼーションを促進する。（2024/11/11）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（5）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【後編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第5回のテーマは、前編、中編に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」を取り上げる。（2024/11/8）

なぜ仮設特化のBIMシステムを開発したのか：
PR：いままでなかった重仮設特化のBIMシステム　設計効率化とノウハウ標準化へ
ここ数年でBIM活用が本格化しているが、大手ゼネコンが中心でプロセス全体にまでは浸透していない。特に重仮設工事はBIMの仕組みがほぼない状態だ。そうした中で重仮設業のパイオニアがBIMシステムを開発し、重仮設プロセスのBIM化を実現した。（2024/11/11）

「太陽光発電設備リサイクル制度小委員会」（第2〜4回）：
太陽光発電設備のリサイクル義務化へ――制度設計の最新検討状況
国内で大量導入が進んだ太陽光発電。将来発生する廃棄設備のリユース・リサイクルの仕組み作りが喫緊の課題となっている。本稿ではその制度設計を目的に設置された「太陽光発電設備リサイクル制度小委員会」の第2〜4回で検討された内容についてまとめた。（2024/11/7）

日本半導体産業の競争力を強化：
LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」に採択されたと発表した。（2024/11/7）

CADニュース：
Autodeskが「Fusion」と「Alias」においてAIを活用した機能強化を発表
Autodeskは「Fusion」と「Alias」において、「Autodesk AI」を活用した機能強化を発表した。設計と製造の生産性、効率性、インスピレーションの向上が図れる。（2024/11/7）

CTCが考える地盤DXへのアプローチ：
PR：未来を守る！シミュレーション技術で地盤リスクを最小化
土木分野の設計・施工の検討に今や欠かせない、シミュレーションによる数値解析。災害対策やインフラ強靭化などで需要は増える一方、解析の難しさや解析結果の評価方法に悩む企業も多い。解決につながる道筋は果たしてあるのだろうか。（2024/11/8）

日系製造業の設計プロセス変革：
PR：エンジニアリングチェーンのフルデジタル化がもたらすモノづくりの新たな姿とは
複雑化するモノづくりを背景に設計領域でも変革を求める動きが高まっている。本稿では、オンラインセミナー「日系製造業の設計プロセス変革 〜なぜエンジニアリングチェーンをフルデジタルでつなぐべきなのか〜」（富士通主催、2024年9月30日）におけるものづくり太郎氏、イノベーティブ・デザインの石橋金徳氏、富士通の野田智孝氏によるパネルディスカッションの内容をお伝えする。（2024/11/6）

脱炭素：
中規模オフィスビルで「エンボディドカーボン」を35％削減、鹿島建設
鹿島建設が名古屋市中区で開発を進める中規模オフィスビル「名古屋伏見Kフロンティア」では、省エネ設計や環境配慮素材の調達などに取り組みにより、新築から解体までの工事に伴うCO2排出量を、基本設計段階と比較して35％削減したと発表した。（2024/11/5）

エレコム、薄型コンパクト設計の3ポート／4ポートUSBハブ
エレコムは、USB 3.2接続に対応した3ポート／4ポートUSBハブ「U3H-H030」「U3H-H040」シリーズを発表した。（2024/11/5）

リノベ：
環境改修“ゼノベ“第1号「日建ビル1号館」のテナントリーシング開始　「つくし坊や」とコラボ
日本政策投資銀行とDBJアセットマネジメント、日建設計は、不動産業界のCO2排出量実質ゼロの実現に向けて、環境改修モデルの構築と普及を目指す「ゼロエネルギーリノベーションプロジェクト」（ゼノべプロジェクト）を推進している。3社はゼノベ第1弾物件で、2025年3月に竣工予定の「日建ビル1号館」について、テナントリーシング活動を開始した。（2024/11/1）

3D設計の未来（15）：
製造業のDXの進め方と注目のデジタルツール
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。最終回となる第15回では「DXの進め方のまとめと、今筆者が注目しているデジタルツール」について取り上げる。（2024/11/1）

「天才か??」「将来は設計者」　2歳児が考えた“お風呂場の遊び” → 驚きの発想力に大反響　350万回表示のアイデアに「凄すぎる!!」
永遠に遊べるけどお風呂に入れない。（2024/11/3）

ロジクール、スタイリッシュでコンパクトなワイヤレスキーボード／静音マウスを発売
ロジクールは、小型設計のワイヤレスキーボード「K680」と静音マウス「M370」を発表した。（2024/10/31）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

CADニュース：
最新版「SOLIDWORKS 2025」とともに、パワーユーザー向け新パッケージも発表
ダッソー・システムズは、3D設計／エンジニアリングソリューション「SOLIDWORKS」の最新バージョン「SOLIDWORKS 2025」に関する記者説明会を開催。SOLIDWORKS 2025に搭載される主な新機能の紹介の他、新たなパッケージ「SOLIDWORKS Ultimate」について発表した。（2024/10/31）

Dropbox、従業員の約20％（528人）を削減
Dropboxは、従業員の約20％に当たる528人を削減すると発表した。ヒューストンCEOは、過剰投資した分野を削減し、よりフラットで効率的なチーム構造を設計すると説明した。（2024/10/31）

研究開発の最前線：
熱電変換材料への元素添加による熱伝導低減のメカニズムを解明
名古屋工業大学らは、熱電変換材料への元素添加による熱伝導低減のメカニズムをX線非弾性散乱で解明した。軽元素の添加による熱伝導率低減が可能となり、省資源で環境にやさしい材料設計が期待される。（2024/10/31）

デジタルツイン：
東急建設が駅工事のデジタルツインにMatterport活用　時間軸を加えた「4D-CIM」の施工検討も
東急建設は、マーターポートが提供するMatterportのデジタルツインソリューションを導入し、鉄道工事やインフラ建設の入札プレゼンから、設計、施工までのプロセス横断で有効活用している。図面のない現況調査や施工の出来形管理を現場のデジタルツイン化で効率化した他、未来の時間軸も加えた4Dシミュレーションによるフロントローディングも模索している。（2024/10/30）

材料技術：
全固体電池実用化に向け固体電解質の大型パイロット装置を基本設計
出光興産は、2027〜2028年における全固体リチウムイオン二次電池の実用化を目標に、全固体電池の材料となる固体電解質の大型パイロット装置の基本設計を2024年10月に開始した。（2024/10/30）

設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策（7）：
設備の設置スペースが足りない問題【前編】
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第7回は、構想設計の段階で直面する「設備の設置スペースが足りない問題」を取り上げる。（2024/10/30）

ロジクール、小型設計の3ボタン搭載ワイヤレスマウス
ロジクールは、Bluetooth LE接続に対応したベーシック設計の小型ワイヤレスマウス「M196 Bluetooth マウス」を発表した。（2024/10/29）

脱炭素：
東急建設の「低CO2建材検索システム」が一般公開、2025年3月末まで無料
東急建設は、これまで建材メーカーを中心に限定公開していた建材のCO2検索システム「CMCOS」を、建設事業者や設計者、施工者などを含む一般ユーザーに向けて公開した。2025年3月末までは無料で利用できる。（2024/10/29）

アドバンテック、MXM GPUカードの拡張に対応した小型設計のエッジAI推論システム
アドバンテックは、小型デザイン筐体を採用したエッジAI推論システム「AIR-310」を発表した。（2024/10/29）

技術トレンド：
AI環境の設計、構築と運用、AIガバナンス、セキュリティまでのエコシステムを1社で支援　サイオス
サイオステクノロジーはデータマネジメント、セキュリティ、ガバナンスを一貫して支援する「AIエコシステムデザインソリューション」を提供する。AIをビジネスに効果的に導入するための総合的な支援を目的としている。（2024/10/30）

「Snapdragon 8 Elite」は何が進化したのか　PC向けだったCPUコア「Oryon」採用のインパクト
Qualcommがモバイル向け最新プロセッサ「Snapdragon 8 Elite」を発表した。最大の特徴は、2023年にリリースされたPC向けSoC「Snapdragon X Elite／Plus」で採用された「Oryon（オライオン）」のCPUコアを、モバイル向けとしては初めて採用したこと。Efficiencyコアを廃して、どちらかといえば“高パフォーマンス”寄りの設計が行われている。（2024/10/28）

技術トレンド：
みずほ銀がDCネットワークを刷新、シスコ自らが基本設計を担当
みずほ銀行が自社データセンターネットワークを刷新した。基本設計をネットワーク機器ベンダーが直接担った。（2024/10/29）

ロボット：
建設ロボの”階間移動システム”構築　ロボが呼び出し、専用エレベーターで指定階へ移動
大成建設は三成研機と共同で、建設ロボットの階間移動システム「T-MoveX」を構築し、新システムの主要技術として、建設ロボット専用の仮設エレベーター「ROBOELE」と、ドローンの移動専用シャフト「Dシャフト」の設計／製作を開始した。（2024/10/28）

リノベ：
コクヨが「自社ビル一棟まるごとリノベ」を提供、空間構築の提案から運営まで支援
コクヨは、企業などが保有する築後数十年が経過した中小規模の自社ビルを対象に、「自社ビル一棟まるごとリノベーションサービス」の提供を開始する。新築建て替え時と比較して、建築費のみの予算は約半分程度の坪80万円から、また設計／工事期間は約1年程度の短縮が可能で、CO2排出量の大幅な削減にもつながる。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。（2024/10/28）

プロジェクト：
静岡駅前に市内2棟目のアパホテル着工　熊谷・鈴与JVの施工で2027年春オープン
アパグループの静岡市内で2棟目となる「アパホテル〈静岡駅前〉」が着工した。13階建て延べ6655m2の規模で、設計は日企設計、施工は熊谷・鈴与JVが担当し、2027年春の開業を目指す。（2024/10/25）

プロジェクト：
半導体需要を見込み、千歳市に1.4万m2物流施設を計画　設計・施工は萩原建設工業
CBREは、半導体関連の物流需要を取り込む目的で、北海道千歳市の千歳流通業務団地内に大型マルチテナント型物流施設を開発する。着工は2025年3月、完成は2026年10月の予定。（2024/10/25）

ASUS、49gの軽量筐体を採用したワイヤレスゲーミングマウス「ROG Harpe Ace Mini」
ASUS JAPANは、軽量設計のワイヤレスゲーミングマウス「ROG Harpe Ace Mini」など2製品を発表した。（2024/10/25）

先行レビュー：
Intelの新型「Core Ultra 200Sプロセッサ」は何がすごい？　試して分かった設計方針の成果と限界
Intelのデスクトップ向け最新CPU「Core Ultra 200Sプロセッサ」のアンロック対応版が発売された。ハイパースレッディング非対応であることなど、そのパフォーマンスがいかほどのものか気になる人もいるだろう。この記事では、Core Ultra 5 245K（実売価格6万円程度）とCore Ultra 9 285K（実売価格11万6000円程度）の実力をチェックしていく。（2024/10/25）

CIM：
土木設計者の“ワザ”をBIM×AIで次世代につなぐSaaS　MalmeがICCのスタートアップ登竜門で優勝
土木設計をBIM×AIで自動化するSaaS「Structural Engine」を開発したスタートアップ企業のMalmeは、「ICCサミット KYOTO 2024」の「STARTUP CATAPULT」で優勝した。MalmeはStructural Engineで、ベテラン土木設計者の経験則に基づく図面や計算書の作成をBIM×AIで代替し、人手不足や技術継承の課題解決につなげることを目指している。（2024/10/24）

スマートウォッチ ナビ：
ポラール、軽量コンパクト設計のスポーツ向きスマートウォッチ
ポラール・エレクトロ・ジャパンは、軽量デザイン筐体を採用するスポーツ向きスマートウォッチ「Polar Vantage M3」を発表した。（2024/10/24）

産業用ロボット：
アルミ材の摩擦撹拌接合に対応するロボット、安川電機が剛性高めた新製品
安川電機は、アルミ材の摩擦撹拌接合に対応したロボット「MOTOMAN-GG250」の販売を開始した。剛性を高めた機構設計で、加圧時の位置ずれを大幅に低減している。摩擦撹拌接合のほか、切削加工用途などにも使える。（2024/10/24）

エッジコンピューティング：
AI処理も可能な手のひらサイズの小型産業用PCを発表
ハギワラソリューションズは、手のひらサイズの小型産業用PC「Tiny Edge PC3」シリーズを2024年11月より順次販売する。耐熱設計の専用筐体で、過酷な環境下でも5年以上の24時間連続稼働が可能な堅牢性を備える。（2024/10/24）

Arm、Qualcommへのチップ設計ライセンスを取り消しへ　Bloomberg報じる
英Arm Holdingsは、米Qualcommに知的財産権を使用したチップ設計を認めるアーキテクチャライセンス契約を破棄すると、米Bloomberg Newsが10月22日（現地時間）に報じた。両社の間で法的な争いが続いている。（2024/10/23）

Nicebuild、手軽に持ち運べるウェアラブル設計のAIボイスレコーダー
米Nicebuildは、ウェアラブル設計のAIボイスレコーダー「PLAUD NotePin」を発表した。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。（2024/10/23）