「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

「タダでもいいレベル」　ハードオフで1100円で売られていた“まさかのジャンク品”→修理すると……　執念の復活劇に「すごすぎる」
2006年発売のIntelプロセッサ初搭載モデルです。（2024/12/14）

研究開発の最前線：
低温かつ短時間、高強度で接合できる銅系ナノ接合材料を開発
北海道大学は、パワー半導体パッケージングなどに適した、銅系ナノ接合材料の開発に成功した。低温焼結に対応し、短時間の加熱で高い接合強度を発揮する。（2024/12/9）

なんてことない“ただの筒”が……　「ベンツGクラス」を再現する神業に仰天　「ただただすばらしい」【海外】
荒れ地も走れる“ベンツ”。（2024/12/8）

3Dペンと粘土でお寿司を作ったら……　“仰天のできばえ”に「まるで魔術師」「米粒1つ1つまで丁寧！」
これはまぎれもなくお寿司！（2024/12/6）

材料技術：
デクセリアルズがマイクロLEDチップ実装用ACFを開発、導電粒子径が直径2.2μm
デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。（2024/11/27）

サンケン電気 SPNS-1106S：
PFC回路に最適　TV／白物家電向け高速整流ダイオード
サンケン電気は、TV／白物家電向けの高速整流ダイオード「SPNS-1106S」の量産を開始した。低VFタイプの面実装型TO252-2Lを採用し、フローはんだとリフローはんだの2つの実装方法に対応する。（2024/11/26）

M5StackのジミーCEO独占インタビュー：
「日本のユーザーにはとても感謝している」　M5Stack TechnologyのジミーCEOが語る今と今後、そして「MSX0」との向き合い方
Maker FaierなどでおなじみのM5Stack Technology。同社CEOが来日に、Espressif Systemsによる買収や新社屋への移転、さらに今後に向けた取り組みを語ってくれた。（2024/11/25）

ノジマ傘下入りが決まった「VAIO」の物作りはどうなる？　安曇野の本社工場を見学して分かったこと
2025年1月からノジマグループに参画することが決まったVAIO。ノジマの傘下に入ることで、VAIOの“物作り”はどうなるのだろうか。ノジマグループ入りが発表された直後のVAIO本社を訪れ、工場を見学した感想を交えて考察する。（2024/11/19）

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

車ぶつけちゃった→へこみを直すDIYが目からウロコ！　ベテラン整備士の解説に「感謝します」「素人でも分かりやすい」
使う道具などを簡潔に説明。（2024/11/17）

サンケン電気 SG-17VLZ、SG-17VLZ40シリーズ：
はんだ付け不要の50Aオルタネーター用ダイオード
サンケン電気は、オルタネーター用ダイオード「SG-17VLZ」「SG-17VLZ40」シリーズの量産を開始した。両シリーズとも、極性が逆のS品とR品を提供する。（2024/11/11）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

バイオセンシング用途にも適用：
0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発
ウシオ電機は、フットプリントが0.6×0.3mmと極めて小さいSWIR（短波赤外）域超小型LEDパッケージを開発、2024年11月からテストサンプル品の供給を始める。（2024/10/30）

Wired, Weird：
つれない返事にがっかり....制御ICが焼けたPLC電源の修理
古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。（2024/10/23）

材料技術：
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。（2024/10/18）

で、でかーーー!!　なんでも挟めそうな“巨大な洗濯バサミ”がインパクト絶大　「欲しい」「いろんな感覚がバグる」と5万いいね
すべてがミニチュアに見えてくる。（2024/10/17）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

スーパーで買ったニンニクを土に植えると……　ぼこぼこ増える驚きの簡単栽培に「たくさん出来て最高」「植えてみよう」
栽培は可能。（2024/10/7）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

情シス目線のビジネスPC選び：
私たちの“仕事”に適したビジネスPCをどう選ぶ？　〜メモリ編〜
従業員に支給するビジネスPCの機種選定は意外と大変な作業だ。どのようなポイントをチェックすればいいのか。情シス目線で役立つ各パーツの解説を連載でお届けする。（2024/10/2）

2024年見込みは470億ドル：
半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。（2024/10/1）

ハンダ付けして作る「MSX DIY」構想が明らかに　西和彦氏が「MSX DEVCON 7」で語った新世代MSXの最新状況
1983年6月に提唱されたMSX規格が40周年を迎え、この10月には記念イベントが開催される予定だ。ここでは、MSXに関する直近の動向をまとめた。（2024/9/16）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

PCIM Europe 2024：
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。（2024/9/11）

サステナブル設計：
「iPhone 16」はどれだけ地球に優しくなった？
Appleが発表した新製品ラインアップ「iPhone 16 Pro／iPhone 16シリーズ」と「Apple Watch Series 10」について、“環境に配慮したAppleのモノづくり”の観点で注目してみた。（2024/9/11）

AIで品質保証の自動化も：
ハイブリッドボンディングテストを支援する超音波顕微鏡
ハイブリッドボンディングを高い歩留まりで量産化するには、接合層内部のクラックやボイドなどの欠陥を迅速に特定できる最先端の計測ツールが必要だ。米国の産業用超音波非破壊検査（NDT）システムメーカーであるPVA TePla OKOSは、超音波顕微鏡（SAM）をベースとしたソリューションを手掛けている。（2024/9/9）

第3回 ネプコン・ジャパン［秋］：
パラレルリンクロボでコストを抑えて外観検査自動化、組み立て事例も【訂正あり】
ASPINA（シナノケンシ）は「第3回 Factory Innovation Week［秋］」の構成展の1つである「第3回 ネプコン・ジャパン［秋］」において、外観検査用ロボットによる6面検査のデモンストレーションを披露した。（2024/9/6）

「素直に笑ったwww」　壊れた工具を修理しようとしたら……　解決不能な“まさかのパラドックス”に思わず「しまった……」
似たようなパターンたくさんありそう。（2024/9/5）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（9）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（2）使用する部品の定格
今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。（2024/9/5）

世界最軽量のPCをみんなで作る！　島根富士通の「富士通FMVパソコン組み立て教室」を体験してきた
ほぼ毎年恒例の富士通クライアントコンピューティング（FCCL）と島根富士通の「富士通FMVパソコン組み立て教室」が、2024年も開催された。この記事では、その模様を“濃く”お伝えする。（2024/8/26）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。（2024/8/20）

「便利すぎる」　懐かしすぎる“中学の教材”が災害で役立ちそうだと話題　「うちにもあった」「停電時に助けられた」
スマホへの給電もこなすすごいやつ。（2024/8/21）

Keychron、メカニカルキーボード「Keychron Q1 Max」日本語配列モデルをMakuakeで提供開始
Keychron初の磁気センサースイッチを採用したゲーミングキーボードが登場した。（2024/8/15）

素材／化学メルマガ 編集後記：
マクセルの全固体電池、開発中の円筒形は容量200mAh
今回はマクセルが「TECHNO-FRONTIER2024」で紹介したセラミックパッケージ型と円筒形の全固体電池について語っています。（2024/8/2）

Wired, Weird：
最後まで頑張った電解コンデンサーに感動
工作機器のコントローラーの修理を依頼された。不具合内容は、「数日前には動作が不安定だったがコントローラーを外す前には表示が点灯していなかった」ということだった。（2024/7/26）

なるほど、わからん！　VTuberによる“奇想天外なDIY”にツッコミ殺到　「何が起きてる？」
人類にはまだ早すぎる……。（2024/7/26）

福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：
過去最大数の参加者を集めたECTC 2024
「ECTC 2024」は初めて参加者が2000人を突破し、大盛況となった。最終日の昼食会ではラッフル（番号くじ）が行われた。筆者も驚くほど「想定外の豪華賞品」が次々に登場し、会場は大いに盛り上がった。（2024/7/25）

材料技術：
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。（2024/7/19）

メイドインジャパンの現場力：
なぜ止まらないラインは悪なのか、老舗総合無線機メーカーが磨くモノづくり力
無線機メーカーのアイコムは会社設立60周年を迎えた。本稿では同社のこれまでの歩みとともに、全量を生産する和歌山アイコムのモノづくり力に迫る。（2024/7/19）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

メカ設計ニュース：
AIをもっと身近に、レノボはデバイスメーカーからITソリューションプロバイダーへ
レノボ・ジャパンは「レノボ 2024年度における事業戦略説明会」を開催し、日本のレノボグループ3社（レノボ・ジャパン、レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ、モトローラ・モビリティ・ジャパン）の日本市場におけるAI戦略などについて説明した。（2024/7/17）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

第二次世界大戦中に兵士が作ったガンライターを徹底修復……　“新しい命”を感じさせる光沢に「平和のすばらしさを思い出させる」【海外】
実際の銃弾を材料にして作られたライター。（2024/7/31）

ロボット開発ニュース：
小型移動ロボット学習キットの新シリーズを発売、マイクロマウスの規格にも準拠
アールティは、小型移動ロボット学習キット「Pi:Co」シリーズの新製品「Pi:Co V2」を発売した。Pi:Co V2は2輪の小型移動ロボットで、ロボット初心者から研究者、開発者まで活用できる。（2024/7/10）

CNTF 2024春 講演レポート：
サステナビリティなモノづくりを実践するレノボ、「ThinkPad」の見えざる進化
アイティメディア主催のライブ配信セミナー「カーボンニュートラルテクノロジーフェア 2024 春」の基調講演に登壇したレノボ・ジャパンの講演「ThinkPad開発で実践するサステナビリティへの取り組み」の模様をダイジェストで紹介する。（2024/7/10）

福田昭のデバイス通信（465） ECTC現地レポート（3）：
技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。（2024/7/9）

骨董品級の「アイスクリームメーカー」を徹底修復……！　達人技に“650万再生”の大反響　懐かしがる人も【海外】
修復後には、実際にチョコアイスも作っています。（2024/7/9）