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「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

材料技術:
OKIエンジニアリングが計測試験装置の校正作業を代行するサービスをリリース
OKIエンジニアリングは、計測試験装置の校正作業を代行するサービスとして「計測試験装置メーカーとのタイアップ校正サービス」を2024年6月26日にリリースする。(2024/6/19)

需要に変化あり:
「PCの生き字引」レノボ・ジャパン社長に聞く 日本市場の特徴と攻略法
レノボ・ジャパンの檜山太郎社長は、東芝で世界初のノート型PC「Dynabook」を立ち上げたメンバーの1人で「PCの生き字引」とも言える人物だ。日本市場を攻略するための戦略を聞いた。(2024/6/18)

PR:これからPCを導入する際に欠かせない視点 「サステナビリティー」を追求し続けるレノボの取り組みを最新モデル「Lenovo ThinkPad T14 Gen 5(AMD)」に見る
最近、企業活動の環境配慮という観点から「サステナビリティー(持続可能性)」を求める声が高まっている。それはPCでも例外ではない。レノボ・ジャパンは、早くからPCメーカーとしてサステナビリティーの向上に取り組んでおり、最新製品でもその点に抜かりはない。ThinkPad T14 Gen 5(AMD)を例に、どのような取り組みをしているのかチェックしてみよう。(2024/6/10)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
「PowerColor」グラボはどのような環境で生まれる? 台湾TULの工場を見学してみた
「PowerColor」ブランドのグラフィックスカードで知られるTULは、台湾に本拠を構えるメーカーだ。COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、本社工場を見学する機会があったので、グラフィックスカードの生産の実情をお伝えにしたいと思う。(2024/6/7)

日本ケミコン PXYシリーズ:
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー はんだリフロー後の漏れ電流値を規定
日本ケミコンは、チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXY」シリーズを発表した。実装時の熱ストレスにより漏れ電流が上昇するバラツキを抑え、はんだリフロー後の漏れ電流について初期規格値以下を保証している。(2024/5/29)

MiniLEDパッケージで供給:
ブルーとトゥルーグリーンの表面実装LEDを発表
ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08/VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。(2024/5/27)

日本航空電子工業 ST12シリーズ:
microSD対応のプッシュ-プッシュタイプコネクター、小型ICT機器向けに
日本航空電子工業は、小型情報通信技術機器向けに、microSD対応のプッシュ-プッシュタイプコネクター「ST12」シリーズの販売を開始した。カードの脱落を防止する、メカニカルロック構造を採用している。(2024/5/22)

福田昭のデバイス通信(458) 2022年度版実装技術ロードマップ(82):
適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー
今回は、「4.1.3.4 実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサ」について解説する。(2024/5/20)

「ファミコン組み立てRTA」が「理解不能すぎて笑った」と好評 ばらしたパーツを何分で元に戻せるのか?
時折はさまるファミコンや工具のうんちくも楽しいです。(2024/5/14)

材料技術:
ブリスター発生率を低減した耐熱性ポリアミド樹脂、車載電装部品の生産性を向上
クラレは、既存グレードに比べSMTコネクターでのブリスター発生率を低減した「ジェネスタ」の耐ブリスターグレードの開発に成功した。(2024/5/13)

福田昭のデバイス通信(457) 2022年度版実装技術ロードマップ(81):
チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
今回は、「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。(2024/5/13)

FPGAの過酷な電源仕様に応える:
PR:「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現! 電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール(インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール)」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン(起動)やパワーオフ(停止)のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。(2024/5/7)

Wired, Weird:
ハロゲンヒーターをつなげたコンセントタップが焼けた
ハロゲンヒーターが突然、つかなくなった。原因を調べてみると、ヒーターを接続していたコンセントタップのプラグが焼損していた。(2024/4/25)

福田昭のデバイス通信(456) 2022年度版実装技術ロードマップ(80):
抵抗器の電蝕対策
「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。(2024/4/25)

電動化:
「ラボなら良品率100%」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。(2024/4/19)

福田昭のデバイス通信(455) 2022年度版実装技術ロードマップ(79):
コンデンサの振動対策とクラック対策
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。(2024/4/19)

「M3 MacBook Air」は衝撃的なファンレスモバイル Windowsの世界よりも2歩先を進んでいる
M3チップを搭載したMacBook Airは、先代機同様にファンレス設計だ。この薄っぺらいボディーにこれだけのリッチなプロセッサを搭載しながらファンレスであるというのは、Windows PCの常識では考えられないことだ。3世代目となるApple Siliconの進化や実力が気になるところだ。早速レビューしよう。(2024/4/5)

研究開発の最前線:
電子配線などに用いるハンダで、不揮発性熱スイッチング効果を観測
東京都立大学は、電子配線などに用いるハンダで、不揮発性を有する磁気熱スイッチング効果を観測した。磁場の印加によりハンダの熱伝導率が変化し、磁場を切っても高い熱伝導率を維持する。(2024/5/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(91):
マイコンの「パッケージ」の種類や特徴、選択時の注意点
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。(2024/4/5)

福田昭のデバイス通信(452) 2022年度版実装技術ロードマップ(76):
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(後編)
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。(2024/4/2)

サステナブル設計:
ThinkPad新製品に見るレノボのサステナビリティ、セルフ部品交換や再生素材の採用拡大など
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。(2024/3/27)

2つの性質を持つSn-Pbはんだ:
都立大ら、不揮発性磁気熱スイッチング材料を発見
東京都立大学らの研究チームは、スズ−鉛(Sn-Pb)はんだを磁場中で冷却したところ、「磁石」と「超伝導」という2つの性質を持つことが分かったと発表した。さらに、はんだの超伝導転移温度である7.2K以下で、「不揮発性磁気熱スイッチング」の現象を確認した。(2024/3/26)

FA担当がやってみた【ラズパイLチカ編(3)】:
明け方にラズパイを開けてみた
ついにご対面です(2024/3/26)

Wired, Weird:
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理(後編)
PLC電源の修理の続きだ。修理してみたものの出力電圧が中途半端な値で、まだ不具合を抱えている。そこで、メーカーに問い合わせてみたが――。(2024/3/25)

材料技術:
ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発、2028年に量産
東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。(2024/3/19)

レノボ・ジャパンがThinkPadや周辺機器の「卒業式」を挙行する理由
レノボ・ジャパンが「デバイスたちの卒業式」なるイベントを開催した。「デバイス? 卒業?」と疑問符が付くかもしれないが、狙いはサステナビリティーを意識することの大切さの周知だ。(2024/3/14)

小寺信良のIT大作戦:
「AIがあればプログラミングは勉強しなくていい」は本当か? 現実的な反論を試みる
今教育界で話題になっているのが、「AIがあればプログラミングは勉強しなくていいのでは?」という子供達の疑問について、いかに納得する反論ができるか、という事である。この質問をAIに投げてみると、(2024/3/14)

オートモーティブワールド2024:
「融点が変わる」はんだ材料 実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上
千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」にて、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA(ミラテラ)」を紹介した。(2024/3/7)

福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71):
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。(2024/3/6)

Wired, Weird:
修理途中で投げ出された電源ユニットを修理(前編)
知人の会社から事前連絡もなく、荷物が届いた。その荷物は、修理を途中で諦めたと思われる電源ユニットだった。(2024/2/27)

福田昭のデバイス通信(444) 2022年度版実装技術ロードマップ(68):
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。(2024/2/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。(2024/2/5)

自作キーボード即売会「キーケット」、チケット発売 見どころ情報も明らかに 本格的なモデルから風変わりなマクロパッドまで個性派が勢ぞろい
日本初の自作キーボード即売会「キーボードマーケット トーキョー」の詳細な情報が、2月3日に公開された。チケットが同日正午に発売となる他、参加サークルや企業の出展情報も一部明らかになった。(2024/2/3)

独自技術で耐熱性を向上:
リフローはんだ実装可能、車載対応の「半固体電池」
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

FAニュース:
分解能1μm以下のX線源を搭載したナノ-マイクロマルチフォーカスX線傾斜CT
マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。(2024/2/1)

FA担当がやってみた【ラズパイLチカ編(1)】:
「FA担当がやってみた」を始めてみた
新しい年に新しい取り組みを。(2024/1/30)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

福田昭のデバイス通信(442) 2022年度版実装技術ロードマップ(66):
半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合
今回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。(2024/1/23)

DC-DCコンバーター活用講座(50):
電磁気学入門(7)降圧コンバーターの設計事例や損失計算
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。(2024/1/23)

福田昭のデバイス通信(441) 2022年度版実装技術ロードマップ(65):
エリアアレイ表面実装パッケージ(BGA)のロードマップ
今回は、第3章第3節第10項(3.3.10)「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。(2024/1/19)

FAニュース:
従来より約35%短胴化し、照光機能付きも選べる非常停止用押ボタンスイッチ
IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35%短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。(2024/1/17)

ADLINKジャパン 代表取締役社長 眞鍋知晃氏:
PR:IPCベンダーからAI、ロボット、自動運転、5Gのソリューションベンダーへと飛躍するADLINK
産業用PC(IPC)の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。(2024/1/11)

太陽光:
曲がって自由に貼れる太陽電池を実現、PXPが新たな作製技術を開発
太陽電池ベンチャーのPXP(神奈川県相模原市)が薄膜太陽電池のセルを貼り合わせてつなげることで、大きさも形も自由なソーラパネルを作製できる技術を開発したと発表した。(2023/12/28)

マイクロチップ SP1F、SP3F:
200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。(2023/12/22)

100均の縄跳び6本で作った中華風ヒーローがかっこいい! 勇ましい立ち姿に「キン肉マンに出てきそう」
コンビのたたずまいが四次元殺法コンビのAAっぽくもある。(2023/12/22)

福田昭のデバイス通信(437) 2022年度版実装技術ロードマップ(61):
プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板
今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)のロードマップと、FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。(2023/12/22)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(4):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(2)
今回は前回の検討で得られた各部の波形からスイッチング動作に関係する素子に要求される特性項目と値について説明します。(2023/12/25)

Wired, Weird:
電子レンジの修理(2) スタートスイッチが効かない使用歴20年のレンジ編
今回は、20年ほど使ってきた電子レンジの修理の様子を報告する。故障症状から推測するに、どうやらスタートスイッチの調子がおかしいようだ。(2023/12/15)

福田昭のデバイス通信(435) 2022年度版実装技術ロードマップ(59):
超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP
引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。(2023/12/12)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。