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「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(444) 2022年度版実装技術ロードマップ(68):
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。(2024/2/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。(2024/2/5)

自作キーボード即売会「キーケット」、チケット発売 見どころ情報も明らかに 本格的なモデルから風変わりなマクロパッドまで個性派が勢ぞろい
日本初の自作キーボード即売会「キーボードマーケット トーキョー」の詳細な情報が、2月3日に公開された。チケットが同日正午に発売となる他、参加サークルや企業の出展情報も一部明らかになった。(2024/2/3)

独自技術で耐熱性を向上:
リフローはんだ実装可能、車載対応の「半固体電池」
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

FAニュース:
分解能1μm以下のX線源を搭載したナノ-マイクロマルチフォーカスX線傾斜CT
マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。(2024/2/1)

FA担当がやってみた【ラズパイLチカ編(1)】:
「FA担当がやってみた」を始めてみた
新しい年に新しい取り組みを。(2024/1/30)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

福田昭のデバイス通信(442) 2022年度版実装技術ロードマップ(66):
半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合
今回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。(2024/1/23)

DC-DCコンバーター活用講座(50):
電磁気学入門(7)降圧コンバーターの設計事例や損失計算
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。(2024/1/23)

福田昭のデバイス通信(441) 2022年度版実装技術ロードマップ(65):
エリアアレイ表面実装パッケージ(BGA)のロードマップ
今回は、第3章第3節第10項(3.3.10)「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。(2024/1/19)

FAニュース:
従来より約35%短胴化し、照光機能付きも選べる非常停止用押ボタンスイッチ
IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35%短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。(2024/1/17)

ADLINKジャパン 代表取締役社長 眞鍋知晃氏:
PR:IPCベンダーからAI、ロボット、自動運転、5Gのソリューションベンダーへと飛躍するADLINK
産業用PC(IPC)の大手ベンダーであるADLINKの日本法人、ADLINKジャパンの社長に眞鍋知晃氏が2023年11月に就任した。ADLINKの日本での事業立ち上げから関わった同氏は「ADLINKは、IPCの提供にとどまらずシステムレベルの提案ができるソリューションベンダーに変貌した。日本国内での技術サポート体制をさらに強化してソリューションを幅広く提案し、事業成長を実現したい」と抱負を語る。(2024/1/11)

太陽光:
曲がって自由に貼れる太陽電池を実現、PXPが新たな作製技術を開発
太陽電池ベンチャーのPXP(神奈川県相模原市)が薄膜太陽電池のセルを貼り合わせてつなげることで、大きさも形も自由なソーラパネルを作製できる技術を開発したと発表した。(2023/12/28)

マイクロチップ SP1F、SP3F:
200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。(2023/12/22)

100均の縄跳び6本で作った中華風ヒーローがかっこいい! 勇ましい立ち姿に「キン肉マンに出てきそう」
コンビのたたずまいが四次元殺法コンビのAAっぽくもある。(2023/12/22)

福田昭のデバイス通信(437) 2022年度版実装技術ロードマップ(61):
プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板
今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)のロードマップと、FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。(2023/12/22)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(4):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(2)
今回は前回の検討で得られた各部の波形からスイッチング動作に関係する素子に要求される特性項目と値について説明します。(2023/12/25)

Wired, Weird:
電子レンジの修理(2) スタートスイッチが効かない使用歴20年のレンジ編
今回は、20年ほど使ってきた電子レンジの修理の様子を報告する。故障症状から推測するに、どうやらスタートスイッチの調子がおかしいようだ。(2023/12/15)

福田昭のデバイス通信(435) 2022年度版実装技術ロードマップ(59):
超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP
引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。(2023/12/12)

中古で買ったゲームボーイカラーが動かない → 新品同様で無事起動!? 劇的修復に「直った!」と称賛の声
2ドルで買ったジャンクがよみがえる!(2023/12/9)

福田昭のデバイス通信(434) 2022年度版実装技術ロードマップ(58):
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
今回は第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の概要をご説明する。(2023/12/6)

サステナブル設計:
「ThinkPad」開発で実践するサステナブルなモノづくり
レノボ 大和研究所が推進する「ThinkPad」開発における環境負荷低減、サステナビリティの実現に向けた取り組みを紹介する。(2023/12/6)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(78):
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。(2023/11/29)

発表から約1年:
なぜ高い? 59万円超のフォルダブルPC「ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1」の秘密に迫る
レノボ・ジャパンが、ThinkPadの研究/開発拠点である大和研究所で「ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1」とサステナビリティーに関する説明会を開催した。ThinkPad X1 Fold 16 Gen 1は2022年9月に発表されたモデルだが、最近になって本格的な販売を始めた所である。どのような特徴があるのだろうか。(2023/11/29)

FAニュース:
チップレットなど先端半導体やEV部品を3Dで高速自動検査、オムロンが検査装置拡充
オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。(2023/11/22)

福田昭のデバイス通信(431) 2022年度版実装技術ロードマップ(55):
パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す
今回は、「パワーデバイスにおける接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。(2023/11/21)

福田昭のデバイス通信(430) 2022年度版実装技術ロードマップ(54):
表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ
今回は、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」から、「SMT(Surface Mount Technology)における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。(2023/11/14)

福田昭のデバイス通信(429) 2022年度版実装技術ロードマップ(53):
エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術
JEITAが発行する「2022年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」の概要を紹介していく。(2023/11/10)

高インダクタンスとも両立:
従来比で30%の低背化、0.55mmのパワーインダクター
TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」(TDK)だという。(2023/11/8)

マルチGNSSやWi-Fi 7、UWBなど新たな無線トレンドに対応:
PR:高品質なGaAsによるRFフロントエンドデバイスで自動車の進化を支える日清紡マイクロデバイス
BluetoothやWi-Fi、GNSS(衛星測位システム)、UWB(超広帯域)無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF(高周波)フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs(ガリウムヒ素)を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。(2023/11/7)

Wired, Weird:
電源入力とモーター出力を逆に配線してしまったらどうなる!? ――7.5kWインバーターの修理(3)
今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。(2023/10/27)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(18):
FPGA評価ボードに十字キーを付けてみた【前編】
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第18回では、筆者の今岡氏が他連載でも活用しているFPGA評価ボード「Tang Nano 9K」に、ファミコンで広く知られるようになった十字キーとA/BボタンのUIを搭載する。(2023/10/25)

「HP」という社名は創業者の“コイントス”で決まった――シリコンバレー生誕の地「HP Garage」で知る、意外な逸話
HPとHPE(Hewlett Packard Enterprise)のルーツは、米カリフォルニア州パロアルト市にある民家とガレージにある。現在そこは「HP Garage」としてHP/HPEの顧客向けのミュージアムとして運用されている。その展示内容と、HPが社名を決定するまでの“逸話”を紹介しよう。(2023/10/5)

レーザーダイオードの温度検知に:
ワイヤーボンド対応の高精度/高信頼性サーミスター
TDKが、同社として初となるワイヤーボンド対応のNTCサーミスターを開発した。光トランシーバーおよびLiDAR用LDの温度検知向けで、抵抗値交差±1%の高精度と高温多湿環境での高信頼性を実現している。(2023/9/21)

「ムーアの法則」継続に向け:
Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から
Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI(人工知能)などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。(2023/9/19)

Wired, Weird:
カバーを開けて不具合の原因を特定 ―― 7.5kWインバーターの修理(2)
今回は7.5kW出力インバーターの修理の続きだ。このインバーターはIGBTパワーモジュールが過熱破損し、整流電源の+端子とモーター駆動のU端子が短絡していた。不具合を確認するため取り出したIGBTモジュールのカバーを開けた。(2023/9/19)

SENSOR EXPO JAPAN 2023:
KOAが新型酸素センサーを開発、ほぼゼロ酸素濃度からの測定が可能に
KOAは、「SENSOR EXPO JAPAN 2023」において、新たに開発中の酸素センサーを披露した。10ppmというほぼゼロ酸素濃度から測定が可能であり、従来方式と比べて小型かつ低消費電力となっている。(2023/9/15)

「業界最高」の正確性:
ボタン1つでSiC/GaNパワーモジュールの動特性を評価
キーサイト・テクノロジーは同社のユーザー向けイベント「Keysight World 2023」で、SiC/GaNパワーモジュールの評価に対応した最新パワーデバイスアナライザー「PD1550A」の実機を国内で初めて展示した。(2023/9/14)

脱炭素:
新Apple Watchはアップル初のカーボンニュートラル製品、なぜ達成できたのか
米Appleは、「Apple Watch Series 9」と「Apple Watch Ultra 2」を発表した。これらは、Appleで初めてカーボンニュートラルを達成した製品となる。(2023/9/14)

スマート工場最前線:
5Gで17台のAMRを駆動し搬送負荷30%削減、量子アニーリングも駆使するNEC掛川工場
NECプラットフォームズは2023年8月から掛川事業所に建設した新工場の本格稼働を開始した。本稿では、先進技術を採用した同工場のモノづくりについて紹介する。(2023/9/6)

【なんて読む?】今日の難読漢字「鏝」
金へんだけに、金属関係。(2023/9/6)

万博海外パビリオンを「3Dプリンター」で 複数国から相談、兵庫のメーカーに
2025年大阪・関西万博の海外パビリオン建設準備が遅れている問題で、3次元プリンターによる建築に熱い視線が注がれている。(2023/9/5)

セメダイン100周年、時代を先取りしすぎた「導電性接着剤」の悲劇とその後
セメダインは4日、創立100周年を記念した特設サイトを公開した。ここで先進的すぎる発想であったために時代にそぐわず売れなかった商品が紹介されている。(2023/9/4)

東芝 XPJR6604PB、XPJ1R004PB:
車載用40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET
東芝デバイス&ストレージは、車載向け40V耐圧NチャンネルパワーMOSFET「XPJR6604PB」「XPJ1R004PB」の販売を開始した。新型パッケージ「S-TOGL」を採用している。(2023/9/4)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(16):
リレーで自作したスポット溶接装置で十字配線ユニバーサル基板をカットする
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第16回は、近年広く販売されるようになった十字配線ユニバーサル基板の配線をカットするために、リレーを使って自作したスポット溶接装置を紹介する。(2023/8/29)

ビシェイ VCNT2030:
VCSEL搭載の反射型光センサー
ビシェイ・インターテクノロジーは、垂直共振器面発光レーザーを採用した、反射型光センサー「VCNT2030」を発表した。同社前世代品と比較して、PCBへの実装面積が40%以上縮小している。(2023/8/25)

電力密度を向上させシステムコスト低減に貢献する:
PR:チップもパッケージもすごい! インフィニオンの「新世代・車載用SiCパワーMOSFET」
インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。(2023/8/22)

Wired, Weird:
激しい汚れでパワーモジュールに異常 ―― 7.5kWインバーターの修理(1)
知人から7.5kWのインバーターの修理依頼があった。不具合の詳細は不明だったが、内部にエラー履歴も残っているだろうし、現場の情報が入りやすい依頼者なので引き受けることにした。(2023/8/18)

リテルヒューズ MDMA-MDMB Micro-Dコネクター:
着脱式圧着端子搭載、航空宇宙産業向けコネクター
リテルヒューズは、着脱式圧着端子を搭載したコネクター「MDMA-MDMB Micro-D」シリーズの販売を開始した。はんだ付けや収縮チューブを用いずに、カスタムケーブルハーネスを作成、再加工できる。(2023/8/15)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。