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「はんだ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「はんだ」に関する情報が集まったページです。

モノづくり最前線レポート:
独立分社する東芝デバイスカンパニーの成長をけん引するパワー半導体技術の実力
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。(2022/1/11)

基板実装工程の生産革新:
PR:はんだ付け工程効率化と品質向上のカギは、「エリア照射」と「見える化」にあり
電子デバイスの採用があらゆる産業で広がる中、それに伴うはんだ付け工程の効率化や品質確保が大きなポイントになりつつある。こうした中で新技術による新たな効率化と、見える化による品質確保策を打ち出すのがジャパンユニックスである。同社の新提案を紹介する。(2022/1/17)

Googleの“湯呑み型キーボード”に新バージョン 自作キーボードの標準的なマイコンボード「Pro Micro」採用
Google Japanが10月に公開した湯呑み型キーボード「Gboard 湯呑みバージョン」に、PCとの通信部品を変えた「Pro Microバージョン」が加わった。12月22日にGitHub上で設計図を公開した。(2021/12/23)

組み込み開発ニュース:
デンソーの第2世代ステレオ画像センサー、サイズそのままで性能向上できた秘訣は
デンソーは、小型ステレオ画像センサーの第2世代品の性能向上と機能拡大の詳細を明らかにした。第1世代品と同等のサイズと価格を維持しながら、識別能力が高い単眼認識ICの追加採用、高感度イメージャーへの変更などにより、衝突回避支援ブレーキ機能の対応速度や夜間の歩行者検知の性能を向上し、標識認識支援などの機能拡大も実現している。(2021/12/23)

独自のゲート抵抗の採用で:
スイッチング損失を従来比で30%低減したSiCモジュール
日立パワーデバイスは2021年12月21日、鉄道車両や再生可能エネルギー発電システム向けに、耐圧1.7kVのフルSiCモジュールを開発したと発表した。同社の従来品に比べて、スイッチング損失を約30%低減したことが特長となる。(2021/12/21)

FAニュース:
伝送効率4倍のMECHATROLINK-4に対応、マシンコントローラー用CPUユニット
安川電機は、マシンコントローラー「MP3200」シリーズ用CPUユニット「CPU-203F」の販売を開始した。従来機種が対応するネットワークより伝送効率が4倍のMECHATROLINK-4に対応し、通信速度の高速化と制御軸数の多極化ニーズに応える。(2021/12/21)

Wired, Weird:
トルクが足りないモータードライバーの修理
取引先から紹介された会社からモータードライバーの修理を依頼された。不具合の症状は『高速回転は問題なく動作するが、低速回転で逆回転する。低速の正常回転数 0.66に対し現在は0.05』と非常に具体的だった。この症状からするとモーターのトルクが足りてないようだ。依頼者は現場で活躍している人なので、何とか依頼に応えたいと思い修理を引き受けた。(2021/12/16)

馬券みたいな「ハズレ馬券トランプ」が本物そっくり 床にばらまけば重賞レース後の「あの風景」再現も
間違えて捨てないように。(2021/11/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(60):
半導体(1) ―― 半導体の製造工程
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。(2021/11/29)

これを待っていた! 小型キーボードの決定版「Keychron K2」を試す
Keychronが製造し、日本ではコペックジャパンが販売する「Keychron K2 ワイヤレス・メカニカルキーボード」は、いわゆる「60%キーボード」では省略されがちなファンクションキーや機能キーを省かず備えた「75%キーボード」だ。ともすると長期間に渡りそうな「修行」をすることなく快適に使える小型キーボードを探しているなら、最良の選択肢の1つとなりそうだ。(2021/11/19)

インラインで全数自動検査を可能に:
「世界最速」のCT型X線基板検査装置、オムロン
オムロンは2021年11月10日、従来機から検査速度を1.5倍高速化し、「世界最速」(同社)で電子基板を3D検査可能なCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を開発し、2021年11月20日からグローバルで発売すると発表した。(2021/11/11)

Wired, Weird:
入手難のCCFLバックライトを代替するLEDバーを制作
タッチパネルのCCFL(冷陰極管)ランプは入手が困難で、交換修理が難しい。そこで、LEDに代替するためユニバーサル基板でLEDバーを自作してきたが、効率が良くない。そこで思い切って専用のプリント配線板(PCB)を起こし、パーフェクトなCCFL代替LEDバーを制作してみた。(2021/11/10)

Nexperia PESD5V0R1BxSF:
USB4接続向けの双方向ESD保護ダイオード
Nexperiaは、USB4標準インタフェース向けの双方向ESD保護ダイオード「PESD5V0R1BxSF」を発表した。最高40Gビット/秒のUSB4に対応するノートPCや周辺機器、スマートフォンなどポータブル電子機器での利用を見込む。(2021/11/9)

製造現場の脱炭素化を支援:
OEG、プレスフィット端子部品の接続信頼性を評価
OKIエンジニアリング(OEG)は、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。(2021/11/5)

PCで本格ゲームプレイ! こだわり「アケコン」の選び方2021【後編】
eスポーツかいわいでは、プレイヤーが家庭用ゲーム機からPCへ移行する例が多いという。後編では、PCでゲームする際に必要となるこだわりのコントローラーを見ていく。(2021/10/30)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)

UFS並みに小型で容易に交換可能:
JEDECが推進する新コンパクトストレージ規格「XFMD」
サーバや家電製品では、ストレージメディアをホットスワップできることが当たり前になっている。今回、新しい標準規格が発表されたことにより、従来、コネクテッドデバイスや組み込みアプリケーションなどにはんだ付けされているフラッシュメモリも、簡単に交換できるようになるという。(2021/11/9)

PR:量子コンピュータが「ベテラン従業員の勘頼み」の企業を救う!? AIとの相乗効果がもたらす未来
(2021/10/20)

TDK MMZ1608-HEシリーズ:
150℃高耐久はんだ対応車載用チップビーズ
TDKは、車載用チップビーズ「MMZ1608-HE」シリーズの量産を開始した。150℃環境での高耐久はんだに対応しており、同はんだを使用する車載用電子制御基板での採用を見込む。(2021/10/19)

福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

20年以上のノウハウを生かす:
PR:「浮いたインシュレーター」で位置ずれを吸収、堅ろうな設計を可能にするコネクター
20年以上の実績を持つ台湾コネクターメーカーのGreenconnが、2020年から注力しているのが、自動車や産業機器向けの「フローティングコネクター」だ。可動バネによってインシュレーターを支えるこのコネクターは、位置ずれや嵌合ずれを吸収し、より柔軟で堅ろうな設計を可能にする。(2021/10/14)

金津村田製作所で2021年11月から:
使用電力の100%を再エネに、村田製作所の工場で「初」
村田製作所は2021年10月12日、脱炭素化の取り組みの一つとして、同社生産子会社の金津村田製作所(福井県あわら市)の使用電力を100%再生可能エネルギー(再エネ)とすることを発表した。工場に導入した太陽光発電システムと蓄電池ユニットおよび、再生可能エネルギー由来の電力調達を組み合わせることで100%を達成する。(2021/10/13)

Wired, Weird:
回転ブラシが回らなくなった掃除機の修理【後編】
前回に続き、回転ブラシが回らなくなった掃除機の修理の様子を報告する。前回は、とりあえず動作するところまではこぎ着けたが、完璧な修理とはいえる内容ではなかった。そこで、今回は完璧に近い修理を目指すことにする。(2021/10/19)

最大50kWのインバーター設計が可能:
パワーモジュール、車載インバーター向けに最適化
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」(FF300R08W2P2_B11A)を発表した。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のインバーター向けに性能を最適化した。(2021/10/7)

「CNシリーズ」に2製品を追加:
低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK
TDKは2021年9月14日、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同レベルに抑えた積層セラミックコンデンサー(MLCC)「CNシリーズ」の新製品を開発した、と発表した。新たにラインアップに加わったのは、3216サイズで静電容量値10μFと3225サイズで22μFの2製品で、同月から量産を開始した。(2021/9/17)

Wired, Weird:
回転ブラシが回らなくなった掃除機の修理【前編】
電動の回転ブラシが回らなくなった掃除機の修理を依頼された。今回から2回にわたって、修理の様子を報告していこう。(2021/9/16)

ホシデン HRM1092:
低コストで小型、量産向けBLEモジュール
ホシデンは、マスマーケット向けに価格を抑えた、Bluetooth 5対応のBluetooth Low Energyモジュール「HRM1092」を開発した。センサービーコンや医療機器、玩具などの小型ワイヤレス製品に適している。(2021/9/14)

ビシェイ VCUT0714BHD1:
BiAsシングルラインESD保護ダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、BiAsシングルラインESD保護ダイオード「VCUT0714BHD1」を発表した。負荷容量およびリーク電流を抑え、データラインを過渡電圧信号から保護する。(2021/8/23)

リードが短い小型パッケージで供給:
ビシェイ、低容量のESD保護ダイオードを発売
ビシェイジャパンは、双方向非対称(BiAs)シングルラインESD(静電気放電)保護ダイオード「VCUT0714BHD1」を発表した。サイドウェッタブル端子付きの小型パッケージ「DFN1006-2A」で供給する。(2021/8/19)

STEM教育を支える電子工作キットが多数 「EDIX 東京 2021」の注目展示をチェック!(後編)
毎年開催される大規模な教育関連展示会の集合体「EDIX東京」。2021年もさまざまな教育向けの機器、サービスやソリューションも展示されていた。この記事では、STEM教育にまつわる展示を紹介していく。(2021/8/16)

古田雄介のアキバPick UP!:
Zen 3世代のAPU「Ryzen 5000G」が登場!
現行最新世代のRyzen 5000シリーズと同じ、Zen 3アーキテクチャを採用したAPU「Ryzen 5000G」シリーズが登場。キーボードのベースキットや60cm長のPCIe 4.0ライザーカードなど、自作の幅を広げるアイテムも目立っている。(2021/8/9)

「アカン」「見てるだけで怖いw」 はんだごて型のシャーペンが「危ない!って叫びそうになる」と話題に
アカ――――ン!!!(2021/8/9)

FAメルマガ 編集後記:
製造現場で急拡大する「使えるAI」
「気付けば使っている」というフェーズに入りつつあります。(2021/8/6)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

FAニュース:
設定工数を70%削減し目視工数を85%削減、品質向上支援も行うAI基板外観検査装置
オムロンは2021年8月2日、AI(人工知能)関連技術や独自の照明技術を活用し、設定工数の大幅削減や、不良の原因究明に貢献する基板外観検査装置「VT-S10シリーズ」を同年8月5日からグローバルで発売すると発表した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

3Dプリンターの家は300万円24時間で建つ
自在に造形物をつくれる3Dプリンターを使って、建設費300万円の次世代住宅の実現を目指すベンチャー企業がある。(2021/7/26)

光伝送技術を知る(17) 光トランシーバー徹底解説(11):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(6) 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。(2021/7/19)

2個のパワーMOSFETを搭載:
新電元工業、車載ECU向けLF Dualシリーズを開発
新電元工業は、車載用ECUに向けて1パッケージに2個のパワーMOSFETを搭載した「LF Dual」シリーズを開発した。既にサンプル出荷を始めていて、2021年12月から量産を行う。(2021/7/15)

Wired, Weird:
プレヒーターを自作! もっと簡単に表面実装部品を外す方法
以前、300Wヒートガンを使用して表面実装部品を取り外す方法を紹介した。ただ、ヒートガンは連続使用するといろいろ不具合が生じる欠点があった。そこで、プレヒーターを自作して、ヒートガンの使用時間を短縮するように試みた。今回は、その様子を報告していこう。(2021/7/7)

はんだ付け不要で容易に着脱可能:
開発プラットフォーム向けコネクター技術を評価
東芝デバイス&ストレージは、IoT機器を簡単に試作できる開発プラットフォーム「トリリオンノード・エンジン」向けのコネクター技術を評価した。この技術を用いると、はんだ付けなどの作業をしなくても、容易に接続部の実装が可能となる。(2021/6/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(55):
電気二重層キャパシター(4) ―― 主な特性と使用上の注意点、寿命計算
今回はEDLCにおいて重要視される特性や注意事項、寿命計算の考え方について説明をしたいと思います。(2021/6/28)

低熱膨張率で反りを抑制:
高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料(品番:R-1515V)」を製品化したと発表した。(2021/6/23)

STマイクロ ESDCAN03-2BM3Y:
車載通信向けのデュアル過渡電圧サプレッサ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用の低端子間容量デュアル過渡電圧サプレッサ「ESDCAN03-2BM3Y」を発表した。端子間容量は3.3pFで、CANやCAN-FDインタフェースを静電放電や過電圧過電流ストレスから保護する。(2021/6/11)

Wired, Weird:
エラーの発生原因を追う ―― パワコンの修理(3)
前回に引き続き、パワーコンディショナー(以下、パワコン)の修理の様子を報告する。前回、AC電圧低下エラーが発生することを確認したのだが、10分放置するとエラーが解消され、正常動作を始めた。なぜだろうかーー。(2021/6/10)

メイドインジャパンの現場力(30):
少量多品種製造を高効率に、“自販機”も使うOKIネクステックの自動化への道
製品ニーズの多様化が進む中、特に国内工場には少量多品種生産の体制で、いかに効率化を図るかという点が大きなテーマになってきている。こうした中で、さまざまな工夫で自動化領域を拡大し、生産性向上を図っているのが、OKIネクステックの小諸事業所だ。同社の生産性向上への取り組みを紹介する。(2021/6/8)

業界最高水準性能なのに150℃対応、オーディオ用なのにESD保護&無線感度アップ:
PR:ノイズは取り除いて当たり前! “付加価値”が光るTDKの最新フィルター
2021年春から夏にかけて開催されているさまざまなオンライン技術展示会でTDKのフィルター製品が注目を集めている。高性能ながら150℃対応の信頼性を兼ね備えた車載用コモンモードノイズフィルターや、ESD(静電気・サージ)保護機能のついたオーディオ用ノッチフィルターなどだ。そこで、ノイズを除去しながら、さまざまな付加価値も提供するTDKの最新フィルター製品を紹介していこう。(2021/6/8)

リテルヒューズ 400PVシリーズ:
屋根一体型ソーラーパネルの回路を保護
リテルヒューズは、太陽光発電ヒューズ「400PV」シリーズを2021年5月中旬に発売する。屋根一体型ソーラーパネル向けの表面実装型回路保護用デバイスで、発熱や火災の原因となる逆過電流から回路を保護する。(2021/5/20)

日本モレックス 213083、202410シリーズ:
高速充電可能な防水タイプのType-Cリセプタクル
日本モレックスは、「USB Type-Cコネクターおよびケーブル」ファミリーに、高速充電に対応した防水タイプのType-Cリセプタクルの16極製品「213083」シリーズと24極製品「202410」シリーズを追加した。(2021/5/18)

【なんて読む?】今日の難読漢字「箋」
この漢字だけ見てるとゲシュタルト崩壊しそう。(2021/5/16)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。