　ACFは、集積回路（IC）などの電子部品を基板に接続し、回路を形成するために用いられるフィルム素材だ。デクセリアルズの前身であるソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレット端末、高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合のための材料として使われている。

　なお、ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイのガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要がある。その接続に使われるのがACFだ。ACFを用いたICチップとディスプレイのガラス基板の接続方法は、ガラス基板にICチップを接続する実装工法「COG（Chip On Glass）実装」とガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続「FOG（Flex On Glass）実装」がある。

　粒子整列型ACFは、熱硬化性樹脂と剥離フィルムから成り、熱硬化性樹脂には樹脂、ニッケルを用いた導電層、絶縁コートで構成される導電粒子が整列した状態で配置されている。粒子径は直径3.5μmで、粒子面密度は20kpcs／mm²となる。

粒子整列型ACFのシートタイプ（左）と個片タイプ（右）［クリックで拡大］

粒子整列型ACFの構造［クリックで拡大］出所：デクセリアルズ

　デクセリアルズの説明員は、「従来の粒子分散型ACF（粒子径：直径3.2μm、粒子面密度：60kpcs）は搭載された導電粒子が整列していない。そのため、導電粒子が多い部分や少ない部分があり、ファインピッチ化した小型なICチップの電極（端子）が導電粒子を捕捉するのが難しい。一方、粒子整列型ACFは粒子面密度が小さい（粒子量が少ない）が、各端子の粒子捕捉数のバラツキが少なく、かつ端子面に広がっている。つまり、ファインピッチ化した小型なICチップの端子とディスプレイのガラス基板をFOG実装できる」と話す。