SEMIは、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8%増の675億ドル(約9兆6652億5750万円)だったことを発表した。
SEMIは2025年4月30日(米国時間で同月28日)、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8%増の675億ドル(約9兆6652億5750万円)だったことを発表した。
今回のレポートによれば、半導体市場全体の回復に加え、ハイパフォーマンスコンピューティングや高帯域幅メモリ製造向けの先進材料の需要が増加したことが、2024年における材料市場の成長を支えた。
2024年におけるウエハープロセス材料の売上高は前年比3.3%増の429億ドル(約6兆1442億2380万円)に達した他、パッケージング材料の売上高は同4.7%増の246億ドル(約3兆5233億7190万円)を記録。CMP、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料の分野は、高度なDRAMや3D NANDフラッシュ、最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により成長した。
シリコンウエハーと縁膜上にシリコン層が形成されたSOIウエハーを除く全ての半導体材料分野が前年比増となった。シリコンウエハーの需要は、特に成熟分野において業界の在庫調整が継続したため、2024年は同7.1%の減少となった。
地域別では、201億ドル(約2兆8762億7962万円)を売り上げた台湾が、15年連続で世界最大消費地域となった。中国は前年比プラス成長を継続し135億ドル(約1兆9319億8500万円)の売上高で2位を維持し、韓国は105億ドル(約1兆5023億7160万円)を消費して3位になった。日本を除く全ての地域が2024年に1桁台の成長を記録した。
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