　2024年におけるウエハープロセス材料の売上高は前年比3.3％増の429億ドル（約6兆1442億2380万円）に達した他、パッケージング材料の売上高は同4.7％増の246億ドル（約3兆5233億7190万円）を記録。CMP、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料の分野は、高度なDRAMや3D NANDフラッシュ、最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により成長した。

　シリコンウエハーと縁膜上にシリコン層が形成されたSOIウエハーを除く全ての半導体材料分野が前年比増となった。シリコンウエハーの需要は、特に成熟分野において業界の在庫調整が継続したため、2024年は同7.1％の減少となった。

　地域別では、201億ドル（約2兆8762億7962万円）を売り上げた台湾が、15年連続で世界最大消費地域となった。中国は前年比プラス成長を継続し135億ドル（約1兆9319億8500万円）の売上高で2位を維持し、韓国は105億ドル（約1兆5023億7160万円）を消費して3位になった。日本を除く全ての地域が2024年に1桁台の成長を記録した。

2024年における地域別の半導体売上高［クリックで拡大］出所：SEMI

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