「ガラス基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。（2024/7/24）

研究開発の最前線：
擬一次元ファンデルワールス物質の大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発
東北大学と慶應義塾大学は、ジルコニウムテルライドを用いて、大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発した。「擬一次元ファンデルワールス物質」の1つで、半導体デバイスへの応用が注目される。（2024/7/11）

FAニュース：
キヤノンが車載用大型特殊ディスプレイ向け露光装置、スマホ向け装置の活用促進
キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。（2024/7/1）

組み込み開発ニュース：
JDIが2型クラスで2500ppi超のディスプレイパネルを開発、VR／MRの没入感を向上
ジャパンディスプレイ（JDI）は、ガラス基板ベースで世界最高の精細度となる2.15型／2527ppiのVR／MR用液晶ディスプレイパネルを開発したと発表した。（2024/6/28）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）

材料技術：
半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発
東京大学らは、パッケージ基板に極微細の穴を開ける加工技術を共同開発した。ガラス基板上の絶縁層に、レーザー加工のみで直径3μmの穴を作成できる。（2024/6/19）

工場ニュース：
有機ELディスプレイ製造用メタルマスクの新たな生産ラインを稼働、生産能力を2倍に
大日本印刷は、福岡県北九州市の黒崎工場内に新設した有機EL（OLED）ディスプレイ製造用メタルマスクの生産ラインの稼働を2024年5月に開始した。（2024/6/14）

専門家は「Intelとの比較は困難」：
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。（2024/6/6）

材料技術：
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2024/6/6）

湯之上隆のナノフォーカス（73）：
「NVIDIAの時代」の到来　売上高1000億ドル企業の誕生か
NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9％という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM（広帯域幅メモリ）やインターポーザの進化の視点で解説する。（2024/6/5）

半導体レーザーやOLEDの展望も：
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？　ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。（2024/6/3）

次世代のチップレット製造に対応：
DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、深紫外（DUV）レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。（2024/6/3）

太陽光：
注目のペロブスカイト太陽電池、世界市場は2040年に2.4兆円規模に拡大へ
富士経済の新型・次世代太陽電池市場の調査結果を発表。次世代太陽電池として注目が集まるペロブスカイト太陽電池の市場規模は、2040年までに2兆4000億円にまで拡大すると予測している。（2024/5/29）

HOYA、システム障害の業績への影響は「売上収益が横ばい」
HOYAは15日、システム障害の影響について「事業活動は概ね正常に戻っている」とする“続報”を発表した。（2024/5/15）

湯之上隆のナノフォーカス（72）：
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。（2024/5/7）

8カ月後も特性を維持：
電界紡糸PLLAファイバー膜の帯電特性を解明
京都工芸繊維大学などの研究チームは、PLLA（ポリ（L-乳酸））からなる電界紡糸ファイバー膜が、主に正負両極性の真電荷で帯電した「エレクトレット」であり、優れた疑似圧電特性を示すことを解明した。（2024/4/23）

研究開発の最前線：
波長域190〜220nmで発光するUV-Cランプの動作実証に成功
工学院大学は、発光層に岩塩構造の酸化マグネシウム亜鉛を用いることで、波長域190〜220nmで発光するUV-Cランプの動作実証に成功した。低圧水銀灯の代替光源や人と環境に優しいUV-C光源としての応用が期待される。（2024/4/5）

そのあふれる自信はどこから？　Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。（2024/3/29）

マテリアルズインフォマティクス：
ケミカルズインフォマティクスとMIを活用し、材料選定工程を9割以上削減
日立ハイテクは、金属薄膜の材料開発でケミカルズインフォマティクスとマテリアルズインフォマティクスを用いた新手法の検証実験を実施した。従来法と比べて材料選定では9割以上、条件探索では約8割の工程を削減できる。（2024/2/28）

製造マネジメントニュース：
AGCの2023年通期業績は減収減益、塩ビ販売価格下落や製造原価の悪化が影響
AGCは2023年12月期通期（1〜12月）決算と2024年12月期通期業績の見通しを発表した。2023年通期の売上高は前年同期比0.8％減の2兆193億円で、営業利益は同29.6％減の1288億円となった。塩化ビニールの販売価格の下落やライフサイエンスセグメントの受託売上減少、製造原価の悪化などで減収減益を記録した。（2024/2/9）

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進：
PR：「あらゆる環境でAIを」　インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う？
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。（2024/1/22）

産業用ロボット：
真空環境でも大気中と同等の関節自由度を持つ液晶基板搬送ロボット
ニデックインスツルメンツは、真空環境でも大気中と同等の関節自由度を持つ液晶基板搬送ロボット「SR8670」「SR8665」を発表した。減速機と一体化した磁気シールを採用し、シーリング使用数を抑えている。（2024/1/11）

素材／化学 年間ランキング2023：
半導体材料に関心集まる、積水化学や住友ゴムのMIのインタビューも人気！
2023年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2023年1月1日〜12月25日）をご紹介します。（2023/12/26）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

FAニュース：
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。（2023/12/18）

電子ブックレット（組み込み開発）：
【年末年始企画】MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、年末年始企画として、MONOistの組み込み開発フォーラム担当者が厳選した2023年の注目記事5本をまとめた「MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選」をお送りする。（2023/12/7）

材料技術：
レゾナックがシリコンバレーに研究開発拠点を開設、AI向け半導体の情報も収集
レゾナックは、東京都内で半導体戦略説明会を開き、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージングおよび材料の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンターを開設することを発表した。（2023/11/24）

製造マネジメントニュース：
高度遠隔運用やCFB技術を新たな成長の芽に、OKIのイノベーション戦略
OKIはイノベーションおよび技術戦略説明会を開催。縮小均衡から脱却し成長の芽を作ることを目指す中期経営計画の実現に向け、イノベーションを生み出す組織体制やそれによって生まれた技術などを紹介した。また、同時開催のプライベート展示会で高度遠隔運用サービスやCFBなどの具体例を示した。（2023/11/21）

研究開発の最前線：
5Gと6Gの電波や可視光を透過する透明な遮熱窓用の基材を開発
東北大学は、可視光や次世代通信に必要な電波を透過する、透明な遮熱窓用の基材を開発した。nmサイズの周期構造を持つアルミ製遮熱メタマテリアルにより、波長が異なる電磁波の反射や透過を制御する。（2023/11/1）

CEATEC 2023：
スカウター型スマートグラスはなぜ見にくい？ ソニーが樹脂導光板で課題解決
ソニーは、「CEATEC 2023」において、現在開発中のスカウター型のスマートグラスを披露した。聴覚障害者の会話支援や、外国人との会話におけるリアルタイム翻訳などの用途を想定している。（2023/10/20）

デザイン性と発電効率を両立：
窓ガラスと一体化したペロブスカイト太陽電池、CEATEC 2023で表彰
パナソニック ホールディングスは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日）に出展し、ガラス建材一体型 ペロブスカイト太陽電池を展示した。発電効率は最大17.9％で「従来の結晶シリコン系の太陽電池と同等の発電効率だ」（同社）という。「CEATEC AWARD 2023」のデバイス部門で準グランプリを受賞した技術だ。（2023/10/24）

窓ガラスに応用、温度の上昇防ぐ：
5G／6G用電波は透過、遮熱メタマテリアルを開発
東北大学は、近赤外波長は反射し5G／6G用の電波（可視波長）は透過する、ナノ周期構造の「アルミ製遮熱メタマテリアル」を開発した。建物や自動車の窓ガラスに応用すれば、室内や車内の温度上昇による熱中症の発症や電力の消費量を抑えることが可能となる。（2023/10/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る―― 電子版2023年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。（2023/10/17）

福田昭のデバイス通信（425） 2022年度版実装技術ロードマップ（49）：
独自の進化を遂げるスマートフォン向けディスプレイ
今回は、タブレット／スマートフォン／ノートPC向けディスプレイの概要を説明する。（2023/10/11）

福田昭のデバイス通信（424） 2022年度版実装技術ロードマップ（48）：
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（後編）
前編に続き、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。今回は、有機ELディスプレイパネル、ローカルディミング用BLU LCDパネル、デュアルセル型LCDパネルを取り上げる。（2023/10/4）

福田昭のデバイス通信（423） 2022年度版実装技術ロードマップ（47）：
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（前編）
今回から、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。（2023/9/29）

台湾発スタートアップが開発：
厚さ1mm、重量5kgの曲げられる55型LEDディスプレイ
Panelsemiは、薄型／軽量／低消費電力で高い柔軟性を持つLEDディスプレイの量産技術を持つ台湾発のスタートアップだ。同社製品は、従来ディスプレイと比較して、設置時間を半分、消費電力を70％削減できるという。（2023/9/25）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
期待集まる半導体パッケージ領域、新材料や新技術続々
チップレットに大きな注目が集まっています。（2023/9/25）

Intel Innovation 2023：
「あらゆる所でAIを」　次期CPUで攻勢をかけるIntel
Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。（2023/9/20）

「ムーアの法則」継続に向け：
Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から
Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。（2023/9/19）

材料技術：
インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用
インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。（2023/9/19）

「ムーアの法則」をさらに加速！　Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化　1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。（2023/9/18）

有機基板とは異なる選択肢：
Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目
Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。（2023/9/5）

材料技術：
パナソニックHDがFujisawa SSTで発電するガラスの実証実験を開始
パナソニックHDは、神奈川県藤沢市の街区「Fujisawaサスティナブル・スマートタウン（Fujisawa SST）」に新設されたモデルハウス「Future Co-Creation FINECOURTIII」で、「ガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池」のプロトタイプの実証実験を開始した。（2023/9/5）

太陽光：
「発電する窓」をペロブスカイト太陽電池で実現、パナソニックが実証へ
パナソニックがガラス建材一体型のペロブスカイト太陽電池を開発。「発電する窓」としてさまざまな分野への展開を目指し、神奈川県藤沢市で実証に取り組む。（2023/9/4）

材料技術：
パナソニックHDがペロブスカイト太陽電池で発電するガラスを開発、透過度を調整可能
パナソニック ホールディングスは、開発中の「ガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池」の概要について発表した。（2023/8/31）

需要増の見込み薄く：
鳥取工場の液晶パネル生産を25年3月に終了、JDI
ジャパンディスプレイ（JDI）が、鳥取工場での第4世代液晶パネル生産を2025年3月に終了する。生産終了後、同工場は戦略拠点として事業を継続する予定だ。（2023/8/3）

ZnOやCu2Oなど：
最短15分で成膜、酸化物半導体の湿式成膜技術
大阪産業技術研究所は、次世代通信技術に関する展示会「COMNEXT 2023」（2023年6月28〜30日／東京ビッグサイト）に出展し、酸化物半導体の湿式成膜技術を展示した。従来の成膜方法に比べ安価かつ簡単に成膜可能だ。（2023/7/6）

次世代センサーや素子に応用：
バンドトポロジー性質、アモルファス薄膜でも有効
東北大学と東京大学、高エネルギー加速器研究機構の研究グループは、鉄（Fe）とスズ（Sn）のアモルファス薄膜でも、「バンドトポロジー」の概念が有効であることを解明した。（2023/6/16）

2025年には現在の約30％増へ：
AGC、EUVマスクブランクスの生産能力を増強
AGCは、EUV露光用フォトマスクブランクス（以下、EUVマスクブランクス）の生産能力を増強する。AGCグループにおけるEUVマスクブランクスの生産能力は、2025年に現在より約30％増えるという。（2023/5/16）