「ガラス基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

日本電気硝子とビアメカニクス：
次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。（2024/11/20）

製造マネジメントニュース：
AGCが当期純利益で1064億円の損失、ロシア事業譲渡やバイオ医薬品事業が影響
AGCは、オンラインで会見を開催し、2024年度（2024年12月期）第1〜3四半期（1〜9月）の決算を発表。2024年度第1〜3四半期の累計の売上高は為替による増収効果もあり前年同期比504億円増の1兆5342億円となった。営業利益は、原燃材料価格が下落したものの、オートモーティブやライフサイエンスなどでのコストの悪化により同15億円減の940億円だった。（2024/11/6）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

材料技術：
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。（2024/10/21）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

工場ニュース：
積水化学工業が導電性微粒子の生産能力を増強
積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、多賀工場でディスプレイや機構部品の回路接続に使用されている導電性微粒子「ミクロパール AU」の生産能力を増強することを決定した。（2024/10/16）

CEATEC 2024：
パナソニック、実用サイズのガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池を開発
パナソニックグループは、「CEATEC 2024 TOWARD SOCIETY 5.0（CEATEC 2024）」で、「ガラス建材一体型のペロブスカイト太陽電池」や環境配慮型素材「kinari／PPFRP／PALM LOOP」などを披露する。（2024/10/2）

最大ピーク出力は15W：
小型なテラヘルツ波光源を開発　手軽に非破壊検査が可能に
理化学研究所は2024年9月6日、手のひらサイズかつ軽量でありながら、ピーク出力が10W超の高輝度／周波数可変なテラヘルツ波光源の開発に成功したと発表した。持ち運びが可能なため、実験室外でも簡単にテラヘルツ波非破壊検査が可能になる。（2024/9/19）

周囲の景観や視界を妨げない：
住友化学の韓国子会社、透明LEDディスプレイ発売
住友化学の韓国子会社である東友ファインケムは、「ガラスタイプの透明LEDディスプレイ」を実用化し、韓国内で販売を始めた。電気自動車（EV）や商業ビルなどに透明ディスプレイを採用することで、新たなデジタル屋外広告を実現できるという。（2024/9/13）

材料技術：
耐光性に優れた屈折率1.9の高屈折率ナノインプリント樹脂を開発
NTTアドバンステクノロジは、耐光性に優れた屈折率1.9の高屈折率ナノインプリント樹脂を開発した。（2024/9/2）

今後はAMOLEDが成長し市場をけん引：
ディスプレイデバイス市場、29年に18兆4974億円へ
ディスプレイデバイスの市場規模は、2023年の15兆6126億円に対し、2029年は18兆4974億円に達する見通しである。富士キメラ総研は、ディスプレイデバイスと関連部材の世界市場を調査し、2029年までの市場予測を発表した。（2024/8/29）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。（2024/7/24）

研究開発の最前線：
擬一次元ファンデルワールス物質の大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発
東北大学と慶應義塾大学は、ジルコニウムテルライドを用いて、大面積な薄膜を製造する新しい手法を開発した。「擬一次元ファンデルワールス物質」の1つで、半導体デバイスへの応用が注目される。（2024/7/11）

FAニュース：
キヤノンが車載用大型特殊ディスプレイ向け露光装置、スマホ向け装置の活用促進
キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。（2024/7/1）

組み込み開発ニュース：
JDIが2型クラスで2500ppi超のディスプレイパネルを開発、VR／MRの没入感を向上
ジャパンディスプレイ（JDI）は、ガラス基板ベースで世界最高の精細度となる2.15型／2527ppiのVR／MR用液晶ディスプレイパネルを開発したと発表した。（2024/6/28）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）

材料技術：
半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発
東京大学らは、パッケージ基板に極微細の穴を開ける加工技術を共同開発した。ガラス基板上の絶縁層に、レーザー加工のみで直径3μmの穴を作成できる。（2024/6/19）

工場ニュース：
有機ELディスプレイ製造用メタルマスクの新たな生産ラインを稼働、生産能力を2倍に
大日本印刷は、福岡県北九州市の黒崎工場内に新設した有機EL（OLED）ディスプレイ製造用メタルマスクの生産ラインの稼働を2024年5月に開始した。（2024/6/14）

専門家は「Intelとの比較は困難」：
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。（2024/6/6）

材料技術：
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2024/6/6）

湯之上隆のナノフォーカス（73）：
「NVIDIAの時代」の到来　売上高1000億ドル企業の誕生か
NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9％という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM（広帯域幅メモリ）やインターポーザの進化の視点で解説する。（2024/6/5）

半導体レーザーやOLEDの展望も：
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？　ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。（2024/6/3）

次世代のチップレット製造に対応：
DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、深紫外（DUV）レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。（2024/6/3）

太陽光：
注目のペロブスカイト太陽電池、世界市場は2040年に2.4兆円規模に拡大へ
富士経済の新型・次世代太陽電池市場の調査結果を発表。次世代太陽電池として注目が集まるペロブスカイト太陽電池の市場規模は、2040年までに2兆4000億円にまで拡大すると予測している。（2024/5/29）

HOYA、システム障害の業績への影響は「売上収益が横ばい」
HOYAは15日、システム障害の影響について「事業活動は概ね正常に戻っている」とする“続報”を発表した。（2024/5/15）

湯之上隆のナノフォーカス（72）：
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。（2024/5/7）

8カ月後も特性を維持：
電界紡糸PLLAファイバー膜の帯電特性を解明
京都工芸繊維大学などの研究チームは、PLLA（ポリ（L-乳酸））からなる電界紡糸ファイバー膜が、主に正負両極性の真電荷で帯電した「エレクトレット」であり、優れた疑似圧電特性を示すことを解明した。（2024/4/23）

研究開発の最前線：
波長域190〜220nmで発光するUV-Cランプの動作実証に成功
工学院大学は、発光層に岩塩構造の酸化マグネシウム亜鉛を用いることで、波長域190〜220nmで発光するUV-Cランプの動作実証に成功した。低圧水銀灯の代替光源や人と環境に優しいUV-C光源としての応用が期待される。（2024/4/5）

そのあふれる自信はどこから？　Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。（2024/3/29）

マテリアルズインフォマティクス：
ケミカルズインフォマティクスとMIを活用し、材料選定工程を9割以上削減
日立ハイテクは、金属薄膜の材料開発でケミカルズインフォマティクスとマテリアルズインフォマティクスを用いた新手法の検証実験を実施した。従来法と比べて材料選定では9割以上、条件探索では約8割の工程を削減できる。（2024/2/28）

製造マネジメントニュース：
AGCの2023年通期業績は減収減益、塩ビ販売価格下落や製造原価の悪化が影響
AGCは2023年12月期通期（1〜12月）決算と2024年12月期通期業績の見通しを発表した。2023年通期の売上高は前年同期比0.8％減の2兆193億円で、営業利益は同29.6％減の1288億円となった。塩化ビニールの販売価格の下落やライフサイエンスセグメントの受託売上減少、製造原価の悪化などで減収減益を記録した。（2024/2/9）

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進：
PR：「あらゆる環境でAIを」　インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う？
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。（2024/1/22）

産業用ロボット：
真空環境でも大気中と同等の関節自由度を持つ液晶基板搬送ロボット
ニデックインスツルメンツは、真空環境でも大気中と同等の関節自由度を持つ液晶基板搬送ロボット「SR8670」「SR8665」を発表した。減速機と一体化した磁気シールを採用し、シーリング使用数を抑えている。（2024/1/11）

素材／化学 年間ランキング2023：
半導体材料に関心集まる、積水化学や住友ゴムのMIのインタビューも人気！
2023年に公開したMONOist 素材／化学フォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2023年1月1日〜12月25日）をご紹介します。（2023/12/26）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

FAニュース：
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。（2023/12/18）

電子ブックレット（組み込み開発）：
【年末年始企画】MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、年末年始企画として、MONOistの組み込み開発フォーラム担当者が厳選した2023年の注目記事5本をまとめた「MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選」をお送りする。（2023/12/7）

材料技術：
レゾナックがシリコンバレーに研究開発拠点を開設、AI向け半導体の情報も収集
レゾナックは、東京都内で半導体戦略説明会を開き、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージングおよび材料の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンターを開設することを発表した。（2023/11/24）

製造マネジメントニュース：
高度遠隔運用やCFB技術を新たな成長の芽に、OKIのイノベーション戦略
OKIはイノベーションおよび技術戦略説明会を開催。縮小均衡から脱却し成長の芽を作ることを目指す中期経営計画の実現に向け、イノベーションを生み出す組織体制やそれによって生まれた技術などを紹介した。また、同時開催のプライベート展示会で高度遠隔運用サービスやCFBなどの具体例を示した。（2023/11/21）

研究開発の最前線：
5Gと6Gの電波や可視光を透過する透明な遮熱窓用の基材を開発
東北大学は、可視光や次世代通信に必要な電波を透過する、透明な遮熱窓用の基材を開発した。nmサイズの周期構造を持つアルミ製遮熱メタマテリアルにより、波長が異なる電磁波の反射や透過を制御する。（2023/11/1）

CEATEC 2023：
スカウター型スマートグラスはなぜ見にくい？ ソニーが樹脂導光板で課題解決
ソニーは、「CEATEC 2023」において、現在開発中のスカウター型のスマートグラスを披露した。聴覚障害者の会話支援や、外国人との会話におけるリアルタイム翻訳などの用途を想定している。（2023/10/20）

デザイン性と発電効率を両立：
窓ガラスと一体化したペロブスカイト太陽電池、CEATEC 2023で表彰
パナソニック ホールディングスは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日）に出展し、ガラス建材一体型 ペロブスカイト太陽電池を展示した。発電効率は最大17.9％で「従来の結晶シリコン系の太陽電池と同等の発電効率だ」（同社）という。「CEATEC AWARD 2023」のデバイス部門で準グランプリを受賞した技術だ。（2023/10/24）

窓ガラスに応用、温度の上昇防ぐ：
5G／6G用電波は透過、遮熱メタマテリアルを開発
東北大学は、近赤外波長は反射し5G／6G用の電波（可視波長）は透過する、ナノ周期構造の「アルミ製遮熱メタマテリアル」を開発した。建物や自動車の窓ガラスに応用すれば、室内や車内の温度上昇による熱中症の発症や電力の消費量を抑えることが可能となる。（2023/10/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る―― 電子版2023年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。（2023/10/17）

福田昭のデバイス通信（425） 2022年度版実装技術ロードマップ（49）：
独自の進化を遂げるスマートフォン向けディスプレイ
今回は、タブレット／スマートフォン／ノートPC向けディスプレイの概要を説明する。（2023/10/11）

福田昭のデバイス通信（424） 2022年度版実装技術ロードマップ（48）：
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（後編）
前編に続き、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。今回は、有機ELディスプレイパネル、ローカルディミング用BLU LCDパネル、デュアルセル型LCDパネルを取り上げる。（2023/10/4）

福田昭のデバイス通信（423） 2022年度版実装技術ロードマップ（47）：
液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（前編）
今回から、テレビ（TV）用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。（2023/9/29）

台湾発スタートアップが開発：
厚さ1mm、重量5kgの曲げられる55型LEDディスプレイ
Panelsemiは、薄型／軽量／低消費電力で高い柔軟性を持つLEDディスプレイの量産技術を持つ台湾発のスタートアップだ。同社製品は、従来ディスプレイと比較して、設置時間を半分、消費電力を70％削減できるという。（2023/9/25）