大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着：材料技術（1/2 ページ）

東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。

» 2025年03月28日 06時30分 公開
[遠藤和宏，MONOist]

　東レエンジニアリングは2025年3月26日、オンラインで記者会見を開き、AI（人工知能）サーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を開発し、同年4月1日に発売すると発表した。

　ボンダーとは半導体チップを基板やウエハーなどに極同士を位置合わせして実装する装置を指す。

ボンダーとは ボンダーとは［クリックで拡大］ 出所：東レエンジニアリング

UC5000の特徴

　UC5000は、SEMI規格に準拠した515×510mmと600×600mmのパネルに熱圧着（TCB）により±0.8μmの高精度でチップを実装する。同機は最大で6mm反ったパネルの搬送技術を有している他、テープフィーダでのチップ供給が可能だ。

「UC5000」 「UC5000」［クリックで拡大］ 出所：東レエンジニアリング

　さらに、熱影響による精度ズレを低減するための装置内温度コントロール機能と生産性を低下せずにチップごとに実施可能な自動キャリブレーション機能を備えている。搭載されたアライントカメラとボンディングヘッドを交換することで、ブリッジチップからロジックダイまで幅広いデバイスに対応する。

　シリコンに代わる材料として注目されているガラスパネルへのチップの高精度TCB実装も可能で、次世代半導体パッケージの製造に貢献。同社はUC5000を半導体製造メーカーや基板メーカーに販売し、2025年度に30億円、2030年度に100億円の受注高を目指す。

　東レエンジニアリング 第一事業部開発部長の晴孝志氏は「当社では、大型ガラス基板異物検査装置『HSシリーズ』やPLP対応高精度コーター『TRENG-PLPコーター』、大型ガラス基板検査装置『INSPECTRA（インスペクトラ）』もラインアップしているため、これらとUC5000をセットで販売することも検討している」とコメントした。

東レエンジニアリングのPLP対応装置 東レエンジニアリングのPLP対応装置［クリックで拡大］ 出所：東レエンジニアリング
　　　　　　 1|2 次のページへ

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.