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「機能安全」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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いまさら聞けない 機能安全入門 ― MONOist

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA:
2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」(2024年5月22日〜24日/パシフィコ横浜)に出展し、ADAS(先進運転支援システム)の実現に向けて、低価格カメラを使った車体検知や車間距離を測定するデモを展示した。(2024/6/12)

仮想化と4ポート搭載で:
自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD
Micron Technologyは2024年4月に、新しいストレージデバイス「4150AT SSD」を発表した。4つのポートと仮想マシン対応で、自動車に「集中型ストレージ」を提供するという。(2024/6/11)

ロボット開発ニュース:
QNXはROS 2ベースの産業用ロボットの商用化に最適、BlackBerryがアピール
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォームの最新版「QNX SDP 8.0」が産業用/医療用ロボットの開発に最適なことをアピール。特に、ロボット開発ソフトウェアフレームワークの「ROS 2」を用いた産業用ロボットを商用化する際には、安全性、セキュリティ、性能の観点から有力な選択肢になるという。(2024/6/6)

「AEC-Q100グレード1」に準拠:
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。(2024/6/6)

車載ソフトウェア:
SDV向け基盤ソフトウェアの実証に向け協業を発表
ウインドリバーとエレクトロビットは協業し、SDV(ソフトウェア定義自動車)向け基盤ソフトウェアを実証する。安全かつ柔軟な高性能ECUを構築することで、自動運転向けドメインコントローラーの開発を支援する。(2024/6/5)

電子ブックレット(組み込み開発):
ROSの進化とデジタルツインの可能性
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ロボットプラットフォームとして知られる「ROS」の最新動向やデジタルツイン活用の事例を紹介する連載「ROSの進化とデジタルツインの可能性」をまとめた。(2024/6/3)

ECUの数や配線を削減:
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV(Software Defined Vehicle)のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。(2024/4/30)

フラッシュメモリ容量1Mバイト、512Kバイトを追加:
メモリ容量が1MバイトのCortex-M4搭載モーター制御マイコン
東芝デバイス&ストレージは、Arm Cortex-M4コアを搭載した、32ビットのモーター制御マイコン「TXZ+ファミリー アドバンスクラス」の「M4K」グループに、フラッシュメモリ容量1Mバイトと512Kバイト製品を追加した。(2024/4/11)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

「小さくても大電力が欲しい」に応える:
PR:絶縁バイアス電源を9割小型化! 高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV(電気自動車)など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments(TI)が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40%削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80%削減可能だ。(2024/4/8)

スズキ、日立Astemoが新加入:
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。(2024/4/3)

車載電子部品:
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。(2024/4/1)

「Neoverse」ベースの車載向けIPも:
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。(2024/3/28)

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ:
PR:従来比20倍のランダム読み出し速度を実現! 高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。(2024/3/27)

電子ブックレット(組み込み開発):
これだけは知っておきたい機能安全
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、さまざまな産業機器の開発で必要不可欠な機能安全について“これだけは知っておきたいこと”を紹介した連載「これだけは知っておきたい機能安全」をまとめた。(2024/3/21)

AUTOSARを使いこなす(32):
AUTOSARの最新リリース「R23-11」(その2)
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。(2024/3/21)

人工知能ニュース:
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」は生成AI特化、汎用人型ロボットにも適用
NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。(2024/3/19)

成長見込むIoT市場への投資を加速:
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】(2024/3/15)

車載ソフトウェア:
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。(2024/3/15)

ロボティクスでも生成AIが台頭へ:
ロボティクス用AIチップセット市場、2028年までに8億6600万ドル規模に
調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。(2024/3/11)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

組み込み開発ニュース:
次世代スマートカー向けデータストレージデバイスがASPICE CL3認証を取得
Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。(2024/2/27)

車載ソフトウェア:
PR:仮想ECUから人材育成まで、日本の自動車産業のソフトウェア開発を総合的に支援
自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。(2024/2/22)

AUTOSARを使いこなす(31):
AUTOSARの最新リリース「R23-11」(その1)+SDVに取り組むための心構え
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。(2024/2/15)

製造マネジメント インタビュー:
ソフトウェア開発支援強化で「モノづくり大国」復活へ PTCジャパン神谷氏の戦略
2023年11月、PTCの日本法人であるPTCジャパンの社長執行役員に神谷知信氏が就任した。神谷氏はAdobeの日本法人で代表取締役社長を務め、事業のクラウド化などを推進してきた経歴を持つ。「デジタル技術を通じて『モノづくり大国』の復活に貢献したい」と熱く語る同氏に、今後のPTCの国内市場戦略を聞いた。(2024/1/23)

車載ソフトウェア:
ティアフォーが“協力するMLOps”の開発に着手、2024年後半から提供
ティアフォーは自動運転システム向けのAI開発の規模を拡大する新たな取り組みとして、「Co-MLOpsプロジェクト」を開始した。(2024/1/11)

エイブリック 代表取締役社長執行役員 田中誠司氏:
PR:6年で高収益体質を実現 さらなる飛躍に向け欧州で攻勢をかけるエイブリック
エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。(2024/1/11)

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏:
PR:「SDVといえばETAS」を目指す 包括的な開発環境の提案を強化
自動車業界で「電動車」や「自動運転車」の開発競争が本格化してきた。こうした中、ソフトウェアでクルマの機能を定義するSDV(Software Defined Vehicle)が新常識となりつつある。ETAS(イータス)は、SDV時代に対応するための包括的な開発環境を提案している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2024年の事業戦略などを聞いた。(2024/1/11)

リアルタイムOS列伝(42):
マイクロソフトにWindows以外のOSは無理?「Azure RTOS」は「Eclipse ThreadX」へ
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。(2024/1/9)

アルプスアルパイン HSLCMB:
32ビットRISC CPU搭載の静電容量式センサーIC
アルプスアルパインは、静電容量式センサーIC「HSLCMB」シリーズの販売を開始した。同社従来品と比較してSN比が大きく、ノイズ耐性や感度に優れる。車載タッチパネル、タッチレス操作などの用途に適する。(2023/12/26)

組み込み開発 年間ランキング2023:
Matterでスマートホームは変わる? 光量子コンピュータおじさんに感じるSF的未来
2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。(2023/12/25)

2023国際ロボット展:
機能安全対応の無線非常停止やAGVのAMR化など、“痒い所”を突くパナソニックAD
パナソニック アドバンストテクノロジーは「2023国際ロボット展」のパナソニックグループブースにおいて、機能安全対応の無線非常停止デバイスや、自律移動ロボット(AMR)向けソフトウェアパッケージなど、ロボット開発において“痒い所に手が届く”技術や製品、サービスなどを出展した。(2023/12/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AuroraがFrontierを超えられない理由/SynopsysもRISC-V陣営へ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。(2023/12/14)

組み込み開発ニュース:
マスワークスがテスト/解析機能を拡充、故障注入の前倒しと動的テストが可能に
マスワークスのモデルベース開発環境「MATLAB/Simulink」は半年に1回のアップデートを行うことで知られている。2023年9月発表の「R2023b」ではテスト/解析関連の機能を大幅に拡充した。(2023/12/12)

センサーフュージョンの安全、信頼を守る門番:
PR:自動運転時代に求められる演算能力以上の重責を担うマイコン――インフィニオン「AURIX TC4x」
先進運転支援システム(ADAS)/自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU/GPUを応用したSoC(システムオンチップ)の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。(2023/12/12)

2023国際ロボット展:
公道走行可能な自律移動ロボット基盤や、力制御可能なモジュール型ロボットを出展
パナソニック ホールディングスは「2023国際ロボット展」において、屋外走行可能な自律移動ロボット基盤や、力制御可能なモジュール型ロボット、多様な把持を可能とするロボットハンドなど、開発中のロボット技術群を参考出展した。(2023/12/1)

Edge Tech+ 2023:
デジタルコックピットを1個のSoCとLinuxだけで統合制御、AGLがデモを披露
Automotive Grade Linux(AGL)は、「EdgeTech+ 2023」において、コンテナ技術を用いてカーナビゲーションとメータークラスタのアプリケーションを1個のSoCとLinuxカーネル上で動作させるデジタルコックピットのデモンストレーションを披露した。(2023/11/21)

E/Eアーキテクチャの変化に対応:
NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流(BLDC)モーター制御向けのSoC(System on Chip)「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。(2023/11/20)

車載ソフトウェア:
BlackBerryはQNXでSDVをつなぐ、非自動車分野の展開も強化
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォーム「BlackBerry QNX」のプライベートイベント「BlackBerry QNX/TECHForum JAPAN 2023」を東京都内で開催。QNXの事業進捗や「BlackBerry IVY」の採用状況などについて説明した。(2023/11/8)

電圧検出応答時間は10マイクロ秒:
低電圧/過電圧に対応、車載用ウィンドウボルテージディテクター
エイブリックは2023年10月24日、車載用ウィンドウボルテージディテクター(リセットIC)「S-191Aシリーズ」を発表した。低電圧と過電圧の双方に対応していて、異常を検出してから出力するまでの応答時間は10マイクロ秒(typ.)だ。(2023/11/2)

ユーブロックス u-safe:
ISO 26262準拠、ADAS/自動運転向け測位ソリューション
ユーブロックスは、機能安全規格「ISO 26262」に準拠した測位ソリューション「u-safe」を発表した。第9世代となる、同社のGNSSテクノロジープラットフォームを採用している。(2023/11/2)

TDK HAL 3927:
アナログ出力/SENTプロトコルを搭載した3Dホールセンサー
TDKは、アナログ出力やSENTプロトコルを備えた、3Dホールセンサー「HAL 3927」を発表した。独自の「3D HALピクセル・セル・テクノロジー」を採用し、水平磁界成分、垂直磁界成分のX、Y、Z軸を直接測定できる。(2023/10/27)

ADAS/自動運転向けで:
車載用3nmプロセス採用SoCを26年に量産、ソシオネクスト
ソシオネクストが、TSMCの車載向け3nmプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoC開発に着手した。2026年の量産開始を予定している。(2023/10/24)

STマイクロ SPSB081:
CAN FD/LINトランシーバー搭載の車載用PMIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用パワーマネジメントIC(PMIC)「SPSB081」シリーズを発表した。LDOレギュレーター、セカンダリーLDOレギュレーター、4つのハイサイドドライバー、CAN FDトランシーバーなどを備えた。(2023/10/24)

AUTOSARを使いこなす(30):
AUTOSARの最新リリース「R22-11」(その2)+SDVとAUTOSAR導入の共通点
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第29回は、前回に続いて「AUTOSAR R22-11」について紹介するとともに、自動車業界で注目を集める「SDV」というバズワードとAUTOSAR導入の関係性について考えてみる。(2023/10/5)

マイクロチップ LAN8650、LAN8651:
ISO 26262準拠、10BASE-T1S SPEソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載向けの10BASE-T1S Ethernet MAC-PHYデバイス「LAN8650」「LAN8651」シリーズを発表した。MACおよびSPIを搭載し、Ethernet MACを搭載していないマイクロコントローラーを10BASE-T1S SPEネットワークに接続できる。(2023/10/2)

組み込み開発ニュース:
有効1742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。(2023/9/27)

OSS活用の際に直面する“3つの課題”と自社システムの脆弱性にどう立ち向かうか:
PR:求められるSBOM対応、ソフトウェアのリスク管理は「待ったなし」、さあどうする?
各国政府や国際機関が、SBOMなどを通じたサイバーセキュリティやソフトウェアのサプライチェーンへの取り組みを急速に進めている。これは人ごとではない。各国政府や、業界団体は、制度化や国際標準化により企業への対応を強く求めている。今後、企業にはどういうアクションが求められるのだろうか。(2023/9/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
5社が共同でRISC-Vベースプロセッサを開発、その狙いは?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。(2023/9/19)

1/1.17型で有効画素数は1742万画素:
ソニー、車載向けCMOSイメージセンサーを開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型(対角13.70mm)CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。(2023/9/13)


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