「機能安全」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ISSCC 2026で発表：
「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術
ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。（2026/2/20）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！：
「次にAIが狙うのは経営者の仕事」――インテル大野社長が語る、設立50周年の「矜持」とAI時代の生存戦略
ポストコロナ時代に入り、業界を取り巻く環境の変化スピードが、1段上がった。そのような中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによる経営者インタビュー連載は、インテルの後編だ。（2026/2/19）

AUTOSARを使いこなす（40）：
AUTOSARの“AR”はアーキテクチャに由来、アーキテクチャ設計にどう使うのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第40回は、AUTOSARの最後の2文字“AR”を意味するアーキテクチャと、アーキテクチャ設計におけるAUTOSAR活用について考えてみる。（2026/2/13）

26年後半から量産：
STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。（2026/2/10）

「Rustの要件定義や保守へのコミットメントが不可欠」と指摘：
安全性最優先のシステムにRustが選ばれる理由　Rustプロジェクト調査
プログラミング言語の「Rust」はセーフティクリティカルな分野で導入が進んでいる。コンパイラによるチェックが開発効率を向上させる一方で、課題も指摘されている。（2026/2/9）

TED TECH MEET 2025：
製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。（2026/1/20）

異例の200億ドル取引：
NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか
2025年12月、NVIDIAがAIスタートアップのGroqを事実上買収することが発表された。取引額はスタートアップの買収としては異例の200億米ドルにものぼるとされる。（2026/1/21）

エイブリック 代表取締役 社長執行役員　田中誠司氏：
PR：高付加価値アナログ製品で新たな成長軌道へ　欧米ビジネスにも手応え
高付加価値なアナログ半導体を開発し、グローバルニッチトップを目指すエイブリック。この数年間、事業譲受や組織刷新など、ビジネス拡大に向けた土台作りを進めてきた。2026年はこうした取り組みを成長軌道に乗せるとともに、欧米でのビジネス拡大も加速させる。同社 代表取締役 社長執行役員である田中誠司氏に戦略を聞いた。（2026/1/14）

CES 2026：
自動運転機能は高級車限定から全モデルへ、TIがCES 2026で見せる最新車載技術
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。（2026/1/6）

製造マネジメントニュース：
デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載
デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。（2026/1/5）

ロボティクス、産業など向け：
高精度位置検出を実現する16ビット誘導式位置センサー、Melexis
Melexisは、ロボティクスや産業用途、モビリティ向けの16ビット分解能の誘導式位置センサー「MLX90514」を発表した。高い耐ノイズ性と絶対位置検出を実現している。（2025/12/22）

人工知能ニュース：
静的解析ツールにCUDAの安全ガイドライン準拠を自動で確認できる機能を追加
Qt Groupは、NVIDIAの「CUDA C++ガイドライン」準拠を自動で確認できる新機能を静的解析ツール「Axivion 7.11」に追加した。GPUやAIを利用する産業向けアプリの開発において、安全性と信頼性の確保を支援する。（2025/12/17）

故障検出機能など搭載：
電子ヒューズ保護機能を備えた車載スイッチIC、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用電子ヒューズ保護機能を備えた、ハイサイドスイッチコントローラー「VNF1248F」を発表した。新しい容量性充電モードを内蔵し、高い突入電流が入っても大きな容量性負荷に対応する。（2025/12/2）

IIFES 2025：
ジェイテクト「TOYOPUC」に新シリーズ、IP69K対応で防水かつ制御箱レスに
ジェイテクトは「IIFES 2025」において、「TOYOPUC」用の耐環境リモートI/O「TBIPシリーズ」を展示した。IP69K対応のため制御箱レスで設置でき、安全／一般信号の混在通信も可能。省スペース化と配線効率化を実現する。（2025/11/28）

EdgeTech＋ 2025：
加速するヒューマノイドロボット開発に求められる技術とは？　TIが語る
Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。（2025/11/26）

車載ソフトウェア：
次世代アイサイト向けSoCの半導体IPをSUBARUが独自開発、ASIL-Cの認証を取得
SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。（2025/11/26）

組み込みイベントレポート：
協調か競争か――Armとホンダが語るAI時代の「デファクトスタンダード」の行方
Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。（2025/11/19）

組み込み開発ニュース：
MIPI A-PHY内蔵の車載CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、MIPI A-PHYインタフェースを内蔵した車載用CMOSイメージセンサー「IMX828」を発表した。優れたHDR性能と低消費電力を両立し、カメラシステムの小型化にも寄与する。（2025/11/17）

今こそ知りたい！STAMP/STPAの勘所（1）：
注目を集める「STAMP/STPA」、失敗しないためにはどうすればいいのか
複雑化するシステムの安全性解析の理論である「STAMP」とその分析手法である「STPA」に注目が集まっている。本連載では、この「STAMP/STPA」を実践する上で失敗しないための勘所をTips形式で簡潔に分かり易く説明する。第1回は、あらためてSTAMP/STPAを解説するとともに、Tips形式で進める本連載の狙いについて紹介する。（2025/11/17）

協働ロボット：
まるで人の腕のような自由度、ヤマ発が7軸協働ロボット発売
ヤマハ発動機は、7軸協働ロボット「Yamaha Motor Cobot」とDC 48V入力の専用コントローラーを発売した。7軸構成による柔軟な動作と、トルクセンサーを全軸に備えた高い安全性を特徴とする。（2025/11/14）

車載ソフトウェア：
日本の車載ソフト開発者はSDV対応の現状に厳しい見方、リスク重視の慎重姿勢強く
QNXがSDVの開発に関するグローバル調査について説明。調査結果では、日本の車載ソフトウェア開発者が海外と比べて、規制への順守に困難を感じていたり、自社の開発環境の生産性を低く感じていたりするなど、現状に対して厳しい見方をしていることが分かった。（2025/11/14）

FAニュース：
モーションネットワークはEtherCAT採用、安川電機が新マシンコントローラー
安川電機は、新マシンコントローラー「iC9000シリーズ」の販売を開始した。（2025/11/14）

AUTOSARを使いこなす（39）：
高まる「コードファースト」への期待、そこに落とし穴はないのか
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。（2025/11/12）

IIFES 2025：
ネットワークでつながる力を高める最新ソリューション、セキュリティの新製品も
HMS Networksは「IIFES 2025」の出展概要を発表した。会場では、製造現場の“ネットワークでつながる力”を高める最新ソリューションを紹介する。（2025/11/10）

Japan Mobility Show 2025：
デンソーの新型インバーターは電力損失7割削減、SDV対応のオリジナルSoCも開発
デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。（2025/11/4）

小型、低消費電力、低コスト実現：
「業界初」MIPI A-PHY内蔵の車載イメージセンサー、ソニーが開発
ソニーセミコンダクタソリューションズが、「業界で初めて」（同社）MIPI A-PHYインタフェースを内蔵したCMOSイメージセンサーを開発した。さらに低消費電力な独自の駐車監視機能も搭載した。（2025/10/28）

「数年で製造コストをSiと同等に」：
300mm化、双方向スイッチ、車載――Infineonの最新GaNデバイス技術
Infineon Technologiesのオーストリア・フィラッハ拠点で2025年10月、同社の窒化ガリウム（GaN）事業部門責任者であるJohannes Schoiswohl氏が最新技術について語った。（2025/10/27）

メルセデス・ベンツからスピンアウト：
車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦
Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。（2025/10/21）

組み込み開発ニュース：
モーター角度検出用誘導型位置センサーICの新製品、設計を容易化するツールも
ルネサス エレクトロニクスは、モーター角度検出用の誘導型位置センサーICの3製品を発売し量産を開始した。高速、低速の用途向けをそろえ、設計を容易化するWebベースのコイル最適化ツールの提供も始めた。（2025/10/21）

FAニュース：
最大1600km、IOWN APNを活用してCC-Link IE TSNのリアルタイム長距離通信実証
三菱電機、NTT東日本、CC-Link協会は、IOWNの中核技術となるAPNを活用して、CC-Link IE TSNを実装した産業用機器同士が、最大1600km離れた拠点間でリアルタイム通信できることを実証した。（2025/10/20）

最大1600km離れていても大丈夫：
IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら
NTT東日本と三菱電機、CC-Link協会（CLPA）は、産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」を搭載した産業用機器同士をIOWN APN（アイオン・オールフォトニクスネットワーク）で結び、遠距離間でのリアルタイム通信に成功した。最大1600km離れた場所に設置された機器をリアルタイムに監視／制御できることを確認した。（2025/10/17）

ウェブベースの新たなツールも提供：
高コスト効率の産業向け誘導型位置センサーIC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、高い精度で位置を検出でき、丈夫でコスト効率に優れた「誘導型位置センサー（IPS）IC」として3製品を発売、量産を始めた。同時にセンシング素子の設計を容易に行えるWebベースの新たなツールの提供も始める。（2025/10/14）

専用評価ボードも提供：
各種保護機能を搭載　単電源マイコン向け車載PMIC、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向けPMIC「SPSA068」を発表した。単電源で動作するマイクロコントローラー向けで、AEC-Q100やISO26262機能安全に対応。既に量産を開始している。（2025/10/9）

車載ソフトウェア：
SDV開発に向けたAUTOSAR準拠のARXMLサービスを開始
日立産業制御ソリューションズは、Vector Informatikの開発ツール「PREEvision」を活用したARXML作成エンジニアリングサービスの提供を開始した。SDV開発における工数削減と効率化を目指す。（2025/10/2）

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：
ソニーが初の車室内用イメージセンサー投入、法規制で急成長の市場狙う
ソニーセミコンダクタソリューションズが2.1μm画素を採用し、RGB画像とIR画像の撮像をワンチップで実現するインキャビン用のイメージセンサーを開発した。車外向けのセンサーを中心に扱ってきた同社にとって、この用途では初の製品だ。背景にあるのは、法規制強化によって今後急速に拡大が見込まれる市場機会だ。同社担当者に、製品の詳細や狙いを聞いた。（2025/10/2）

EMOハノーバー2025：
マザックは欧州で工程集約／自動化／デジタル訴求、インド製工作機械も登場
ヤマザキマザックは欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」において、工程集約、デジタル技術、自動化の3つを軸として世界初公開の7機種を含む、20台の工作機械や自動化システムを展示した。（2025/10/1）

AUTOSARを使いこなす（38）：
SDVに向け改めてAUTOSARを「ひとごと」ではなく「自分事」にすべし
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第38回は、2025年7月の「AUTOSAR & JASPAR Japan Day」について報告するとともに、SDVの開発を国内自動車業界が推進していくためにAUTOSARをどのように活用すべきかについて提言する。（2025/9/4）

モノづくり最前線レポート：
“ソフトウェアありき”でロボットの常識を変える　パナソニックHD子会社の挑戦
自律移動ロボットの開発負荷を低減するため、ソフトウェアベースのアプローチで変革を進めているのがパナソニック アドバンストテクノロジーだ。同社の自律移動ソフトウェアパッケージ「@mobi」の取り組みを紹介する。（2025/8/25）

ASIL-B対応：
インフィニオンが高精度な新世代磁気3Dセンサー、車載／産業／民生向け
インフィニオン テクノロジーズは、3D磁気ホール効果センサー「XENSIV」ファミリーの第3世代シリーズ「TLE493D-X3XX」を発売した。さまざまな車載、産業、民生用途に適する。（2025/8/1）

北京／杭州／上海が拠点に：
中国でも存在感が強まるRISC-V　アカデミアと企業が融合
世界中でRISC-Vの存在感が拡大する中、その開発／導入において中国が重要な勢力として台頭している。中国では北京／杭州／上海が主要な拠点となっている。（2025/7/30）

車載ソフトウェア：
SDVの開発効率を高める車載基盤ソフトウェアプラットフォームの共同開発へ
BlackBerryの事業部門であるQNXとVector Informatikは、「車載基盤ソフトウェアプラットフォーム」の共同開発および提供に関する基本合意書を締結した。（2025/7/17）

リレードライバー機能内蔵：
マイコンを統合　車載ブラシ付きDCモーター制御IC、東芝D&S
東芝デバイス＆ストレージは、マイクロコントローラーとモータードライバーを統合した「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M001FTG」のサンプル出荷を開始した。リレードライバー機能やLINトランシーバー機能を備える。（2025/7/10）

ASIL-Bに準拠：
静電容量タッチセンシング機能搭載の車載マイコン、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「PSOC 4 HVMS」ファミリーを発表した。静電容量タッチセンシング機能「CAPSENSE」を搭載する。既に受注を開始している。（2025/7/2）

リアルタイムOS列伝（60）：
リアルタイムOSを取り巻く環境はこの5年で激変、今後も重要性は増していく
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。最終回となる第60回は、連載を展開してきた5年間のRTOSの動向をまとめる。（2025/7/1）

AUTOSARを使いこなす（37）：
AUTOSARの周りで揺れ動くSDVとオープンソースの波
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第37回は、2025年5月にベルギーで開催された「第16回AUTOSAR Open Conference」の大まかな内容を紹介する。（2025/6/30）

リアルタイムOS：
PR：最新のロボットや医療機器の要件を満たす組み込みシステムの開発には何が必要か
自動車やロボット、医療機器などのミッションクリティカルな組み込みシステムの開発では機能安全やセキュリティへの対応は必須要件だ。近年は、さらにその先の差別化要因としてソフトウェアの力を引き出すSDxを実現する必要がある。（2025/6/25）

頭脳放談：
第301回 新世代車開発を1年短縮するというArmの新プラットフォームは「SDV」から「AIDV」へ　その実力は？
クルマが、スマートフォンのようにソフトウェアのアップデートで機能を改善したり、追加したりできるようになるという。こうしたクルマは、「SDV（ソフトウェアデファインドビークル）」と呼ばれる。SDVを支える技術として、当然、車載向けプロセッサが存在する。この分野でもArmが攻勢を強めている。Armの強さはどこにある？（2025/6/20）

25Mポイント/秒で測距：
高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか
ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。（2025/6/13）

「AI定義型自動車」向け：
車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」
Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。（2025/6/9）