　富士電機は2022年1月27日、パワー半導体の生産拠点の1つである富士電機津軽セミコンダクタに、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体増産のための設備投資決定の発表をした。2024年度に量産を開始する計画で、5カ年中期経営計画（2019～2023年度）におけるパワー半導体への設備投資額は、1900億円に拡大する見込みだ。

　現在はSi素材を使ったパワー半導体が主流だが、搭載機器の省エネ、小型、軽量化を促進する次世代のパワー半導体として期待されるのが、SiC素材を使ったSiCパワー半導体だ。

　同社が対象とする2024年度のパワー半導体市場を2兆円と見積もり、そのうちSiCパワー半導体が約8％を占め、2021～2024年度のSiCパワー半導体の市場成長率は17％以上になると予測する。

　同社はこれまで、鉄道車両向けのインバーターや、太陽光発電所の電力変換に使われるパワーコンディショナー向けなどにSiCパワー半導体を開発、適用してきた。今後は、市場の拡大が見込まれる電気自動車（EV）向けにも開発、適用範囲を広げていく予定だ。

「工場ニュース」バックナンバー

半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
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72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
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半導体や樹脂不足、サプライチェーン混乱への対応に迫られる2022年
ワクチン接種なども含め“Withコロナ”への動きが進んだ2021年。製造業においても復調が期待されたが、そこに水を差したのが半導体不足などを含むサプライチェーン混乱だ。2022年はこれらへの一時的対処が進む一方、今後も断続的に生まれるサプライチェーンの問題を抑制するような根本的な対応強化も進む見込みだ。
深刻な材料不足と高騰化、設計現場で何ができるか？
2022年は引き続き、半導体不足とともに、樹脂不足が製造業に大きな影響を与える見通しです。材料や調達部品が手に入らず、代替品の利用を検討するなど各社対策を講じ始めていますが、設計現場として何かできることはないでしょうか？　「樹脂使用量の削減」「部品点数の削減」「代替品への対応」という3つの視点で、どのようなアプローチがとれるのか、その可能性について考えていきます。
深刻化する半導体不足、納期が1年以上、価格が20～30倍に跳ね上がるものも
半導体や電子部品の通販Webサイトなどを手掛けるコアスタッフは2021年6月30日、不足が叫ばれている半導体に関する考察と、これらの状況に対する同社の取り組みについて発表した。