NTTドコモ、端末／半導体メーカー5社と通信機器向け半導体開発の合弁会社を設立：2012年3月下旬に設立予定

NTTドコモが通信機器向け半導体開発事業に参入。富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの国内外の端末／半導体メーカー5社と、2012年3月下旬をめどに合弁会社を設立する。

[八木沢篤，＠IT MONOist]

　NTTドコモは2011年12月27日、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの国内外の端末／半導体メーカー5社と、通信機器向け半導体開発および販売を行う合弁会社設立のための契約を締結したことを発表した。

　新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造（ファウンドリー）能力や設計（ASIC開発）の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化・小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応も検討していくという。また、国内外の端末メーカーへ半導体の販売も行う予定だ。

　今回の基本合意を受け、NTTドコモは2012年1月中旬をめどに準備会社（通信プラットフォーム企画）を設立。合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進めていく。

　なお、合弁会社への移行（共同出資各社の出資）は2012年3月下旬を予定。合弁会社設立時の具体的な出資比率については現時点で未定となる。

会社名	通信プラットフォーム企画 株式会社
本社所在地	東京都千代田区永田町2-11-1山王パークタワー内
代表取締役社長	小森光修氏（予定）
設立予定日	2012年1月中旬
出資金	4.5億円
出資比率	NTTドコモ100％
表1　準備会社：「通信プラットフォーム企画」の概要