• 関連の記事

「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Application Specific Integrated Circuit

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

頭脳放談:
第260回 Intel初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、その誕生から10年のプロセッサ史を振り返る
Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。(2022/1/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
M&A順調も炎上も/RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。(2022/1/14)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

人工知能ニュース:
応用範囲を拡大、超低消費電力AI推論アクセラレーターIPの最新版を発表
LeapMindは、超低消費電力AI推論アクセラレーターIP「Efficiera」の最新版「Efficiera v2」を発表した。民生機器、産業機器、ロボットなどさまざまなエッジデバイスへディープラーニング機能を組み込める。(2021/12/20)

福田昭のデバイス通信(338) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(11):
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」を解説する。(2021/12/20)

頭脳放談:
第259回 日本の半導体産業はどうしてダメになったのか? 今だから分かる3つのターニングポイント
1980年代、日本の半導体産業は世界で重要な地位を占めていた。2021年の今から振り返ると、3つのターニングポイントでの失策によって、日本の半導体産業は地位を失ってしまったように思える。どこで道を間違ったのだろうか?(2021/12/17)

福田昭のデバイス通信(337) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(10):
Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」
今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R(RDL Interposer)」と「CoWoS_L(Local Silicon Interconnect + RDL Interposer)」の概要を解説する。(2021/12/16)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

組み込み開発ニュース:
Wi-Fi 6とArmMCUが鍵に、ルネサスの産業オートメーションとモーター制御の戦略
ルネサス エレクトロニクスは「IIoT Growth Talk」と題したオンライン会見を開き、同社の産業・インフラ・IoT(IIoT)向け事業の中から産業オートメーションとモーター制御の分野にフォーカスして、市場の概況や同社ビジネスの成長ポテンシャルなどについて説明した。(2021/12/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

福田昭のデバイス通信(336) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(9):
「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】(2021/12/6)

AWS、Armベースの独自プロセッサを強化した「Graviton 3」発表 新インスタンス「C7g」も
米AWSが、クラウド向けArmプロセッサの新型「Graviton 3」を発表。旧型に対し、機械学習で3倍の性能を実現し、最大で60%の電力消費量削減が可能という。Graviton 3を搭載したインスタンス「C7g」も発表した。(2021/12/1)

ET&IoT 2021:
画像鮮明化+エッジ推論で異常検知を簡単に
LeapMindは「ET&IoT 2021」(2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜)のジーニックのブースにて、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera」のデモを展示した。(2021/11/30)

急速に進むEV化:
ボッシュのクラウス・メーダー社長を直撃 ソフトウェアエンジニアを増やし「AIoT先進プロバイダー」へ
ドイツに本社のある世界的なテクノロジー企業であり、自動車部品サプライヤー大手のロバート・ボッシュの日本法人ボッシュ株式会社のクラウス・メーダー社長にインタビューした。(2021/11/30)

製造マネジメント インタビュー:
サプライチェーンから外されないためのサイバーセキュリティ対策
サプライチェーンの安全性確保を目的としたサイバーセキュリティ対策は「プロセス」と「エコシステム」の2つの観点から取り組む必要がある。特に最近では、大企業の要請で対策に取り組む中小企業も少なくない。対策を怠りチェーンから外されることは大きな経営リスクだ。(2021/10/27)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

Advanced Energy LGA110D:
定格110A、2出力可能なDC-DCコンバーター
Advanced Energyは、定格110Aの非絶縁型デジタルPOL DC-DCコンバーター「LGA110D」を発表した。同クラスの製品と比べて電力変換密度が30%高い。シングル出力だけでなく、独立制御のデュアル出力としても使える。(2021/10/8)

「画質改善+物体検知」も可能に:
超低消費電力のエッジAI、ASICで100TOPS/Wの実現も
エッジでのディープラーニング技術(エッジAI技術)を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera(エフィシエラ)バージョン2(Efficiera v2)」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。(2021/10/7)

リアルタイムOS列伝(15):
MCUに慣れていなくても使いやすい、サブシステム向けRTOS「Apache Mynewt」
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第15回は、ASF(ソフトウェア財団)のインキュベーションを受けて、Linuxを用いるような大規模システムのサブシステム向けに開発されたRTOS「Apache Mynewt」を紹介する。(2021/9/27)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

Synopsysの「DSO.ai」:
AIは人間より優れたチップ設計ができるか?
チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI(人工知能)は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO(最高経営責任者)を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」(2021年8月22〜24日、バーチャル形式で開催)の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。(2021/10/27)

組み込み開発ニュース:
小糸製作所が1億ドル投資するLiDARベンチャー、ADAS向け特化で大規模受注獲得
セプトン・テクノロジーが2016年5月の設立から注力してきたADAS向けLiDAR事業の成果や戦略について説明。米国大手自動車メーカーが2023年から市場投入する新型車向けの大規模受注が決まっており、小糸製作所から合計1億米ドルに上る出資を受けるなど、今後も拡大するADAS向けを中心としたLiDAR市場での展開を拡大していく方針だ。(2021/9/6)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

マキシム MAX16602、MAX20790:
効率95%以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。(2021/8/27)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

クラウドデータセンター市場で成長拡大:
MarvellがInnoviumを11億米ドルで買収へ
Marvell Technology Group(以下、Marvell)が、Innoviumを約11億米ドル相当の株式で買収する。Marvellはこれまで4年間をかけて、データセンターや高速5Gネットワークに必要とされる、さまざまな種類のICを提供することが可能なサプライヤーとしての位置付けを確立するという、新たな方向性の実現を目指してきた。(2021/8/17)

大山聡の業界スコープ(44):
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。(2021/8/17)

低熱膨張率で反りを抑制:
高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、低熱膨張性で反りを抑制するとともに、はんだボールへの応力低減を実現した「半導体パッケージ基板材料(品番:R-1515V)」を製品化したと発表した。(2021/6/23)

大山聡の業界スコープ(42):
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
日本政府や与党・自民党は、半導体産業を重要視し、さまざまな動きを見せ始めている。今回は、この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。(2021/6/15)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん
菅さんも、ウエハー掲げてみましょうか。(2021/6/10)

イタリアのスタートアップ:
GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも
ワイヤレス充電器などを手掛けるイタリアのスタートアップEggtronicが特許権を有するACワイヤレス給電技術「E2WATT」は、ホーム/自動車アプリケーションなどに向けたワイヤレス充電の電力効率を向上させることが可能だという。(2021/6/9)

組み込み開発ニュース:
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。(2021/6/4)

車載向け5nmプロセスを紹介:
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。(2021/6/4)

高耐圧、大電流の用途に向け:
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン(以下、エプソン)は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP(Intellectual Property)コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000/S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。(2021/5/26)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

D-CLUEがモックを展示:
汎用PC+FPGAで構成する量子コンピュータ
エレコムグループの1社で半導体設計などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズ(以下、D-CLUE)は、「第1回 量子コンピューティングEXPO 春」(2021年4月7〜9日/東京ビッグサイト 青海展示棟)で、同社が開発中のイジングマシンを紹介した。(2021/4/12)

アナログ・デバイセズ 5G無線プラットフォーム:
O-RAN準拠のASICベース5G無線プラットフォーム
アナログ・デバイセズは、O-RAN準拠の5G無線ユニット向けASICベース無線プラットフォームを発表した。ベースバンドASICや次世代トランシーバー、信号処理、電源などが組み込まれており、5G O-RANエコシステムの開発に貢献する。(2021/4/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
世界的な半導体の生産量不足、その原因と影響
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、さまざまな業界へ多大な影響を及ぼしている「半導体の生産量不足」についてお届けする。(2021/4/12)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
VL-Bus登場前夜 GUIの要求と高精細ビデオカードの台頭
PC互換機の歴史、今回は、なぜ高速バスが必要になったのかという話。(2021/3/29)

医療機器ニュース:
「世界最速」、ゲノム解析用ハードウェア・アクセラレーターの基本設計に成功
Mitate Zepto Technicaは、「世界最高速になる」(同社)という、ゲノム解析専用のハードウェア・アクセラレーターの基本設計に成功した。従来装置の10倍以上の処理性能を有し、ゲノム解析に必要なシーケンスデータの処理を5分以下で完了する。(2021/3/4)

「高速化」と「効率化」を実現:
Xilinx、データセンター向け新製品などを発表
Xilinxは2021年2月23日(米国時間)、データセンターにおける「高速化」と「効率化」を実現するための新たな製品とソリューションを発表した。(2021/2/24)

Bloombergが報じる:
NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か
2021年2月12日夜遅く(米国時間)に報じられたところによると、NVIDIAによるArmへの400億米ドルでの買収提案に対し、大手技術メーカー3社が反対を表明したという。この買収は、過去最大規模となる極めて重要な技術取引の1つであり、クラウドからエッジに至るまで幅広い影響を及ぼすとされている。(2021/2/22)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

東芝、“疑似量子トンネル効果”で組合せ最適化計算を高速・高精度化 「世界最速・最大規模」うたう独自の量子コンピュータ発アルゴリズムを開発
東芝が、「組合せ最適化問題」をより高速に計算するアルゴリズムの改良版を発表した。「世界最速・最大規模」(同社)をうたう。2021年中に、同アルゴリズムを搭載したハードウェアやクラウドサービスの提供を目指す。(2021/2/4)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。