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「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Application Specific Integrated Circuit

ローデ・シュワルツ R&S RTP:
新UI、大型ディスプレイ搭載のオシロスコープ
ローデ・シュワルツは、同社のオシロスコープ「R&S RTP」の新世代品を発売した。従来モデルより大型で明るいフルHDの13.3インチタッチスクリーンを採用したほか、機能強化したUIにより、直感的な操作が可能となっている。(2022/6/28)

3.11で学んだ建設業が選択すべきデータ共有基盤:
PR:北海道の建設コンサルが白羽の矢 クラウドに代わる“扱いやすさ”“価格”“性能”がそろったストレージシステム
北海道の石狩湾を北に見て、海岸線からほんの数百メートルの地に本社を構える建設コンサルタントのHRS。同社は建設業界のなかでもIT化に先進的に取り組む企業として知る人ぞ知る存在だ。ただし、約10年をかけてIT活用を進める途上、同社はストレージにまつわる課題に直面。今後の事業に支障を来たしかねない状況に陥ったという。その打開に向け採用したのが、SeagateのRAIDストレージシステム「Exos X 2U12」と、拡張エンクロージャ「Exos E 2U12」。同社が両製品に着目した理由とは?問題はどう解消されたのだろうか?(2022/6/23)

BroadcomがVMwareを買収した理由 実は双方にメリットあり
半導体メーカーの動向に詳しい大原雄介さんに、BroadcomがVMwareを買収した背景について解説してもらった。(2022/5/30)

オランダ新興企業が開発:
小型で40TOPSのインメモリコンピューティングチップ
AI(人工知能)チップの新興企業であるオランダAxelera AI(以下、Axelera)は2022年5月、同社のインメモリコンピューティングチップである「Thetis Core」のテストおよび検証に成功したと発表した。(2022/5/26)

シリコンバレーから見た風景:
Blockの「Cash App」で体験する、日本がまだ知らないP2Pペイメント 根性バーガーから広がった未知の世界
Twitter共同創業者であるジャック・ドーシー氏の会社Block(旧Square)の「Cash App」は日本未導入。このサービスを使ってみた。(2022/5/19)

高性能プロセッシングを狙う:
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP(Intellectual Property)コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。(2022/5/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
パッケージのリードタイムがほぼ1年に?/Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。(2022/5/13)

MLPerfの推論スコア:
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。(2022/5/6)

1.6Tビット/秒の高速伝送を検証:
キーサイト、120Gボー対応のBERTを発表
キーサイト・テクノロジーは、1.6Tビット/秒の高速伝送用デバイスなどを検証できる120Gボー対応ビット誤り率テスター(BERT)「M8050A」を発表した。(2022/4/21)

TDK FS1412:
高さ1.6mmの薄型組み込みDC-DCコンバーター
TDKは「μPOL組み込みDC-DCコンバーター」シリーズに、小型低背で高電流密度の「FS1412」を追加した。ビッグデータやML、AI、5G端末、IoTデバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなどに適する。(2022/4/12)

製造業IoT:
Wi-Fi 6Eは2022年末には国内利用可能に、シスコがハイブリッドワーク向けで展開
シスコシステムズは、オフィス出勤とテレワークを組み合わせた働き方である「ハイブリッドワーク」や企業のDX(デジタルトランスフォーメーション)を支える同社の最新のネットワーク技術について説明した。(2022/3/30)

日本TI BUF802:
広帯域、高入力インピーダンスのバッファーアンプ
日本テキサス・インスツルメンツは、広帯域かつ高入力インピーダンスのバッファーアンプ「BUF802」を発表した。オシロスコープ、アクティブプローブ、高周波データ収集システムなどの試験および測定用途に適する。(2022/3/18)

将来を見据えたデータストレージインフラとは:
PR:データの「重力」を軽減して機敏なビジネスを展開 ITインフラの再構築法
ビジネスで扱うデータの多様化と増加が続く。構造化データも非構造化データも増え続け、大きなデータセットを中心にビジネスやサービスが動くようになるだろう。データの持つ重力「データ・グラビティ」を鑑みたITインフラの構築法とは。(2022/3/22)

対策は「点」から「面」に:
PR:DX対応、サイバー攻撃激化、セキュリティ人材不足の課題を解決するインフラとは
セキュリティ保護の必要なネットワークエッジが急拡大し、分散型アーキテクチャによる柔軟なセキュリティを実現する構想が注目を集めている。ビジネスの本来の目的達成を迅速に実現するためには古い常識からの転換が必要だ。(2022/3/14)

産業用ネットワーク技術解説:
産業用イーサネットのギガビットとTSNへの対応はどうなる? 5団体が議論
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)がオンラインセミナー「TI Live! Tech Exchange - TI Japan Industrial Day」を開催。本稿では、同社 社長のサミュエル・ヴィーカリ氏の基調講演と、CC-Link協会、EtherCAT Technology Group(ETG)、ODVA、日本プロフィバス協会、MECHATROLINK協会の代表が参加して行われたパネルディスカッションを紹介する。(2022/3/10)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(60):
「末端」だったから下剋上も早い? 身近な電子機器の中核に入り込む中国製チップ
今回は主に身近な製品に搭載されている中国半導体の事例を紹介する。この1〜2年、中国半導体の比率が上がったのかといった問い合わせが多かった。またどのような分野で増えているのかなどの問い合わせも増えている。(2022/3/2)

ArmとRISC-V:
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM&A取引/提案が相次ぎ、大規模/小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。(2022/3/4)

半導体不足への対処:
Bosch、半導体生産拡大で2億5000万ユーロ追加投資
ドイツのRobert Bosch(以下、Bosch)は長期化する半導体不足に対処するために、2億5000万ユーロを追加投資して半導体製造能力を拡張する計画を発表した。Boschは以前にも、MEMSやその他のデバイスの需要の増加に合わせて、製造施設の拡張を目的とした投資を行い、現在工事を進めているが、今回の投資はそれに続くものとなる。(2022/3/2)

MI素子向け計測用ASICを設計:
低ノイズ、広帯域、低電力の磁気センサーを開発
産業技術総合研究所(産総研)は、低ノイズで広帯域、低消費電力の磁気センサーを愛知製鋼と共同開発したと発表した。磁気インピーダンス素子(MI素子)向け計測用ASICを独自開発するなどして実現した。(2022/2/28)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

ドローンなどの新興市場にも攻勢:
買収で製品群はさらに豊富に、ルネサスの産業事業は新たな成長段階へ
2021年8月に英Dialog Semiconductorの買収を、そして同年12月にはイスラエルCeleno Communicationsの買収を完了したルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)。これらの買収により、ルネサスでは産業向け事業がさらに強化されることになった。ルネサスのIoT・インフラ事業本部(IIBU)でエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSailesh Chittipeddi氏に、買収によるシナジーや、同事業本部の戦略について聞いた。(2022/2/21)

「エネルギー効率を1000倍向上」と説明:
Intel、22年後半にカスタムブロックチェーンアクセラレーターを出荷
Intelは「カスタムコンピューティンググループ」と呼ぶ新しいアクセラレータグループを創設したことと、同グループが設計したカスタムブロックチェーンアクセラレーターを2022年後半に出荷する予定であることを発表した。(2022/2/16)

福田昭のデバイス通信(345) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(18):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能
前回に続き、TSMCが考えるPE(Photonic Engine)の実現方法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」を紹介する。今回は、「COUPE」の電気的な性能をシミュレーションした結果をご報告する。(2022/1/28)

光伝送技術を知る(19) 光トランシーバー徹底解説(13):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(8) 〜CPO/NPOと新しいデータセンター
前回の記事でお問い合わせを多くいただいたのが、新しい規格と紹介したNPO(Near Package Optics)と、CPO(Co-packaged Optics)が適用されると想定した新しい適用システムとして紹介したDisaggregated Systemに関してであった。今回はそれを少し詳しく触れてForm Factorの締めくくりとしたい。(2022/1/27)

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

頭脳放談:
第260回 Intel初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、その誕生から10年のプロセッサ史を振り返る
Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。(2022/1/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
M&A順調も炎上も/RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。(2022/1/14)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

人工知能ニュース:
応用範囲を拡大、超低消費電力AI推論アクセラレーターIPの最新版を発表
LeapMindは、超低消費電力AI推論アクセラレーターIP「Efficiera」の最新版「Efficiera v2」を発表した。民生機器、産業機器、ロボットなどさまざまなエッジデバイスへディープラーニング機能を組み込める。(2021/12/20)

福田昭のデバイス通信(338) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(11):
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」を解説する。(2021/12/20)

頭脳放談:
第259回 日本の半導体産業はどうしてダメになったのか? 今だから分かる3つのターニングポイント
1980年代、日本の半導体産業は世界で重要な地位を占めていた。2021年の今から振り返ると、3つのターニングポイントでの失策によって、日本の半導体産業は地位を失ってしまったように思える。どこで道を間違ったのだろうか?(2021/12/17)

福田昭のデバイス通信(337) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(10):
Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」
今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R(RDL Interposer)」と「CoWoS_L(Local Silicon Interconnect + RDL Interposer)」の概要を解説する。(2021/12/16)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

組み込み開発ニュース:
Wi-Fi 6とArmMCUが鍵に、ルネサスの産業オートメーションとモーター制御の戦略
ルネサス エレクトロニクスは「IIoT Growth Talk」と題したオンライン会見を開き、同社の産業・インフラ・IoT(IIoT)向け事業の中から産業オートメーションとモーター制御の分野にフォーカスして、市場の概況や同社ビジネスの成長ポテンシャルなどについて説明した。(2021/12/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

福田昭のデバイス通信(336) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(9):
「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】(2021/12/6)

AWS、Armベースの独自プロセッサを強化した「Graviton 3」発表 新インスタンス「C7g」も
米AWSが、クラウド向けArmプロセッサの新型「Graviton 3」を発表。旧型に対し、機械学習で3倍の性能を実現し、最大で60%の電力消費量削減が可能という。Graviton 3を搭載したインスタンス「C7g」も発表した。(2021/12/1)

ET&IoT 2021:
画像鮮明化+エッジ推論で異常検知を簡単に
LeapMindは「ET&IoT 2021」(2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜)のジーニックのブースにて、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera」のデモを展示した。(2021/11/30)

急速に進むEV化:
ボッシュのクラウス・メーダー社長を直撃 ソフトウェアエンジニアを増やし「AIoT先進プロバイダー」へ
ドイツに本社のある世界的なテクノロジー企業であり、自動車部品サプライヤー大手のロバート・ボッシュの日本法人ボッシュ株式会社のクラウス・メーダー社長にインタビューした。(2021/11/30)

製造マネジメント インタビュー:
サプライチェーンから外されないためのサイバーセキュリティ対策
サプライチェーンの安全性確保を目的としたサイバーセキュリティ対策は「プロセス」と「エコシステム」の2つの観点から取り組む必要がある。特に最近では、大企業の要請で対策に取り組む中小企業も少なくない。対策を怠りチェーンから外されることは大きな経営リスクだ。(2021/10/27)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

Advanced Energy LGA110D:
定格110A、2出力可能なDC-DCコンバーター
Advanced Energyは、定格110Aの非絶縁型デジタルPOL DC-DCコンバーター「LGA110D」を発表した。同クラスの製品と比べて電力変換密度が30%高い。シングル出力だけでなく、独立制御のデュアル出力としても使える。(2021/10/8)

「画質改善+物体検知」も可能に:
超低消費電力のエッジAI、ASICで100TOPS/Wの実現も
エッジでのディープラーニング技術(エッジAI技術)を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI(人工知能)推論アクセラレーターIP(Intellectual Property)「Efficiera(エフィシエラ)バージョン2(Efficiera v2)」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。(2021/10/7)

リアルタイムOS列伝(15):
MCUに慣れていなくても使いやすい、サブシステム向けRTOS「Apache Mynewt」
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第15回は、ASF(ソフトウェア財団)のインキュベーションを受けて、Linuxを用いるような大規模システムのサブシステム向けに開発されたRTOS「Apache Mynewt」を紹介する。(2021/9/27)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

Synopsysの「DSO.ai」:
AIは人間より優れたチップ設計ができるか?
チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI(人工知能)は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO(最高経営責任者)を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」(2021年8月22〜24日、バーチャル形式で開催)の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。(2021/10/27)

組み込み開発ニュース:
小糸製作所が1億ドル投資するLiDARベンチャー、ADAS向け特化で大規模受注獲得
セプトン・テクノロジーが2016年5月の設立から注力してきたADAS向けLiDAR事業の成果や戦略について説明。米国大手自動車メーカーが2023年から市場投入する新型車向けの大規模受注が決まっており、小糸製作所から合計1億米ドルに上る出資を受けるなど、今後も拡大するADAS向けを中心としたLiDAR市場での展開を拡大していく方針だ。(2021/9/6)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。