「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

取引条件は非公開：
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。（2024/11/12）

AI時代のプロセッサ再入門【第4回】
AI特化プロセッサ「NPU」「TPU」が“全く別物”である理由
AI技術の利用で使われるプロセッサには、GPU以外にもTPUやNPUなどがある。TPUとNPUはAI技術に特化した点では似ているが、両者の役割は異なる。その違いを踏まえて、NPUと推論とは何かを考える。（2024/11/12）

エージェントAI、ポスト量子暗号含む10のトレンド：
空間コンピューティングに神経拡張など、AI以外も続々登場――2025年の戦略的テクノロジートレンドトップ10をGartnerが発表
Gartnerは2025年に組織が検討する必要がある主要な戦略的テクノロジートレンドのトップ10を発表した。（2024/11/6）

2025年の戦略的IT「トップトレンド10」は？　ガートナーが発表
ガートナーは、「戦略的テクノロジーのトップトレンド」を発表した。2025年の企業のIT戦略にどのようなインパクトを与えるのか。（2024/11/6）

AI時代のプロセッサ再入門【第3回】
「TPU」とはどんなプロセッサなのか？　AIインフラの基礎知識
プロセッサの技術はAI技術の台頭とともに様変わりしている。使われているのはCPUやGPUだけではない。AI関連のタスクに使用するプロセッサの一つである「TPU」について紹介する。（2024/11/5）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

シリーズDで4億ドルを調達：
AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興
シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI（人工知能）の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。（2024/10/22）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

PCI Express6.0に対応：
VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。（2024/9/18）

キーサイト「InfiniiVision HD3シリーズ」：
埋もれていた微小信号が見える　14ビットADC搭載汎用オシロ
キーサイト・テクノロジーが、帯域幅200M〜1GHzの汎用オシロスコープの新製品「InfiniiVision HD3シリーズ」を発表した。14ビットA-Dコンバーター（ADC）を搭載し、低いノイズフロアを実現したことで、これまで見えなかった微小信号を特定できるようになる。（2024/9/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。（2024/9/10）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

2026年以降は成長が急激に鈍化：
データセンター向けAIプロセッサ市場規模、2029年には1510億ドルへ　Omdia予測
Omdiaはクラウドおよびデータセンター向けAIプロセッサ市場についての調査結果を発表した。2022年には100億ドル弱の市場規模だったが、2024年は780億ドルへ成長した。（2024/8/21）

コックピット：
助手席と運転席に異なる映像を見せるディスプレイ、有機ELにも対応
ジャパンディスプレイは、1つのディスプレイで運転席と助手席向けにそれぞれ異なる映像を表示しながら、左右からのタッチ操作を識別できる車載用ディスプレイ「2ビジョンディスプレイ」を開発した。（2024/8/5）

「VMwareは20年前のテクノロジーの寄せ集め」Broadcomトップのコメントに見るITインフラの今後
VMware買収とライセンス変更でIT業界が注目するBroadcomのCEOが投資家とのテレカンファレンスで質疑に応じた。（2024/7/26）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

FAニュース：
MECHATROLINK協会が2024年度総会開催、機能安全の取り組みも強化
MECHATROLINK協会は2024年度の総会を開き、活動方針や機能安全への取り組みなどを紹介した。（2024/7/10）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

高さが前世代品の4分の1に：
最大2GHz対応の4／8チャネル小型オシロスコープ
ローデ・シュワルツは、4および8チャネルのオシロスコープ「MXO 5C」シリーズを発表した。それぞれ100MHz、200MHz、350MHz、500MHz、1GHz、2GHzの帯域幅に対応する。（2024/5/31）

Gartner Insights Pickup（352）：
サードパーティーリスクに対処してビジネスレジリエンスを確保するには
今日の企業は、サイバーセキュリティだけでなく、特に地政学や金融などのさまざまなリスクがある不確実な世界で事業を展開している。だが、セキュリティとリスクマネジメントのリーダーは、ミッションクリティカルな業務の完全性を、常に例外なく確保することを求められている。（2024/5/24）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）：
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。（2024/5/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

「サンバノバ」の正体【後編】：
“NVIDIA一強”に低コストで勝負　米AI企業CEOに聞く「一緒に働きたいエンジニア」
“NVIDIA一強”の現状に、効率化と低コストで一石を投じようとする米SambaNova Systems。同社のトップは経営者として何を考えかじ取りをしているのか。一緒に働きたいと思うエンジニアの条件は？　生成AIの未来は？　（2024/5/13）

「サンバノバ」の正体【前編】：
NVIDIA製を“28倍”効率化　生成AI時代のゲームチェンジャー「サンバノバ」の正体
米SambaNova Systemsは、AIに強いプロセッサーを開発しており、市場の大部分を占めるNVIDIA製のチップに代わるものとして期待が集まっている。同製品を28倍、効率化したと称するサンバノバ共同創業者のロドリゴ・リアンCEOにインタビューした。（2024/5/10）

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集：
PR：日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC／ASSP事業を拡大させているのか
アナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC／ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC／ASSP事業担当者にインタビューした。（2024/5/9）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

FPGAへの置き換えやEOL対策など：
受託開発の内容を「メニュー」としてサービス化、日立が本格展開
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。（2024/4/10）

光を自由自在に扱えるLED：
PR：髪の毛より小さい「マイクロLED」搭載の次世代照明　パナソニックと日亜が追求した自由な光
パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、それぞれの照明事業で培ってきた長年のノウハウを集約し、省電力かつ高輝度で自由な光の演出を実現するマイクロLEDを活用した次世代照明器具を開発した。（2024/3/29）

10年でセキュリティはこう変わった：
PR：専門家社長と読み解く　いま、企業のセキュリティ責任者が考えるべきこと
サイバー攻撃の高度化とシステムの複雑化で、企業のセキュリティ責任者はますます厳しい立場に立たされている。フォーティネットジャパン社長の与沢和紀氏が、セキュリティ責任者が持つべき視点について語った。（2024/3/28）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

半導体ベンダーAMDのAI戦略【前編】
技術者3000人を雇用　AMDがインドで始める半導体開発とは
人工知能（AI）技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。（2024/3/5）

IIFES 2024特別企画：
PR：モーションネットワークで工場をスマート化　変化に強いモノづくりを実現
人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。（2024/2/29）

ITインフラストラクチャ向け：
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC（System on Chip）の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。（2024/2/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

2025年前半にも製造開始：
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
台湾の半導体受託開発／設計メーカーである Faraday Technology（以下、Faraday）が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services（IFS）でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。（2024/2/8）

AI基礎解説：
エッジAIがIoTデバイスのリアルタイムの意思決定を可能にする
インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。（2024/1/16）

組み込み開発ニュース：
GlobalLogicが組み込み技術特化のエンジニアリングサービス企業を買収
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。（2024/1/12）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

停滞気味の米国とは対照的：
脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。（2023/12/12）

アラクサラとの融合も強調：
Fortinetが考える「1つのOSで守る」という手法
フォーティネットジャパンは2023年12月1日、同社のイベント「Accelerate Japan 2023」に合わせて記者説明会を開催。Fortinetの創業者、取締役会会長 兼 CEOのケン・ジー氏と、2023年7月からフォーティネットジャパン 社長執行役員に就任した与沢和紀氏が登壇し、事業戦略を語った。（2023/12/7）

「成果、ガバナンス、リスク管理に重点が置かれるようになる」：
2024年には企業のAI導入が鈍化する？　IDCが生成AIや自動化に関する未来予測を発表
IDCは、2024年以降の世界におけるAI、生成AI、自動化に関する予測を発表した。それによると2027年には、全世界でAIソリューションの支出が5000億ドル以上になるという。（2023/11/27）

光伝送技術を知る（24）　光伝送技術の新しい潮流と動向（5）：
多チャンネル光インターコネクトの光デバイス技術
今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。（2023/11/22）

大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代へ　各社がクラウド基盤に専用SoC、サーバにArm、AI処理に独自プロセッサを相次いで採用
AWS、Microsoft Azure、Google Cloudの3大クラウド事業者は本格的にクラウド専用チップで戦う時代に。各社におけるチップレベルの取り組みをまとめる。（2023/11/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがPSG（FPGA部門）を独立させる本当の理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。（2023/11/17）

電動化：
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。（2023/11/16）

米中韓台に後れを取っている：
国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」　エリクソン社長
2020年3月、日本国内で5G（第5世代移動通信）関連サービスの提供が開始された。約3年半が経過し、日本国内の人口カバー率は96.6％（2022年末時点／総務省）と拡大した一方で、「日本の5G技術は遅れている」との見方も多い。世界と比較した国内5Gの現状や課題について、エリクソン・ジャパン 社長の野崎哲氏と、同じく社長のLuca Orsini氏に聞いた。（2023/11/8）

コンピュテーショナルストレージへの期待【第3回】
SSDと違うコンピュテーショナルストレージの顔ぶれ　どんな記憶装置なのか？
コンピュテーショナルストレージは、データ保管の役割を担うことは一般的なストレージと同じだ。違いはどこにあるのか。主要ベンダーと併せて紹介する。（2023/10/22）

光伝送技術を知る（23）　光伝送技術の新しい潮流と動向（4）：
光インターコネクトの新しい指標
今回は、これからの光インターコネクトに求められる指標について解説する。（2023/10/17）