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「ASIC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Application Specific Integrated Circuit

ITインフラストラクチャ向け:
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。(2024/2/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

2025年前半にも製造開始:
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
台湾の半導体受託開発/設計メーカーである Faraday Technology(以下、Faraday)が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services(IFS)でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。(2024/2/8)

AI基礎解説:
エッジAIがIoTデバイスのリアルタイムの意思決定を可能にする
インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。(2024/1/16)

組み込み開発ニュース:
GlobalLogicが組み込み技術特化のエンジニアリングサービス企業を買収
GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。(2024/1/12)

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏:
PR:主要なワイヤレスIoT技術を一社で 「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。(2024/1/11)

停滞気味の米国とは対照的:
脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。(2023/12/12)

アラクサラとの融合も強調:
Fortinetが考える「1つのOSで守る」という手法
フォーティネットジャパンは2023年12月1日、同社のイベント「Accelerate Japan 2023」に合わせて記者説明会を開催。Fortinetの創業者、取締役会会長 兼 CEOのケン・ジー氏と、2023年7月からフォーティネットジャパン 社長執行役員に就任した与沢和紀氏が登壇し、事業戦略を語った。(2023/12/7)

「成果、ガバナンス、リスク管理に重点が置かれるようになる」:
2024年には企業のAI導入が鈍化する? IDCが生成AIや自動化に関する未来予測を発表
IDCは、2024年以降の世界におけるAI、生成AI、自動化に関する予測を発表した。それによると2027年には、全世界でAIソリューションの支出が5000億ドル以上になるという。(2023/11/27)

光伝送技術を知る(24) 光伝送技術の新しい潮流と動向(5):
多チャンネル光インターコネクトの光デバイス技術
今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。(2023/11/22)

大手クラウドはクラウド専用チップで戦う時代へ 各社がクラウド基盤に専用SoC、サーバにArm、AI処理に独自プロセッサを相次いで採用
AWS、Microsoft Azure、Google Cloudの3大クラウド事業者は本格的にクラウド専用チップで戦う時代に。各社におけるチップレベルの取り組みをまとめる。(2023/11/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

電動化:
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。(2023/11/16)

米中韓台に後れを取っている:
国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」 エリクソン社長
2020年3月、日本国内で5G(第5世代移動通信)関連サービスの提供が開始された。約3年半が経過し、日本国内の人口カバー率は96.6%(2022年末時点/総務省)と拡大した一方で、「日本の5G技術は遅れている」との見方も多い。世界と比較した国内5Gの現状や課題について、エリクソン・ジャパン 社長の野崎哲氏と、同じく社長のLuca Orsini氏に聞いた。(2023/11/8)

コンピュテーショナルストレージへの期待【第3回】
SSDと違うコンピュテーショナルストレージの顔ぶれ どんな記憶装置なのか?
コンピュテーショナルストレージは、データ保管の役割を担うことは一般的なストレージと同じだ。違いはどこにあるのか。主要ベンダーと併せて紹介する。(2023/10/22)

光伝送技術を知る(23) 光伝送技術の新しい潮流と動向(4):
光インターコネクトの新しい指標
今回は、これからの光インターコネクトに求められる指標について解説する。(2023/10/17)

C、C++、CUDAに対応し、Pythonエコシステムにアクセス可能:
Pythonのスーパーセットで高速な新プログラミング言語「Mojo」のローカルダウンロード開始
ModularはPythonの使いやすさとC言語のパフォーマンスを併せ持つ新プログラミング言語「Mojo」がローカルダウンロードできるようになったことを発表した。(2023/9/27)

大手の減益相次ぐ:
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/8/31)

光伝送技術を知る(22) 光伝送技術の新しい潮流と動向(3):
CXL/UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。(2023/8/7)

企業価値は3400万ドルと評価:
ハーバード中退コンビのLLM向けチップ新興が資金獲得
ハーバード大を中退した20代コンビによるAIチップ新興Etched.aiが、シードラウンドで536万米ドルを獲得した。同社のLLMアクセラレーターは、NVIDIAのH100 PCIeと比較し、1ドル当たり140倍のスループットを達成できるという。(2023/6/14)

最大240Tbpsを実現する技術:
TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell
Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒(bps)のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。(2023/6/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
生成AIと半導体業界
生成AIは半導体業界にどのような影響を与えているのでしょうか。(2023/6/5)

TrendForceが予測:
AI需要増で2023年のAIサーバ出荷台数は40%増に
近年のAI需要の高まりを受け、AIサーバの出荷台数が2023年、前年比38.4%増と飛躍的に増加するという。台湾の市場調査会社TrendForceが予測を発表した。(2023/5/31)

アナリストらが分析:
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。(2023/5/30)

AI研究用スーパーコンピュータは第2フェーズへ:
Metaが次世代AIインフラ構築計画の進捗状況を発表 カスタムAIアクセラレータチップ、次世代DCなど
Metaは、次世代AIインフラを構築する計画の最近の進捗状況を発表した。発表の目玉は、AIモデルを実行するための同社初のカスタムシリコンチップ、AIに最適化された新しいデータセンター設計、1万6000個のGPUを搭載するAI研究用スーパーコンピュータの第2フェーズだ。(2023/5/23)

Meta、AI強化に向けた自社開発のAIチップ、スパコン、データセンター、生成AIアシスタントを発表
MetaはAIに関する取り組みについて発表した。自社開発のAIチップ2種、スパコン「RCS」の進捗、GitHub Copilotのような「Code Compose」、AIデータセンターについてだ。(2023/5/19)

15億ドル超投じ既存工場を転換:
Boschが米ファウンドリーを買収、26年からSiC生産へ
Boschは2023年4月26日、米国のファウンドリーであるTSI Semiconductorsを買収し、その工場を200mmウエハー対応のSiC(炭化ケイ素)デバイス工場に転換、2026年にも生産を開始すると発表した。(2023/4/28)

ASMLの最先端装置の導入も加速:
3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。(2023/4/27)

組み込み開発ニュース:
FPGAからASICへ、ザイリンクス買収したAMDがメディアアクセラレータカードを刷新
AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。(2023/4/7)

フルHD/60fpsの動画を最大32本同時エンコード AMDが動画エンコードに特化したメディアプロセッサ「Alveo MA35D」を開発 2023年第3四半期に出荷開始予定
AMDが、傘下のXilinkと共同で新しいメディアアクセラレーター(トランスコード支援)カードを開発した。従来はFPGAパッケージのVPUを搭載していたが、昨今のストリーミング動画を取り巻く環境を踏まえてVPUをASICパッケージに改めた上で2基搭載するようになった。(2023/4/6)

2023年Q1にガイドラインを発表:
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター(NSTC:National Semiconductor Technology Center)を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。(2023/3/27)

EE Exclusive:
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化(Design Space Optimization)」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。(2023/3/15)

国内サプライチェーン構築は遠く:
危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。(2023/2/16)

動作周波数最大350MHz、8MBフラッシュ搭載:
PR:6年ぶりの新製品! 飛躍的に進化したモーター/パワー制御に強いマイコン「XMC」
インフィニオン テクノロジーズは、産業機器向けマイコン「XMC」の新製品としては6年ぶりになる「XMC7000シリーズ」の量産出荷を開始した。高度なモーター/パワー制御を手軽に実現できるマイコンとして定評のある「XMC」はどのような進化を遂げたのだろうか。詳しく紹介していこう。(2023/1/19)

山一電機 OSFP-VLC:
VLC対応垂直型OSFPコネクター
山一電機は、VLCプラットフォームに対応した垂直型OSFPコネクター「OSFP-VLC」を開発した。既存のモジュールや実装技術、信号伝達技術のみを用いて、112G伝送に対応したデータセンター内の機器を構築できる。(2023/1/12)

Eliyan Corporation:
高度なチップレット技術を提供する米新興企業
近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。(2023/1/10)

FRAMとReRAMに高い注目度:
新たな局面を迎えつつある新興メモリ
新興メモリが、新たな局面を迎えている。しかし、これまでの数年間に、同分野の成長に貢献するような知名度の高い相変化メモリ(PCM)は現れていない。【訂正あり】(2022/12/27)

IT管理者が知っておくべき「DPU」の役割【中編】
「DPU」(データ処理装置)と「SmartNIC」の違いを解説 なぜ両者が必要?
企業のシステム設計において重要性を増してきた「DPU」。DPUが登場する以前には「SmartNIC」があった。それぞれCPUからどのような役割を引き受け、それがなぜ必要なのか。(2022/12/26)

セキュリティ・アディッショナルタイム(49):
Fortinetは、VPNなどセキュリティ機器の脆弱性を狙う攻撃を減らす方法をどう考えているのか
セキュリティ人材不足、IT人材不足はたびたび指摘され、VPNなどセキュリティアプライアンスの脆弱性を狙った攻撃が近年頻発している。今の課題について「2022年クラウドセキュリティレポート」を基にFortinetに聞いた。(2022/12/6)

100%米国資本のファウンドリー:
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
米国のファウンドリーであるSkyWater Technology(以下、SkyWater)のCEO(最高経営責任者)を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。(2022/12/2)

AWS、クラウド基盤用のカスタムチップ「AWS Nitro v5」発表 パケット処理能力など向上 AWS re:Invent 2022
AWSがクラウド基盤用のカスタムチップ「AWS Nitro v5」を発表。パケット処理能力が60%向上し、レイテンシは30%減少、電力当たりの能力は40%改善したという。Nitro v5を用いた新しい「C7gn」インスタンスも発表した。(2022/11/30)

組み込み開発ニュース:
宇宙空間でのオンボードAI処理が可能な宇宙グレードSoCの信頼性評価を完了
AMDは、宇宙グレード「Versal」適応型SoCとして、「耐放射線XQR Versal AIコアXQRVC1902」を開発し、米軍仕様MIL-PRF-38535規格のクラスB信頼性評価を完了したと発表した。高帯域幅信号処理とAI推論を可能にする。(2022/11/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。(2022/11/22)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
NTTは何を期待してRapidusに出資したか
MONOistでもRapidusの会見記事が多く読まれました(2022/11/22)

キーサイト M8199B:
256Gサンプル/秒の任意波形発生器
キーサイト・テクノロジーズは、任意波形発生器「M8199B」を発表した。最大256Gサンプル/秒のサンプリングレートと80GHz超のアナログ帯域幅を備えており、任意信号用の高機能信号源を提供する。(2022/11/16)

製品動向:
累計販売数が1億個の人感センサーの製造工程を津工場で披露、パナソニック EW社
パナソニック エレクトリックワークス社は、焦電型赤外線センサー「PaPIRs」の販売数が2022年5月時点で累計1億個に到達したことを発表した。(2022/10/27)

AI:
AIの画像処理速度を従来の4倍にする技術を開発、OKIとMipsology SAS
沖電気工業は、OKIアイディエスやMipsology SASとともに、OKI独自のAIモデル軽量化技術「PCAS」とMipsology SAS製のAI処理高速化プラットフォーム「Zebra」を連携することで、AIモデルに内在する不必要な演算を自動的に削減し、処理を高速化する技術を開発した。現在、新技術のサービス化を目的に研究開発を進めている。(2022/10/25)

VMwareラグラムCEOに聞く買収の真実【第5回】
ESXiをSmartNICで動かすヴイエムウェア「Project Monterey」は買収でどうなる?
BroadcomによるVMwareの買収で「Project Monterey」など、VMwareが他社と進めている事業の方針転換はあり得るのか。VMwareのCEO、ラグー・ラグラム氏に聞いた。(2022/10/18)

ローデ・シュワルツ R&S MXO 4:
更新速度450万波形/秒以上のオシロスコープ
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、4チャンネルオシロスコープ「R&S MXO 4」シリーズを発表した。同社独自のASIC技術により、450万波形/秒を超えるリアルタイム更新速度を誇る。200M〜1.5GHzの帯域幅に合わせた5モデルを用意する。(2022/10/7)

易しいチュートリアル:
クラウドを支える電源システムの設計
クラウドを支える電源システムの設計について、簡単に解説する。(2022/10/7)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。