「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
待機電力を1mWクラスに低減した64ビット汎用MPU
ルネサス エレクトロニクスは、HMIやIoTエッジ機器向けとなる、64ビット汎用MPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」を発表した。独自の電源制御アーキテクチャにより、休止時の待機電力を1mWクラスまで抑制する。（2026/9/18）

MONOist新着記事PickUp：
テスラのギガキャストに関する考え方を深掘り／AI時代における次世代半導体設計
2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAがMediaTekとAI基盤構築で協業強化、35億ドルの出資も
NVIDIAとMediaTekは、エッジからクラウドに至るAIプラットフォーム構築に向けた長年にわたるパートナーシップの強化を発表した。NVIDIAはMediaTekの転換社債に35億米ドルを投資する。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
キーサイトが語るAI時代に必要な「次世代の半導体設計」とは何か
キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。（2026/9/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち
特に、袋菓子のように形状に個体差のある商品が難しいそうです。（2026/9/14）

組み込み開発ニュース：
UHF帯とNFCを統合した小型RFIDタグ開発
TOPPANは、UHF帯とNFCを統合した「小型デュアルRFIDタグ」を開発した。サプライチェーン管理の効率化と消費者への情報提供を1枚で両立し、縫製糸に導電糸を活用することで5m以上の通信距離を確保する。（2026/9/11）

組み込み開発ニュース：
ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合できるデスクトップアプリ
アナログ・デバイセズ（ADI）は、ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合したデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。設定や制御、可視化、分析を単一環境で行えるようにし、評価プロセスの効率化を図る。（2026/9/10）

MONOist新着記事PickUp：
原価の「見える化」はなぜ続かない？／Arm、上海で3つの新プロダクト発表
2026年9月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/9）

組み込み開発ニュース：
Armが3つの新プロダクトを発表、モバイルとAIインフラ、フィジカルAI向け
Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。（2026/9/9）

組み込み開発ニュース：
1/2AAサイズER電池互換の全固体電池モジュール、ワイヤレス充電で繰り返し使える
マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。（2026/9/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaN市場でInfineonが5位から2位に急浮上　AIが変える勢力図
5位から2位へ――。GaNパワーデバイス市場でInfineon Technologiesが急速にシェアを伸ばしています。（2026/9/7）

MONOist新着記事PickUp：
宇宙開発における設計工学の適用／キオクシア、AIデータセンター向け最新技術
2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/4）

組み込み開発ニュース：
キオクシアのフラッシュメモリとSSDはなぜAIデータセンターに必要とされるのか
キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。（2026/9/4）

AIをIoTの「標準機能」に：
PR：「コイン電池でより長く動くAI」へ　Nordicが仕掛けるエッジAI戦略
AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。（2026/9/3）

組み込み開発ニュース：
Quad SPI NORフラッシュがMediaTekの車載SoCの認定を取得
Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。（2026/9/2）

組み込み開発ニュース：
「NVIDIA Jetson」互換のカメラ4台対応イーサネットセンサーブリッジボード
Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。（2026/9/1）

組み込み開発ニュース：
データ転送速度20Mbpsに対応するCAN XLトランシーバーを発売
Texas Instruments（TI）は、データ転送速度最大20Mbpsおよびフレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するCAN XLトランシーバー「TCAN6062」の販売を開始した。（2026/8/31）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「餅は餅屋」だった　デジカメ新調に走った理由
やっぱり素敵なんです、カメラって。（2026/8/31）

組み込み開発ニュース：
ICと受動部品を一体集約する3次元実装技術を開発、試作品で実装面積を8割削減
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。（2026/8/28）

組み込み開発ニュース：
10BASE-T1SのデジタルPHYを内蔵するポスト量子暗号対応マイコン
NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。（2026/8/27）

組み込み開発ニュース：
中国パワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円へ、SiCとGaNは5倍増に
富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。（2026/8/25）

MONOist新着記事PickUp：
韓国発の睡眠支援デバイス「Sleepisol＋」／ARCHIONのデータ分析サービス
2026年8月25日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/8/25）

組み込み開発 インタビュー：
独自の脳波同調技術で睡眠課題解決に挑む睡眠支援デバイス「Sleepisol＋」とは
日本はOECD加盟国の中でも睡眠時間が短く、世界でも有数の「睡眠負債大国」となっている。この状況に対し、韓国発のスリープテック企業LEESOLは、独自開発した脳波同調技術によって脳波周辺に直接アプローチすることで、使用者の脳波を整えるヘッドバンド型デバイス「sleepisol＋（スリーピーソルプラス）」を開発し、睡眠課題解決に向けて日本でも製品展開を広げようとしている。（2026/8/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Ankerも新規参入、イヤフォンは「AI文字起こし搭載」が当たり前になる？
イヤフォンにAIが搭載されると、話の内容を要約してアドバイスしてくれるようになるかも？（2026/8/26）

組み込み開発ニュース：
高機能化とバッテリー長寿命化を両立するBLE対応SoC、消費電流を14〜15％削減
Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。（2026/8/20）

【開催期間】2026年8月25日〜9月25日：
早期登録でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」開催
アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」を開催します！（2026/8/20）

組み込み開発ニュース：
最大55個のディジーチェーン接続が可能なAIサーバのBBU向けバッテリー監視IC
ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。（2026/8/19）

2026年8月25日〜9月25日：
日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！
2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！（2026/8/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ろうそくからWeb3へ　技術とともに進化する青森ねぶた
今後はどんな進化を遂げるのでしょうか。（2026/8/17）

MONOist新着記事PickUp：
現役組み込み技術者がAIを利用して分かったこと／デクセリアルズが増収増益
2026年8月17日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/8/17）

AI基礎解説：
現役組み込みエンジニアがAIを業務利用して分かったこと――期待と限界と現実解
組み込み開発の業務でもAI活用に対する期待は大きく高まっている。本稿では、現役の組み込みエンジニアが本業である筆者が、日々の業務にAIを組み込み続けてきて見えてきたAI活用の限界と現実解について解説する。（2026/8/17）

組み込み開発ニュース：
触覚、味覚、嗅覚など感覚センシングの世界市場規模は2035年に3180億円へ
矢野経済研究所は、感覚センシングの世界市場を調査し、現況、製品開発および技術動向、参入事業者の動向を明らかにした。2025年の市場規模は286億円を見込み、2035年には3180億円に成長すると予測している。（2026/8/14）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（36）：
Arduinoからの出力を元祖シリアル通信であるRS-232Cに変換する
「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第4回。今回は、元祖シリアル通信とも呼ばれるRS-232Cを適用するために、Arduinoからの出力をRS-232Cに変換する実験を行う。（2026/8/14）

組み込み開発ニュース：
DIP実装から表面実装へ、自動実装に対応する車載用エンコーダーを開発
アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。（2026/8/13）

組み込み開発ニュース：
あらかじめ引き伸ばした伸縮性基板に有機光検出器を形成、光とひずみを同時検知
東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。（2026/8/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ドイツ人がエアコンを買い始めた 猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢
熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。（2026/8/10）

組み込み開発ニュース：
48V電源に直接対応する車載検出スイッチを発売
アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EVに直接対応した車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを発売した。高電圧環境での信頼性確保と回路の簡素化を両立する。（2026/8/7）

組み込み開発ニュース：
強度20倍のフィルム採用で折り目が目立ちにくい折りたたみスマホの新技術
サムスン電子は、折りたたみスマートフォン向けに、耐久性の向上と折り目の目立ちにくさを両立した新技術「Flex Titanium」を発表した。チタン部品の組み合わせにより薄さと柔軟性、強度を両立する。（2026/8/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
想定以上に早い生産再開、10年前の教訓生きる
免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。（2026/8/3）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテル“ヤマネコ”の実力は？／「Renesas 365」は3カ月かかる作業が1分に
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年4〜6月）」をお送りする。（2026/8/3）

組み込み開発ニュース：
基本波で625MHzまでの高周波に対応する次世代水晶デバイスを本格量産を開始
大真空は、次世代水晶デバイス「Arkh」シリーズの本格的な量産を開始した。高周波に対応する水晶発振器「Arkh.2G」を供給することで、光トランシーバー市場への本格的な参入とシェア拡大を目指す。（2026/7/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（105）：
2026年は「2nm商用化元年」 Panther Lake搭載PCなど最新機を分解
今回は2026年前半に発売された、AppleやSamsungなど大手メーカーのノートPC／スマートフォンを分解する。2026年はいわゆる2nm（相当を含む）の商用化元年だ。秋ごろにはAppleやGoogleからも2nmプロセッサの登場が予想されるが、現在はどのプロセッサもArmの同バージョンCPUを搭載するなどで、横並び比較がしやすい。（2026/8/3）

組み込み開発ニュース：
富士通からC／C++およびJava対応のソースコード解析ツールの資産を取得
DTSインサイトは、富士通が提供してきたソースコード解析ツール「Agile+Relief」の関連資産を取得し、サポートサービスを承継した。今後、後継製品「CodeRelief」として次世代の品質向上ソリューションを展開する。（2026/7/30）

従量課金制がコスト予測を困難に。測定方法は？：
「AIコーディングより人を雇う方が安くなる」　2028年までに起こる逆転現象を防ぐ5つの運用施策
Gartnerは2028年までにAIコーディングのコストが開発者の平均給与を上回るとの予測を発表した。LLMのトークン消費量増加と従量課金制ライセンスへの移行が要因で、ソフトウェアエンジニアリング部門の予算を圧迫している。（2026/7/30）

組み込み開発 インタビュー：
“3つの頭脳”で80TOPSの処理性能を実現　AMDが語る「次世代AIチップ」戦略
近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。（2026/7/30）

人工知能ニュース：
組み込みソフトのAI駆動開発を可能に、高セキュリティと低コストを両立
フィックスターズは、組み込みソフトウェア開発企業向けに、高いセキュリティと低運用コストを両立するAI駆動開発アプライアンスの提供を開始した。オープンウェイト大規模言語モデルを顧客の専用環境で運用する。（2026/7/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
縮小続くディスクメディア　21世紀の映画は1000年後に届くのか
Blu-rayが役目を終えたとき、マニアのコレクション棚はどんな様相をするのでしょうか。（2026/7/27）

組み込み開発ニュース：
MediaTek製SoCを搭載するSOMの事業を拡大、エッジAI開発の支援に向け
富士ソフトは、SOM販売事業を拡大するため、台湾のテクノロジー企業2社と販売店契約を締結した。MediaTek製チップを搭載したSOMなどを国内展開するほか、顧客が海外SOM製品を安心して導入できるよう支援する。（2026/7/27）

組み込み開発ニュース：
上面放熱構造により高放熱と高耐圧を両立したSiC-MOSFETの新パッケージ
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。（2026/7/24）

組み込み開発 インタビュー：
インフィニオンのヒューマノイド向け半導体戦略、2050年に3億台の市場を捉える
フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。（2026/7/24）