「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
TIの組み込み製品群がオープンソースRTOS「Zephyr」に対応
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。（2026/10/8）

MONOist新着記事PickUp：
Armが発表した3つの新プロダクトとは／50周年を迎えたインテル日本法人
2026年10月8日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/8）

組み込み開発ニュース：
インテル日本法人が50周年、「4004」と「Intel Inside」は日本発祥
インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。（2026/10/8）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが低耐圧GaNデバイス市場に参入、業界トップクラスの性能指数を実現
ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。（2026/10/7）

組み込み開発ニュース：
Rapidusが先端半導体エコシステム構築、ケイデンスやシノプシスなど17社と連携
Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。（2026/10/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから
長らく開発の難航が報じられていたことを考えると、感慨深いものがあります。（2026/10/5）

MONOist新着記事PickUp：
パナソニック最大の物流拠点／3時間超え会見でニデック新社長は何を語った？
2026年10月2日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/2）

組み込み開発ニュース：
AC-BTIの評価試験時間を最大75％短縮　OKIエンジが半導体試験サービスを強化
OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。（2026/10/2）

MONOist新着記事PickUp：
Astemo Cypremosトップインタビュー／ニデック社長辞任、組織再編
2026年9月30日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/30）

組み込み開発ニュース：
スバルが採用、電力密度を3〜5倍に高めるウエハーレベルアーキテクチャ
onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。（2026/9/30）

組み込み開発 インタビュー：
「スタートアップが産業を変える」　AWSとSTRADVISIONが語るフィジカルAIの進化
韓国のSTRADVISIONとAmazon Web Services（AWS）は、STRADVISION東灘（トンタン）オフィス（韓国華城市東灘）内でメディア向けツアーを開催し、両社の事業取り組みについて説明した。本稿では事業説明会で説明を実施したAWSのTiffany Bloomquist（ティファニー・ブルームキスト）氏と、STRADVISIONのTaesan Kwon（テサン・クォン）氏に対するインタビュー取材の内容を紹介する。（2026/9/30）

MONOist新着記事PickUp：
オープン化する産業用ネットワークを追う／元トヨタ生産技術の改善事例4選
2026年9月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/29）

組み込み開発ニュース：
新型ナノイーXはOHラジカル量が毎秒72兆個に、カビ抑制にかかる時間も半減
パナソニックが「ナノイー」の新たな発生デバイス「ナノイーX（72兆）」を開発したと発表。除菌／脱臭成分であるOHラジカル量を、従来比で1.5倍となる毎秒72兆個に高めるとともに、カビ抑制成分も増加しており、カビ抑制にかかる時間を半分に短縮できるようになるという。（2026/9/29）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが売却したNORフラッシュ事業、シリコンバレーで独立運営へ
Infineon Technologies（インフィニオン）は、NORフラッシュおよびFRAM事業をWinbond Electronicsに11億2000万ドルで売却する最終契約を締結した。重点成長分野への集中と収益性の高い成長を強化する。（2026/9/29）

組み込み開発ニュース：
くぎ刺しで燃えないハイニッケルリチウムイオン電池、容量はリン酸鉄の2倍超
エリーパワーが正極材にハイニッケルを使用した定置用リチウムイオン電池「HYバッテリー Eシリーズ」を開発。くぎ刺し試験でも発煙、発火、破裂、熱暴走を起こさない高い安全性を確保しながら、ハイニッケル正極材の特徴である高容量／高エネルギー密度を両立した製品となる。（2026/9/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
M＆Aで消えた「Spansion」、まさかの復活へ
一報を聞いて「お〜……！」と思いました。（2026/9/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
次の指令はメガネが教えてくれる 製造現場でAIスマートグラス活用
工場DXの手法は数あれど、ある意味もっとも「視覚的に」近未来感のあるソリューションかもしれません。（2026/9/24）

組み込み開発ニュース：
待機電力を1mWクラスに低減した64ビット汎用MPU
ルネサス エレクトロニクスは、HMIやIoTエッジ機器向けとなる、64ビット汎用MPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」を発表した。独自の電源制御アーキテクチャにより、休止時の待機電力を1mWクラスまで抑制する。（2026/9/18）

MONOist新着記事PickUp：
テスラのギガキャストに関する考え方を深掘り／AI時代における次世代半導体設計
2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAがMediaTekとAI基盤構築で協業強化、35億ドルの出資も
NVIDIAとMediaTekは、エッジからクラウドに至るAIプラットフォーム構築に向けた長年にわたるパートナーシップの強化を発表した。NVIDIAはMediaTekの転換社債に35億米ドルを投資する。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
キーサイトが語るAI時代に必要な「次世代の半導体設計」とは何か
キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。（2026/9/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち
特に、袋菓子のように形状に個体差のある商品が難しいそうです。（2026/9/14）

組み込み開発ニュース：
UHF帯とNFCを統合した小型RFIDタグ開発
TOPPANは、UHF帯とNFCを統合した「小型デュアルRFIDタグ」を開発した。サプライチェーン管理の効率化と消費者への情報提供を1枚で両立し、縫製糸に導電糸を活用することで5m以上の通信距離を確保する。（2026/9/11）

組み込み開発ニュース：
ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合できるデスクトップアプリ
アナログ・デバイセズ（ADI）は、ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合したデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。設定や制御、可視化、分析を単一環境で行えるようにし、評価プロセスの効率化を図る。（2026/9/10）

MONOist新着記事PickUp：
原価の「見える化」はなぜ続かない？／Arm、上海で3つの新プロダクト発表
2026年9月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/9）

組み込み開発ニュース：
Armが3つの新プロダクトを発表、モバイルとAIインフラ、フィジカルAI向け
Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。（2026/9/9）

組み込み開発ニュース：
1/2AAサイズER電池互換の全固体電池モジュール、ワイヤレス充電で繰り返し使える
マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。（2026/9/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaN市場でInfineonが5位から2位に急浮上　AIが変える勢力図
5位から2位へ――。GaNパワーデバイス市場でInfineon Technologiesが急速にシェアを伸ばしています。（2026/9/7）

MONOist新着記事PickUp：
宇宙開発における設計工学の適用／キオクシア、AIデータセンター向け最新技術
2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/4）

組み込み開発ニュース：
キオクシアのフラッシュメモリとSSDはなぜAIデータセンターに必要とされるのか
キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。（2026/9/4）

AIをIoTの「標準機能」に：
PR：「コイン電池でより長く動くAI」へ　Nordicが仕掛けるエッジAI戦略
AIの活用領域はクラウドからエッジへと急速に広がり、バッテリー駆動IoTへの実装も本格化している。Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、超低消費電力無線で培った技術を強みに、専用NPU搭載SoCからAIモデル、開発環境、クラウドまでをそろえ、エッジAI事業を強化している。Nordicはこの市場の成長をどう見据え、どのような戦略で競合との差別化を図るのか。同社のコーポレート戦略担当エグゼクティブバイスプレジデント兼PMIC事業部門責任者を務めるKjetil Holstad氏に詳細を聞いた。（2026/9/3）

組み込み開発ニュース：
Quad SPI NORフラッシュがMediaTekの車載SoCの認定を取得
Infineon Technologies（インフィニオン）は、車載グレードの「512Mb QSPI NOR」Flashメモリソリューションが、MediaTekの車載SoC「Dimensity Auto Cockpit C-X1」の認定を取得したと発表した。（2026/9/2）

組み込み開発ニュース：
「NVIDIA Jetson」互換のカメラ4台対応イーサネットセンサーブリッジボード
Microchip Technology（マイクロチップ）は、エッジAIのセンサー接続向けに外形を60％小型化し最大4台のカメラに対応する第2世代のイーサネットセンサーブリッジボード「PolarFire FPGA Ethernetセンサブリッジ(Rev.2)」を発表した。（2026/9/1）

組み込み開発ニュース：
データ転送速度20Mbpsに対応するCAN XLトランシーバーを発売
Texas Instruments（TI）は、データ転送速度最大20Mbpsおよびフレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するCAN XLトランシーバー「TCAN6062」の販売を開始した。（2026/8/31）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「餅は餅屋」だった　デジカメ新調に走った理由
やっぱり素敵なんです、カメラって。（2026/8/31）

組み込み開発ニュース：
ICと受動部品を一体集約する3次元実装技術を開発、試作品で実装面積を8割削減
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成する3次元実装技術「シリコンマザーボード」を開発した。ウィンドウコンパレーター機能を持つ試作品では、受動部品を含めて一体化したことで、実装面積を約80％削減した。（2026/8/28）

組み込み開発ニュース：
10BASE-T1SのデジタルPHYを内蔵するポスト量子暗号対応マイコン
NXP Semiconductorsは、産業やIoTエッジ向けにコネクティビティを簡素化する有線マイクロコントローラー「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1SデジタルPHYとポスト量子暗号を統合している。（2026/8/27）

組み込み開発ニュース：
中国パワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円へ、SiCとGaNは5倍増に
富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。（2026/8/25）

MONOist新着記事PickUp：
韓国発の睡眠支援デバイス「Sleepisol＋」／ARCHIONのデータ分析サービス
2026年8月25日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/8/25）

組み込み開発 インタビュー：
独自の脳波同調技術で睡眠課題解決に挑む睡眠支援デバイス「Sleepisol＋」とは
日本はOECD加盟国の中でも睡眠時間が短く、世界でも有数の「睡眠負債大国」となっている。この状況に対し、韓国発のスリープテック企業LEESOLは、独自開発した脳波同調技術によって脳波周辺に直接アプローチすることで、使用者の脳波を整えるヘッドバンド型デバイス「sleepisol＋（スリーピーソルプラス）」を開発し、睡眠課題解決に向けて日本でも製品展開を広げようとしている。（2026/8/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Ankerも新規参入、イヤフォンは「AI文字起こし搭載」が当たり前になる？
イヤフォンにAIが搭載されると、話の内容を要約してアドバイスしてくれるようになるかも？（2026/8/26）

組み込み開発ニュース：
高機能化とバッテリー長寿命化を両立するBLE対応SoC、消費電流を14〜15％削減
Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。（2026/8/20）

【開催期間】2026年8月25日〜9月25日：
早期登録でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」開催
アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」を開催します！（2026/8/20）

組み込み開発ニュース：
最大55個のディジーチェーン接続が可能なAIサーバのBBU向けバッテリー監視IC
ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。（2026/8/19）

2026年8月25日〜9月25日：
日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！
2026年8月25日からオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催されます。今回は注目を集めるAI半導体スタートアップのLENZOによる技術解説や、オンデバイスAI製品で採用が増える「同心円アーキテクチャ」の紹介、地政学的な半導体製造サプライチェーンのウィークポイント解説などを実施。参加は無料です！（2026/8/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ろうそくからWeb3へ　技術とともに進化する青森ねぶた
今後はどんな進化を遂げるのでしょうか。（2026/8/17）

MONOist新着記事PickUp：
現役組み込み技術者がAIを利用して分かったこと／デクセリアルズが増収増益
2026年8月17日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/8/17）

AI基礎解説：
現役組み込みエンジニアがAIを業務利用して分かったこと――期待と限界と現実解
組み込み開発の業務でもAI活用に対する期待は大きく高まっている。本稿では、現役の組み込みエンジニアが本業である筆者が、日々の業務にAIを組み込み続けてきて見えてきたAI活用の限界と現実解について解説する。（2026/8/17）

組み込み開発ニュース：
触覚、味覚、嗅覚など感覚センシングの世界市場規模は2035年に3180億円へ
矢野経済研究所は、感覚センシングの世界市場を調査し、現況、製品開発および技術動向、参入事業者の動向を明らかにした。2025年の市場規模は286億円を見込み、2035年には3180億円に成長すると予測している。（2026/8/14）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（36）：
Arduinoからの出力を元祖シリアル通信であるRS-232Cに変換する
「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第4回。今回は、元祖シリアル通信とも呼ばれるRS-232Cを適用するために、Arduinoからの出力をRS-232Cに変換する実験を行う。（2026/8/14）