「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。（2024/10/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

組み込み開発ニュース：
Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュールを開発
加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。（2024/10/17）

CEATEC 2024：
見えないものを見えるようにするソニーのイメージセンサー、用途提案を推進
ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。（2024/10/17）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「AIの父」にノーベル物理学賞　機械学習の受賞に驚き
最近ではAI関連のニュースを聞かない日はありません。（2024/10/15）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

課題解決につながる知恵を共有：
組み込み技術者向け「オンラインサロン」を開設
組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会（SESSAME）は、組み込みソフト開発技術者を支援するためのオンラインサロン「組込み開発サロン」を設立、2024年10月8日よりサービスを始めた。（2024/10/10）

組み込み開発ニュース：
4K120HzのHDMI信号を0.1msで長距離伝送信号に変換、NTTがFPGAのIPで技術提供
NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。（2024/10/9）

組み込み開発ニュース：
ヤマハが音や音楽の要素技術をWebAPIで提供、音源分離や楽曲解析など
ヤマハは、長年の研究開発活動で培ってきた保有技術の一部をAPI（Application Program Interface）の形にした「Yamaha Music Connect API」を公開すると発表した。（2024/10/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」
コロナ禍ほどの深刻な大打撃は避けられそうな気配です。（2024/10/7）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第26回〜30回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第26回〜30回をまとめた。（2024/10/3）

組み込み開発ニュース：
LTEとWi-Fiで通信できるプログラマブルな広角カメラデバイス、マイクも5台搭載
フェアリーデバイセズは、LTEおよびWi-Fiを搭載したプログラマブルなカメラデバイス「THINKLET cube」の開発者向け一般販売を開始した。1つの広角カメラと5つのマイクを搭載し、バッテリー駆動で動作する。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
日本の組み込みソフト開発者はLinux採用でコスト節約もさまざまな課題に直面
BlackBerry Japanは、日本の組み込みソフトウェア開発者を対象とするアンケート調査の結果について説明した。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
リチウムイオン電池の出力を4倍に、村田製作所がポーラス集電体を開発
村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体（PCC）」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。（2024/10/1）

組み込み開発における生成AI活用【後編】
生成AIは「図面」が苦手？　三菱電機は“PoCの壁”をどう乗り越えたのか
生成AIを用いたソフトウェア開発の効率化を目指す三菱電機だが、PoC（概念実証）で生成AIの技術的な限界に直面したという。どのような方法で課題を克服したのか。プロジェクトの成果や展望を紹介する。（2024/10/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
毎日が万博気分！　半導体業界で過ごした最高の2年間
この度、2022年10月から在籍していたEE Times Japan／EDN Japan編集部を離れることになりました。半導体／エレクトロニクス業界での記者生活は最高に楽しく、少し先の未来を見ているような、毎日が万博気分でした。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
半導体市況は2025年上期には回復へ、新たにFA領域も強化するマウザーの戦略
マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。（2024/9/27）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（6）：
オープンコレクタを用いたバス接続の有用性
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第6回では、オープンコレクタを用いたバス接続の有用性について説明する。（2024/9/25）

組み込み開発における生成AI活用【前編】
三菱電機が開発に「RAG」を使う理由とは？　生成AIプロジェクトの舞台裏
三菱電機はソフトウェア開発の効率化を目指し、生成AIプロジェクトを始動した。ユースケース選定で重要だったことや、選んだ生成AIツールとは。PoC（概念実証）に至るまでの過程を解説する。（2024/9/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
日本の「お尻呼吸」がイグ・ノーベル賞 生理学賞を受賞
2024年9月12日（米国時間）、マサチューセッツ工科大学で第34回「イグ・ノーベル賞」の授賞式が開催されました。日本勢からは、大阪大学や東京医科歯科大学で教授を務める武部貴則氏らの研究グループが、哺乳類が肛門を使って呼吸する仕組みを発見したとして「生理学賞」を受賞しました。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
読み取り精度99％以上、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発
サトーは、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発した。水分の影響を受けにくいラベル素材のため、湿度の高いワインセラーで1カ月使用した後でも、99％以上という高い読み取り精度を維持する。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
TE Connectivity Japanは世界と未来をつなぐ、グローバルブランド力も強化
タイコ エレクトロニクス ジャパンが、2024年10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan合同会社」に変更することを発表するとともに、社名変更の狙いや今後注力して行く取り組みなどについて説明した。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
エナジーハーベスティングで交換不要のCR2032コイン型電池モジュール、SMKが開発
SMKは、コイン型電池CR2032に置き換わるエナジーハーベスティングモジュールを開発したと発表した。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
ハードウェアロジック搭載の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC
東芝デバイス＆ストレージは、CXPI準拠の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。ハードウェアロジックで送受信とGPIOを制御するため、ソフトウェア開発が不要になる。（2024/9/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothにcm単位の高精度測距機能、多層防御のセキュリティにも対応
Bluetooth SIGは、セキュアな高精度測距機能「Bluetooth Channel Sounding」を発表した。Bluetooth接続デバイス間で高精度な距離認識が可能となり、利便性、安全性、セキュリティが向上する。（2024/9/17）

組み込み開発ニュース：
住宅デバイスの普及や業界の連携推進を目指す機構の設立準備室を発足
株式会社0は、住宅デバイス共創機構の設立に向け、2024年7月1日に準備室を立ち上げた。住宅、サービス、ロボットなどの業界の連携や共創を推進し、より便利な生活の早期実現と継続を目指す。（2024/9/10）

組み込み開発ニュース：
カーボンナノチューブの糸で熱電発電をフレキシブルに、東海理化がデモを披露
東海理化は、「第3回 ネプコン ジャパン［秋］」において、東京都立大学と共同で進めているカーボンナノチューブ製の糸を用いた熱電発電技術の開発成果を披露した。従来の熱電発電素子では実現が難しい、モジュールと熱源間距離のフレキシブル性が特徴で、500m〜1Vの起電力を発生させられる展示デモも披露した。（2024/9/10）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
カネカの牛乳、富士フイルムの美容液……意外な事業の裏にある時代の変化
「パン好きの牛乳」はおいしさもさることながら、他の商品とは違うと思わせるネーミングセンスや、パンと並べて販売するという手法が見事だと思います。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
組み込みLinux向けのKubernetesサポートサービスを発表
MontaVista Software（モンタビスタ）は、組み込みLinux向けのKubernetesサポートサービス「MVKube」を発表した。構成が複雑でリソースに制約があるデバイスを対象とし、Kubernetesの機能を拡張する。（2024/9/9）

電子ブックレット（組み込み開発）：
マイクロ波ワイヤレス給電の最前線
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、マイクロ波を用いて10m以上のワイヤレス給電を行う技術開発の取り組みをまとめた「マイクロ波ワイヤレス給電の最前線」をお送りする。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる出力圧力センサー
ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。（2024/9/5）

組み込み開発ニュース：
コンクリートの硬化初期強度をRFIDセンサーで管理するシステムを共同開発
TOPPANエッジと長谷工コーポレーションは、コンクリートの硬化による強度の発現を遠隔で確認できる「RFIDセンサーシステム」を共同開発した。建設現場の作業効率向上と環境負荷軽減を推進する。（2024/9/5）

組み込み開発ニュース：
EMCノイズ対策製品の世界市場規模は2028年に4.9兆円へ
矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。（2024/9/3）

AWS Summit Japan 2024セッションレポート：
三菱電機が「生成AIに必要なものは生成AIに準備させる」奇策を採用　設計効率は何％向上するのか
IT業界だけでなく、製造業でも「ソフトウェア開発」に対する要求が高まっている。生成AIへの期待が膨らむ中、三菱電機は「組み込みソフトウェア」開発の効率化に取り組んだ。（2024/9/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
電力とテクノロジーの悩ましい関係
最近はあちこちの取材で「GPUは消費電力がねえ……」という声を聞くことが多くなりました。（2024/9/2）

組み込み開発ニュース：
東芝が小型高精度のMEMS慣性センサーモジュール開発、可搬型ジャイロコンパスも
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。（2024/9/2）

組み込み開発ニュース：
アルプスアルパインがパワーインダクター事業を売却、台湾デルタグループに
アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ（デルタグループ）に7100万米ドル（約103億円）で売却する。（2024/8/30）