「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
産業やエネルギー、医療分野向けの高絶縁小型DC-DCコンバーター
村田製作所は、産業やエネルギー、医療分野向けに高絶縁小型DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。高い絶縁性能、低漏れ電流設計、高い耐久性により、高電圧環境下や医療機器でも利用できる。（2025/6/17）

組み込み開発ニュース：
ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーターを開発
中央大学は、ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーター「HADEC」の開発に成功した。従来の空気圧システムでは達成困難だった、高応答性を確認した。（2025/6/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も
SCMといえば、これまでもいろいろありましたが。（2025/6/16）

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ESEC消滅!?　展示会名称から「組み込み」が消えた日
ET展も既に「EdgeTech+」ですし…。（2025/6/12）

サンプリングレートは5Gサンプル/秒：
100M／200MHz対応　エントリーレベルのオシロスコープ、ピコ テクノロジー
ピコ テクノロジーは、PC接続型オシロスコープ「PicoScope 3000E」シリーズに、100MHzおよび200MHzの周波数帯域幅を備えたエントリーレベルの新製品を追加した。（2025/6/10）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに
開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。（2025/6/9）

組み込み開発ニュース：
多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。（2025/6/6）

組み込み開発ニュース：
10年越しでJTAGデバッガの新製品を発売、Rustのデバッグにも対応
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。（2025/6/4）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア無線とミリ波通信モジュールによるローカル5Gミリ波対応基地局を開発
東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。（2025/6/3）

組み込み開発 インタビュー：
ロボット導入に積極的な中国と消極的な日本――QNXの調査で浮き彫りに
組み込みシステムの開発プラットフォームを展開するQNXはこのほど、世界各国の医療、製造、自動車、重機産業の経営幹部1000人を対象にロボットの導入に関する最新調査を実施した。同調査では、ロボット導入に対する日本と中国の考え方の違いが浮き彫りになった。（2025/6/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「AI搭載の化粧品」の謎を追う　言葉も技術と一緒に進化する？
化粧品関連の技術も面白そうだなとよく思います。先日は量子コンピュータを用いて処方を計算した美容液がニュースになっていました。（2025/6/2）

組み込み開発ニュース：
超音波センサーの世界市場規模、2035年に1兆4179億円の成長を予測
矢野経済研究所は、超音波センサーの世界市場に関する調査結果を発表した。自動運転システムでの併用や空中超音波センサーの需要拡大などを背景に、2035年には同市場が1兆4179億円規模に成長すると予測している。（2025/6/2）

人とくるまのテクノロジー展2025：
電動システムの電流センサーを6分の1サイズに、パワーモジュールとの一体化で実現
アルプスアルパインは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、「パワーモジュール一体型コアレス電流センサー」のコンセプト展示を行った。（2025/5/30）

組み込み開発ニュース：
16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ
NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋～4の自動運転技術要件に対応する。（2025/5/30）

組み込み開発ニュース：
何もない空中に多彩な触感を創出する超音波技術を開発、デバイス装着も不要
NTTと東京大学は、デバイスの装着無しで空中にリアルな触感を提示する超音波技術を開発した。超音波を皮膚に集束させて5Hzで回転させる刺激と、30Hz、200Hzの超音波刺激を合成して多彩な触り心地を創出する。（2025/5/29）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（28）：
バイナリプログラミングは何の役に立つ？　「imaoPad」の使い方を動画で解説
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、そもそもバイナリプログラミングが何の役に立つのかについて、サイバーセキュリティの観点で具体的に説明する。また、前回に引き続きFPGA評価ボードの万能UI「imaoPad」を使ったバイナリ入門について動画で解説する。（2025/5/29）

人とくるまのテクノロジー展2025：
SiCデバイスの効率を最大化する絶縁型サーミスタ、すぐそばで動作温度を測れる
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を展示した。（2025/5/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方
まさかWolfspeedが……。報道を聞いたときには衝撃が走りました。（2025/5/26）

人とくるまのテクノロジー展2025：
GaNデバイスの真価は縦型にあり、豊田合成がGaNウエハーとGaN-MOSFETを披露
豊田合成は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、GaNウエハーとGaN-MOSFETに関する研究開発成果を披露した。（2025/5/23）

組み込み開発ニュース：
製造業のヒューマンエラーを削減する触感センシング＆AIシステムを発表
ロボセンサー技研は、製造現場のヒューマンエラーをリアルタイムで検知、削減する統合型「触感センシング＆触感AIシステム」から、新製品「RH600シリーズ」を発表した。（2025/5/22）

人とくるまのテクノロジー展2025：
デンソーがSiCウエハーの生産効率を15倍に、新開発のゲート駆動ICで効率1割増し
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、8インチSiCウエハーの新たな工法と、SiCデバイスで構成するインバーターの効率を向上できる新開発のゲート駆動ICを紹介した。（2025/5/22）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
Skylake世代のXeonの性能をファンレス化できる、最新Atom搭載組み込みボード
イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。（2025/5/20）

組み込み開発ニュース：
半導体の故障箇所を高精度で特定できる発熱解析計測モジュールを開発
浜松ホトニクスは、半導体故障解析装置「PHEMOS-X」シリーズ向けの発熱解析計測モジュール「TD Imaging」を開発し、受注を開始した。1式8800万円からで、PHEMOS-Xシリーズへの後付けにも対応する。（2025/5/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
国内ディスプレイ市場に漂う寂寥感
寂しいですが、シャープやジャパンディスプレイの今後を見守りたいと思います。（2025/5/19）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（13）：
「コイル」は受動素子ナンバーワンの不思議ちゃん
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第13回は、受動素子ナンバーワンの不思議ちゃんである「コイル」を紹介する。（2025/5/19）

組み込み開発ニュース：
RGB／ToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証へ
JVCケンウッドは、測距システムの新規導入や置き換えを検討している企業、団体向けに、RGBセンサーとToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証実験プログラムを提供する。（2025/5/15）

電子ブックレット（組み込み開発）：
NVIDIAのGPUはRubinへ／Armが次世代エッジAIに回答
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1～3月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年1～3月）」をお送りする。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

組み込み開発ニュース：
世界初となるショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ
Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。（2025/5/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争
「われわれはEPCが仕掛けた2年間にわたる実利のない特許紛争に完全な勝利を収めたことになる」とInnoscience。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
半導体チップを世界最高レベルの効率で冷やす3次元マイクロ流路構造水冷システム
東京大学は、半導体チップの放熱効率を高める3次元マイクロ流路構造の水冷システムを開発した。圧力損失は従来比で62％低減し、1平方センチメートル当たり700W以上の熱処理能力を達成した。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
新バージョンのHMI開発ツールでワイヤーフレームや音声認識AIに対応
加賀FEIは、HMI開発ツールの最新版「CGI Studio 3.15」をリリースした。ワイヤーフレーム表示をサポートする他、音声認識アプリと連携した音声操作に対応する。（2025/5/9）

組み込み開発ニュース：
C／C++対応のオールインワンテストツール、コーディング規約への対応精度が向上
テクマトリックスは、Parasoftが開発したC言語／C++言語対応テストツールの最新版「C/C++test 2024.2」を発売した。MISRAなどのコーディング規約の精度が向上した他、カバレッジ計測機能を強化している。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
瑞起の「Vividnode」は試作から量産まで対応、RTOSとLinuxのハイブリッドOSも提供
瑞起は、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、独自に開発した組み込み開発ボード「Vividnode」を披露した。（2025/5/7）

リアルタイムOS列伝（58）：
国産RTOSの礎となった「TRON」の歴史を語ろう
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第58回は、国産RTOSとして広く採用された「ITRON」の礎となった「TRON」を紹介する。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

組み込み開発ニュース：
PCIe 5.0を用いた広帯域光SSDの動作を確認
キオクシアとアイオーコア、京セラは、3社共同で開発している光インタフェースを採用した広帯域SSDの動作確認を、従来のプロトタイプに比べて2倍の帯域となるPCIe 5.0の高速インタフェースで実施した。（2025/5/1）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothの新機能「チャネルサウンディング」対応の測距評価キット
アルプスアルパインは、Bluetooth Core 6.0の新機能「チャネルサウンディング」に対応した測距評価キットの提供を開始する。併せて、同キット搭載モジュールの量産も予定している。（2025/4/25）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（27）：
FPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」でバイナリ入門を再始動する
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、前回紹介したFPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」を使って、FPGAを最初から学んでみたい方やバイナリプログラミングでコンピュータを基礎から学び直したい方を対象とした記事を展開していく。（2025/4/25）

組み込み開発ニュース：
車載イーサネット事業の買収によりSDV向けシステム能力を強化
Infineon Technologiesは、2025年中にMarvell Technologyの車載イーサネット事業を買収する。買収により、Infineonは同社製品群にMarvellのイーサネット技術を組み合わせて、SDV向けのシステム能力を強化する。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
最大1Tbpsのメモリ帯域幅を備える高集積FPGAを量産開始
Alteraは、高帯域幅メモリを内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリに対応する高集積FPGA「Agilex 7 FPGA M」シリーズの量産を開始した。最大1Tbpsのメモリ帯域幅のインタフェースを搭載する。（2025/4/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
新入社員がやってきた！　初心に戻る3年目の春
花粉が落ち着いたかと思えば、早くも暑さを感じる季節になってきました。（2025/4/21）

組み込み開発ニュース：
VS Codeとの連携に対応、生成AI活用機能を追加したソースコード解析ツール
テクマトリックスは、ソースコード解析ツールの最新版「Understand 7.0」の日本語版を発売した。MicrosoftのVisual Studio Code（VS Code）との連携に対応し、VS CodeとUnderstandの双方向から該当のファイルや関数にジャンプできる。（2025/4/21）

電子ブックレット（組み込み開発）：
FPGAで世界一目指すアルテラ／産業オートメーションの新標準「Margo」
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1～3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年1～3月）」をお送りする。（2025/4/21）

組み込み開発ニュース：
ALMソリューションの最新版、サステナブルで高品質な製品開発を支援
PTCは、製品開発向けのアプリケーションライフサイクル管理ソリューション「Codebeamer 3.0」を発表した。サステナブルで高品質な製品の開発を支援する。（2025/4/18）

組み込み開発ニュース：
水深300mまで使用できるプロフェッショナル向け新型圧力センサー
アルプスアルパインは、新型圧力センサー「HSPPAD147A」「HSPPAD148A」を発表した。HSPPAD147Aは水深60m、HSPPAD148Aは水深300mまで使用可能で、プロ用ダイバーズウォッチなどへの適用を見込んでいる。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイスの遠隔制御機能を提供、多数デバイスの一括指示も可能
ソラコムは、IoTデバイスの遠隔制御を可能にする「Downlink API」機能の提供を開始した。IoTプラットフォーム「SORACOM」を介して、サーバやアプリケーションからIoTデバイスへ制御指示を送信できるようになる。（2025/4/16）