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「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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「組み込み開発」フォーラム ― MONOist

組み込み開発ニュース:
30TB超の大容量ニアラインHDDを可能にする次世代磁気記録技術の実証に成功
東芝デバイス&ストレージは、次世代磁気記録技術「共鳴型マイクロ波アシスト記録」を利用して、HDDの記録能力の改善を実証した。30TB以上の大容量ニアラインHDDの早期実用化を目指す。(2022/1/25)

スマート工場EXPO2022:
自動GUIテストもカバーするQt、買収したfroglogicの「Squish」を披露
The Qt Companyは、「第6回スマート工場EXPO」において、自動GUIテストツールの「Squish」を披露した。(2022/1/25)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
節目を感じた2021年半導体メーカー別シェアランキング
2021年世界半導体売上高ランキングが発表され、2年ぶりに首位交代となりました。(2022/1/24)

組み込み開発ニュース:
加賀FEIが太陽誘電の無線モジュール事業を承継、新ブランドは「CONTINECT」
加賀FEIは、太陽誘電からBluetoothおよび無線LANモジュールに関わる商権、開発製造技術ならびに知的財産権を承継した。新たに無線モジュール事業に参入し、超小型無線モジュールの受注を開始している。(2022/1/24)

組み込み開発ニュース:
超低ノイズと高リップル除去率、高音質オーディオ向け電源ICの開発を開始
日清紡マイクロデバイスは、高音質オーディオデバイス「MUSES」シリーズとして初めて、高音質電源ICの開発を開始する。高音質技術と電源IC技術を組み合わせ、D-Aコンバーター向け電源ICとしての利用を見込む。(2022/1/20)

組み込み開発ニュース:
スイッチング損失を約30%低減した1.7kVフルSiCモジュールを開発
日立パワーデバイスは、同社従来品比でスイッチング損失を約30%低減した1.7kVフルSiCモジュールを開発した。独自設計した温度依存性の低いゲート抵抗を採用し、オンオフ動作に伴うスイッチング損失を低減している。(2022/1/18)

組み込み開発ニュース:
世界最小の4周波数帯対応衛星測位アンテナ、地面反射のマルチパス波も抑制
三菱電機が4周波数帯に対応した「世界最小」(同社)の高精度衛星測位端末用アンテナを開発。従来品と同等サイズを維持しながら、高周波数帯の対応周波数帯域を従来比3倍に拡大することで、L1帯から少し外れた周波数帯を用いるロシアの「GLONASS」や英国の「INMARSAT」の測位補強サービスに対応した。(2022/1/18)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“走るガジェット”化するEVに期待したい
次は、電気自動車(EV)を購入したいのです。(2022/1/17)

組み込み開発ニュース:
可視光と赤外光を同軸に位置合わせした925fpsの高速プロジェクターを開発
東京エレクトロン デバイスは、東京工業大学、Fraunhofer応用科学精密機械工学研究所、ViALUXらの日本およびドイツの国際産学連携チームと、RGBおよびIRを同軸に位置合わせした高速プロジェクターを開発した。(2022/1/17)

自動車業界の1週間を振り返る:
クルマが文化としていつまでも豊かなものでありますように
これを書いている金曜日は、千葉の海風に吹かれて凍える思いをしていました。海風に吹かれながらどこに行ってきたかというと、この週末に幕張メッセ(千葉市美浜区)で開かれる「東京オートサロン2022」です。(2022/1/15)

組み込み開発ニュース:
マルチゾーンdToFモジュール3製品を発表
ams OSRAMは、マルチゾーンdToFモジュール「TMF8820」「TMF8821」「TMF8828」を発表した。視野を個別検出ゾーンに分割することで、障害物の位置を1〜5mの範囲で特定できる。(2022/1/14)

組み込み開発ニュース:
インテルから独立したウインドリバー、今度はアプティブが4900億円で買収
米国の大手ティア1サプライヤーであるアプティブ(Aptiv)は、リアルタイムOS「VxWorks」や組み込みLinux「Wind River Linux」などのベンダーであるウインドリバー(Wind River Systems)を買収すると発表した。買収金額は43億米ドル(約4900億円)。(2022/1/14)

組み込み開発ニュース:
東芝がリチウムイオン電池「SCiB」の内部抵抗4割削減、入出力性能と容量を両立
東芝は、同社独自のリチウムイオン二次電池「SCiB」の新製品として、高入出力性能と高エネルギー密度を両立したセル「20Ah-HPセル」を新たに追加した。カーボンニュートラルの実現に求められる電動化の需要を捉え、EV(電気自動車)などの車載用途に加えて、製造・物流システム、港湾・建築、船舶、都市交通、定置用などでの採用を目指す。(2022/1/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
再燃した“半導体業界への熱気”、絶やしたくない
年明け早々、半導体関連のニュースが報じられました。(2022/1/11)

組み込み開発ニュース:
低消費電力で高速、混載メモリ用STT-MRAMの書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、STT-MRAMのデータを低消費電力かつ高速で書き換えられる技術を開発した。試作チップの測定では、書き換えエネルギーを72%低減し、電圧印加時間を50%削減した。(2022/1/6)

組み込み開発ニュース:
Wi-Fi 6E対応の無線LANコンボモジュールを発表
サイレックス・テクノロジーは、最新規格Wi-Fi 6/Wi-Fi 6Eに対応する無線LANコンボモジュール「SX-PCEAX」シリーズを発表した。電波環境が厳しい工場や倉庫、医療現場などで利用する無線LAN搭載機器に適する。(2022/1/5)

組み込み開発 年間ランキング2021:
半導体不足はソフトの力で解決!? 2021年の気になるおじさんは再登板のあの人
2021年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、読者の皆さまが関わる事業の進捗に問題を来すであろう、アレが不足する記事でした。(2021/12/28)

組み込み開発ニュース:
高耐圧酸化ガリウムSBDの開発に成功、トレンチ型でアンペア級・1200V耐圧を実現
NEDOとノベルクリスタルテクノロジーは、「世界初」となるアンペア級・1200V耐圧の「酸化ガリウムショットキーバリアダイオード(SBD)」を開発したと発表した。今後は製造プロセスの確立と信頼性評価を進めて、2023年の製品化を目指す。(2021/12/27)

組み込み開発ニュース:
さまざまな材料上に貼り付けられるマグネタイト薄膜を作製
大阪大学産業科学研究所は、六方晶窒化ホウ素(hBN)シート上でマグネタイト(Fe3O4)薄膜を成長させ、さまざまな材料上に貼り付けられるFe3O4薄膜を作製した。同薄膜は相転移特性に優れ、別の場所に貼り付けた後も特性を維持するため、フレキシブル素子などへの応用が期待される。(2021/12/27)

リアルタイムOS列伝(18):
Rustをフル活用したリアルタイムOS「Tock」の特異性
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第18回は、カーネルやドライバをRustで記述することで、RTOSのレイテンシや安全性の問題をドラスチックにクリアした「Tock」を紹介する。(2021/12/27)

組み込み開発ニュース:
上下独立2点接点構造の車載向けバックフリップFPC/FFCコネクター
ヒロセ電機は、125℃耐熱で耐振性に優れる、上下独立2点接点構造の車載向けバックフリップFPC/FFCコネクター「FH69」シリーズを発表した。接点方向の上下にかかわらず接続できるため、基板設計の自由度を高める。(2021/12/24)

組み込み開発ニュース:
デンソーの第2世代ステレオ画像センサー、サイズそのままで性能向上できた秘訣は
デンソーは、小型ステレオ画像センサーの第2世代品の性能向上と機能拡大の詳細を明らかにした。第1世代品と同等のサイズと価格を維持しながら、識別能力が高い単眼認識ICの追加採用、高感度イメージャーへの変更などにより、衝突回避支援ブレーキ機能の対応速度や夜間の歩行者検知の性能を向上し、標識認識支援などの機能拡大も実現している。(2021/12/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
電子情報産業、脱炭素の追い風に乗り2022年も「過去最高更新」見込み
ことしも新型コロナウィルスの影響で先の見えない状況が続いていましたが、暗い話題だけではありませんでした。(2021/12/20)

電子ブックレット(組み込み開発):
リアルタイムOS列伝まとめ(第1回〜5回)
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOSについて解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第1回〜5回をまとめた。(2021/12/20)

自動車業界の1週間を振り返る:
モータースポーツでのあなたの応援が、エンジンを生き残らせる?
土曜日です。1週間お疲れさまでした。今週は、ホンダがF1(フォーミュラ・ワン)で有終の美を飾ったというニュースから始まりました。F1最終戦であるアブダビグランプリにおいて、ホンダがパワーユニットを提供するRed Bull Racing Honda(レッドブル・レーシング・ホンダ)のマックス・フェルスタッペン選手が優勝し、ドライバーズチャンピオンを獲得したのです。(2021/12/18)

組み込み開発ニュース:
ソニーの裏面照射型CMOSセンサーが「3階建て」に、飽和信号量2倍でDR拡大
ソニーセミコンダクタソリューションズは「世界初」(同社)の2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発した。光を電気信号に変換するフォトダイオードと信号を制御するための画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層することで、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーと比べて約2倍の飽和信号量を確保した。(2021/12/17)

組み込み開発ニュース:
キヤノンの320万画素SPADセンサーが9年ぶりの快挙、独自画素構造に2つの工夫
キヤノンが、暗所でも高感度に撮像が可能なSPADセンサーで、フルHD(約207万画素)を超えて「世界最高」(同社)となる320万画素を達成したと発表。従来発表の100万画素SPADセンサーから3倍以上の高画素化を実現するとともに、カラーフィルターを用いたカラー撮影も可能であり、センサーサイズも13.2×9.9mmと小型に抑えた。(2021/12/16)

組み込み開発ニュース:
ミシュランと村田製作所がタイヤにRFIDタグ埋め込み、2024年ごろから乗用車にも
村田製作所は2021年12月13日、ミシュランとタイヤ内蔵用RFIDモジュールを共同開発したと発表した。RFIDモジュールにより、タイヤを製造段階から使用後に廃棄するまでライフサイクル全体で管理する。他のタイヤメーカーも利用できるようにし、業界標準となることを目指す。(2021/12/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2021年の所感は「半導体への投資が異常すぎる」に尽きる
投資するなら「持続可能な」ペースと中身で、ぜひ。(2021/12/14)

組み込み開発ニュース:
工数およびプロジェクト管理ツールの最新版、カンバンボードを新たに追加
デンソークリエイトは、工数およびプロジェクト管理ツールの最新版「TimeTracker NX 5」の提供を開始した。プロジェクトのアイテムをカードで表示する、カンバンボードを新たに追加している。(2021/12/13)

組み込み開発ニュース:
Wi-Fi 6とArmMCUが鍵に、ルネサスの産業オートメーションとモーター制御の戦略
ルネサス エレクトロニクスは「IIoT Growth Talk」と題したオンライン会見を開き、同社の産業・インフラ・IoT(IIoT)向け事業の中から産業オートメーションとモーター制御の分野にフォーカスして、市場の概況や同社ビジネスの成長ポテンシャルなどについて説明した。(2021/12/10)

組み込み開発ニュース:
半導体デバイスの世界市場規模、2021年の35兆円から2026年に50兆円超へ
富士キメラ総研は、半導体デバイスの世界市場の調査結果を発表した。2026年の同市場規模は、2020年比で65.7%増の50兆5296億円に達する予測だ。(2021/12/9)

組み込み開発ニュース:
改正電波法で承認された60GHz帯パルス方式ミリ波センサーの工事設計認証を取得
アルプスアルパインは、総務省の国内電波法に準拠した、60GHz帯パルス方式ミリ波センサーの工事設計認証を取得した。同社によると、国内電波法改正に準拠した同認証取得は世界初だという。(2021/12/8)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
WSTSの半導体市場規模最新予測を前回予測と比較してみた
WSTS(世界半導体統計機関)は2021年秋季半導体市場予測を発表しました。そこで、今回予測と前回、6月公表の予測を見比べてみました。(2021/12/6)

人工知能ニュース:
エッジAI端末におけるリアルタイム映像分析を可能にする物体検知技術
NECは、大量の映像から分析対象を高速かつ高精度に処理できる「漸進的物体検知技術」を開発した。演算量が多くても高い検知精度を維持して、人物や車両などさまざまな対象を検知できる。エッジ機器にも対応可能だ。(2021/12/6)

組み込み開発ニュース:
100兆回の書き込みを保証、高速動作と低消費電力の8MビットFRAMを提供開始
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、100兆回の書き込みを保証したパラレルインタフェースの8MビットFRAM「MB85R8M2TA」のサンプル提供を開始した。高速動作と低消費電力を両立し、SRAMの代わりとして産業機械に利用可能だ。(2021/12/2)

電子ブックレット(組み込み開発):
経験ゼロから始めるIoTデバイス入門
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、基本的な構成から必要な認証、デバイス選定に至るまで、IoTデバイスの基礎知識を紹介した連載「経験ゼロから始めるIoTデバイス入門」をまとめた。(2021/12/2)

組み込み開発ニュース:
半導体不足が中堅中小製造業を直撃、自動車業界による在庫確保の余波か
コアスタッフが供給が逼迫(ひっぱく)している半導体や電子部品の現状について、オンライン商社としての立場から解説。同社はこれまでも同様の会見を行っており、その際には「納期が1年以上、価格が20〜30倍に跳ね上がっている」と報告したが、現在はさらに状況が厳しくなっているという見立てだ。(2021/12/1)

組み込み開発ニュース:
クロスドメイン対応の車載向けハイエンドマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。(2021/11/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「人が欲しけりゃ給料上げて」問題
「やりがい」も大事ですけど「お給料」も大事ですよね……。(2021/11/29)

組み込み開発ニュース:
非接触型の指紋認証付きICカード技術を共同開発、4cm離れても認証可能
Morixは、非接触型の指紋認証付きICカード技術を村田製作所と共同開発した。読み取り用端末から非接触型指紋認証付きICカードを最大4cm程度離した状態でも、正確に認証できる。(2021/11/25)

ET&IoT 2021:
mruby/cが工業用ミシンの不良率を8割削減、ローコード開発環境への展開も
しまねソフト研究開発センターは、「ET&IoT 2021」の「フクオカしまねmruby×IoTパビリオン」において、軽量の組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の採用事例や、プログラミングに詳しくない初学者や製造業の技術者向けのローコード開発環境などを紹介した。(2021/11/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
東芝の3社分割は「半導体/HDD事業の分社独立」
東芝の半導体/HDD事業の分離は「事業に応じた投資判断、経営判断を迅速にするため」でした。(2021/11/22)

組み込み開発ニュース:
ノートPCやゲーム用ディスプレイの省電力化へ、DisplayPortの新規格を発表
VESAは、内部ディスプレイ接続規格「Embedded DisplayPort Standard Version 1.5」を発行した。パネルセルフリフレッシュ機能とAdaptive-Syncへの対応を強化し、さらなる省電力化と動画品質の向上を図る。(2021/11/22)

組み込み開発ニュース:
全固体Naイオン二次電池を「オール酸化物」で実現、新開発の負極材で課題克服
日本電気硝子は、同社が開発を進めていた全固体Na(ナトリウム)イオン二次電池について、新たに結晶化ガラスを用いた負極材を開発し、結晶化ガラス正極、固体電解質と一体化した「オール酸化物全固体Naイオン二次電池」の駆動に成功したと発表した。(2021/11/19)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがローエンドFPGA市場に参入、価格0.5ドル以下で開発ツールも無償
ルネサス エレクトロニクスが5000ゲート以下のロジックを必要とするアプリケーションを対象とする低消費電力かつ低価格のFPGA「ForgeFPGAファミリ」を開発し、ローエンドFPGA市場に参入すると発表。大量発注時に1個当たり0.5米ドル以下での販売を計画している。(2021/11/18)

組み込み開発ニュース:
世界初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、今やトランジスタ数は100万倍に
インテルは、オンラインで会見を開き、世界初のマイクロプロセッサとして知られる同社の「4004」が発表から50周年を迎えたことと併せて、最新技術となる第12世代「Core」プロセッサファミリーについて紹介した。(2021/11/17)

組み込み開発ニュース:
5Gミリ波と6Gの真の実力を引き出す「アナログRoF」、IOWN構想で実現へ
NTTは、オンライン開催の技術イベント「NTT R&Dフォーラム Road to IOWN 2021」において、変動する無線環境に応じたネットワークサービスを提供する「エクストリームNaaS(Network as a Service)」を紹介した。(2021/11/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
パワー半導体の市場拡大に向け、投資を積極化する国内企業
盛り上がっています。(2021/11/15)

組み込み開発ニュース:
ZETA通信を利用したクラウドタグ向けLSIを開発
ソシオネクストは、ZETA通信を利用したクラウドタグ「ZETag」向けLSI「SC1330」を、ZiFiSense、テクサーと共同開発した。「Advanced M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。(2021/11/15)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。