「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

MONOist新着記事PickUp：
日本のモビリティ産業は変化できるのか／コニカミノルタ、センシング事業の成長戦略
2026年10月30日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/30）

組み込み開発ニュース：
世界最小の1mm角のスイッチ付き高周波同軸コネクター、占有面積を6割削減
村田製作所が「世界最小」（同社）となる外形寸法1.0×1.0×0.55mmのスイッチ付き高周波同軸コネクター「SWLシリーズ」を開発した。2026年8月から量産を開始している。（2026/10/30）

組み込み開発ニュース：
コーヒーチェーンの焙煎管理も!?　コニカミノルタのセンシング事業の成長戦略
コニカミノルタがセンシング事業の成長戦略について説明。基盤領域である光源色計測と物体色計測で稼ぎ出した収益を、成長領域に位置付ける自動車外観検査とハイパースペクトルイメージングなどに投資するとともに、ソフトウェアの強化やAIを活用したソリューション展開によってリカーリング収益を創出して成長を実現する。（2026/10/30）

MONOist新着記事PickUp：
「永守氏の会社」脱却に向けたニデック再生の道／デル・テクノロジーズ新社長
2026年10月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/29）

組み込み開発ニュース：
日本は世界第3位のBluetooth大国、国内活動強化に向け日本代表が就任
Bluetooth SIGが、日本国内での活動を強化するために設立した日本法人「Bluetooth SIG Japan合同会社」を中核とするBluetooth Japan Member Group（JMG）を立ち上げたと発表。日本代表には黒川剣氏が就任した。（2026/10/29）

組み込み開発ニュース：
日本IBMが千歳事業所を開設、Rapidusなど半導体関連顧客を支援
日本IBMは、北海道内の新たな拠点として千歳事業所を開設したと発表した。（2026/10/27）

組み込み開発ニュース：
世界最小の0201MサイズのNTCサーミスター、従来最小品から実装面積を6割削減
村田製作所が「世界最小」（同社）となる0201Mサイズ（外形寸法0.25×0.125mm）のNTCサーミスター「NCU01シリーズ」を開発。2026年10月からサンプル提供を開始しており、2027年中の量産開始を予定している。（2026/10/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
人間よりも断然運転がうまい……！ Waymoに乗ってきました
降りた後は、Waymo車両との別れを惜しむほど愛着がわきました。（2026/10/26）

電子ブックレット（組み込み開発）：
TSMCのBeyond 2nm技術／キオクシアのAIインフラ向けフラッシュメモリ
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年7〜9月）」をお送りする。（2026/10/26）

MONOist新着記事PickUp：
出光興産、AI活用で配車計画の作成時間23％減／日立の新型GPUコールドプレート
2026年10月23日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/23）

Q&Aで学ぶマイコン講座（120）：
Linux PCでマイコンのプログラム開発
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、上級者の方からよく質問される「Linux PCでマイコンのプログラム開発」についてです。（2026/10/27）

組み込み開発ニュース：
日立の新型GPUコールドプレートは何がすごいか　40℃超高温水冷却のメカニズム
日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30％削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。（2026/10/23）

組み込み開発ニュース：
ルネサスのRXマイコンは生き続ける、22nmプロセスとMRAM採用の最上位品を発売
ルネサス エレクトロニクスが「RXファミリー」として初めて22nmプロセスとMRAMを採用した「RX74M」と「RX74N」を発表。最大周波数600MHzで動作する最上位のRXマイコンとなり、240MHzで動作する現行の「RX72M」「RX72N」に対して2倍以上の性能を実現した。（2026/10/22）

組み込み開発ニュース：
日立がGPU冷却用コールドプレート開発、独自のU字構造で消費電力を約30％削減
日立製作所は、冷却水をGPUの発熱部へ直接届けてUターンさせる独自技術「U字トンネル流路」構造を採用したGPU冷却用コールドプレートを開発。冷却設備全体の消費電力を約30％削減する見込みだ。（2026/10/21）

MONOist新着記事PickUp：
半導体業界におけるインテルの現在地／倉庫向けAI「Fulfillment Flow」発表
2026年10月20日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/20）

組み込み開発 インタビュー：
インテルCTOが見据える次のコンピューティングの波、NVIDIAの優位は崩れるか
インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。（2026/10/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ハリウッドも注目？ ミリ波センシング活用の「世界初」スマートベルト
要介護高齢者のモニタリングにも使ったりと、これまでのスマートデバイスとは違う活躍をしそうです。（2026/10/19）

CEATEC 2026：
富士フイルムBIの空間センシング技術は最新複合機に搭載済み、新たな用途も提案
富士フイルムビジネスイノベーション（富士フイルムBI）は、「CEATEC 2026」において、独自開発したレーザー光源「Smart Addressable VCSEL」を用いた空間センシング技術の応用例を紹介した。（2026/10/16）

組み込み開発ニュース：
マクセルが全固体電池バックアップモジュールを量産、ER電池とCR電池を置き換え
マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を2026年11月上旬から開始すると発表した。国内の産業機器向けに販売する。（2026/10/15）

Japan Mobility Show Bizweek 2026：
ニッケル亜鉛電池がAIデータセンター向けで採用へ、10年間の開発成果が花開く
エナジーウィズは、「Japan Mobility Show Bizweek 2026」において、独自に開発した次世代電池「ニッケル亜鉛電池」の実製品を公開した。（2026/10/15）

組み込み開発ニュース：
過電流や短絡から低電圧回路を保護、東芝の1.8V対応電子ヒューズ
東芝デバイス＆ストレージは、1.8V電源ラインに対応した小型電子ヒューズ「TCKE5シリーズ」を開発し、量産を開始した。過電流保護や短絡保護機能を備え、ウェアラブル機器などの省スペース化や高密度実装に貢献する。（2026/10/14）

CEATEC 2026：
従来技術の2500倍高速かつ単3電池で30年動く、村田製作所の皮膚模倣センサー
村田製作所は、「CEATEC 2026」において、人間の皮膚感覚を模した大面積かつ高密度のセンシング技術「ニューロモルフィックセンシングシステム」を紹介した。（2026/10/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
こんなに自然なのか！ インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳
英語というと個人的には取材よりずっと難しいのが、内容を予測できない雑談です。自分だけジョークが理解できずとりあえず微笑んでおくあの切なさもAI翻訳の発展でぜひなくしてほしいものです。（2026/10/13）

組み込み開発ニュース：
TIの組み込み製品群がオープンソースRTOS「Zephyr」に対応
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。（2026/10/8）

MONOist新着記事PickUp：
Armが発表した3つの新プロダクトとは／50周年を迎えたインテル日本法人
2026年10月8日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/8）

組み込み開発ニュース：
インテル日本法人が50周年、「4004」と「Intel Inside」は日本発祥
インテルが「インテル株式会社 設立50周年記念式典」を開催した。インテル米国本社 CEOのリップブー・タン氏や同社日本法人 代表取締役社長の大野誠氏など同社の上級幹部、パートナー企業や政府関係者をはじめとする来賓、合わせて約400人が参加した。（2026/10/8）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが低耐圧GaNデバイス市場に参入、業界トップクラスの性能指数を実現
ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のEモードGaNパワートランジスタ製品群を発売した。AIデータセンターやヒューマノイドロボットなど向けに、超高速スイッチングと優れた放熱性能を実現する。（2026/10/7）

組み込み開発ニュース：
Rapidusが先端半導体エコシステム構築、ケイデンスやシノプシスなど17社と連携
Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。（2026/10/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから
長らく開発の難航が報じられていたことを考えると、感慨深いものがあります。（2026/10/5）

MONOist新着記事PickUp：
パナソニック最大の物流拠点／3時間超え会見でニデック新社長は何を語った？
2026年10月2日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/2）

組み込み開発ニュース：
AC-BTIの評価試験時間を最大75％短縮　OKIエンジが半導体試験サービスを強化
OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。（2026/10/2）

MONOist新着記事PickUp：
Astemo Cypremosトップインタビュー／ニデック社長辞任、組織再編
2026年9月30日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/30）

組み込み開発ニュース：
スバルが採用、電力密度を3〜5倍に高めるウエハーレベルアーキテクチャ
onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。（2026/9/30）

組み込み開発 インタビュー：
「スタートアップが産業を変える」　AWSとSTRADVISIONが語るフィジカルAIの進化
韓国のSTRADVISIONとAmazon Web Services（AWS）は、STRADVISION東灘（トンタン）オフィス（韓国華城市東灘）内でメディア向けツアーを開催し、両社の事業取り組みについて説明した。本稿では事業説明会で説明を実施したAWSのTiffany Bloomquist（ティファニー・ブルームキスト）氏と、STRADVISIONのTaesan Kwon（テサン・クォン）氏に対するインタビュー取材の内容を紹介する。（2026/9/30）

MONOist新着記事PickUp：
オープン化する産業用ネットワークを追う／元トヨタ生産技術の改善事例4選
2026年9月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/29）

組み込み開発ニュース：
新型ナノイーXはOHラジカル量が毎秒72兆個に、カビ抑制にかかる時間も半減
パナソニックが「ナノイー」の新たな発生デバイス「ナノイーX（72兆）」を開発したと発表。除菌／脱臭成分であるOHラジカル量を、従来比で1.5倍となる毎秒72兆個に高めるとともに、カビ抑制成分も増加しており、カビ抑制にかかる時間を半分に短縮できるようになるという。（2026/9/29）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが売却したNORフラッシュ事業、シリコンバレーで独立運営へ
Infineon Technologies（インフィニオン）は、NORフラッシュおよびFRAM事業をWinbond Electronicsに11億2000万ドルで売却する最終契約を締結した。重点成長分野への集中と収益性の高い成長を強化する。（2026/9/29）

組み込み開発ニュース：
くぎ刺しで燃えないハイニッケルリチウムイオン電池、容量はリン酸鉄の2倍超
エリーパワーが正極材にハイニッケルを使用した定置用リチウムイオン電池「HYバッテリー Eシリーズ」を開発。くぎ刺し試験でも発煙、発火、破裂、熱暴走を起こさない高い安全性を確保しながら、ハイニッケル正極材の特徴である高容量／高エネルギー密度を両立した製品となる。（2026/9/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
M＆Aで消えた「Spansion」、まさかの復活へ
一報を聞いて「お〜……！」と思いました。（2026/9/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
次の指令はメガネが教えてくれる 製造現場でAIスマートグラス活用
工場DXの手法は数あれど、ある意味もっとも「視覚的に」近未来感のあるソリューションかもしれません。（2026/9/24）

組み込み開発ニュース：
待機電力を1mWクラスに低減した64ビット汎用MPU
ルネサス エレクトロニクスは、HMIやIoTエッジ機器向けとなる、64ビット汎用MPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」を発表した。独自の電源制御アーキテクチャにより、休止時の待機電力を1mWクラスまで抑制する。（2026/9/18）

MONOist新着記事PickUp：
テスラのギガキャストに関する考え方を深掘り／AI時代における次世代半導体設計
2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAがMediaTekとAI基盤構築で協業強化、35億ドルの出資も
NVIDIAとMediaTekは、エッジからクラウドに至るAIプラットフォーム構築に向けた長年にわたるパートナーシップの強化を発表した。NVIDIAはMediaTekの転換社債に35億米ドルを投資する。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
キーサイトが語るAI時代に必要な「次世代の半導体設計」とは何か
キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。（2026/9/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち
特に、袋菓子のように形状に個体差のある商品が難しいそうです。（2026/9/14）

組み込み開発ニュース：
UHF帯とNFCを統合した小型RFIDタグ開発
TOPPANは、UHF帯とNFCを統合した「小型デュアルRFIDタグ」を開発した。サプライチェーン管理の効率化と消費者への情報提供を1枚で両立し、縫製糸に導電糸を活用することで5m以上の通信距離を確保する。（2026/9/11）

組み込み開発ニュース：
ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合できるデスクトップアプリ
アナログ・デバイセズ（ADI）は、ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合したデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。設定や制御、可視化、分析を単一環境で行えるようにし、評価プロセスの効率化を図る。（2026/9/10）

MONOist新着記事PickUp：
原価の「見える化」はなぜ続かない？／Arm、上海で3つの新プロダクト発表
2026年9月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/9）

組み込み開発ニュース：
Armが3つの新プロダクトを発表、モバイルとAIインフラ、フィジカルAI向け
Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。（2026/9/9）

組み込み開発ニュース：
1/2AAサイズER電池互換の全固体電池モジュール、ワイヤレス充電で繰り返し使える
マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。（2026/9/8）