「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
リコーPFUコンピューティング発足、国内組み込みコンピュータ市場でシェア40％超
リコーは、リコーグループ傘下の産業用コンピュータと組み込みコンピュータの事業を担う新会社「リコーPFUコンピューティング株式会社」を2025年4月1日付で発足させると発表した。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi HaLow対応のIoTデバイス向け通信モジュールを発表
村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。（2024/12/18）

組み込み開発ニュース：
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。（2024/12/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
国産AI SBC「Kakip」（カキピー）のロボット制御デモを発見
「基板の小ささを生かしてロボコンなどでも使ってもらいたい」とのことでした。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。（2024/12/16）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（24）：
自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、東日本大震災の原子力発電所事故を受けて2011年に開発した自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みを紹介する。まずは2011年当時のimaocandeを振り返ってみよう。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi 7対応で電波干渉しにくい産業向け組み込み無線LANモジュール
サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。（2024/12/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
神経と血管だけになったバッテリー電気自動車を見た
ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
10年超の寿命が期待できる、産業機器向けバックアップ用全固体電池モジュール
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

電子ブックレット（組み込み開発）：
ソニーセミコン／シャープ／パナソニックのエッジAI事例
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）

組み込み開発ニュース：
Qtの最新版「Qt 6.8」がリリース、長期サポートの期間を3年から5年に延長
Qt GroupがUI開発フレームワーク「Qt」の最新バージョン「Qt 6.8」を発表。今回のバージョンアップのハイライトについて、来日した同社 製品担当シニアバイスプレジデントのユハペッカ・ニエミ氏に聞いた。（2024/12/5）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（9）：
チャタリング対策を考慮しつつ機械系接点の開閉回数をマイコンに計数させる
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第9回は、第7〜8回で取り上げたチャタリング対策を考慮しつつ、機械系接点の開閉回数をマイコンに計数させるプログラムを紹介する。（2024/12/4）

組み込み開発ニュース：
優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表、小型化と低消費電力化を両立
TOPPANホールディングスは、小型化と低消費電力化を両立し、優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表した。小型の配膳ロボットやロボット掃除機、スマートグラスなど小型バッテリー駆動製品へ搭載できる。（2024/12/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Rapidusが迎える1つ目の正念場
試作開始まで既に半年を切りました。（2024/12/2）

組み込み開発ニュース：
「Red Hat Device Edge」の最新版を発表、低遅延とAI機能を強化
Red Hatは、エッジ環境向けプラットフォームの最新版「Red Hat Device Edge 4.17」を発表した。低レイテンシおよびAIエッジワークロードの機能を強化している。（2024/11/29）

製造業IoT：
AI×IoT技術を活用した新たなビジネスの創出を目指すコミュニティーを発足
東京エレクトロンデバイスは、AIとIoT技術を活用したビジネスの創出を目指す「AI x IoTビジネス共創ラボ」を発足した。定期的に開催する勉強会では、最新技術や活用事例を紹介し、実践的な知識とノウハウの共有を図る。（2024/11/27）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

EdgeTech+ 2024：
京都マイクロの「SOLID」がRISC-Vに対応、TOPPERSベースの64ビットRTOSを採用
京都マイクロコンピュータが、「EdgeTech+ 2024」において、ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID ver.4.0」を披露。これまでのSOLIDはArmの「Cortex-Aシリーズ」向けだったが、新たにRISC-Vに対応したことを特徴とする。（2024/11/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「月に1冊以上」は少数派　いつの間にか本を読まない大人になっていた
なんとなく手に取って読むということはなくなり、「読むぞ！」という強い決意が必要になってしまいました。（2024/11/25）

組み込み開発ニュース：
BlackBerryとインテルが協業拡大、産業オートメーションプラットフォームを発表
BlackBerryは、Intelとの協業を拡大し、インダストリー5.0を想定した産業システムおよびロボットアプリケーションの設計や構築、安全認証を容易にするプラットフォームを発表した。（2024/11/25）

ITシステムの刷新だけでは終わらない：
PR：三菱電機が、AWSとともに考え実践する「モダナイゼーション」の本質とは
より付加価値の高い製品やサービス、体験を顧客に提供するため、「モダナイゼーション」の取り組みを進めている三菱電機。だが、それは単なるITシステムの刷新だけではなく、「循環型デジタル・エンジニアリング」という新たな挑戦に乗り出すためだった。では、具体的に何を目指し、どういった取り組みを進めてきたのか。そして、どのような成果が得られたのか。（2024/11/25）

組み込み開発ニュース：
バッテリー管理システムのモデルベース設計を容易に行えるツールボックスを提供
MathWorksとNXP Semiconductorsは共同で、バッテリーマネジメントシステム向けのモデルベース設計ツールボックスの提供を開始した。（2024/11/22）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

組み込み開発ニュース：
AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。（2024/11/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定
2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。（2024/11/18）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステムの開発現場に対応したJTAGデバッガの製品化を発表
京都マイクロコンピュータは、2025年春に、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売する。組み込みシステムの開発現場に対応するよう、ハードウェアとソフトウェアを全面的に再設計している。（2024/11/18）

組み込み開発ニュース：
エッジデバイスの運用データを管理／活用する組み込みLinuxの新機能を発表
SUSEソフトウェアソリューションズジャパンは、クラウドネイティブエッジコンピューティング「SUSE Edge 3.1」を発表した。エッジデバイスの運用効率を改善し、迅速にイノベーションを展開できる。（2024/11/14）

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（8）：
チャタリング対策をソフトウェアだけで行う方法
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。（2024/11/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
他国の選挙で半導体への影響を案じる
行動が読めないので、戦々恐々としています……。（2024/11/11）

EdgeTech+ 2024：
「EdgeTech+ AWARD 2024」が決定、AWSやパナソニックオートなどが受賞
組込みシステム技術協会（JASA)は、「EdgeTech+ 2024」の開催に合わせて組み込み関連技術を表彰する「EdgeTech+ AWARD 2024」の各賞が決定したと発表した。（2024/11/11）

組み込み開発ニュース：
東芝がNTO負極リチウムイオン電池で新技術、容量はLFP並みで超急速充電寿命は10倍
東芝は、リン酸鉄リチウムイオン電池（LFP電池）と同等の体積エネルギー密度を持ちながら、約10倍以上の回数で超急速充電を行える長寿命性能を備えたリチウムイオン電池を新たに開発した。同社が独自に開発を続けてきたNTO（ニオブチタン酸化物）を負極に用いており、バスやトラックなどの大型商用車に適しているとする。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
容積53ccの小型可視レーザー、ドライバなどを内蔵しプラグアンドプレイにも対応
QDレーザは、波長532／561／594nmの小型可視レーザー「Lantana」を開発した。小型可視レーザーとCW／変調ドライバ、ペルチェ素子および光出力モニターを一体化している。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
スマホやRFIDリーダーで荷物の保管場所を自動追跡できる技術を開発
OKIは、屋外や倉庫内などに保管する荷物の場所を自動追跡できる「荷物位置自動測位技術」を開発した。QRコードやRFタグを貼り付けた荷物に対し、スマートフォンやRFIDリーダーから位置情報の測位ができる。（2024/11/6）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？
変わらない支援を期待したいです。（2024/11/5）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothの測距機能が強化、デジタルキーの高精度化などに貢献
Bluetooth SIGは距離認識技術「チャネルサウンディング」に関する説明会を開いた。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
IO-Link対応の4チャネルマスターICとセンサーシグナルコンディショナIC
ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
x86アーキテクチャの未来に向けたアドバイザリーグループを発足
Intelは、AMDをはじめとするテクノロジーのリーダー企業とともに、x86アーキテクチャの未来に向けて「x86エコシステム アドバイザリー グループ」を発足した。（2024/10/29）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：
マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
JC-STARに適合する省電力でセキュアなIoT機器向けの小型組み込みCPUモジュール
アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo」の新シリーズの第1弾として、CPUモジュール型の「Armadillo-900」を開発した。JC-STARの★1に適合するセキュアなIoT機器を短期間で開発できる。（2024/10/28）