「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
既設光ファイバーで450Tbps伝送に成功、周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大
情報通信研究機構は、都市の既設光通信インフラを用いた実証実験で450Tbpsの伝送に成功した。利用可能な周波数帯域幅を従来の4倍以上に拡大し、既存光ファイバーでの伝送容量の世界記録を更新した。（2026/7/16）

IT系上場企業の平均年収を業種別にみてみた：2026年版　ソフトウェア／サービス系、SI／システム開発系、クラウド／通信キャリア編
IT系企業で平均年収が高いのは、勢いのあるネットベンチャー系企業なのか、それとも伝統的なSIerなのでしょうか。毎年恒例の記事を今年も公開します。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）

組み込み開発ニュース：
TSMCの“Beyond 2nm”技術の現在地、「A14」で第2世代ナノシートトランジスタへ
TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。（2026/7/14）

組み込み開発ニュース：
タムロンと大阪大学が薄型軽量で耐熱性に優れたMIM構造の近赤外光源を実用化
タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。（2026/7/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま
いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。（2026/7/13）

組み込み開発ニュース：
新画素構造で20％以上高精細化した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。（2026/7/9）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（35）：
周波数を使って熱電対センサーの測定値を安価な電線でより遠くまで伝送する
「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第3回。第2回では熱電対センサーの測定値を、安価な電線を使って10m程度離れた距離から確認できるようにした。今回は同じく安価な電線を使って測定値をより遠くまで伝送する方法を検討する。（2026/7/9）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が製品データ自動取得サービスの対象範囲を24倍に大幅拡大
村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。（2026/7/7）

組み込み開発ニュース：
直径33mmの超低消費電力IoT機器向けプロトタイピングプラットフォームを発売
Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。（2026/7/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
北上工場で考えた投資のブレーキとアクセル
投資の判断は本当に難しいと思いますが、とにかく「東芝から離れてよかったな」と感じたしだいです。（2026/7/6）

ものづくりワールド［東京］2026：
数μmの傷を手で触って判別できる触覚増幅デバイス、デジタル化も視野に
DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。（2026/7/6）

組み込み開発 インタビュー：
フィジカルAIに“二刀流”で対応するアドバンテック、日本に第3の製造拠点を構築
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。（2026/7/3）

組み込み開発ニュース：
平面アンテナを47％軽量化、ドローンや車両などへ搭載可能に
情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。（2026/7/2）

製造ITニュース：
車載開発の解析工数を最大約70％削減する時系列データ統合モニタリングツール
シーイーシーは、自動車メーカーやサプライヤーの車載組み込み開発向けに、信号と映像を自動同期する時系列データ統合モニタリングツール「Connected SynQuest」の提供を開始した。（2026/7/2）

組み込み開発ニュース：
消費電流0μAの多機能ロードスイッチICを発売
トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。（2026/7/1）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが2035年の売上高3倍増も視野に、AIで3段階の成長を目指す
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。（2026/6/30）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら
DACチップの音の違いを楽しむ世界なので、音で増幅素子を選べるようになったらもっと楽しくなりそうです。（2026/6/29）

組み込み開発ニュース：
主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業
日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。（2026/6/29）

電子ブックレット（組み込み開発）：
「Matter」によるスマートホームの“理想郷”／Rapidusの顧客獲得が進捗
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年1〜3月）」をお送りする。（2026/6/29）

ロボット開発ニュース：
リコーが多能工ヒューマノイドを披露、工場ではPoCから導入に向けた実証段階へ
リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。（2026/6/26）

組み込み開発ニュース：
高速撮像と低ノイズ化を両立した直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、最大2万6100fpsの高速撮像と低ノイズ性能を両立した、検査および計測機器向けの直接変換積分型X線CMOSイメージセンサー「IMX711」の量産出荷を開始した。（2026/6/25）

組み込み開発ニュース：
EVのバッテリーに体組成計!?　TIが第6世代バッテリーモニターICに新技術
日本TIが第6世代となるバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」について説明。体組成計と同じ測定原理を用いたEISエンジンによってバッテリーセル内部の潜在的な異常をリアルタイムで検知できるとともに、業界初の26セル直列接続を実現するなどの特徴を備えている。（2026/6/25）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」
オフィスの構造を眺めると、その企業が社内外のステークホルダーに何を期待し、どのように向き合おうとしているのかが見えてくる気がします。（2026/6/22）

組み込み開発ニュース：
インテル「シリーズ3」はフィジカルAIでも力を発揮、“ヤマネコ”の実力は？
インテルがメインストリームPC向け製品「インテル Core シリーズ3 プロセッサー」と、ハンドヘルドゲーミングPC向け製品「インテル Arc G3 プロセッサー」について説明。また、「COMPUTEX TAIPEI 2026」に併せて発表したエッジAI／フィジカルAI向けソリューションも紹介した。（2026/6/22）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（34）：
熱電対センサーの測定値を安価な電線で伝送しアナログメーターに表示する
「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第2回。第1回で薪ストーブに取り付けた熱電対センサーについて、その測定値を安価な電線を使って10m程度離れた距離からアナログメーターで確認できるようにする。（2026/6/22）

必須技術を基礎から解説：
なぜUSB規格は難しい？ 歴史から読み解く種類やコネクターの違い
今回はUSB規格の歴史や種類、機能、組み込み開発における基礎知識などを解説します。（2026/6/19）

組み込み開発ニュース：
2012Mサイズで静電容量を倍増、48V電源システム向け車載樹脂外部電極チップMLCC
村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。（2026/6/17）

組み込み開発ニュース：
最大205℃の連続動作に対応した車載向けSiCパワーモジュール
Infineon Technologiesは、最大205℃までの連続動作に対応するEV用インバーター向けの1300V耐電圧SiCパワーモジュールを発売した。既存のプラットフォームへのシームレスな組み込みが可能で、システムの高出力化や低コスト化に貢献する。（2026/6/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。（2026/6/15）

組み込み開発ニュース：
ルネサスマイコンをMBD環境に統合できるハードウェアサポートパッケージ
MathWorks（マスワークス）は、ルネサス製マイコンに対応した、新しいハードウェアサポートパッケージを発表した。MBDとシミュレーションを直接連携させることで、組み込みシステムの実機検証や試行を迅速化できる。（2026/6/15）

組み込み開発ニュース：
ミリ波とテラヘルツ波を統合動作させるビームフォーミング通信の実証に成功
情報通信研究機構（NICT）は、ミリ波とテラヘルツ波を統合動作させ、通信環境に応じて自動で切り替えられるビームフォーミング通信の実証に成功した。（2026/6/11）

組み込み開発ニュース：
AIを活用した電子設計プラットフォームの構築に向けてヴァレオと図研が提携
Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。（2026/6/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体市場は踊る、されど続かず？
さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。（2026/6/8）

組み込み開発ニュース：
ガラスの透明性を維持するフルカラー3Dホログラムの作製手法を開発
NHK放送技術研究所らは、ガラスの透明感を維持したままフルカラー3次元像を表示する、透過型の表面レリーフ型ホログラムを開発した。基板表面の凹凸を約0.5μmに抑えることなどにより、高い透明性を維持できた。（2026/6/5）

組み込み開発ニュース：
三菱電機が第5世代SiC-MOSFETを開発、オン抵抗を25％削減し業界トップクラスに
三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。（2026/6/5）

組み込み開発ニュース：
ダイキンがタイに空調機器向け組み込みソフト開発の合弁会社を設立
ダイキン工業は、タイの現地法人を通じてネクスティ エレクトロニクスと共同で合弁会社を設立した。空調機向けの組み込みソフトウェア開発を担い、リードタイムの短縮とコスト最適化を図る。（2026/6/4）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAの「RTX Spark」と搭載ノートPCがCOMUPTEX TAIPEIのMediaTekブースに集結
MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。（2026/6/3）

組み込み開発ニュース：
波長3μm付近の中赤外光を検知、分子ごとの特徴を読み取れる小型赤外光センサー
NECらは、室温で波長1.55μ〜3μm帯までの中赤外光を検出可能な小型赤外光センサーを試作した。ゲルマニウム基板上にすずを13.6％含有した高品質層を形成し、近赤外から中赤外までをカバーする。（2026/6/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
積層技術で良い音鳴らす　太陽誘電の「振動スピーカー」
独自技術を生かした新規事業は見ててワクワクします。（2026/6/2）

組み込み開発ニュース：
MCPサーバ搭載しMISRA C:2025に完全対応、C／C++言語対応テストツールの最新版
テクマトリックスは、C／C++言語対応テストツールの最新版「C／C++test 2025.2」の販売を開始した。MCPサーバを搭載し、AIとの連携が強化された他、最新のコーディング標準「MISRA C:2025」に完全対応する。（2026/6/1）

人とくるまのテクノロジー展2026：
車載ネットワークの通信速度は25Gbpsへ、矢崎総業が光通信コンポーネントを披露
矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。（2026/6/1）

組み込み開発ニュース：
レノボ、ニデックらが結集　AIインフラ熱問題に向けた水冷検証拠点を開設
レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。（2026/6/1）

人とくるまのテクノロジー展2026：
CEATEC AWARDから6年越しの商品化、村田製作所の超音波デバイス「サーモホン」
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、AMRなどの位置検知センサーとして利用できる非振動型広帯域超音波発生デバイス「サーモホン」を披露した。（2026/5/29）

組み込み開発ニュース：
車載小型モーター用マイコン統合型ドライバの新製品、サンプル出荷開始
東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。（2026/5/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ
上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。（2026/5/25）

組み込み開発ニュース：
2035年のパワー半導体市場は7兆3495億円に倍増、酸化ガリウムが149億円規模に
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。（2026/5/22）

組み込み開発ニュース：
消費電力を10分の1に低減したグローバルシャッター搭載CMOSイメージセンサー
STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。（2026/5/21）

組み込み開発ニュース：
1.42×1.00×0.43mmの超小型反射形フォトインタラプタを開発
シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプで業界最小、最薄級となる反射形フォトインタラプタを開発した。1.42×1.00×0.43mmのサイズで、実装部の省スペース化に寄与する。（2026/5/20）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェアテスト自動化SDKをオープンソースで公開
dSPACEは2026年5月5日、SILおよびHIL環境でのPythonによる自動テスト実行を簡素化する「Test Automation SDK」を発表した。AI支援によるテスト生成に対応し、開発工数の削減に貢献する。（2026/5/19）